CN220508420U - 一种用于半导体器件做惯性过载试验的夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，通过惯性力试验半导体器件的耐受过载能力；所述夹具包括载件盘和上盖；所述载件盘用于安装待试验半导体器件；所述上盖安装在载件盘上，所述上盖设有4个凸脚与载件盘相应凹槽配合，用于限制器件的竖向运动；上盖和载件盘之间通过螺钉进行紧固。本试验夹具以载件盘的中心轴线对称分布20个载件槽，可同时对20个半导体器件进行过载试验，便于半导体器件安装，筛选效率高，一个夹具即可适用于半导体器件正和反两个方向的过载试验需求。
Description
技术领域
本实用新型属于过载试验领域，特别是一种用于半导体器件做惯性过载试验的夹具。
背景技术
有部分电子系统，会经历高过载环境，要求其在经受高过载之后仍能正常工作。对于此类需求，常通过特定过载试验筛选所需电子元器件。惯性过载试验方法，可以准确掌控和测量过载加速度数值，常被需求者采用。惯性过载试验过程，伴随高速和高加速度环境，需要可靠夹具固定器件，不同的器件，其尺寸、形貌、材质一般不同，需要设计制造相应的专用夹具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，以实现过载试验便捷、高效、准确及专用的目的。
实现本发明目的的技术解决方案为：
一种半导体器件做惯性过载试验的夹具，包括载件盘和上盖；
所述载件盘用于与离心机转动轴连接；
所述载件盘上设有多个载件槽，用于装载半导体器件；
所述上盖和载件盘为嵌入式固定连接，用于限制半导体器件的竖向运动。
本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：
(1)本实用新型采取上下分体式结构，通过上盖与载件盘的紧密配合实现20个器件同时固定的效果，比单个器件独立固定效率明显提升。
(2)本实用新型的上盖与载件盘以嵌套的方式进行连接，增加连接的可靠性。
(3)载件槽为“工”字型设计，满足产品正、反向过载试验要求。
附图说明
图1是本实用新型的整体组装示意图。
图2是载件槽样式及分布图。
图3是载件盘与离心机转轴连接结构图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步的介绍。
结合图1-图3，本实用新型提供了一种半导体器件做惯性过载试验的夹具，可用于多个器件两个方向的试验，包括：上盖01、载件盘02、凸脚11、凹槽21、载件槽22、“一”字槽23。
所述载件盘02用于装载半导体器件及与离心机转动轴连接；
所述上盖01用于限制半导体器件的竖向运动；
所述载件盘02上设有载件槽22，外圆柱面均匀分布4个连接凹槽21，所述凹槽21的槽壁上开设有用于与上盖01配合的螺纹孔；
所述上盖01设有4个凸脚11，所述凸脚11中心开设有用于配合载件盘02的通孔；
所述上盖01与载件盘02通过螺钉紧固连接。
结合图1，凹槽21均布于载件盘02外圆面，凹槽21的立面中心做螺纹孔，用于与上盖01做紧固连接。
结合图1，载件槽22对称分布于载件盘02内，可保持转动的平稳性。
结合图1，所述载件盘背面设有中心通孔及“一”字槽23，用于将载件盘02与离心机相连，同时带动载件盘02以设定的速度转动。“一”字槽23设计在载件盘02的底部，用于夹具整体与离心机转动轴的连接。
结合图1，凸脚11均布于上盖01下表面与外圆面交接处，凸脚11中心做通孔，用于与载件盘02紧固连接。
结合图1和图2，将待试验半导体器件放置于载件槽22内，半导体器件的轴线与载件盘02的轴线相互垂直，同一次工作中，待试验半导体器件的摆放方向要一致(正向或反向)。所述载件槽22对称分布于载件盘一周正面，保证离心时夹具及半导体器件平稳运转。载件槽做成“工”字状，满足半导体器件正向过载和反向过载的要求，实现夹具的通用性。
所述载件盘02正面中心做锥形凸起，便于使用螺母紧固载件盘02与离心机，同时可提高连接稳定性。
所述载件盘02和上盖01为嵌入式固定连接，通过螺钉紧固，螺钉轴向与夹具轴向垂直，减小运转过程中螺钉受力变形。
本领域技术人员还可以在本实用新型框架内做出其他变化，如本实用新型中的“工”字型载件槽也可以随器件的外形结构更改为其他形状；载件槽与转轴中心半径可以根据使用需求进行更改。当然，这些依据本实用新型框架所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围内。
Claims (6)
1.一种用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，包括载件盘和上盖；其特征在于，
所述载件盘用于与离心机转动轴连接；
所述载件盘上设有多个载件槽，用于装载半导体器件；
所述上盖和载件盘为嵌入式固定连接，用于限制半导体器件的竖向运动。
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，其特征在于，所述上盖设有多个凸脚，所述凸脚中心开设有用于配合载件盘的通孔；所述载件盘外圆柱面均匀分布多个连接凹槽，所述凹槽的槽壁上开设有用于与上盖配合的螺纹孔；上盖和载件盘采用紧固件紧固。
3.根据权利要求1所述的用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，其特征在于，所述载件盘背面设有中心通孔及“一”字槽，用于将载件盘与离心机相连。
4.根据权利要求1所述的用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，其特征在于，所述载件盘正面中心设有锥形凸起。
5.根据权利要求1所述的用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，其特征在于，所述载件槽对称分布于载件盘一周正面。
6.根据权利要求1所述的用于半导体器件做惯性过载试验的夹具，其特征在于，所述载件槽采用“工”字状。
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2023
- 2023-03-13 CN CN202320466319.8U patent/CN220508420U/zh active Active
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