CN220421976U - 一种耳机双mic密封固定结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及耳机技术领域，具体是一种耳机双MIC密封固定结构，包括壳体，密封支架和FPC板。所述壳体上设置有至少两个拾音孔，所述壳体内壁对应每一拾音孔处设置有支架槽。所述密封支架对应每一支架槽设置，所述密封支架与所述支架槽固定连接。所述FPC板安装于所述壳体内，其上对应每一所述拾音孔设置有一MIC。本实用新型通过MIC支架与上盖组件贴合密封，密封支架的定位柱可以保证MIC贴合的位置始终在限定区域，每个FPC贴合之后位置一致性好，收音效果更稳定，降噪效果更好。MIC支架与上盖装配后，MIC间形成夹角，此夹角使运动过程中，风吹向MIC收音管道时，减少风对MIC的正面冲击，减少风噪的产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域，具体是一种耳机双MIC密封固定结构。
背景技术
耳机是一对转换单元，可将接收的电信号转换为可听的音频信号，由于耳机便于携带，并且能使用户在不影响旁人的情况下独自聆听音频，因此深受用户的喜爱。如今，随着人们生活品质的不断提升，用户对耳机的音质提出了更高的要求，在嘈杂的环境下背景噪音会大大影响音乐体验，降噪耳机应运而生。
降噪耳机降噪的方法通常具有两种，一种是被动降噪，另一种是主动降噪。现有的降噪耳机多采用主动式降噪耳机。主动式降噪耳机为了实现其优异的降噪功能，单只耳机需布置至少两处麦克风(Microphone，MIC)用于采集噪音，而现有的开放式耳机中，双MIC降噪方案中MIC的密封方式都是通过MIC硅胶套与MIC本体过盈配合的方式密封，或者是直接将MIC通过双面胶贴合在壳体内壁。硅胶密封套属于软性材质，设计需预留一定的弹性预压量，使得MIC密封效果差，严重降低耳机整体降噪性能，且硅胶制程中会有一定的公差，导致部分密封不良。而MIC同过双面胶贴合在壳体中，因为MIC需要贴片在柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)上，FPC的回弹性会导致双面胶贴合过程中慢慢脱落产生缝隙无法密封。
鉴于此，有必要提供一种可解决上述缺陷的降噪耳机以提高MIC密封效果，提高降噪性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耳机双MIC密封固定结构，至少以解决上述背景技术中提出的问题之一。
本实用新型的技术方案是：
一种耳机双MIC密封固定结构，包括：
壳体，所述壳体上设置有至少两个拾音孔，所述壳体内壁对应每一拾音孔处设置有支架槽；
密封支架，在每一所述支架槽里设置有所述密封支架，所述密封支架与所述支架槽固定连接，所述密封支架贴合密封所述支架槽；
FPC板，所述FPC板安装于所述壳体内，所述FPC板上设置有至少一MIC，所述MIC贴合于所述密封支架一表面并朝向所述拾音孔。
进一步地，所述密封支架包括固定部和定位部，所述固定部设置有传音孔，所述传音孔靠近所述定位部的一侧设置有防尘槽。
进一步地，所述防尘槽内设置有防尘网。
进一步地，所述定位部包括若干条定位柱，所述FPC板上与所述定位柱对应处设置有定位槽，所述定位柱位于所述定位槽内。
进一步地，所述FPC板包括板身和板翼，所述板身和板翼之间形成夹角，所述MIC设置在板翼上。
进一步地，所述壳体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖可合盖成壳体将密封支架和FPC板夹设于内部。
进一步地，所述上盖为碗形构件，所述上盖外壁面由曲度较缓的曲面形成。
进一步地，所述壳体内还设置有机身组件。
本实用新型通过改进在此提供一种耳机双MIC密封固定结构，与现有技术相比，至少具有如下改进及优点之一：
本实用新型通过密封支架与上盖组件贴合密封，形成L形状收音管道。同时密封支架的定位柱可以保证MIC贴合的位置始终在限定区域，每个FPC贴合之后位置一致性好，收音效果更稳定，降噪效果更好。
本实用新型MIC支架与上盖装配后，MIC间形成夹角，此夹角使运动过程中，风吹向MIC收音管道时，减少风对MIC的正面冲击，减少风噪的产生。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释：
图1是本实用新型所述耳机双MIC密封固定结构的结构爆炸图；
图2是本实用新型所述上盖的结构示意图；
图3是本实用新型所述耳机双MIC密封固定结构的剖面图；
图4是本实用新型所述密封支架的结构示意图；
图5是本实用新型所述FPC板的结构示意图；
图6是本实用新型所述密封支架和FPC板的结构示意图。
附图标记说明：
2、密封支架；3、FPC板；4、机身组件；11、拾音孔；12、支架槽；13、上盖；14、下盖；31、MIC；32、定位槽；33、板身；34、板翼；21、传音孔；22、防尘槽；23、防尘网；24、定位柱。
具体实施方式
下面对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本实用新型通过改进在此提供一种耳机双MIC密封固定结构，本实用新型的技术方案是：
如图1、3所示，一种耳机双MIC31密封固定结构，包括壳体，密封支架2、FPC板3和机身组件4。所述壳体用于容纳所述密封支架2、FPC板3和机身组件4；所述密封支架2用于将壳体与FPC板3稳固且精准的固定在一起。
如图2所示，所述壳体上设置有至少两个拾音孔11，所述壳体内壁对应每一拾音孔11处设置有支架槽12。壳体与支架槽12可以通过注塑形成一体结构，使得支架槽12能与壳体完全结合在一起，不仅结构更加紧凑、密封性能更好，而且省略了支架槽12的组装过程，从而可以提高生产效率，降低生产成本。在每一所述支架槽12里设置有所述密封支架2，所述密封支架2与所述支架槽12固定连接，所述密封支架2贴合密封所述支架槽12。所述密封支架2的材质在此不做限定，可以使用软质材料，使得密封支架2与支架槽12之间的贴合更加精密。通过设置支架槽12以确定密封支架2的位置，可保证密封一致性。所述FPC板3安装于所述壳体内，所述FPC板3上设置有至少一MIC31，所述MIC31贴合于所述密封支架2一表面并朝向所述拾音孔11，所述MIC31用于收音。
安装时，先将密封支架2通过背胶贴在壳体内壁的支架槽12中。再将FPC板3通过背胶贴在密封支架2上。FPC板3结合背胶粘接可实现完美精密密封，不改变FPC板3本身形状，避免了因为FPC板3自带的柔韧性而强行改变FPC的形状进行粘贴，后续不会产生因FPC板3的回弹性导致双面胶贴合过程中慢慢脱落，从而产生缝隙无法密封，由于变形量大于双面胶自身粘接力后造成粘接脱落密封漏气的问题，提高密封性能，提高降噪效果。再将贴好的FPC板3四周打上胶水固定及二次密封组成半成品。最后将成品打上密封结构胶，固定在机身组件4上。在实现双MIC31降噪功能的同时更好地满足MIC31的密封要求，实现更好的降噪效果。
具体的，在一些实施例中，所述MIC31可以为贴片MIC31。贴片MIC31可直接通过贴附安装于FPC板3上，安装拆卸操作方便快捷，且MIC31与FPC板3之间的安装密封而不存在间隙，利于MIC31的密封，易于生产，可有效提高生产效率。
在一些实施例中，如图1所示，所述壳体包括上盖13和下盖14，所述机身组件4设置在下盖14内，所述上盖13和下盖14可合盖成壳体，将密封支架2和FPC板3夹设于内部。如图5、6所示，所述FPC板3包括板身33和板翼34，所述板身33和板翼34之间形成夹角，所述MIC31设置在板翼34上。所述MIC31之间形成L形状收音管道，以方便收集外界的声波震动或者向外界传播声波震动，收音范围更加广。需说明的是，密封支架2与拾音孔11的连通处需平滑过渡，以方便声音传播。
如图2所示，所述上盖13为碗形构件，所述上盖13外壁面由曲度较缓的曲面形成。MIC31支架与上盖13装配后，形成夹角，此夹角使运动过程中，风吹向MIC31收音管道时，不是直接正向冲击MIC31收音管道，减少风对MIC31的正面冲击，减少风噪的产生。
在一些实施例中，如图4所示，所述密封支架2包括固定部和定位部，所述固定部设置有传音孔21，所述传音孔21靠近所述定位部的一侧设置有防尘槽22，所述防尘槽22内设置有防尘网23。防尘网23可以阻止外界空气中的固体颗粒进入到声音通道中，使得MIC31不会被外界空气中的固体颗粒污染，可以提高MIC31的使用性能与使用寿命。所述定位部包括若干条定位柱24，所述FPC板3上与所述定位柱24对应处设置有定位槽32，所述定位柱24位于所述定位槽32内。通过定位柱24与定位槽32的配合实现MIC31与固定支架的精准贴合对位，保正了MIC31的贴合后位置的一致性，收音效果一致性好，双面降噪拾音数据一致，降噪效果更好，更稳定。
在一些实施例中，所述机身组件4包括降噪模块，所述降噪模块与所述FPC电路板电连接，以根据外界声音信息进行降噪处理。所述机身组件还包括发声装置，所述发声装置用于发声，所述壳体上设置有出音孔，用于将发声装置的声音传出。
综上所述，本实用新型通过使声音可经拾音孔11、密封支架2及防尘网23后传递至MIC31，实现对外界声音的收集，以便进行降噪处理，通过将密封支架2通过背胶贴在上盖13的支架槽12中，再将防尘网23贴在密封支架2上，再将FPC板3通过背胶贴在密封支架2。再将贴好的FPC板3四周打上胶水固定及二次密封，以使FPC板3贴附于壳体内，实现壳体与MIC31之间的密封，提高MIC31密封性能，提高降噪效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体上设置有至少两个拾音孔，所述壳体内壁对应每一拾音孔处设置有支架槽；
密封支架，在每一所述支架槽里设置有所述密封支架，所述密封支架与所述支架槽固定连接，所述密封支架贴合密封所述支架槽；
FPC板，所述FPC板安装于所述壳体内，所述FPC板上设置有至少一MIC，所述MIC贴合于所述密封支架一表面并朝向所述拾音孔。
2.如权利要求1所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述密封支架包括固定部和定位部，所述固定部设置有传音孔，所述传音孔靠近所述定位部的一侧设置有防尘槽。
3.如权利要求2所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述防尘槽内设置有防尘网。
4.如权利要求2所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述定位部包括若干条定位柱，所述FPC板上与所述定位柱对应处设置有定位槽，所述定位柱位于所述定位槽内。
5.如权利要求4所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述FPC板包括板身和板翼，所述板身和板翼之间形成夹角，所述MIC设置在板翼上。
6.如权利要求1-5任一项所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述壳体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖可合盖成壳体将密封支架和FPC板夹设于内部。
7.如权利要求6所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述上盖为碗形构件，所述上盖外壁面由曲度较缓的曲面形成。
8.如权利要求7所述的一种耳机双MIC密封固定结构，其特征在于，所述壳体内还设置有机身组件。
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