CN220419560U - 一种收发组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种收发组件，包括：射频板；多个第一射频连接器，均设置于射频板的第一侧边沿；第二射频连接器，设置于射频板上与第一侧边沿相远离设置的第二侧边沿，且位于第二侧边沿的中部，第二射频连接器通过位于射频板上功分器分成多路以分别与各个第一射频连接器对应信号处理模块连通；低频连接器，设置于第二侧边沿的一侧；电源模块以及控制模块，分别设置在第二射频连接器沿第二侧边沿延伸方向的两侧，且控制模块与低频连接器设置于同一侧且对齐设置。将电源模块和控制模块分开，且分别设置在两侧，并使得低频连接器与控制模块对齐设置，以实现内部导路走线缩短、有序的同时，可以使得整体结构更为紧凑。

Description

一种收发组件

技术领域

本实用新型涉及收发技术领域，更具体地说，涉及一种收发组件。

背景技术

收发组件，也可以称为TR组件，是一种在雷达设备中进行收发的设备。收发组件内部主要集成了天线端射频连接器和设备端射频连接器，在两侧之间就要设置功分器、信号处理模块等，以进行信号处理。而对应的，需要设置电源模块和控制模块，以对内部元件进行控制和供电。那么对应的，就需要设置一个低频连接器，通过低频连接器进行外部信号和电力输入。

目前的收发组件，在配置上述设备时，一般是在一块射频板上直接集成上述各个部件，会存在一些结构不紧凑的问题，导致整体尺寸偏大。

综上所述，如何有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种收发组件，该收发组件可以有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种收发组件，包括：

射频板；

多个第一射频连接器，均设置于所述射频板的第一侧边沿；

第二射频连接器，设置于所述射频板上与所述第一侧边沿相远离设置的第二侧边沿，且位于所述第二侧边沿的中部，所述第二射频连接器通过位于所述射频板上功分器分成多路以分别与各个所述第一射频连接器对应信号处理模块连通；

低频连接器，设置于所述第二侧边沿的一侧；

电源模块以及控制模块，分别设置在所述第二射频连接器沿所述第二侧边沿延伸方向的两侧，且所述控制模块与所述低频连接器设置于同一侧且对齐设置。

在上述收发组件中，将第一射频连接器和第二射频连接器分别设置在两侧，避免进行连接时互相干涉，且将低频连接器和第二射频连接器设置在同一侧更为方便安装。而将电源模块和控制模块分开，且分别设置在两侧，并使得低频连接器与控制模块对齐设置，以实现内部导路走线缩短、有序的同时，可以使得整体结构更为紧凑。综上所述，该收发组件能够有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题。

在一些实施方案中，所述信号处理模块包括环形器、放大器芯片、收发芯片、低噪放芯片以及限幅器；所述环形器一端端口与所述第一射频连接器连通，所述收发芯片一端端口与所述功分器连通；所述收发芯片另一端两分端口与所述环形器的另一端两分端口一一对应且一组之间连接有所述放大器芯片，另一组之间连接有低噪放芯片以及限幅器。

在一些实施方案中，包括壳体，所述壳体具有与所述射频板相配合的安装槽；在所述壳体与所述第二侧边沿相对应的槽壁内侧：对应于所述控制模块的一段槽壁相比对应于所述电源模块的槽壁内侧向内凸出。

在一些实施方案中，所述收发芯片、所述低噪放芯片以及所述限幅器均设置于所述射频板上，所述射频板在所述放大器芯片安装处形成安装缺口，以容纳所述放大器芯片；所述环形器设置于所述射频板的外部。

在一些实施方案中，所述射频板与所述环形器之间和/或所述环形器与所述第一射频连接器之间设置有过渡基片，所述过渡基片为软基片。

在一些实施方案中，所述射频板在相邻所述信号处理模块之间形成缺口以用于隔墙穿过。

在一些实施方案中，所述壳体为一体成型件，且铣削成型有所述隔墙、所述安装槽、与所述环形器相配合的第一配合槽、与所述过渡基片相配合的第二配合槽以及与所述放大器芯片相贴靠的安装台。

在一些实施方案中，所述射频板与所述低频连接器对应的边沿形成长度与所述低频连接器相配合的避让缺口。

在一些实施方案中，具有四个所述信号处理模块，三个所述隔墙并列设置且位于中部的所述隔墙相比两侧的隔墙向所述第二侧边沿凸起设置。

在一些实施方案中，所述射频板为多层射频板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的收发组件的电路结构部分示意图；

图2为本实用新型实施例提供的收发组件的壳体结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的收发组件的内部结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的收发组件的一侧结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的收发组件的另一侧结构示意图。

附图中标记如下：

射频板1、第一射频连接器2、第二射频连接器3、低频连接器4、电源模块5、控制模块6、信号处理模块7、功分器8、壳体9、过渡基片10；

第一侧边沿1-1、第二侧边沿1-2、安装缺口1-3、避让缺口1-4；

环形器7-1、放大器芯片7-2、收发芯片7-3、低噪放芯片7-4、限幅器7-5；

安装槽9-1、隔墙9-2、第一配合槽9-3、第二配合槽9-4、安装台9-5。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种收发组件，以有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，图1为本实用新型实施例提供的收发组件的电路结构部分示意图；图2为本实用新型实施例提供的收发组件的壳体结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的收发组件的内部结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的收发组件的一侧结构示意图；图5为本实用新型实施例提供的收发组件的另一侧结构示意图。

在一些实施例中，本实施例提供了一种收发组件。具体的，该收发组件主要包括射频板1、第一射频连接器2、第二射频连接器3、低频连接器4、电源模块5以及控制模块6。

其中射频板1，主要是一种电路板，以用于在安装其上的各个部件之间传递电力或者信号。其中射频板1一般采用多层板，即多层射频板，以方便分别进行信号传递和电力传递，其中电力传递，主要是为了给对应设备进行供电。具体的供电方式，可以根据需要进行设置。

该收发组件会设置有多个第一射频连接器2，且各个第一射频连接器2均设置于射频板1的第一侧边沿1-1，以集中在收发组件的一侧，进行外部信号连接，主要与天线进行连接，以保证连接的方便性。其中各个第一射频连接器2一般均设置有信号处理模块7，信号处理模块7如放大器芯片7-2、接收芯片等。

其中第二射频连接器3，设置于射频板1上与第一侧边沿1-1相远离设置的第二侧边沿1-2，且位于第二侧边沿1-2的中部。且其中第二射频连接器3通过功分器8分成多路，以分别与各个所述第一射频连接器2对应信号处理模块7连通。如在进行信号发射时，信号从第二射频连接器3进入之后，通过功分器8分成多路，以分别流向各个第一射频连接器2，以通过各个第一射频连接器2发射出去。那么接收的状态则是相反的。

低频连接器4设置于所述第二侧边沿1-2的一侧；其中低频连接器4用于连接射频板1，以用于向射频板1输送电力以及控制信号等。其中低频连接器4的端口呈长条形设置，即延伸方向与第二侧边沿1-2延伸方向一致，以使得结构更为紧凑。

而其中的电源模块5以及控制模块6分别设置在第二射频连接器3沿第二侧边沿1-2延伸方向的两侧，如图1中电源模块5以及控制模块6分别设置在第二射频连接器3的左右两侧，以错开设置，可以方便组件集中安装和检修。且其中的控制模块6与低频连接器4设置于同一侧且对齐设置，以使得低频连接器4可以尽快的将信号传递至控制模块6处。

在上述收发组件中，将第一射频连接器2和第二射频连接器3分别设置在两侧，避免进行连接时互相干涉，且将低频连接器4和第二射频连接器3设置在同一侧更为方便安装。而将电源模块5和控制模块6分开，且分别设置在两侧，并使得低频连接器4与控制模块6对齐设置，以实现内部导路走线缩短、有序的同时，可以使得整体结构更为紧凑。综上所述，该收发组件能够有效地解决目前的收发组件结构分配不紧凑的问题。

在一些实施例中，可以使其中的信号处理模块7包括环形器7-1、放大器芯片7-2、收发芯片7-3、低噪放芯片7-4以及限幅器7-5；环形器7-1一端端口与第一射频连接器2连通，收发芯片7-3一端端口与功分器8连通。收发芯片7-3另一端两分端口与环形器7-1的另一端两分端口一一对应，且一组对应端口之间连接有所述放大器芯片7-2，另一组对应端口之间连接有低噪放芯片7-4以及限幅器7-5。

在使用时，其中放大器芯片7-2，又可以称为功放芯片，以用于进行信号放大。而其中的收发芯片7-3又可以称为收发开关芯片。

在发射状态时，第二射频连接器3进入信号，然后通过功分器8分成多路，以分别进入各路信号处理模块7中，通过收发芯片7-3传递至放大器芯片7-2，信号处于发射状态，然后通过环形器7-1向第一射频连接器2发射信号。而在接收状态时，信号从第一射频连接器2进入，然后经过环形器7-1后，经过低噪放芯片7-4以及限幅器7-5之后，再通过收发芯片7-3，进入到功分器8，并通过功分器8进入到第二射频连接器3中。

在一些实施例中，一般收发组件需要设置于壳体9，壳体9具有安装槽9-1，以与射频板1相配合，以对射频板1进行保护。其中壳体9一般为铝合金壳体。

在一些实施例中，可以在壳体9与第二侧边沿1-2相对应的槽壁内侧：对应于控制模块6的一段槽壁相比对应于所述电源模块5的槽壁内侧向内凸出，以使得设置有低频连接器4部分可以形成更深的孔洞，以方便对低频连接器4的安装，同时，对应的因为对应电源模块5的部分，不设置有接口，可以做薄设置，以使得整体重量有所下降，同时有效地扩大射频板1的尺寸。

在一些实施例中，可以使得上述收发芯片、低噪放芯片7-4以及限幅器7-5均设置于射频板1上，以安装于射频板1，而其中的射频板1在放大器芯片7-2安装处形成安装缺口1-3，以容纳上述放大器芯片7-2，以使得放大器芯片7-2可以直接贴靠至热沉，以方便对放大器芯片7-2进行散热。而其中的环形器7-1设置于射频板1的外部，以可以直接安装在壳体9上，以方便安装上述环形器7-1。

在一些实施例中，可以使其中的射频板1与环形器7-1之间和/或环形器7-1与第一射频连接器2之间设置有过渡基片10，其中过渡基片10为柔性印制板，可以是一种软基片，软基片在一些叫法也被称为柔性基片，以可以根据选择的环形器7-1，通过过渡基片10的修整，可以很好的实现两者之间的连接，以保证信号衔接的效果。

在一些实施例中，可以使射频板1在相邻所述信号处理模块7之间形成缺口以用于隔墙9-2穿过，即隔墙9-2越过上述射频板1，以使得隔墙9-2更好的进行隔离，即具有更多隔离空间。

在一些实施例中，可以使壳体9为一体成型件，如为一体成型铝合金件。而在内部铣削成型有隔墙9-2、安装槽9-1、与环形器7-1相配合的第一配合槽9-3、与过渡基片10相配合的第二配合槽9-4以及与放大器芯片7-2相贴靠的安装台9-5，即在壳体9上一体成型有隔墙9-2、安装槽9-1、第一配合槽9-3以及第二配合槽9-4。考虑到环形器7-1一般为矩形结构，因此在铣削第一配合槽9-3时，需要在第一配合槽9-3的四角形成有退刀槽。需要说明的是，在射频板1与环形器7-1之间以及环形器7-1与第一射频连接器2之间均设置有过渡基片10，那么就需要设置有多个第二配合槽9-4，以配合多个过渡基片10。具体的第二配合槽9-4，可以根据过渡基片10的位置进行对应设置。对于其中射频板1与环形器7-1之间过渡基片10来说，对应的第二配合槽9-4优选两侧与安装槽9-1以及第一配合槽9-3连通设置，且优选与第一配合槽9-3等宽设置，以方便成型，但是一般第一配合槽9-3的槽深要大于第二配合槽9-4的槽深。

在一些实施例中，可以使其中的射频板1与低频连接器4对应的边沿形成长度与低频连接器4相配合的避让缺口1-4，以方便在安装槽9-1内，射频板1和低频连接器4之间进行连接，且避免射频板1和低频连接器4在厚度方向出现叠置，以不必要的增加射频板1厚度方向的尺寸。同时通过缺口设置，可以最大限度的扩张射频板1，使得整体结构更为紧凑，同时方便通过四角进行定位。

在一些实施例中，可以是具有四个信号处理模块7，那么对应的，一般设置有四个第一射频连接器2，对应的设置有三个功分器8，分别为第一功分器8和两个第二功分器8，其中功分器8一端连接第二射频连接器3，另一端两个分口分别连接两个第二功分器8的一端，两个第二功分器8的另一端两个分端口分别与信号处理模块7一一对应连接。基于此，为了更好的进行隔离，此处优选三个所述隔墙9-2并列设置且位于中部的隔墙9-2相比其他隔墙9-2向第二侧边沿凸起设置，因为第一功分器8相比第二功分器8偏向第一射频连接器2，所以在中部隔墙9-2处具有更多的避让空间，而进行延长，可以起到更好的隔离效果。这种隔离效果在于，能够更为显著的降低左侧两个信号处理模块7相比右侧两个信号处理模块7之间的干扰，而左右两侧，则进一步用偏短隔墙9-2进行阻隔，整体可以起到更好的隔离效果。而位于两侧的隔墙9-2，因为受到第二功分器8的位置限制，无法进一步延长。所以上述设计，整体上提高了隔离效果，同时结构更为紧凑。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种收发组件，其特征在于，包括：

射频板(1)；

多个第一射频连接器(2)，均设置于所述射频板(1)的第一侧边沿(1-1)；

第二射频连接器(3)，设置于所述射频板(1)上与所述第一侧边沿(1-1)相远离设置的第二侧边沿(1-2)，且位于所述第二侧边沿(1-2)的中部，所述第二射频连接器(3)通过位于所述射频板(1)上功分器(8)分成多路以分别与各个所述第一射频连接器(2)对应的信号处理模块(7)连通；

低频连接器(4)，设置于所述第二侧边沿(1-2)的一侧；

电源模块(5)以及控制模块(6)，分别设置在所述第二射频连接器(3)沿所述第二侧边沿(1-2)延伸方向的两侧，且所述控制模块(6)与所述低频连接器(4)设置于同一侧且对齐设置。

2.根据权利要求1所述的收发组件，其特征在于，所述信号处理模块(7)包括环形器(7-1)、放大器芯片(7-2)、收发芯片(7-3)、低噪放芯片(7-4)以及限幅器(7-5)；所述环形器(7-1)一端端口与所述第一射频连接器(2)连通，所述收发芯片(7-3)一端端口与所述功分器(8)连通；所述收发芯片(7-3)另一端两分端口与所述环形器(7-1)的另一端两分端口一一对应，且：一组之间连接有所述放大器芯片(7-2)，另一组之间连接有所述低噪放芯片(7-4)以及所述限幅器(7-5)。

3.根据权利要求2所述的收发组件，其特征在于，包括壳体(9)，所述壳体(9)具有与所述射频板(1)相配合的安装槽(9-1)；在所述壳体(9)与所述第二侧边沿(1-2)相对应的槽壁内侧：对应于所述控制模块(6)的一段槽壁相比对应于所述电源模块(5)的槽壁内侧向内凸出。

4.根据权利要求3所述的收发组件，其特征在于，所述收发芯片(7-3)、所述低噪放芯片(7-4)以及所述限幅器(7-5)均设置于所述射频板(1)上，所述射频板(1)在所述放大器芯片(7-2)安装处形成安装缺口(1-3)，以容纳所述放大器芯片(7-2)；所述环形器(7-1)设置于所述射频板(1)的外部。

5.根据权利要求4所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)与所述环形器(7-1)之间和/或所述环形器(7-1)与所述第一射频连接器(2)之间设置有过渡基片(10)，所述过渡基片(10)为软基片。

6.根据权利要求5所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)在相邻所述信号处理模块(7)之间形成缺口以用于隔墙(9-2)穿过。

7.根据权利要求6所述的收发组件，其特征在于，所述壳体(9)为一体成型件，且铣削成型有所述隔墙(9-2)、所述安装槽(9-1)、与所述环形器(7-1)相配合的第一配合槽(9-3)、与所述过渡基片(10)相配合的第二配合槽(9-4)以及与所述放大器芯片(7-2)相贴靠的安装台(9-5)。

8.根据权利要求7所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)上与所述低频连接器(4)对应的边沿，形成长度与所述低频连接器(4)相配合的避让缺口(1-4)。

9.根据权利要求8所述的收发组件，其特征在于，具有四个所述信号处理模块(7)，三个所述隔墙(9-2)并列设置且位于中部的所述隔墙(9-2)相比两侧的所述隔墙(9-2)向所述第二侧边沿(1-2)凸起设置。

10.根据权利要求9所述的收发组件，其特征在于，所述射频板(1)为多层射频板。