CN220512212U - 电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子雾化装置。该电子雾化装置包括壳体、主气道、咪头容纳腔、咪头启动气道、电路板、咪头、咪头复位气道。壳体设有复位孔；主气道设于壳体内；咪头容纳腔设于壳体内；咪头启动气道设于壳体内，咪头启动气道一端连通主气道，另外一端连通咪头容纳腔；电路板设于壳体内，电路板设有通气孔；咪头包括第一端面、第二端面、侧面，第一端面与第二端面相对设置，第一端面抵接于电路板，并至少部分与通气孔重合，第一端面抵接于电路板的部分焊接于电路板，第二端面置于咪头容纳腔内，侧面抵接于咪头容纳腔的侧壁；咪头复位气道一端连通复位孔，另外一端连通通气孔。以此使咪头灵敏度更加稳定，组装也更加方便。

Description

电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，特别涉及一种电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置用于加热气溶胶制品形成气溶胶，从而供人吸食。目前的电子雾化装置内的咪头通过两侧的压差进行感应，实现电子雾化装置的启动。

目前安装在电路板上的咪头，咪头与电路板之间会间隔0.6-1.0mm空间来进行通气，从而实现咪头两侧压差感应，但是间隙和电路板的平整度难控制，忽高忽低，组装不便，成本高，会导致咪头靠近电路板一侧通气差，影响咪头的灵敏度。

实用新型内容

本申请提供了一种电子雾化装置，可解决咪头组装不便，灵敏度差问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种电子雾化装置，包括：壳体、主气道、咪头容纳腔、咪头启动气道、电路板、咪头、咪头复位气道。

所述壳体设有复位孔；

所述主气道设于所述壳体内；

所述咪头容纳腔设于所述壳体内；

所述咪头启动气道设于所述壳体内，所述咪头启动气道一端连通所述主气道，另外一端连通所述咪头容纳腔；

所述电路板设于所述壳体内，所述电路板设有通气孔；

所述咪头包括第一端面、第二端面、侧面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面抵接于所述电路板，并至少部分与所述通气孔重合，所述第一端面抵接于所述电路板的部分焊接于所述电路板，所述第二端面置于所述咪头容纳腔内，所述侧面抵接于所述咪头容纳腔的侧壁；

所述咪头复位气道一端连通所述复位孔，另外一端连通所述通气孔。

在本申请一种可能的实施方式中，所述咪头复位气道与所述咪头容纳腔位于所述电路板的同一侧，所述通气孔一端延伸至所述第一端面，另外一端延伸至连通所述咪头复位气道。

在本申请一种可能的实施方式中，所述通气孔由所述电路板设有所述咪头的一面贯穿至所述电路板相对的另外一面，该电子雾化装置还包括盖合部，所述盖合部位于所述电路板远离所述咪头的一面，所述盖合部盖合于所述通气孔，所述盖合部与所述通气孔形成一个通气道。

在本申请一种可能的实施方式中，所述盖合部设有泄压孔，所述泄压孔连通所述通气道和所述主气道。

在本申请一种可能的实施方式中，所述壳体内具有容置腔，所述电路板远离所述咪头一面置于所述容置腔内，所述容置腔连通所述主气道，所述泄压孔连通所述容置腔。

在本申请一种可能的实施方式中，所述盖合部为薄片结构，所述盖合部贴合于所述电路板。

在本申请一种可能的实施方式中，该电子雾化装置包括密封座，所述密封座设有所述咪头容纳腔和所述咪头复位气道，所述密封座抵接于所述电路板设有所述咪头的一面。

在本申请一种可能的实施方式中，所述密封座为硅胶材质。

在本申请一种可能的实施方式中，所述壳体包括底盖，具有容纳槽，所述底盖设有所述复位孔，所述电路板和所述咪头容纳腔、所述咪头复位气道位于所述容纳槽内。

在本申请一种可能的实施方式中，所述底盖设有进气孔，所述容纳槽内形成有空腔，所述进气孔、所述主气道、所述咪头启动气道均连通所述空腔。

本申请的电子雾化装置通过壳体、主气道、咪头容纳腔、咪头启动气道、电路板、咪头、咪头复位气道。所述壳体设有复位孔；所述主气道设于所述壳体内；所述咪头容纳腔设于所述壳体内；所述咪头启动气道设于所述壳体内，所述咪头启动气道一端连通所述主气道，另外一端连通所述咪头容纳腔；所述电路板设于所述壳体内，所述电路板设有通气孔；所述咪头包括第一端面、第二端面、侧面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面抵接于所述电路板，并至少部分与所述通气孔重合，所述第一端面抵接于所述电路板的部分焊接于所述电路板，所述第二端面置于所述咪头容纳腔内，所述侧面抵接于所述咪头容纳腔的侧壁；所述咪头复位气道一端连通所述复位孔，另外一端连通所述通气孔。以此使咪头可直接焊接在电路板上，通过复位孔、咪头复位气道及电路板上的通气孔，使咪头的第一端面与壳体外部连通，通过咪头启动气道使咪头的第二端面与主气道连通，使咪头灵敏度更加稳定，组装也更加方便。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的电子雾化装置一实施例的剖面结构示意图；

图2为图1电子雾化装置的部分剖面结构示意图；

图3为图2的爆炸结构示意图；

图4为图3另一视角的爆炸结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

壳体10、复位孔11、容置腔12、底盖13、容纳槽131、空腔1311、进气孔132、主气道20、密封座30、咪头容纳腔31、咪头启动气道32、咪头复位气道33、电路板40、通气道41、通气孔411、咪头50、第一端面51、第二端面52、侧面53、盖合部60、泄压孔61。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

请参阅图1至图4，在一实施方式中，本申请提出一种电子雾化装置，包括：壳体10、主气道20、咪头容纳腔31、咪头启动气道32、电路板40、咪头50、咪头复位气道33。

壳体10设有复位孔11；

主气道20设于壳体10内；

咪头容纳腔31设于壳体10内；

咪头启动气道32设于壳体10内，咪头启动气道32一端连通主气道20，另外一端连通咪头容纳腔31；

电路板40设于壳体10内，电路板40设有通气孔411；

咪头50包括第一端面51、第二端面52、侧面53，第一端面51与第二端面52相对设置，第一端面51抵接于电路板40，并至少部分与通气孔411重合，第一端面51抵接于电路板40的部分焊接于电路板40，第二端面52置于咪头容纳腔31内，侧面53抵接于咪头容纳腔31的侧壁；

咪头复位气道33一端连通复位孔11，另外一端连通通气孔411。

其中的咪头50可为圆柱体结构，第一端面51和第二端面52分别为圆柱体的上面和下面，侧面53为圆柱体的曲形侧面53；其中的咪头复位气道33可为通复位孔11，一端连通壳体10外部，一端与咪头50的第一端面51连通；电子雾化装置还包括吸嘴(未标注)、储油部(未标注)、发热丝(未标注)，壳体10设有进气孔132，其中的主气道20贯穿于储油部，一端连通吸嘴，另外一端连通进气孔132，发热丝位于主气道20内，储油部内存储有气溶胶制品，如烟油等，通过储油部渗入主气道20内的气溶胶制品进行加热形成气溶胶，最后通过吸嘴供人吸取。其中的咪头50可包括有气压传感器，通过第一端面51、第二端面52的压差进行感应，从而启动电子雾化装置，发热丝发热，从而加热气溶胶制品。

其中的通气孔411可为圆形、条形结构，通过直接在电路板40上开设通气孔411，使咪头50的第一端面51一部分直接与电路板40抵接，从而进行焊接一起，第一端面51另一部分可显露于通气孔411内。

当使用时，外部的空气从进气孔132进入到主气道20，使与主气道20连通的咪头启动气道32形成负压，与咪头启动气道32连通的咪头容纳腔31形成负压，位于咪头容纳腔31内的第二端面52感应到负压，第一端面51由于通过通气孔411、咪头复位气道33、复位孔11与壳体10外部连通，从而使第一端面51与第二端面52之间形成压差，使咪头50感应后启动发热丝进行工作。

本申请的电子雾化装置通过壳体10、主气道20、咪头容纳腔31、咪头启动气道32、电路板40、咪头、咪头复位气道33。壳体10设有复位孔11；主气道20设于壳体10内；咪头容纳腔31设于壳体10内；咪头启动气道32设于壳体10内，咪头启动气道32一端连通主气道20，另外一端连通咪头容纳腔31；电路板40设于壳体10内，电路板40设有通气孔411；咪头包括第一端面51、第二端面52、侧面53，第一端面51与第二端面52相对设置，第一端面51抵接于电路板40，并至少部分与通气孔411重合，第一端面51抵接于电路板40的部分焊接于电路板40，第二端面52置于咪头容纳腔31内，侧面53抵接于咪头容纳腔31的侧壁；咪头复位气道33一端连通复位孔11，另外一端连通通气孔411。以此使咪头50可直接焊接在电路板40上，咪头50灵敏度更加稳定，组装也更加方便。

请参阅图1至图4，在一实施例中，咪头复位气道33与咪头容纳腔31位于电路板40的同一侧，通气孔411一端延伸至第一端面51，另外一端延伸至连通咪头复位气道33。以此使其结构更加合理，组装更加方便。

在一实施例中，通气孔411由电路板40设有咪头50的一面贯穿至电路板40相对的另外一面，该电子雾化装置还包括盖合部60，盖合部60位于电路板40远离咪头50的一面，盖合部60盖合于通气孔411，盖合部60与通气孔411形成一个通气道41。其中的盖合部60为薄片结构，盖合部60贴合于电路板40，使其结构更加简单，组装更加方便，成本也更低。

请参阅图2和图3，在一实施例中，盖合部60设有泄压孔61，泄压孔61连通通气道41和主气道20。泄压孔61的孔径远小于通气孔411，通泄压孔61可防止该电子雾化装置未使用时，手指或其他，误触碰到复位孔11，使咪头误触发，从而增强咪头50工作的安全和稳定性。

请参阅图2，在一实施例中，壳体10内具有容置腔12，电路板40远离咪头一面置于容置腔12内，容置腔12连通主气道20，泄压孔61连通容置腔12。通过容置腔12便于电路板40放置，并且使泄压孔61可通过容置腔12间接连通主气道20，实现泄压作用，结构更加简单。

请参阅图2和图3，在一实施例中，该电子雾化装置包括密封座30，密封座30设有咪头容纳腔31和咪头复位气道33，密封座30抵接于电路板40设有咪头50的一面。其中的密封座30可为硅胶材质，可增强密封座30的密封性。密封座30的咪头容纳腔31端口处可紧密抵接于电路板40，可密封咪头50的外围，并且咪头复位气道33的两端的端口处可紧密抵接于复位孔11的边沿和通气孔411外侧边沿，从而提升咪头50工作的稳定性。

请参阅图2和图3，在一实施例中，壳体10包括底盖13，具有容纳槽131，底盖13设有复位孔11，电路板40和咪头容纳腔31、咪头复位气道33位于容纳槽131内。以此使电路板40、密封座30组装可组装在底盖13上，底盖13可与壳体10的其他部分可拆卸连接，一实施例为，底盖13与壳体10的其他部分为卡扣连接，以此便于电路板40、密封座30快速组装，节省效率。

请参阅图2和图3，在一实施例中，底盖13设有进气孔132，容纳槽131内形成有空腔1311，进气孔132、主气道20、咪头启动气道32均连通空腔1311。以此使该电子雾化装置的结构更加简单，不需要额外的零件将空腔1311，进气孔132、主气道20、咪头启动气道32进行连接，使其组装更加方便。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的电子雾化装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

壳体，设有复位孔；

主气道，设于所述壳体内；

咪头容纳腔，设于所述壳体内；

咪头启动气道，设于所述壳体内，所述咪头启动气道一端连通所述主气道，另外一端连通所述咪头容纳腔；

电路板，设于所述壳体内，所述电路板设有通气孔；

咪头，包括第一端面、第二端面、侧面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面抵接于所述电路板，并至少部分与所述通气孔重合，所述第一端面抵接于所述电路板的部分焊接于所述电路板，所述第二端面置于所述咪头容纳腔内，所述侧面抵接于所述咪头容纳腔的侧壁；

咪头复位气道，一端连通所述复位孔，另外一端连通所述通气孔。

2.根据权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述咪头复位气道与所述咪头容纳腔位于所述电路板的同一侧，所述通气孔一端延伸至所述第一端面，另外一端延伸至连通所述咪头复位气道。

3.根据权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述通气孔由所述电路板设有所述咪头的一面贯穿至所述电路板相对的另外一面，该电子雾化装置还包括盖合部，所述盖合部位于所述电路板远离所述咪头的一面，所述盖合部盖合于所述通气孔，所述盖合部与所述通气孔形成一个通气道。

4.根据权利要求3所述的电子雾化装置，其特征在于，所述盖合部设有泄压孔，所述泄压孔连通所述通气道和所述主气道。

5.根据权利要求4所述的电子雾化装置，其特征在于，所述壳体内具有容置腔，所述电路板远离所述咪头一面置于所述容置腔内，所述容置腔连通所述主气道，所述泄压孔连通所述容置腔。

6.根据权利要求4所述的电子雾化装置，其特征在于，所述盖合部为薄片结构，所述盖合部贴合于所述电路板。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的电子雾化装置，其特征在于，该电子雾化装置包括密封座，所述密封座设有所述咪头容纳腔和所述咪头复位气道，所述密封座抵接于所述电路板设有所述咪头的一面。

8.根据权利要求7所述的电子雾化装置，其特征在于，所述密封座为硅胶材质。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述壳体包括底盖，具有容纳槽，所述底盖设有所述复位孔，所述电路板和所述咪头容纳腔、所述咪头复位气道位于所述容纳槽内。

10.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，所述底盖设有进气孔，所述容纳槽内形成有空腔，所述进气孔、所述主气道、所述咪头启动气道均连通所述空腔。