CN220457529U - 具有双层散热板的路由器 - Google Patents
具有双层散热板的路由器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220457529U CN220457529U CN202322361916.7U CN202322361916U CN220457529U CN 220457529 U CN220457529 U CN 220457529U CN 202322361916 U CN202322361916 U CN 202322361916U CN 220457529 U CN220457529 U CN 220457529U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- box body
- dissipation plate
- router
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 95
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 3
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 3
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 3
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 3
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请涉及一种具有双层散热板的路由器,其包括外壳体、信号接收装置、线路装置,外壳体包括主盒体和盖板,主盒体上设有卡接块和连接筒,盖板上设有卡接槽和连接柱,卡接块和卡接槽卡接配合,连接筒和连接柱连接配合;信号接收装置,包括连接杆和天线,连接杆与主盒体相连,连接杆的转动性设于主盒体上,天线与连接杆远离主盒体的一端相连,天线的转动性设于连接杆远离主盒体的一端;线路装置包括线路板、第一散热板、第二散热板,线路装置设于外壳体内部,线路板下表面与第二散热板相连,第二散热板与主盒体底部固定相连,线路板上表面与第一散热板相连。
Description
技术领域
本申请涉及路由器技术领域,尤其是涉及一种具有双层散热板的路由器。
背景技术
路由器是一种连接网络的设备,它会根据信道情况自动选择和设定路由,以最佳的路径按前后顺序发送信号,现已广泛应用于各种网络领域,虽然路由器的功耗相对较低,但在长时间运行时仍会产生一定的热量,散热问题的存在可能对路由器的性能和寿命产生影响。
现有相关路由器设备采用了散热孔的形式进行散热,散热效果较差,路由器长时间得不到有效的散热就会导致性能下降、稳定性不好、设备寿命缩短等问题。
实用新型内容
本申请提供一种具有双层散热板的路由器,以解决背景技术中传统路由器散热效果不好导致性能下降、稳定性不好、设备寿命缩短等问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种具有双层散热板的路由器,所述具有双层散热板的路由器包括:
外壳体,包括主盒体和盖板,所述主盒体上设有卡接块和连接筒,所述盖板上设有卡接槽和连接柱,所述卡接块和所述卡接槽卡接配合,所述连接筒和所述连接柱连接配合;
信号接收装置,包括连接杆和天线,所述连接杆与所述主盒体相连,所述连接杆的转动性设于所述主盒体上,所述天线与所述连接杆远离所述主盒体的一端相连,所述天线的转动性设于所述连接杆远离所述主盒体的一端;
线路装置,包括线路板、第一散热板、第二散热板,所述线路装置设于所述外壳体内部,所述线路板下表面与所述第二散热板相连,所述第二散热板与所述主盒体底部固定相连,所述线路板上表面与所述第一散热板相连。
在本申请一具体实施例中,所述主盒体包括内盒体和外延部,所述内盒体与所述外延部呈阶梯状相连,所述卡接块设于所述外延部上,所述盖板与所述外延部匹配相连,所述内盒体上设有连接臂,所述连接杆与所述连接臂连接,所述内盒体上设有接线口。
在本申请一具体实施例中,所述线路装置包括接线装置,所述接线装置设于所述线路板上,所述接线装置靠近所述接线口一侧与所述接线口对应匹配。
在本申请一具体实施例中,所述线路装置包括屏蔽罩,所述屏蔽罩设于所述第一散热板下表面,所述屏蔽罩与所述线路板对应配合以降低各种元器件之间的信号干扰。
在本申请一具体实施例中,所述第一散热板包括支撑臂,所述支撑臂设于所述第一散热板的外周,所述支撑臂与所述线路板相连使所述第一散热板与所述线路板之间形成空腔,所述屏蔽罩设于所述空腔中。
在本申请一具体实施例中,所述外壳体包括防呆装置,所述防呆装置包括防呆筒和防呆柱,所述防呆筒设于所述内盒体中且与内盒体底部固定相连,所述防呆柱设于盖板上,所述防呆柱和所述防呆筒连接配合。
在本申请一具体实施例中,所述接线装置包括网线接线孔和电源接线孔,所述电源接线孔设于所述网线接线孔一旁,所述电源接线孔和所述网线接线孔通过所述接线口与外界电线相连。
在本申请一具体实施例中,所述具有双层散热板的路由器包括脚垫,所述脚垫设于所述内盒体的底表面,所述脚垫对称分布于所述接线口两侧。
在本申请一具体实施例中,所述外壳体包括散热孔,所述散热孔设于所述盖板和所述内盒体上,所述散热孔用以确保所述具有双层散热板的路由器在长时间运行时保持适宜的温度。
在本申请一具体实施例中,所述第一散热板和所述第二散热板的材质为铝合金;或
所述第一散热板和所述第二散热板的材质为铜。
本申请的有益效果是:本申请提供的一种具有双层散热板的路由器其线路装置包括线路板、第一散热板、第二散热板,线路装置设于外壳体内部,线路板下表面与第二散热板相连,第二散热板与主盒体底部固定相连,散热板上表面与第一散热板相连,其第一散热板和第二散热板使具有双层散热板的路由器在长时间运行后热量及时得以消散,解决了散热效果不好带来的性能下降、稳定性不好、设备寿命缩短等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本申请实施例提供的具有双层散热板的路由器结构示意图;
图2是本申请实施例提供的外壳体的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的主盒体的结构示意图;
图4是本申请实施例第一散热板下表面结构示意图;
图5是本申请实施例线路装置结构示意图。
附图标记说明:10、具有双层散热板的路由器;100、外壳体;110、主盒体;112、卡接块;114、连接筒;115、内盒体;116、连接臂;119、防呆筒;117、接线口;118、外延部;120、盖板;122、卡接槽;124、连接柱;126、防呆柱;130、脚垫;140、散热孔;200、信号接收装置;210、连接杆;220、天线;300、线路装置;310、线路板;320、第一散热板;322、支撑臂;330、第二散热板;340、屏蔽罩;350、空腔;360、接线装置;362、网线接线孔;364、电源接线孔。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
需要说明,若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、移动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
如图1至图5所示,本申请提供一种具有双层散热板的路由器10,具有双层散热板的路由器10包括外壳体100、信号接收装置200和线路装置300。
外壳体100包括主盒体110和盖板120,主盒体110上设有卡接块112和连接筒114,盖板120上设有卡接槽122和连接柱124,卡接块112和卡接槽122卡接配合,连接筒114和连接柱124连接配合,采用多重配合防止摔落实验时主盒体110与盖板120之间由于不紧固导致分开,本实施例中一对卡接块112为两个,共设有十二对卡接块112,当然数量不一定为十二对,也可设置十四对十八对卡接块112等,保证卡接槽122的数量与卡接块112的数量相对应即可,盖板120下表面对称设置两个连接柱124,当然数量不限于两个,也可设置为四个六个不等,保证连接筒114的数量与连接柱124的数量一致即可。
信号接收装置200包括连接杆210和天线220,连接杆210与主盒体110相连,连接杆210的转动性设于主盒体110上,天线220与连接杆210远离主盒体110的一端相连,天线220的转动性设于连接杆210远离主盒体110的一端,本实施例中设有四根天线220,其中两个天线220共同设置于主盒体110较长一侧边,另外两根天线220分别设于主盒体110较短两侧边上,当然天线220的数量不一定为四根,也可设置六根八根不等,只要保证连接杆210的数量与天线220的数量保持一致即可,天线220的数量与信号强度之间存在一定的关系,但并不是天线220数量越多,信号强度就一定更好。
线路装置300包括线路板310、第一散热板320、第二散热板330,线路装置300设于外壳体100内部,线路板310上设有各种模块,各种模块互相配合运行使具有双层散热板的路由器10可以正常工作,线路板310下表面与第二散热板330相连,第二散热板330与主盒体110底部固定相连,线路板310上表面与第一散热板320相连,本实施例中,线路板310与第一散热板320和第二散热板330之间设有导热垫,导热垫(Thermal pad)是一种用于传导热量的材料,通常由硅胶或其他高导热性材料制成。它具有柔软的特性,可填充在两个表面之间,以提高热量的传导效率和散热性能,导热垫的主要作用是填补电子器件之间的不平整表面,它通过减少空气层的存在,并提供更好的热传导路径,来改善热量的传递。
如图3所示,主盒体110包括内盒体115和外延部118,外延部118设于内盒体115上端,外延部118的宽度比内盒体115宽,内盒体115与外延部118呈阶梯状相连,卡接块112设于外延部118的内表面上,本实施例中共有十二对卡接块112,外延部118较长两边分别间隔设置四对卡接块112,外延部118较短两边分别设置两对卡接块112,盖板120与外延部118通过卡接块112和卡接槽122匹配相连,内盒体115上设有连接臂116,连接杆210与连接臂116连接,内盒体115上设有接线口117,接线口117设于内盒体115较长一面中间。
如图5所示,线路装置300包括接线装置360,接线装置360设于线路板310上,接线装置360靠近接线口117一侧与接线口117对应匹配。
如图4所示,线路装置300包括屏蔽罩340,屏蔽罩340设于第一散热板320下表面,屏蔽罩340与线路板310对应配合以降低各种元器件之间的信号干扰,本实施例中,屏蔽罩340材料为是洋白铜,也称为镍银合金,是一种由铜、镍和锌等金属组成的合金,它的名称来源于其外观与白银相似的特点,洋白铜具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性和机械性能,尤其是洋白铜的导电性能优异,因此在电气工程中也有应用,它可作为电器连接器、插座、接线端子等部件的材料。
如图4、图5所示,第一散热板320包括支撑臂322,本实施例中设置了四个支撑臂322,当然,支撑臂322的数量不限于四个,也可设置六个八个不等,支撑臂322设于第一散热板320的外周,支撑臂322呈L形与线路板310固定连接实现了第一散热板320相对于线路板310固定支撑,支撑臂322与线路板310相连使第一散热板320与线路板310之间形成空腔350,屏蔽罩340设于空腔350中,本实施例中空腔350中设有硅胶等散热材料辅助散热。
如图2、图3所示,外壳体100包括防呆装置,防呆装置包括防呆筒119和防呆柱126,防呆筒119设于内盒体115中且与内盒体115底部固定相连,防呆柱126设于盖板120上,防呆柱126和防呆筒119连接配合,本实施例中防呆筒119设于内盒体115底部远离接线口117一侧,当然,防呆装置不限定设置位置,只要设于内盒体115中且防呆柱126和防呆筒119位置匹配对应即可。
如图4、图5所示,接线装置360包括网线接线孔362和电源接线孔364,电源接线孔364设于网线接线孔362一旁,电源接线孔364和网线接线孔362通过接线口117与外界电线相连。
如图2所示,具有双层散热板的路由器10包括脚垫130,脚垫130设于内盒体115的底表面,脚垫130对称分布与接线口117两侧,本实施例中对称设置四个脚垫130,当然脚垫130的数量不限定于四个,也可设置六个八个不等,脚垫130可以让具有双层散热板的路由器10离开桌面或地毯等软质材料,形成一些空隙,这样可以让外壳体100的下侧通风更加顺畅,从而提高整体散热效果,脚垫130可以将外壳体100提起来一些高度,这样可以有效减少阻挡无线信号传输的障碍物,增强无线信号的覆盖范围。
如图2所示,外壳体100包括散热孔140,散热孔140设于盖板120和内盒体115上,散热孔140用以确保具有双层散热板的路由器10在长时间运行时保持适宜的温度。
如图5所示,第一散热板320和第二散热板330的材质为铝合金,或第一散热板320和第二散热板330的材质为铜,本实施例中第一散热板320和第二散热板330的材质为铝合金,铝的导热系数较高,在相同体积和重量的情况下,铝的导热性能比铜更好,可以更快地将热量传递到散热片的表面,提高散热效率,铝的密度较低,相对于铜来说更轻,可以减轻整个散热系统的重量,这对于一些移动设备尤为重要。铝的价格比铜更便宜,从成本角度考虑,使用铝散热片可以降低整个散热系统的制造成本。
综上所述,本领域技术人员容易理解,本申请提供的一种具有双层散热板的路由器10,其线路装置300包括线路板310、第一散热板320、第二散热板330,线路装置300设于外壳体100内部,线路板310下表面与第二散热板330相连,第二散热板330与主盒体110底部固定相连,散热板上表面与第一散热板320相连,其第一散热板320和第二散热板330使具有双层散热板的路由器10在长时间运行后热量及时得以消散,解决了散热效果不好带来的性能下降、稳定性不好、设备寿命缩短等问题,其主盒体110上设有卡接块112和连接筒114,盖板120上设有卡接槽122和连接柱124,卡接块112和卡接槽122卡接配合,连接筒114和连接柱124连接配合,保证了具有双层散热板的路由器10在进行摔落实验中其盖板120与主盒体110不易分开。
本申请的上述实施例仅是为了清楚说明本申请所作的举例,而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述具有双层散热板的路由器(10)包括:
外壳体(100),包括主盒体(110)和盖板(120),所述主盒体(110)上设有卡接块(112)和连接筒(114),所述盖板(120)上设有卡接槽(122)和连接柱(124),所述卡接块(112)和所述卡接槽(122)卡接配合,所述连接筒(114)和所述连接柱(124)连接配合;
信号接收装置(200),包括连接杆(210)和天线(220),所述连接杆(210)与所述主盒体(110)相连,所述连接杆(210)的转动性设于所述主盒体(110)上,所述天线(220)与所述连接杆(210)远离所述主盒体(110)的一端相连,所述天线(220)的转动性设于所述连接杆(210)远离所述主盒体(110)的一端;
线路装置(300),包括线路板(310)、第一散热板(320)、第二散热板(330),所述线路装置(300)设于所述外壳体(100)内部,所述线路板(310)下表面与所述第二散热板(330)相连,所述第二散热板(330)与所述主盒体(110)底部固定相连,所述线路板(310)上表面与所述第一散热板(320)相连。
2.根据权利要求1所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述主盒体(110)包括内盒体(115)和外延部(118),所述内盒体(115)与所述外延部(118)呈阶梯状相连,所述卡接块(112)设于所述外延部(118)上,所述盖板(120)与所述外延部(118)匹配相连,所述内盒体(115)上设有连接臂(116),所述连接杆(210)与所述连接臂(116)连接,所述内盒体(115)上设有接线口(117)。
3.根据权利要求2所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述线路装置(300)包括接线装置(360),所述接线装置(360)设于所述线路板(310)上,所述接线装置(360)靠近所述接线口(117)一侧与所述接线口(117)对应匹配。
4.根据权利要求1所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述线路装置(300)包括屏蔽罩(340),所述屏蔽罩(340)设于所述第一散热板(320)下表面,所述屏蔽罩(340)与所述线路板(310)对应配合以降低各种元器件之间的信号干扰。
5.根据权利要求4所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述第一散热板(320)包括支撑臂(322),所述支撑臂(322)设于所述第一散热板(320)的外周,所述支撑臂(322)与所述线路板(310)相连使所述第一散热板(320)与所述线路板(310)之间形成空腔(350),所述屏蔽罩(340)设于所述空腔(350)中。
6.根据权利要求2所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述外壳体(100)包括防呆装置,所述防呆装置包括防呆筒(119)和防呆柱(126),所述防呆筒(119)设于所述内盒体(115)中且与内盒体(115)底部固定相连,所述防呆柱(126)设于盖板(120)上,所述防呆柱(126)和所述防呆筒(119)连接配合。
7.根据权利要求3所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述接线装置(360)包括网线接线孔(362)和电源接线孔(364),所述电源接线孔(364)设于所述网线接线孔(362)一旁,所述电源接线孔(364)和所述网线接线孔(362)通过所述接线口(117)与外界电线相连。
8.根据权利要求2所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述具有双层散热板的路由器(10)包括脚垫(130),所述脚垫(130)设于所述内盒体(115)的底表面,所述脚垫(130)对称分布于所述接线口(117)两侧。
9.根据权利要求2所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述外壳体(100)包括散热孔(140),所述散热孔(140)设于所述盖板(120)和所述内盒体(115)上,所述散热孔(140)用以确保所述具有双层散热板的路由器(10)在长时间运行时保持适宜的温度。
10.根据权利要求1所述的具有双层散热板的路由器(10),其特征在于,所述第一散热板(320)和所述第二散热板(330)的材质为铝合金;或
所述第一散热板(320)和所述第二散热板(330)的材质为铜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322361916.7U CN220457529U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 具有双层散热板的路由器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322361916.7U CN220457529U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 具有双层散热板的路由器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220457529U true CN220457529U (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89734983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322361916.7U Active CN220457529U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 具有双层散热板的路由器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220457529U (zh) |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202322361916.7U patent/CN220457529U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN211828317U (zh) | 一种大功率铝壳绕线电阻器 | |
CN113394481A (zh) | 一种电池散热器及电池包 | |
CN110996491A (zh) | 电路板装置以及电子设备 | |
CN220457529U (zh) | 具有双层散热板的路由器 | |
CN218040691U (zh) | 一种耐火密集型母线槽 | |
CN215871957U (zh) | 一种厚金、沉金与osp结合的精细线路柔性线路板 | |
CN213815624U (zh) | 一种空调专用电缆 | |
CN212970234U (zh) | 一种绝缘性能好半孔阻抗线路板 | |
CN213093555U (zh) | 一种激光半导体冷却结构 | |
CN210272335U (zh) | 一种芯片散热结构 | |
CN211792701U (zh) | 具有散热功能的emc屏蔽结构 | |
CN211128733U (zh) | 散热装置及用户驻地设备 | |
CN210866417U (zh) | 一种快速散热电池模组 | |
CN220087596U (zh) | 一种带有散热片铝型材外壳 | |
CN112259289A (zh) | 一种自散热电缆 | |
CN209822622U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
CN211090423U (zh) | 一种具有散热功能的电子设备 | |
CN219165059U (zh) | 可降低干扰的电控板 | |
CN214800429U (zh) | 一种散热结构 | |
CN210091915U (zh) | 一种电容器组外壳 | |
CN221263299U (zh) | 一种散热效果好的密集型母线槽 | |
CN212062416U (zh) | 电子封装结构 | |
CN217062575U (zh) | 电动车控制器及电动车 | |
CN219226077U (zh) | 一种电容器及电磁设备 | |
CN210928383U (zh) | 一种插接型组合式线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |