CN220510293U - 柔性的电子通讯连接装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种柔性的电子通讯连接装置，系在设有印刷电路的柔性载体上结合底座，该底座形成有至少一个贯通孔，该每一个贯通孔的下端对应至该印刷电路；该贯通孔内填充导电胶；该底座的上表面设置电路板，并且使形成在电路板下方的焊点对应至该至少一个贯通孔，同时通过该贯通孔内的导电胶，使该电路板和该印刷电路形成电性连接；该电路板上方覆盖保护盖，并且使该保护盖结合至该底座以对电路板形成保护；所述电子通讯连接装置易于结合并固定于智能型纺织品上，可在具有弹性的面料上保持电子通讯正常，使智能型纺织品穿戴时更具柔软性。

Description

柔性的电子通讯连接装置

技术领域

本申请涉及一种可应用于智能型纺织品的柔性电子通讯连接装置，特别是除了将智能型纺织品所含的载体上的印刷电路和电路板电性连接之外，还使该电子通讯连接装置更牢固地结合至纺织品，以在具有弹性之面料上保持电子通讯正常，穿戴更具柔软性。

背景技术

近年来智能型纺织产业快速发展，尤以智能型穿戴纺织品更是迅速。所述智能型穿戴纺织品，是整合“电子组件纺织化”的创新技术，让纺织品满足穿戴者所期待的互动机能，包含内在身体讯号的采集、外在环境的提醒、外在信息的给予等机能。

已知的智能型穿戴纺织品是指在纺织品上布设导电线及与该导电线电性连接的电子感测装置，熟知布设在智能型纺织品上的电子感测装置与导电线是以焊接或使用传统电线连接器进行连接，致使连接处太过生硬，不符合穿戴式智能型纺织品的柔软特性要求，且以焊接或连接器连接的方式又不具高抗拉力与高抗弯曲力，当受到拉力或弯曲力时很容易造成连接处断裂或接触不良而造成通讯中断。

实用新型内容

本申请实施例要达到的技术目的是提供一种既柔软且具有高抗拉力及高抗弯曲力的柔性的电子通讯连接装置，该电子通讯连接装置适于配置在纺织品，当纺织品受到拉力时，可以利用纺织品所结合的具有弹性的载体承受该拉力，以防止直接拉扯到载体上的印刷电路的电性连接处，当印刷电路的电性连接处受到撞击力时，可以通过柔性的载体、底座及导电胶维持稳定的电性连接，并且通过本申请的电子通讯连接装置能够使电子组件稳定地固定在弹性的载体上。借此，除了在制造时可省下剪线、处理导电线外皮、焊接工时外，更可使连接部分稳固不易脱离。

本申请提供的柔性的电子通讯连接装置，包括：载体，以柔性材料制成，并且设有至少一条印刷电路；底座，以柔性材料形成有至少一个贯通孔，该底座结合于该载体上，使该至少一个贯通孔的下端对应至该至少一条印刷电路；电路板，具有至少一个焊点，该电路板设于该底座的上表面，并且使该至少一个焊点对应至该至少一个贯通孔的上端；保护盖，以柔性材料制成，用以覆盖于该电路板上方并且结合至该底座；以及导电胶，填充于该至少一个贯通孔内，使该导电胶接触该至少一个焊点及该至少一条印刷电路以形成电性连接。借由具备柔软性质的载体、底座、保护盖及导电胶的结合，可以在受到拉力或撞击力时，防止直接拉扯到载体上之印刷电路的电性连接处，以及通过柔性的载体、底座及导电胶维持稳定的电性连接，并且能够使电子组件稳定地固定在弹性的载体上。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该至少一个贯通孔的上端周缘可以形成有往该底座的上表面方向突出的防溢胶槽墙。借由该防溢胶槽墙，在对保护盖及底座进行热压合时，防止填充在贯通孔内的导电胶溢出贯通孔上端。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该至少一个贯通孔的下端周缘形成有往该底座的下表面凹陷的溢胶缓冲槽。借由该溢胶缓冲槽，在对底座及载体进行热压合时，使溢出贯通孔下端的导电胶可以积存在该溢胶缓冲槽而避免溢出。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该溢胶缓冲槽的宽度大于该印刷电路的宽度。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该底座的上表面可以形成凹陷区域，该至少一个贯通孔由该凹陷区域的底面贯穿至该底座的下表面，并且该电路板容纳在该凹陷区域内。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该防溢胶槽墙的上端可以形成往外侧突出的凸缘。借由此结构，当对保护盖及载体进行热压合时，使保护盖的下表面和该凸缘密合，从而将电路板密封在凹陷区域内，防止外部水分、水气渗入而影响电路板的性能。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，可以在该凹陷区域的底面设置至少一个定位销，并且该电路板设置至少一个定位孔，该电路板设置于该凹陷区域内时，使该定位销穿过该定位孔以将该电路板定位。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该溢胶缓冲槽的宽度大于该印刷电路的宽度。借由此结构，当贯通孔内填充导电胶后并且进行底座和载体之间的热压合时，溢流至溢流缓冲槽的导电胶可以完全包覆载体上的印刷电路，让该印刷电路和电路板之焊点的电性连接更为稳定。

本申请的另一实施例，可以在该至少一个焊点形成一导电尖刺，当该电路板及该保护盖均结合于该底座时，该导电尖刺穿入该印刷电路形成电性连接。借由此结构，电路板之焊点及印刷电路之间通过导电胶及导电尖刺产生双重电性连接，更能提升该印刷电路和电路板之焊点的电性连接的稳定性。

较佳地，如上所述的柔性的电子通讯连接装置，该载体、该底座及该保护盖可以均以热塑性聚胺酯、硅胶、橡胶或塑料材料制成。借此，获得柔软性质的载体、底座及保护盖。

与现有技术相比，本申请实施例提供的柔性的电子通讯连接装置，至少具有以下有益效果：

本申请提供的电子通讯连接装置适于配置在纺织品，当纺织品受到拉力时，可以利用纺织品所结合的具有弹性的载体承受该拉力，以防止直接拉扯到载体上的印刷电路的电性连接处，当印刷电路的电性连接处受到撞击力时，可以通过柔性的载体、底座及导电胶维持稳定的电性连接，并且通过本申请的电子通讯连接装置能够使电子组件稳定地固定在弹性的载体上。借此，除了在制造时可省下剪线、处理导电线外皮、焊接工时外，更可使连接部分稳固不易脱离。

附图说明

图1为显示本申请的整体组合形态的立体外观图；

图2为显示本申请第一实施例中主要组件组合关系的第一角度立体分解图；

图3为显示本申请第一实施例中主要组件组合关系的第二角度立体分解图；

图4为沿图1的Ⅳ-Ⅳ方向的平面剖视图；

图5为图4的Ⅴ区域的局部放大图；

图6为基于图5所示结构而变化的第二实施例的平面剖视图；

图7为显示本申请之电子通讯连接装置应用在智能型纺织品(智能衣)上的示意图。

【附图标记说明】

100：电子通讯连接装置；

10：载体；

101：印刷电路；

20：底座；

201：贯通孔；

202：防溢胶槽墙；

203：凹陷区域；

204：凸缘；

205：溢胶缓冲槽；

206：定位销；

30：电路板；

301：焊点；

302：导电尖刺；

303：定位孔；

40：保护盖；

50：导电胶；

60：衣服；

70：数据采集传送单元。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面结合附图和实施例对本申请作详细说明。附图中给出了本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例目的，不是旨在于限制本申请。

《第一实施例》

如图1至图5所示，本申请提供的柔性的电子通讯连接装置100的第一实施例，可以包括：载体10、底座20、电路板30、保护盖40以及导电胶50。其中，载体10较佳地以柔性材料制成，并且在载体10上设有至少一条印刷电路101；所述载体10较佳地以热塑性聚胺酯(TPU)、硅胶(SILICONE)、橡胶(RUBBER)或塑料(PVC)材料形成为长条状的薄片，并且具有足够的柔软性、抗冲击性以及抗拉伸性质；所述印刷电路101可以视实际需要形成曝露在载体10的一侧面，该印刷电路101用以电性连接至设置在物品(例如纺织品)的电子组件或电子设备。

所述底座20较佳地以柔性材料形成有至少一个贯通孔201，该至少一个贯通孔201的上端周缘形成有往该底座20的上表面方向突出的防溢胶槽墙202；较佳地，该底座20的上表面可以形成凹陷区域203，该至少一个贯通孔201由该凹陷区域203的底面贯穿至底座20的下表面；更佳地，该防溢胶槽墙202的上端可以形成往外侧突出的凸缘204。在另一个实施例中，还可以在贯通孔201的下端周缘形成往底座20的下表面凹陷的溢胶缓冲槽205，并且，该溢胶缓冲槽205的宽度大于该印刷电路101的宽度。此外，该凹陷区域203的底面还可以设置至少一个定位销206，例如可以在各个角落均设置定位销206。

同样地，所述底座20较佳地也以热塑性聚胺酯(TPU)、硅胶(SILICONE)、橡胶(RUBBER)或塑料(PVC)材料形成为具有适当厚度的座体，并且具有足够的柔软性、抗冲击性以及抗拉伸性质。

该底座20用于结合在载体10上，使该至少一个贯通孔201的下端对应至该至少一条印刷电路101；具体而言，使每一个贯通孔201分别对应至一条印刷电路101。

所述电路板30形成为具有对应所述凹陷区域203的内围形状的轮廓，以使电路板30可被容纳在该凹陷区域203内；该电路板30的各个角落设置定位孔303；该电路板30的下表面设置有至少一个焊点301；具体而言，所述焊点301的数量对应于所述贯通孔201及印刷电路101的数量。该电路板30设置于底座20的凹陷区域203内时，使各个定位销206对应地穿过各个定位孔303以将电路板30定位，同时使得每一个焊点301分别对应一个贯通孔201的上端。

保护盖40也以柔性材料制成，其外围轮廓的尺寸大于所述凹陷区域203的内围尺寸；同样地，所述保护盖40较佳地也以热塑性聚胺酯(TPU)、硅胶(SILICONE)、橡胶(RUBBER)或塑料(PVC)材料形成为具有适当厚度的板片，并且具有足够的柔软性、抗冲击性以及抗拉伸性质。

所述导电胶50用于填充在贯通孔201内，使该导电胶50同时接触电路板30的焊点301及印刷电路101以形成电性连接。

前述本申请的柔性的电子通讯连接装置100的组件组装方式说明如下：首先，将底座20放置于载体10上，并且使每一个贯通孔201对应至每一条印刷电路101，再利用专用的热压合机器将底座20和载体10加热及加压，以将底座20和载体10相互结合固定，也就是使底座20的下表面和载体10的上表面相互接触的接触面彼此结合固定且密封。接下来将导电胶50由上往下填充进入各个贯通孔201中，然后将电路板30置入底座20上方的凹陷区域203而接触在各个防溢胶槽墙202的各个凸缘204上，进而使各个定位销206穿过电路板30的各个定位孔303，再将各个定位销206的上端热压变形，以使电路板30被固定在凹陷区域203内的同时使得电路板30的部分下表面和所述凸缘204之间形成密合，并且电路板30下方的各个焊点301分别对应至贯通孔201的上端。再将保护盖40覆盖于凹陷区域203上，利用前述的热压合技术将保护盖40热压结合固定至底座20上方，也就是使底座20的凹陷区域203外围的上表面和保护盖40的下表面相互接触的接触面彼此结合固定且密封，与此同时，使得电路板30被密封在保护盖40和凹陷区域203的底面之间，以避免外部水分或水气渗入而影响电路板上的电子组件的性能。

在所述热压合过程中，由于导电胶50受到挤压会有外溢趋势，因此，借由底座20下方的溢胶缓冲槽205可以使往下方溢流的导电胶50扩散至该溢胶缓冲槽205而避免外溢，而往上方溢流的导电胶50则可以被防溢胶槽墙202阻挡而避免外溢。完成所述热压合制程后，充满贯通孔201中的导电胶50将直接接触电路板30的焊点301及载体10上的印刷电路101以形成电性连接。

《第二实施例》

为了保证更确实的电性连接，本申请的另一个实施例还可以基于前述第一实施例的结构在电路板30和载体10之间提供额外的电性连接结构。如图6所示的第二实施例，可以在每一个焊点301延伸向下延伸至少一个导电尖刺302，借此，当电路板30被固定至底座20的凹陷区域203时，使该至少一个导电尖刺302穿入载体10上的印刷电路101形成电性连接；也就是，在所述第二实施例，电路板30的焊点301与载体10上的印刷电路101之间同时通过导电胶50及导电尖刺302形成电性连接。所述利用导电尖刺302刺破印刷电路101以电性连接的结构，适用于印刷电路101被埋设于载体10内部而未曝露于表面的结构，在这个结构中，由于印刷电路101没有曝露，导致导电胶50可能无法确实地和印刷电路接触以电性连接，因此通过导电尖刺直接刺破印刷电路可以获得确实的电性连接。

本申请的柔性的电子通讯连接装置100可以应用至任何智能型的穿戴物上；例如，如图7所示，当应用于智能型纺织品(智慧衣服)上时，可以在衣服60上的相关位置布置多个所述电子通讯连接装置100以及数据采集传送单元70，该电子通讯连接装置100本身也利用设置在电路板30上的电子感测组件而作为电子感测单元；该电子通讯连接装置100与数据采集传送单元70之间以本申请的载体10上的印刷电路101电性连接，以将电子感测单元与数据采集传送单元70在纺织品上快速且稳定的结合。

以上所述实施例仅表达本申请的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请的专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干改变和改良，这些都属于本申请的保护范围。

此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。

Claims (10)

1.一种柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，包括：

一载体，以柔性材料制成，并且设有至少一条印刷电路；

一底座，以柔性材料形成有至少一个贯通孔，该底座结合于该载体上，使该至少一个贯通孔的下端对应至该至少一条印刷电路；

一电路板，具有至少一个焊点，该电路板设于该底座的上表面，并且使该至少一个焊点对应至该至少一个贯通孔的上端；

一保护盖，以柔性材料制成，用以覆盖于该电路板上方并且结合至该底座；

一导电胶，填充于该至少一个贯通孔内，使该导电胶接触该至少一个焊点及该至少一条印刷电路以形成电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该至少一个贯通孔的上端周缘形成有往该底座的上表面方向突出的一防溢胶槽墙。

3.如权利要求1或2所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该至少一个贯通孔的下端周缘形成有往该底座的下表面凹陷的一溢胶缓冲槽。

4.如权利要求3所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该溢胶缓冲槽的宽度大于该印刷电路的宽度。

5.如权利要求3所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该底座的上表面形成有一凹陷区域，该至少一个贯通孔由该凹陷区域的底面贯穿至该底座的下表面，并且该电路板容纳在该凹陷区域内。

6.如权利要求2所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该防溢胶槽墙的上端形成有往外侧突出的一凸缘。

7.如权利要求5所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该凹陷区域的底面设有至少一个定位销，并且该电路板设有至少一个定位孔，该电路板设置于该凹陷区域内时，使该定位销穿过该定位孔以将该电路板定位。

8.如权利要求1所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该至少一个焊点形成有一导电尖刺，当该电路板及该保护盖均结合于该底座时，该导电尖刺穿入该印刷电路形成电性连接。

9.如权利要求1所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该底座以热压合方式结合于该载体，并且该保护盖以热压合方式结合于该底座。

10.如权利要求1所述的柔性的电子通讯连接装置，其特征在于，该载体、该底座及该保护盖均以热塑性聚胺酯、硅胶、橡胶或塑料材料制成。