CN220505945U - 一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀 - Google Patents
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- JLYXXMFPNIAWKQ-UHFFFAOYSA-N γ Benzene hexachloride Chemical compound ClC1C(Cl)C(Cl)C(Cl)C(Cl)C1Cl JLYXXMFPNIAWKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀,包括定子注塑本体,所述的定子注塑本体的顶部设置有控制安装腔;定子壳体,包裹在所述定子注塑本体的内部并位于控制安装腔的下侧;阀体总成,从定子注塑本体的下端插入设置在定子壳体内部;PCB板,安装在控制安装腔内,所述的定子壳体与PCB板通过针脚相连;所述的定子注塑本体的内部设置有至少一个接地连接件,所述的接地连接件的一端与PCB板导电连接,另一端与定子壳体的外侧壁相接触,所述的定子壳体与阀体总成之间导电连接。本实用新型可以解决现有的电子膨胀阀的电路板容易被电磁干扰到的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子膨胀阀领域,具体为一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀。
背景技术
电子膨胀阀用于空调制冷系统中,用于将储液器的高压液态制冷剂节流减压,并将节流减压后的制冷剂输送给蒸发器,现有的电子膨胀阀包括阀针和阀体,阀体成形有阀口,阀针和阀口配合设置控制制冷剂的流通面积进而控制制冷剂的流量和压力,阀体的磁砖子的磁场和定子产生的激励磁场的磁作用实现转子的转动,产生的电磁电子膨胀阀内部的电路板在使用过程中会产生异常或干扰的信号,如果不将这些干扰电流导出则会影响电路板以及与电路板连接的电元器件的正常工作。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀,可以解决现有的电子膨胀阀的电路板容易被电磁干扰到的问题。
为实现上述目的,第一方面,本实用新型提供如下技术方案:一种电子膨胀阀的接地结构,包括定子注塑本体,所述的定子注塑本体的顶部设置有控制安装腔;定子壳体,包裹在所述定子注塑本体的内部并位于控制安装腔的下侧;阀体总成,从定子注塑本体的下端插入设置在定子壳体内部;PCB板,安装在控制安装腔内,所述的定子壳体与PCB板通过针脚相连;所述的定子注塑本体的内部设置有至少一个接地连接件,所述的接地连接件的一端与PCB板导电连接,另一端与定子壳体的外侧壁相接触,所述的定子壳体与阀体总成之间导电连接。
作为优选,所述的控制安装腔的底部设置有将阀体总成顶部包裹的凸起部,所述的凸起部的周边设置有至少一个开孔,所述的接地连接件从开孔处穿过。
作为优选,所述的阀体总成的外侧套接有位于定子注塑本体内部的导电套,所述的导电套与定子壳体相接触,所述的导电套包括橡胶主体和均布埋入橡胶主体内部的金属结构。
作为优选,所述的导电套包括套接主体和设置在套接主体外侧的支撑唇边,所述的支撑唇边与定子注塑本体内侧壁相抵。
作为优选,所述的阀体总成的外侧安装有与定子壳体相接触的金属导电环,所述的金属导电环的轴向一侧还设置有支撑环,所述的支撑环的外侧与定子注塑本体内侧壁相抵。
作为优选,所述的金属导电环包括金属主环和设置在金属主环一侧的折边部,所述的金属主环的另一侧绕着圆周设置有多个导电接触片,所述的金属主环的内侧绕着圆周设置有内翻的夹紧弹片。
作为优选,所述的接地连接件包括弹簧主体和设置在弹簧主体端部的至少一个轴向插接部,所述的轴向插接部与PCB板焊接固定。
作为优选,所述的接地连接件为形状呈Z形的金属弹片。
作为优选,所述的定子注塑本体的顶部设置有上盖。
第二方面,本实用新型中还提供一种电子膨胀阀,包括第一方面所述的接地结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
结构简单,具有接地连接件,可以实现PCB板与定子壳体的导电连接,并将电磁导出到阀体总成上,实现接地,进而将电路有异常或干扰的信号从电路板导出,保护电路板,同时降低电磁对电子元器件的干扰;接地连接件具有弹性,装配后有一定的预紧力,使电气连接更加可靠,不会随车身震动出现断连的情况;具有导电套,具有导电性能,同时也能使定子总成和阀体总成起到固定作用,也可以设置金属导电环和支撑环的组合,同样可以实现固定定位和导电接地的功能。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构图;
图2为本实用新型的接地连接件的第一种实施例的主视剖视结构图;
图3为本实用新型的接地连接件的第二种实施例的主视剖视结构图;
图4为本实用新型的第一种实施例的分解状态立体结构图;
图5为本实用新型的第二种实施例的分解状态立体结构图;
图6为本实用新型的第二种实施例的主视剖视结构图;
图7为本实用新型的金属导电环的主视剖视结构图;
图8为本实用新型的定子注塑本体的立体结构图;
图9为本实用新型的接地连接件的一种实施例的立体结构图;
图10为本实用新型的导电套的立体结构图。
附图标记:
1、定子注塑本体,11、定位柱,12、开孔,13、凸起部,14、控制安装腔,2、上盖,3、PCB板,4、接地连接件,41、弹簧主体,42、轴向插接部,5、定子壳体,6、阀体总成,7、导电套,8、金属导电环,81、金属主环,82、折边部,83、导电接触片,84、夹紧弹片,9、支撑环,71、套接主体,72、支撑唇边。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-7所示,本实用新型为可以解决现有的电子膨胀阀的电路板容易被电磁干扰到的问题,提供如下技术方案:一种电子膨胀阀的接地结构,包括定子注塑本体1,所述的定子注塑本体1的顶部设置有控制安装腔14;定子壳体5,包裹在所述定子注塑本体1的内部并位于控制安装腔14的下侧;阀体总成6,从定子注塑本体1的下端插入设置在定子壳体5内部;PCB板3,安装在控制安装腔14内,所述的定子壳体5与PCB板3通过针脚相连;所述的定子注塑本体1的内部设置有至少一个接地连接件4,所述的接地连接件4的一端与PCB板3导电连接,另一端与定子壳体5的外侧壁相接触,所述的定子壳体5与阀体总成6之间导电连接。
具体的,所述的定子注塑本体1的顶部设置有上盖2,一般采用激光焊接封口,用以密封定子内部包括电路板等的结构。PCB板3上分布有各种元器件,用以实现LIN通讯。所述的控制安装腔14的底部设置有将阀体总成6顶部包裹的凸起部13,所述的凸起部13的周边设置有至少一个开孔12,所述的接地连接件4从开孔12处穿过,具体来说,PCB板3中间圆孔,用以避开定子注塑件上阀体总成6的包胶部位,使PCB板3尽可能低地安装,减小整个定子的高度
为了更好地进行导电接地,作为第一种实施例,如图4所示,所述的阀体总成6的外侧套接有位于定子注塑本体1内部的导电套7,所述的导电套7与定子壳体5相接触,导电套7具有导电性能,同时也能使定子总成和阀体总成起到固定作用,节约成本,结构简单,安装方便,其中,所述的导电套7包括橡胶主体和均布埋入橡胶主体内部的金属结构,从而可以实现导电,该金属结构为金属粉末或者金属丝。具体来说,如图9所示,所述的导电套7包括套接主体71和设置在套接主体71外侧的支撑唇边72,所述的支撑唇边72与定子注塑本体1内侧壁相抵,通过支撑唇边72可以起到固定支撑的作用。
作为第二种实施例,如图5-7所示,所述的阀体总成6的外侧安装有与定子壳体5相接触的金属导电环8,所述的金属导电环8的轴向一侧还设置有支撑环9,所述的支撑环9的外侧与定子注塑本体1内侧壁相抵。其中,所述的金属导电环8包括金属主环81和设置在金属主环81一侧的折边部82,所述的金属主环81的另一侧绕着圆周设置有多个导电接触片83,所述的金属主环81的内侧绕着圆周设置有内翻的夹紧弹片84,折边部82可以与支撑环9相抵,提高轴向支撑力,而且折边部82可以提高整体强度,导电接触片83与定子壳体5的外侧金属部分相接触,可以保证导电接触,夹紧弹片84可以与阀体总成6充分接触,而且可以提高金属导电环8的安装强度。
作为接地连接件4的一种实施例,如图3所示,所述的接地连接件4包括弹簧主体41和设置在弹簧主体41端部的至少一个轴向插接部42,所述的轴向插接部42与PCB板3插接固定,PCB板3下方与接地连接件4接触的部位有铜箔裸漏,能够更好的与接地连接件4形成电气连接,弹接地连接件4的另一端与定子壳体5直接接触。
作为接地连接件4的另一种实施例,如图2和4所示,所述的接地连接件4为形状呈Z形的金属弹片,通过Z形的金属弹片也可以产生一定的预紧力,保证接地连接。
为了方便PCB板3的安装固定,所述的控制安装腔14的内部设置有多个定位柱11,所述的定位柱11插入到PCB板3上对应的插孔中对PCB板3进行限位。
另外,在本实施例中还提供一种电子膨胀阀,包括上述的接地结构,阀体总成6内部设置有阀芯组件和螺母组件。
电子膨胀阀开始工作时,液态高压的流体介质经过阀口节流后,会使得高压的流体介质压力下降,变为气液混合态的流体介质,同时放出热量。出口端的温度—压力传感器会将采集到的温度信号和压力信号输入到控制器,控制器根据相关的控制程序经过计算后输出信号至电子膨胀阀,控制绕组绕组的电流发生改变,激励磁场通过磁转子带动丝杆转动,最终控制阀针进行轴向运动,以实现电子膨胀阀阀口的开度变化,进而达到调节流体介质的流量及压力的目的。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体地限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子膨胀阀的接地结构,其特征在于,包括:
定子注塑本体(1),所述的定子注塑本体(1)的顶部设置有控制安装腔(14);
定子壳体(5),包裹在所述定子注塑本体(1)的内部并位于控制安装腔(14)的下侧;
阀体总成(6),从定子注塑本体(1)的下端插入设置在定子壳体(5)内部;
PCB板(3),安装在控制安装腔(14)内,所述的定子壳体(5)与PCB板(3)通过针脚相连;
所述的定子注塑本体(1)的内部设置有至少一个接地连接件(4),所述的接地连接件(4)的一端与PCB板(3)导电连接,另一端与定子壳体(5)的外侧壁相接触,所述的定子壳体(5)与阀体总成(6)之间导电连接。
2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的控制安装腔(14)的底部设置有将阀体总成(6)顶部包裹的凸起部(13),所述的凸起部(13)的周边设置有至少一个开孔(12),所述的接地连接件(4)从开孔(12)处穿过。
3.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的阀体总成(6)的外侧套接有位于定子注塑本体(1)内部的导电套(7),所述的导电套(7)与定子壳体(5)相接触,所述的导电套(7)包括橡胶主体和均布埋入橡胶主体内部的金属结构。
4.根据权利要求3所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的导电套(7)包括套接主体(71)和设置在套接主体(71)外侧的支撑唇边(72),所述的支撑唇边(72)与定子注塑本体(1)内侧壁相抵。
5.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的阀体总成(6)的外侧安装有与定子壳体(5)相接触的金属导电环(8),所述的金属导电环(8)的轴向一侧还设置有支撑环(9),所述的支撑环(9)的外侧与定子注塑本体(1)内侧壁相抵。
6.根据权利要求5所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的金属导电环(8)包括金属主环(81)和设置在金属主环(81)一侧的折边部(82),所述的金属主环(81)的另一侧绕着圆周设置有多个导电接触片(83),所述的金属主环(81)的内侧绕着圆周设置有内翻的夹紧弹片(84)。
7.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的接地连接件(4)包括弹簧主体(41)和设置在弹簧主体(41)端部的至少一个轴向插接部(42),所述的轴向插接部(42)与PCB板(3)焊接固定。
8.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的接地连接件(4)为形状呈Z形的金属弹片。
9.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的接地结构,其特征在于:所述的定子注塑本体(1)的顶部设置有上盖(2)。
10.一种电子膨胀阀,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的接地结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321836238.9U CN220505945U (zh) | 2023-07-13 | 2023-07-13 | 一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321836238.9U CN220505945U (zh) | 2023-07-13 | 2023-07-13 | 一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220505945U true CN220505945U (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89865406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321836238.9U Active CN220505945U (zh) | 2023-07-13 | 2023-07-13 | 一种电子膨胀阀的接地结构及电子膨胀阀 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220505945U (zh) |
-
2023
- 2023-07-13 CN CN202321836238.9U patent/CN220505945U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |