CN214474930U - 一种触控结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种触控结构及电子装置，触控结构包括触控膜、电路板以及连接于所述触控膜和电路板之间的延伸部，所述电路板具有通过所述延伸部与所述触控膜电连接的控制芯片，所述延伸部为弯折结构设置。从上述本实用新型实施例可知，本实用新型的触控结构通过使连接触控膜和电路板之间的导电延伸部呈弯折结构，增加了触控结构的抗弯折和抗拉伸能力，并且可通过增加第一防护层和第二防护层，来提升整体触控结构的防水能力。

Description

一种触控结构及电子装置

技术领域

本实用新型属于触控技术领域，尤其涉及一种柔性屏模组及电子装置。

背景技术

触控结构应用于电子装置上，通常由触控膜和电路板组成，现有触控膜不管是直接采用异方性导电胶(Anisotropic conductive paste/adhesive，ACA/ACP)或异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)等通过热压绑定(Bonding)方式与电路板连接，还是通过电连接器与电路板连接，均会存在拉伸触控膜之后容易发生断裂的问题，而且在水洗时或者湿气进入容易加速其老化，从而影响正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种触控结构及电子装置。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种触控结构，包括触控膜、电路板以及连接于所述触控膜和电路板之间的延伸部，所述电路板具有通过所述延伸部与所述触控膜电连接的控制芯片，所述延伸部为弯折结构设置。

优选地，所述触控膜包括柔性基材以及设置于所述柔性基材一侧的导电层，所述导电层通过所述延伸部与所述控制芯片电性连接。

优选地，所述触控结构还包括第一防护层，所述第一防护层设于所述导电层远离所述柔性基材的一侧，并延伸至与所述电路板固定，且与所述延伸部相互间隔分离。

优选地，所述电路板上还设有与所述控制芯片电性连接的电连接器，所述延伸部远离所述触控膜的一端为插接端，所述插接端连接于所述电连接器上使得所述控制芯片与所述触控膜电连接。

优选地，所述延伸部由所述柔性基材以及所述导电层共同向所述电路板方向凸出延伸形成。

优选地，所述延伸部为与所述触控膜分体式设置的FPC，所述延伸部远离所述电路板的一端通过热压绑定的方式与所述触控膜电性连接。

优选地，所述电路板为FPC，所述延伸部与所述电路板一体成型，且所述延伸部远离所述电路板的一端通过热压绑定的方式与所述触控膜电性连接。

优选地，所述柔性基材向所述电路板方向延伸形成有两个第一连接部，两个所述第一连接部远离所述柔性基材的一端固定在电路板上，所述延伸部位于所述两个第一连接部之间。

优选地，所述柔性基材还形成有第二连接部，所述第二连接部的两端一体成型于两个所述第一连接部远离所述柔性基材的一端上。

优选地，所述触控结构还包括第二防护层，所述第二防护层设于所述柔性基材远离所述导电层的一侧，并延伸至与所述电路板固定。

本实用新型还提供一种电子装置，包括如上所述的触控结构。

从上述本实用新型实施例可知，本实用新型的触控结构通过使连接触控膜和电路板之间的导电延伸部呈弯折结构，增加了触控结构的抗弯折和抗拉伸能力，并且可通过增加第一防护层和第二防护层，来提升整体触控结构的防水能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型触控结构一实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型触控结构另一实施例的剖面结构示意图；

图3为本实用新型触控结构中延伸部连接方式一实施例的俯视结构示意图；

图4为本实用新型触控结构中延伸部连接方式另一实施例的俯视结构示意图；

图5为本实用新型触控结构中延伸部连接方式再一实施例的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本实用新型公开了一种触控结构，应用于如移动终端(例如手机、平板电脑等)、家用电器(例如洗衣机、热水器等)等电子装置中，包括触控膜10、电路板20以及连接于触控膜10和电路板20之间的延伸部30，电路板20具有通过延伸部30与触控膜10电连接的控制芯片21，延伸部30为弯折结构设置。其中，电路板20为印刷电路板，即将控制电路通过板上芯片封装(Chips on Board，COB)的方式封装于电路板20上形成控制芯片21，延伸部30作为触控膜10和电路板20之间的导电部件。

在本实施例中，延伸部30的弯折结构为弧形弯曲或连续S型弯曲形成，使得触控膜10可通过延伸部30相对电路板20做弯折或拉伸动作时，避免了触控膜10在弯曲或拉伸过程中因自身应力过大而导致发生断裂的情况。

其中，触控膜10包括柔性基材11以及设置于柔性基材11一侧的导电层12，导电层12通过延伸部30与控制芯片21电性连接；应当理解的是，柔性基材11是由柔性材料制成，使柔性基材11可实现弯折和拉伸动作，一般可采用碳基橡胶(如乳胶、顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁腈橡胶等)、硅橡胶、有机硅树脂、弹性水凝胶等柔性材料中的其中一种，而导电层12为采用导电材料通过印刷的方式形成于柔性基材11一侧，较佳地，导电层12也可采用树脂与导电材料复合的可弯折拉伸的导电材料；如此能够提高触控膜10的韧性以及抗拉伸能力，减少了触控膜10断裂的可能性。

在一个较佳实施例中，触控结构还包括第一防护层40，第一防护层40设于导电层12远离柔性基材11的一侧，并延伸至与电路板20固定，且与延伸部30相互间隔分离。具体的，第一防护层40是采用与上述柔性基材11相同或相似的材料制成，具有可弯折和可拉伸性能，触控膜10和电路板20通过采用热压或粘胶的方式实现贴合在第一防护层40的同一侧，粘贴后的触控膜10和电路板20之间的间距小于延伸部30的长度，使得延伸部30可大致呈拱形弯曲设置，如此当发生弯折或拉伸的情况时，可以使触控膜10和电路板20之间的延伸部30所受作用力大幅降低，从而提升了触控膜10和电路板20之间的抗弯折和抗拉伸能力。

由于在一些特殊场景下受限于材料特性或工艺限制，而无法进行高温的热压绑定制程，结合图3所示，本实施例中延伸部30由柔性基材11以及导电层12共同向电路板方向凸出延伸形成，即延伸部30是属于触控膜10的一部分，而延伸部30远离触控膜10的一端设有插接端(未图示)，电路板20上设有与控制芯片21电性连接的电连接器22，通过插接端插接于电连接器22上使得控制芯片21与触控膜10电连接。需要说明的是，为了提高抗拉伸能力，电连接器22的插接方向与电路板20所处平面垂直，但是不管电连接器22的插接口是朝上还是朝下，触控膜10的导电层12均是位于柔性基材11和第一防护层40之间而进行保护，本实施例通过延伸部30弯曲结构配合第一防护层40的作用，可转移插接端和电连接器22之间受到的拉力，保证触控结构的导电稳定性。

进一步地，如图2所示，触控结构还包括第二防护层50，第二防护层50设于柔性基材11远离导电层12的一侧，并延伸至与电路板20固定。第二防护层50可采用与第一防护层40相同或相似的材料制成，具有可弯折和可拉伸性能；如此，通过将触控膜10和电路板20紧密贴合于第一防护层40和第二防护层50之间，进一步提高触控膜10和电路板20之间抗弯折拉伸能力的同时，还能实现对电连接器22的封闭，提升了防水性能。

在另一个实施例中，如图3至图5所示，对于某些不能或不需设置防护层的应用场景中，可通过柔性基材11向电路板20方向延伸形成有两个第一连接部111，两个第一连接部111远离柔性基材11的一端固定在电路板20上，延伸部30位于两个第一连接部111之间。也就是说，本实施例即与上述实施例的区别在于省去了防护层，而使柔性基体通过两个第一连接部111实现与电路板20的连接固定，当两个第一连接部111处于拉直状态时，延伸部30是处于弯曲状态，从而当触控膜10发生拉伸或弯折的情况时，使拉伸作用力和弯折作用力作用于两个第一连接部111，以使触控膜10和电路板20之间的延伸部30所受作用力大幅降低，从而提升了触控膜10和电路板20之间的抗弯折和抗拉伸能力。

结合图4所示，当电路板20采用FPC(柔性电路板)时，即控制电路通过覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)方式设于电路板20上。为提高柔性基材11和电路板20之间的连接强度以及组装的方便性，柔性基材11还形成有第二连接部112，第二连接部112的两端一体成型于两个第一连接部111远离柔性基材11的一端上；此时，延伸部30与触控膜10为一体成型，且延伸部30远离触控膜10的一端通过热压绑定的方式与电路板20电性连接；柔性基材11可一次加工成型，通过粘贴固定在电路板20上，操作更加方便。当然，在其他实施例中，延伸部30也可与电路板20一体成型，且延伸部30远离电路板20的一端通过热压绑定的方式与触控膜10电性连接。

在一些实施例中，如图5所示，延伸部30为与触控膜10分体式设置的FPC(柔性电路板)，延伸部30远离电路板20的一端通过热压绑定(Bonding)方式与触控膜10电性连接，延伸部30远离触控膜10的另一端设有与电连接器22插接的插接端；其通过柔性基体的两个第一连接部111的作用，配合延伸部30的弯折结构设置，可转移延伸部30的插接端和电连接器22之间受到的拉力，保证触控结构的导电稳定性。

通过采用上述结构，本实用新型的触控结构通过使连接触控膜10和电路板20之间的导电延伸部30呈弯折结构，增加了触控结构的抗弯折和抗拉伸能力，并且可通过增加第一防护层40和第二防护层50，来提升整体触控结构的防水能力。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本实用新型所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (11)

1.一种触控结构，其特征在于，包括触控膜、电路板以及连接于所述触控膜和电路板之间的延伸部，所述电路板具有通过所述延伸部与所述触控膜电连接的控制芯片，所述延伸部为弯折结构设置。

2.根据权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述触控膜包括柔性基材以及设置于所述柔性基材一侧的导电层，所述导电层通过所述延伸部与所述控制芯片电性连接。

3.根据权利要求2所述的触控结构，其特征在于，所述触控结构还包括第一防护层，所述第一防护层设于所述导电层远离所述柔性基材的一侧，并延伸至与所述电路板固定，且与所述延伸部相互间隔分离。

4.根据权利要求2所述的触控结构，其特征在于，所述电路板上还设有与所述控制芯片电性连接的电连接器，所述延伸部远离所述触控膜的一端为插接端，所述插接端连接于所述电连接器上使得所述控制芯片与所述触控膜电连接。

5.根据权利要求4所述的触控结构，其特征在于，所述延伸部由所述柔性基材以及所述导电层共同向所述电路板方向凸出延伸形成。

6.根据权利要求4所述的触控结构，其特征在于，所述延伸部为与所述触控膜分体式设置的FPC，所述延伸部远离所述电路板的一端通过热压绑定的方式与所述触控膜电性连接。

7.根据权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述电路板为FPC，所述延伸部与所述电路板一体成型，且所述延伸部远离所述电路板的一端通过热压绑定的方式与所述触控膜电性连接。

8.根据权利要求2所述的触控结构，其特征在于，所述柔性基材向所述电路板方向延伸形成有两个第一连接部，两个所述第一连接部远离所述柔性基材的一端固定在电路板上，所述延伸部位于所述两个第一连接部之间。

9.根据权利要求8所述的触控结构，其特征在于，所述柔性基材还形成有第二连接部，所述第二连接部的两端一体成型于两个所述第一连接部远离所述柔性基材的一端上。

10.根据权利要求2所述的触控结构，其特征在于，所述触控结构还包括第二防护层，所述第二防护层设于所述柔性基材远离所述导电层的一侧，并延伸至与所述电路板固定。

11.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的触控结构。

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