CN220485876U - 一种挂镀镍用电镀装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种挂镀镍用电镀装置，包括电镀槽、镍阳极组件、阴极组件以及绕流组件，阴极组件包括阴极杆以及电镀挂具，阴极杆设置于电镀槽的正上方，且电镀挂具挂接在阴极杆上，电镀挂具用于镀件挂接；绕流组件包括绕流挂钩和绕流套筒，绕流挂钩与绕流套筒固定连接，绕流挂钩挂接于阴极杆上，且绕流套筒套设于电镀挂具的外周，绕流套筒上开设有多组绕流孔，绕流孔连通绕流筒内腔与电镀槽内腔。通过绕流套筒以及绕流孔阻挡镀件高电流区域的电力线，使得电力线沿绕流孔进入绕流套筒内腔中，进而使电力线的路径发生改变，保证电力线沿绕流孔从中心向外缘分散，进而保证镀件表面镀层厚度均匀，提高镀件的电镀效果。

Description

一种挂镀镍用电镀装置

技术领域

本申请涉及电镀技术领域，尤其是涉及一种挂镀镍用电镀装置。

背景技术

镀镍是一种通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法；镀镍分电镀镍和化学镀镍，电镀镍是一种将镀件浸入通过镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，然后阳极采用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，使得镀件上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。

现有技术中的镀镍装置包括电镀槽、镍阳极、阳极杆、阴极杆以及电镀挂具，电镀槽呈截面呈正方形设置，阳极杆呈八边形设置，且阳极杆位于电镀槽上方，镍阳极悬挂在阳极杆上，且镍阳极浸入电镀槽的电镀液内，阴极杆设置在阳极杆上方，且电镀挂具挂接在阴极杆上；在镀件镀镍的过程中，工作人员首先将镀件挂设在电镀挂具上，再将电镀挂具远离镀件一端挂接在阴极杆上，并且，使得待件完全浸入电镀槽的电镀液中，通过镍阳极伸入电镀槽的电镀液中，使得电镀液中的镍阳极在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，附着在镀件的表面，实现镀件的电镀。

针对上述中的相关技术，发明人认为镀件在电镀过程中，由于电镀液中的电力线的分布不均匀，导致同一电镀挂具上的镀件表面镀层不均匀，影响镀件的电镀效果。

实用新型内容

为了提高镀件的电镀效果，本申请提供一种挂镀镍用电镀装置。

本申请提供的一种挂镀镍用电镀装置采用如下的技术方案：

一种挂镀镍用电镀装置，包括电镀槽、镍阳极组件、阴极组件以及绕流组件，所述镍阳极组件与外接阳极电连接；

所述阴极组件包括阴极杆以及电镀挂具，所述阴极杆与外接阴极电连接，所述阴极杆设置于所述电镀槽的正上方，且所述电镀挂具挂接在所述阴极杆上，所述电镀挂具用于镀件挂接；所述绕流组件包括绕流挂钩和绕流套筒，所述绕流挂钩与所述绕流套筒固定连接，所述绕流挂钩挂接于所述阴极杆上，且所述绕流套筒套设于所述电镀挂具的外周，所述绕流套筒上开设有多组绕流孔，所述绕流孔连通所述绕流套筒内腔与所述电镀槽内腔。

可选的，多组所述绕流孔沿所述绕流套筒的周向方向均匀分布，且每一组所述绕流孔均沿所述绕流套筒的轴向方向设置。

可选的，所述绕流挂钩设置为绝缘挂钩，所述绕流套筒设置为绝缘套筒。

可选的，所述电镀挂具包括一体设置的挂钩部、连接部以及多个挂接部，所述挂钩部与所述连接部一端固定连接，且所述挂钩部与阴极杆挂接，所述连接部呈圆筒状设置，多个所述挂接部设置于所述连接部的外侧壁上，且所述挂接部用于挂接镀件。

可选的，所述连接部包括锥形段、圆环段以及多个连接段，所述锥形段与所述圆环段同轴设置，多个所述连接段位于所述锥形段与所述圆环段之间，多个所述连接段沿所述圆环段的周向方向设置，所述连接段一端与所述锥形段的大端固定连接，另一端与所述圆环段固定连接，所述锥形段远离所述连接段一端与所述挂钩部固定连接，且所述挂接部设置于所述连接段上。

可选的，所述连接部上涂覆有绝缘层。

可选的，所述镍阳极组件包括阳极杆以及多个镍阳极，所述阳极杆设置于所述电镀槽上，且所述阳极杆设置于所述电镀槽的正上方，多个所述镍阳极均匀悬挂在所述阳极杆上，且所述镍阳极浸入所述电镀槽的电镀液中。

可选的，所述电镀槽上设置有绝缘支撑柱，所述绝缘支撑柱位于所述阴极杆的正上方，且所述绝缘支撑柱与所述阴极杆抵接。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.一种挂镀镍用电镀装置，通过绕流套筒以及绕流孔阻挡镀件高电流区域的电力线，使得电力线沿绕流孔进入绕流套筒内腔中，进而使电力线的路径发生改变，保证电力线沿绕流孔从中心向外缘分散，进而保证镀件表面镀层厚度均匀，提高镀件的电镀效果；绕流挂钩设置为绝缘挂钩，绕流套筒设置为绝缘套筒，以便于避免电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在绕流挂钩和绕流套筒上，降低生产成本。

2.一种挂镀镍用电镀装置，连接部上涂覆有绝缘层，以便于避免电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在连接部上，降低生产成本。

附图说明

图1是本申请实施例的一种挂镀镍用电镀装置的结构示意图。

图2是本申请实施例的一种挂镀镍用电镀装置的剖视图。

图3是图2中A部分的放大图。

附图标记说明：1、电镀槽；2、镍阳极组件；21、阳极杆；22、镍阳极；3、阴极组件；31、阴极杆；32、电镀挂具；321、挂钩部；322、连接部；3221、锥形段；3222、圆环段；3223、连接段；323、挂接部；4、绕流组件；41、绕流挂钩；42、绕流套筒；43、绕流孔；5、绝缘支撑柱。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种挂镀镍用电镀装置。

参照图1，一种挂镀镍用电镀装置，包括电镀槽1、镍阳极组件2、阴极组件3以及绕流组件4，电镀槽1用于盛放电镀液，镍阳极组件2与外接阳极电连接，阴极组件3与外接阴极电连接，且镍阳极组件2、阴极组件3以及绕流组件4均设置于电镀槽1上；在电镀过程中，工作人员将镀件挂设在阴极组件3上，再将绕流组件4挂接在镀件的外周，并使镀件完全浸入电镀槽1的电镀液中，通过阳极杆21通电，使得电镀液中的金属阳离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积，使得金属阳离子附着在待镀件的表面，实现镀件的电镀。

参照图2和图3，阴极组件3包括阴极杆31以及电镀挂具32，阴极杆31与外接阴极电连接，阴极杆31设置于电镀槽1的正上方，并且，阴极杆31搭接在电镀槽1上；电镀挂具32挂接在阴极杆31上，并且电镀挂具32用于镀件挂接；电镀挂具32包括一体设置的挂钩部321、连接部322以及多个挂接部323，挂钩部321与连接部322一端固定连接，且挂钩部321与阴极杆31挂接，连接部322呈圆筒状设置，连接部322包括锥形段3221、圆环段3222以及多个连接段3223，锥形段3221与圆环段3222同轴设置，多个连接段3223位于锥形段3221与圆环段3222之间，多个连接段3223沿圆环段3222的周向方向均匀设置，连接段3223一端与锥形段3221的大端固定连接，另一端与圆环段3222固定连接，并且，锥形段3221的大端与圆环段3222直径相同，锥形段3221远离连接段3223一端与挂钩部321固定连接，本申请中，每一连接段3223上挂接部323均设置有多个，且多个挂接部323沿连接段3223的长度方向均匀分布，并且相邻两个挂接部323之间的距离大于镀件的长度，且挂接部323用于挂接镀件，以便于实现镀件与阴极杆31的电流导通；另外，连接部322上涂覆有绝缘层，以便于避免电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在连接部322上，降低生产成本。

参照图2和图3，另外，电镀槽1上设置有绝缘支撑柱5，绝缘支撑柱5与电镀槽1固定连接，且绝缘支撑柱5位于电镀槽1的中心位置，绝缘支撑柱5位于阴极杆31的正上方，且绝缘支撑柱5与阴极杆31抵接，以便于通过绝缘支撑柱5实现对阴极杆31的支撑，防止因电镀挂具32质量过大，影响阴极杆31的使用寿命。

参照图2和图3，绕流组件4包括绕流挂钩41和绕流套筒42，绕流挂钩41与绕流套筒42固定连接，且绕流挂钩41与绕流套筒42一体连接，绕流挂钩41挂接于阴极杆31上，且绕流套筒42套设于电镀挂具32的外周，绕流套筒42上开设有多组绕流孔43，绕流孔43连通绕流套筒42内腔与电镀槽1内腔；本实施例中多组绕流孔43沿绕流套筒42的周向方向均匀分布，且每一组绕流孔43均沿绕流套筒42的轴向方向设置；通过绕流套筒42以及绕流孔43阻挡镀件高电流区域的电力线，使得电力线沿绕流孔43进入绕流套筒42内腔中，进而使电力线的路径发生改变，保证电力线沿绕流孔43从中心向外缘分散，进而保证镀件表面镀层厚度均匀，提高镀件的电镀效果；绕流挂钩41设置为绝缘挂钩，绕流套筒42设置为绝缘套筒，以便于避免电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在绕流挂钩41和绕流套筒42上，降低生产成本；另外，绕流套筒42的高度大于连接部322的高度，本申请中连接部322的高度为A，绕流套筒42的高出且低于连接部322的长度为50mm-100mm，本实施例中绕流套筒42的高出且低于连接部322的长度为50mm。

参照图2和图3，镍阳极组件2包括阳极杆21以及多个镍阳极22，本申请中阳极杆21呈八边形设置，且阳极杆21设置于电镀槽1上，阳极杆21设置于电镀槽1的正上方，本申请中镍阳极22可以为四个，可以为六个，也可以为八个，但凡实现镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极还原呈金属原子即可，本实施例中镍阳极22设置有八个，且八个镍阳极22沿阳极杆21的周向方向分布，镍阳极22浸入电镀槽1的电镀液中。

本申请实施例一种挂镀镍用电镀装置的实施原理为：在电镀过程中，工作人员将所需的将镀件挂设在挂接部323上，并将挂钩部321挂设在阴极杆31上，再将绕流套筒42挂接在阴极杆31上，保证绕流套筒42与电镀挂具32同心挂接，并使绕流套筒42以及镀件完全浸入电镀槽1的电镀液中，通过阳极杆21通电，使得电镀液中的金属阳离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积，使得金属阳离子附着在镀件的表面，实现镀件的电镀。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：包括电镀槽(1)、镍阳极组件(2)、阴极组件(3)以及绕流组件(4)，所述镍阳极组件(2)与外接阳极电连接；

所述阴极组件(3)包括阴极杆(31)以及电镀挂具(32)，所述阴极杆(31)与外接阴极电连接，所述阴极杆(31)设置于所述电镀槽(1)的正上方，且所述电镀挂具(32)挂接在所述阴极杆(31)上，所述电镀挂具(32)用于镀件挂接；

所述绕流组件(4)包括绕流挂钩(41)和绕流套筒(42)，所述绕流挂钩(41)与所述绕流套筒(42)固定连接，所述绕流挂钩(41)挂接于所述阴极杆(31)上，且所述绕流套筒(42)套设于所述电镀挂具(32)的外周，所述绕流套筒(42)上开设有多组绕流孔(43)，所述绕流孔(43)连通所述绕流套筒(42)内腔与所述电镀槽(1)内腔。

2.根据权利要求1所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：多组所述绕流孔(43)沿所述绕流套筒(42)的周向方向均匀分布，且每一组所述绕流孔(43)均沿所述绕流套筒(42)的轴向方向设置。

3.根据权利要求1所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：所述绕流挂钩(41)设置为绝缘挂钩，所述绕流套筒(42)设置为绝缘套筒。

4.根据权利要求1所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：所述电镀挂具(32)包括一体设置的挂钩部(321)、连接部(322)以及多个挂接部(323)，所述挂钩部(321)与所述连接部(322)一端固定连接，且所述挂钩部(321)与阴极杆(31)挂接，所述连接部(322)呈圆筒状设置，多个所述挂接部(323)设置于所述连接部(322)的外侧壁上，且所述挂接部(323)用于挂接镀件。

5.根据权利要求4所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：所述连接部(322)包括锥形段(3221)、圆环段(3222)以及多个连接段(3223)，所述锥形段(3221)与所述圆环段(3222)同轴设置，多个所述连接段(3223)位于所述锥形段(3221)与所述圆环段(3222)之间，多个所述连接段(3223)沿所述圆环段(3222)的周向方向设置，所述连接段(3223)一端与所述锥形段(3221)的大端固定连接，另一端与所述圆环段(3222)固定连接，所述锥形段(3221)远离所述连接段(3223)一端与所述挂钩部(321)固定连接，且所述挂接部(323)设置于所述连接段(3223)上。

6.根据权利要求4所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：所述连接部(322)上涂覆有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：所述镍阳极组件(2)包括阳极杆(21)以及多个镍阳极(22)，所述阳极杆(21)设置于所述电镀槽(1)上，且所述阳极杆(21)设置于所述电镀槽(1)的正上方，多个所述镍阳极(22)均匀悬挂在所述阳极杆(21)上，且所述镍阳极(22)浸入所述电镀槽(1)的电镀液中。

8.根据权利要求1所述的一种挂镀镍用电镀装置，其特征在于：所述电镀槽(1)上设置有绝缘支撑柱(5)，所述绝缘支撑柱(5)位于所述阴极杆(31)的正上方，且所述绝缘支撑柱(5)与所述阴极杆(31)抵接。