CN220493218U - 一种mcu芯片安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MCU芯片安装结构，包括MCU芯片本体，MCU芯片本体两侧的外壁上均设置有安装座，安装座的内部滑动连接有滑块，且滑块底部的外壁上一体连接有固定块，安装座两侧的内部内壁上均设置有与滑块相连接的第一弹簧，安装座的顶部插接有拉杆，且拉杆的底端焊接有挤压块，安装座顶部的内壁上设置有与挤压块相连接的第二弹簧。本实用新型设置的第二弹簧的力大于第一弹簧的力，将安装座穿插电路板的内部后，松开拉杆，第二弹簧的弹力能够推动挤压块下移对滑块挤压，滑块会带动固定块移动，能够避免对引脚和电路板上的连接焊点焊接时MCU芯片本体移动。
Description
技术领域
本实用新型涉及MCU芯片技术领域，具体涉及一种MCU芯片安装结构。
背景技术
MCU芯片被称为单片机，其实就可以将其通俗的看作一个功耗低的微型计算机，它能够实现计算机的一切基本功能，它能够将所有计算机的元件都装在一块小小的芯片当中，其中包含了 CPU、内存、接口、只读内存和存储内存等，算是一个芯片级别的电脑。
如公告号为CN212970276 U，授权公告日为2021.04.13的一种高效的MCU主控芯片，包括 芯片主体、线路板、定位机构和可拆式防护装置，所述芯片主体的两端表面均匀设置有多个针脚，所述定位机构包括固定在芯片主体后表面的圆柱形端块，所述圆柱形端块的底端设有一体式的条形定位块，所述线路板的内部开设有正方形内槽，所述线路板的前表面开设有与条形定位块相适配的横置条形。
在将MCU芯片安装在电路板上时，多数是只通过将引脚焊接在电路板的连接焊点上的方式对MICU芯片固定，但是在使用夹持焊接引脚时，MCU芯片并没有固定，容易活动，不易对引脚和电路板上的连接焊点对位，也有部分有对MCU芯片安装固定的结构，但是对MCU芯片安装和拆卸不够方便，因此，亟需设计一种MCU芯片安装结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种MCU芯片安装结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种MCU芯片安装结构，包括MCU芯片本体，所述MCU芯片本体两侧的外壁上均设置有安装座，所述安装座的内部滑动连接有滑块，且滑块底部的外壁上一体连接有固定块，所述安装座两侧的内部内壁上均设置有与滑块相连接的第一弹簧，所述安装座的顶部插接有拉杆，且拉杆的底端焊接有挤压块，所述安装座顶部的内壁上设置有与挤压块相连接的第二弹簧。
进一步的，所述安装座一侧的外壁上塑焊有连接块，且连接块一侧的外壁上设置有吸热座，所述吸热座与MCU芯片本体的顶部外壁相贴合。
进一步的，所述吸热座的内部设置有导热板，且导热板顶部的外壁上设置有若干个散热翅片。
进一步的，所述连接块两侧的外壁上均设置有导向座，且导向座的内部滑动连接有导向块。
进一步的，所述导向块顶部的外壁上塑焊有推块，且推块位于导向座的顶部。
进一步的，所述导向座一端的内壁上设置有与导向块相连接的第三弹簧，且导向块远离导向座的另一端通过螺栓固定有保护板。
进一步的，所述MCU芯片本体的内部设置有芯体，且MCU芯片本体两侧的外壁上均设置有若干个引脚，所述引脚通过导线与芯体连接，所述保护板位于引脚的正上方。
在上述技术方案中，本实用新型提供的一种MCU芯片安装结构，（1）通过设置的MCU芯片本体、安装座、滑块、固定块、第一弹簧、拉杆、挤压块和第二弹簧，设置的第二弹簧的力大于第一弹簧的力，将安装座穿插电路板的内部后，松开拉杆，第二弹簧的弹力能够推动挤压块下移对滑块挤压，滑块会带动固定块移动，能够使固定块卡在电路板的底部，即可MCU芯片本体安装在电路板上，能够避免对引脚和电路板上的连接焊点焊接时MCU芯片本体移动，该结构不单单依附引脚与电路板的连接焊点连接对MCU芯片本体固定，使得对MCU芯片本体固定的更加可靠，并且采用卡接的方式对MCU芯片本体固定使得对MCU芯片本体安装和拆卸时都更加的方便；（2）通过设置的连接块、导热板、散热翅片和导热座，MCU芯片本体运行时其芯体会产生热量，吸热座的材质为铜，可将芯体产生的热量吸热后传到给导热座，导热座将热量传到给散热翅片散出，能够及时给芯体进行散热；（3）通过设置的导向座、导向块、第三弹簧、推块和保护板，在对MCU芯片本体运输时，或者对MCU芯片本体安装后，第三弹簧的弹力对导向块和保护板产生推力，能够使保护板位于引脚的正上方对引脚进行遮挡，能够对引脚起到保护的作用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种MCU芯片安装结构实施例提供的立体结构示意图。
图2为本实用新型一种MCU芯片安装结构实施例提供的侧视结构示意图。
图3为本实用新型一种MCU芯片安装结构实施例提供的MCU芯片本体内部结构示意图。
图4为本实用新型一种MCU芯片安装结构实施例提供的导向座结构示意图。
附图标记说明：
1、MCU芯片本体；2、芯体；3、安装座；4、滑块；5、固定块；6、第一弹簧；7、拉杆；8、挤压块；9、第二弹簧；10、连接块；11、导热板；12、散热翅片；13、导向座；14、导向块；15、第三弹簧；16、推块；17、保护板；18、引脚；19、吸热座。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
如图1-4所示，本实用新型实施例提供的一种MCU芯片安装结构，包括MCU芯片本体1，MCU芯片本体1两侧的外壁上均设置有安装座3，安装座3的内部滑动连接有滑块4，且滑块4底部的外壁上一体连接有固定块5，安装座3两侧的内部内壁上均设置有与滑块4相连接的第一弹簧6，安装座3的顶部插接有拉杆7，且拉杆7的底端焊接有挤压块8，安装座3顶部的内壁上设置有与挤压块8相连接的第二弹簧9。
本实用新型提供的一种MCU芯片安装结构，包括MCU芯片本体1，MCU芯片本体1两侧的外壁上均设置有安装座3，安装座3的内部滑动连接有滑块4，且滑块4底部的外壁上一体连接有固定块5，安装座3两侧的内部内壁上均设置有与滑块4相连接的第一弹簧6，安装座3的顶部插接有拉杆7，且拉杆7的底端焊接有挤压块8，安装座3顶部的内壁上设置有与挤压块8相连接的第二弹簧9，向上拉动拉杆7，然后将安装座3穿插电路板的内部后，设置的第二弹簧9的力大于第一弹簧6的力，松开拉杆7，第二弹簧9的弹力能够推动挤压块8下移对滑块4挤压，滑块4会带动固定块5移动，能够使固定块5卡在电路板的底部，即可MCU芯片本体1安装在电路板上。
有益效果：设置的第二弹簧9的力大于第一弹簧6的力，将安装座3穿插电路板的内部后，松开拉杆7，第二弹簧9的弹力能够推动挤压块8下移对滑块4挤压，滑块4会带动固定块5移动，能够使固定块5卡在电路板的底部，即可MCU芯片本体1安装在电路板上，能够避免对引脚18和电路板上的连接焊点焊接时MCU芯片本体1移动，该结构不单单依附引脚18与电路板的连接焊点连接对MCU芯片本体1固定，使得对MCU芯片本体1固定的更加可靠，并且采用卡接的方式对MCU芯片本体1固定使得对MCU芯片本体1安装和拆卸时都更加的方便。
本实用新型提供的一个实施例中，如图1和图3所示的，安装座3一侧的外壁上塑焊有连接块10，且连接块10一侧的外壁上设置有吸热座19，吸热座19与MCU芯片本体1的顶部外壁相贴合，吸热座19的材质为铜，能够将芯体2产生的热量吸收传到给导热板11。
本实用新型提供的另一个实施例中，如图1和图3所示的，吸热座19的内部设置有导热板11，且导热板11顶部的外壁上设置有若干个散热翅片12，导热板11能够将吸热座19吸收的热量传到给散热翅片12，散热翅片12能够将热量散出。
本实用新型提供的再一个实施例中，如图1和图4所示的，连接块10两侧的外壁上均设置有导向座13，且导向座13的内部滑动连接有导向块14，导向座13能够对导向块14起到导向的作用。
本实用新型提供的一个实施例中，如图1和图4所示的，导向块14顶部的外壁上塑焊有推块16，且推块16位于导向座13的顶部，对引脚18焊接时，推动推块16能够带动导向块14和保护板17，使保护板17远离引脚18的正上方，便于对引脚18焊接。
本实用新型提供的另一个实施例中，如图1、2和图4所示的，导向座13一端的内壁上设置有与导向块14相连接的第三弹簧15，且导向块14远离导向座13的另一端通过螺栓固定有保护板17，第三弹簧15的弹力对导向块14和保护板17具有推力，能够时保护板17位于引脚18的正上方。
本实用新型提供的再一个实施例中，如图1和图2所示的，MCU芯片本体1的内部设置有芯体2，且MCU芯片本体1两侧的外壁上均设置有若干个引脚18，引脚18通过导线与芯体2连接，保护板17位于引脚18的正上方，保护板17能够对引脚18进行保护。
工作原理：该MCU芯片安装结构使用时，向上拉动拉杆7，第一弹簧6的弹力会推动滑块4和固定块5移动，固定块5会移动至安装座3的内部，然后将安装座3穿插电路板的内部后，设置的第二弹簧9的力大于第一弹簧6的力，松开拉杆7，第二弹簧9的弹力能够推动挤压块8下移对滑块4挤压，滑块4会带动固定块5移动，能够使固定块5卡在电路板的底部，即可MCU芯片本体1安装在电路板上，能够避免焊接引脚18时出现MCU芯片本体1移动的现象，然后再将引脚18与电路板上的连接焊点进行焊接，该结构不单单依附引脚18与电路板的连接焊点连接对MCU芯片本体1固定，使得MCU芯片本体1固定的更加可靠，对MCU芯片本体1安装后，第三弹簧15的弹力对导向块14和保护板17产生推力，能够使保护板17位于引脚18的正上方对引脚18进行遮挡，能够对引脚起18到保护的作用，在对MCU芯片本体1运输时，保护板17也可挡在引脚18的正上方，能够防止引脚18被挤压到，当MCU芯片本体1运行时，芯体2会产生热量，吸热座19的材质为铜，吸热性好，吸热座19将芯体2产生的热量吸收，导热板11将吸热座19吸收的热量传到给散热翅片12，散热翅片12将热量散出，能够对芯体2起到散热的作用，能够防止芯体2因热量过高损坏。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (7)
1.一种MCU芯片安装结构，包括MCU芯片本体（1），其特征在于，所述MCU芯片本体（1）两侧的外壁上均设置有安装座（3），所述安装座（3）的内部滑动连接有滑块（4），且滑块（4）底部的外壁上一体连接有固定块（5），所述安装座（3）两侧的内部内壁上均设置有与滑块（4）相连接的第一弹簧（6），所述安装座（3）的顶部插接有拉杆（7），且拉杆（7）的底端焊接有挤压块（8），所述安装座（3）顶部的内壁上设置有与挤压块（8）相连接的第二弹簧（9）。
2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片安装结构，其特征在于，所述安装座（3）一侧的外壁上塑焊有连接块（10），且连接块（10）一侧的外壁上设置有吸热座（19），所述吸热座（19）与MCU芯片本体（1）的顶部外壁相贴合。
3.根据权利要求2所述的一种MCU芯片安装结构，其特征在于，所述吸热座（19）的内部设置有导热板（11），且导热板（11）顶部的外壁上设置有若干个散热翅片（12）。
4.根据权利要求2所述的一种MCU芯片安装结构，其特征在于，所述连接块（10）两侧的外壁上均设置有导向座（13），且导向座（13）的内部滑动连接有导向块（14）。
5.根据权利要求4所述的一种MCU芯片安装结构，其特征在于，所述导向块（14）顶部的外壁上塑焊有推块（16），且推块（16）位于导向座（13）的顶部。
6.根据权利要求4所述的一种MCU芯片安装结构，其特征在于，所述导向座（13）一端的内壁上设置有与导向块（14）相连接的第三弹簧（15），且导向块（14）远离导向座（13）的另一端通过螺栓固定有保护板（17）。
7.根据权利要求6所述的一种MCU芯片安装结构，其特征在于，所述MCU芯片本体（1）的内部设置有芯体（2），且MCU芯片本体（1）两侧的外壁上均设置有若干个引脚（18），所述引脚（18）通过导线与芯体（2）连接，所述保护板（17）位于引脚（18）的正上方。
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