CN220420580U - 一种固定正输出集成稳压器电路 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种固定正输出集成稳压器电路，混合集成电路包括管壳、三氧化二铝陶瓷基板和稳压电路；所述管壳上包括三个相互间绝缘的管脚，分别是管脚J1、J2和J3；三氧化二铝陶瓷基板封装在管壳内；所述稳压电路安装在所述三氧化二铝陶瓷基板上，所述稳压电路的输入VIN与管脚J1电连接，输出VOUT与管脚J2电连接，接地端GND与管脚J3电连接。所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述稳压电路包括电阻R1、R2和R3，稳压管Q1和Q2，三极管Q3。一种固定正输出集成稳压器电路的有益效果是：该稳压器为集成化结构，具有体积小、重量轻和功耗低的特点，并且将所有器件封装在同一封装内，可以保证器件的密封性和可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及混合集成电路技术领域，尤其涉及一种固定正输出集成稳压器电路。
背景技术
混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路，混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成，与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
现有的设备中稳压电路多为分立器件连接的结构，此结构功耗高、工作温度低、静态电流大、可靠性低，采用分立器件搭建的电路产品一致性比较差。目前，随着军用电子的飞速发展，整机单位对武器装备小型化、低功耗、高可靠的要求越来越高，采用分立器件连接的方式构成的保护电路已逐渐无法满足整机电路的要求，为此，我们提出一种混合集成的固定正输出稳压电路。
实用新型内容
本申请正是为了解决上述技术问题而设计的一种固定正输出集成稳压器电路。
本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种固定正输出集成稳压器电路，混合集成电路包括管壳、三氧化二铝陶瓷基板和稳压电路；所述管壳上包括三个相互间绝缘的管脚，分别是管脚J1、J2和J3；三氧化二铝陶瓷基板封装在管壳内；所述稳压电路安装在所述三氧化二铝陶瓷基板上，所述稳压电路的输入VIN与管脚J1电连接，输出VOUT与管脚J2电连接，接地端GND与管脚J3电连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述稳压电路包括电阻R1、R2和R3，稳压管Q1和Q2，三极管Q3；所述三极管Q3基极与电阻R1的一端电连接，电阻R1的另一端与输入VIN电连接；所述三极管Q3基极与稳压管Q1负极电连接，稳压管Q1正极与稳压管Q2负极电连接，稳压管Q2正极与接地端GND电连接；三极管Q3集电极通过电阻R2与输入VIN电连接；三极管Q3发射极通过电阻R3与接地端GND电连接，三极管Q3发射极与输出VOUT电连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述管壳与三氧化二铝陶瓷基板通过5020胶膜粘接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1.5mm铜铝过渡片一，所述铜铝过渡片一与管脚J1电连接；所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1.5mm铜铝过渡片二，所述铜铝过渡片二与管脚J2电连接；所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1mm铜铝过渡片三，所述铜铝过渡片三与管脚J3电连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述三极管Q3是NPN型三极管，通过银浆粘接在三氧化二铝陶瓷基板上。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述稳压管Q1和Q2型号为2DW234，稳压管Q1和Q2均采用银绝缘胶粘接在三氧化二铝陶瓷基板上。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述电阻R1、R2、R3均是在三氧化二铝陶瓷基板上直接加工形成的薄膜电阻。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述电连接均是通过铝丝超声键合连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述管壳采用金属陶瓷材质。
工作原理：对于这类稳压电路，首先管壳与大功率芯片之间采用三氧化二铝陶瓷基片进行隔离，此陶瓷基片热导率良好，管壳金属陶瓷材质，具有和三氧化二铝陶瓷基板相匹配的线性膨胀系数，且这两种材质的散热性能极好，该稳压电路为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，并且将所有器件封装在同一封装内，可以保证器件的密封性、可靠性，同时在同一环境下工作，一致性好，可靠性高，产品的筛选、安装、调试、更为方便快捷，产品的质量与性能指标更加优越，本产品用于航空、航天、兵器等领域，可靠性的要求严格，如高低温、强振动等条件下都可以正常工作运行，当无触发信号时，三极管和稳压均处于截止状态，输出端VOUT没有输出电压，当VIN有触发信号时，三极管导通，稳压管开启，输出端VOUT有输出电压就这样完成整个稳压电路的使用过程。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
1、管壳与大功率芯片之间采用三氧化二铝陶瓷基片进行隔离，此陶瓷基片热导率良好，管壳为金属陶瓷材质，具有和三氧化二铝陶瓷基板相匹配的线性膨胀系数，且这两种材质的散热性能极好；
2、该稳压电路为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，并且将所有器件封装在同一封装内，可以保证器件的密封性、可靠性，同时在同一环境下工作，一致性好，可靠性高，产品的筛选、安装、调试、更为方便快捷，产品的质量与性能指标更加优越。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型封装前的俯视图；
图3为本实用新型电路原理图。
图中：1、管壳；2、三氧化二铝陶瓷基板；3、电阻R1；4、电阻R2；5、1*1.5mm铜铝过渡片一；15、1*1.5mm铜铝过渡片二；6、三极管Q3；7、电阻R3；8、1*1mm铜铝过渡片三；9.稳压管Q1；19.稳压管Q2；10.铝丝。
实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
为了便于对本申请各实施例的理解，如图1和所示，一种固定正输出集成稳压器电路，混合集成电路包括管壳1、三氧化二铝陶瓷基板2和稳压电路；所述管壳1上包括三个相互间绝缘的管脚，分别是管脚J1、J2和J3；三氧化二铝陶瓷基板2封装在管壳1内；所述稳压电路安装在所述三氧化二铝陶瓷基板2上，所述稳压电路的输入VIN与管脚J1电连接，输出VOUT与管脚J2电连接，接地端GND与管脚J3电连接。管壳与大功率芯片之间采用三氧化二铝陶瓷基片进行隔离，此陶瓷基片热导率良好，管壳为金属陶瓷材质，具有和三氧化二铝陶瓷基板相匹配的线性膨胀系数，而且这两种材质的散热性能极好；所述稳压电路为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，并且将所有器件封装在同一封装内，可以保证器件的密封性、可靠性，同时在同一环境下工作，一致性好，可靠性高。
如图3所示，所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述稳压电路包括电阻R1 3、R2 4和R3 7，稳压管Q1 9和Q2 19，三极管Q3 6；所述三极管Q3 6基极与电阻R1 3的一端电连接，电阻R1的另一端与输入VIN电连接；所述三极管Q3 6基极与稳压管Q1 9负极电连接，稳压管Q1 9正极与稳压管Q2 19负极电连接，稳压管Q2 19正极与接地端GND电连接；三极管Q3 6集电极通过电阻R2 4与输入VIN电连接；三极管Q3 6发射极通过电阻R3 7与接地端GND电连接，三极管Q3 6发射极与输出VOUT电连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述管壳1与三氧化二铝陶瓷基板2通过5020胶膜粘接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1.5mm铜铝过渡片一5，所述铜铝过渡片一与管脚J1电连接；所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1.5mm铜铝过渡片二15，所述铜铝过渡片二15与管脚J2电连接；所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1mm铜铝过渡片三8，所述铜铝过渡片三与管脚J3电连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述三极管Q3是NPN型三极管，通过银浆粘接在三氧化二铝陶瓷基板2上。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述稳压管Q1和Q2型号为2DW234，稳压管Q1和Q2均采用银绝缘胶粘接在三氧化二铝陶瓷基板2上。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述电阻R1 3、R2 4、R3 7均是在三氧化二铝陶瓷基板2上直接加工形成的薄膜电阻。比如，在三氧化二铝陶瓷基板上可以通过光刻工艺加工制作薄膜电阻R1、R2和R3。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述电连接均是通过铝丝10超声键合连接。
所述一种固定正输出集成稳压器电路，所述管壳1采用金属陶瓷材质。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：混合集成电路包括管壳(1)、三氧化二铝陶瓷基板(2)和稳压电路；所述管壳(1)上包括三个相互间绝缘的管脚，分别是管脚J1、J2和J3；三氧化二铝陶瓷基板(2)封装在管壳(1)内；所述稳压电路安装在所述三氧化二铝陶瓷基板(2)上，所述稳压电路的输入VIN与管脚J1电连接，输出VOUT与管脚J2电连接，接地端GND与管脚J3电连接。
2.根据权利要求1所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述稳压电路包括电阻R1、R2和R3，稳压管Q1和Q2，三极管Q3；所述三极管Q3基极与电阻R1的一端电连接，电阻R1的另一端与输入VIN电连接；所述三极管Q3基极与稳压管Q1负极电连接，稳压管Q1正极与稳压管Q2负极电连接，稳压管Q2正极与接地端GND电连接；三极管Q3集电极通过电阻R2与输入VIN电连接；三极管Q3发射极通过电阻R3与接地端GND电连接，三极管Q3发射极与输出VOUT电连接。
3.根据权利要求1所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述管壳(1)与三氧化二铝陶瓷基板(2)通过5020胶膜粘接。
4.根据权利要求1所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1.5mm铜铝过渡片一(5)，所述铜铝过渡片一与管脚J1电连接；所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1.5mm铜铝过渡片二(15)，所述铜铝过渡片二(15)与管脚J2电连接；所述管壳通过氢气烧结烧接有1*1mm铜铝过渡片三(8)，所述铜铝过渡片三与管脚J3电连接。
5.根据权利要求2所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述三极管Q3是NPN型三极管，通过银浆粘接在三氧化二铝陶瓷基板(2)上。
6.根据权利要求2所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述稳压管Q1和Q2型号为2DW234，稳压管Q1和Q2均采用银绝缘胶粘接在三氧化二铝陶瓷基板(2)上。
7.根据权利要求2所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述电阻R1、R2和R3均是在三氧化二铝陶瓷基板(2)上直接加工形成的薄膜电阻。
8.根据权利要求1或2之一所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述电连接均是通过铝丝超声键合连接。
9.根据权利要求1、2、3或4之一所述的一种固定正输出集成稳压器电路，其特征在于：所述管壳1采用金属陶瓷材质。
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