CN220413581U - 一种大平面铝板电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电镀技术领域,尤其涉及一种大平面铝板电镀装置,包括电镀槽、阳极杆、阴极杆、阴极挂件和绕流挂件;阳极杆一端与外接阳极电连接,另一端伸入电镀槽的电镀液中;阴极杆设置于电镀槽上方,阴极杆与阴极挂件挂接;绕流挂件包括两个绕流板以及设置于每一绕流板上的绕流挂杆;两个绕流板设置于待电镀大平面铝板相对两侧,且绕流板的长度和宽度均大于待电镀大平面铝板设置,绕流板上开设有绕流口,绕流口与绕流板同心设置;绝缘挂杆一端与绝缘板挂接,另一端挂接于阴极杆上。通过绕流板遮挡待电镀大平面铝板外缘高电流区域的电力线,使电力线的路径发生改变,使得电力线从中心向外缘分散,保证待电镀大平面铝板表面镀层厚度均匀。
Description
技术领域
本申请涉及电镀技术领域,尤其是涉及一种大平面铝板电镀装置。
背景技术
电镀是一种利用电解原理在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金,使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的加工过程;用于增强待镀零件表面的耐磨性、抗腐蚀性、导电性、光滑度、耐热性以及表面美观等性能,主要应用于航空航天、精密电子等多个领域中。
目前,在尺寸为40mm×40mm或者50mm×50mm的待电镀大平面铝板在电镀过程中,工作人员首先将待电镀大平面铝板挂设在阴极挂杆的挂钩上,再将阴极挂杆远离待电镀大平面铝板一端挂接在阴极挂杆上,同时,将阴极挂杆部分以及挂设于阴极挂杆上的待电镀大平面铝板放置于电镀槽的电镀液中,使得待电镀大平面铝板完全浸入电镀槽的电镀液中,通过阳极挂杆伸入电镀槽的电镀液中,使得电镀液中的金属阳离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,附着在待电镀大平面铝板的表面,实现待电镀大平面铝板的电镀。
针对上述中的相关技术,发明人认为由于待电镀大平面铝板的导电性相较于铜合金较差,在待电镀大平面铝板的电镀过程中,电流大部分分散至待电镀大平面铝板边缘部位,使得电镀液中的金属阳离子附着在待电镀大平面铝板的边缘部位,导致待电镀大平面铝板整个平面镀层厚度不一致,影响待电镀大平面铝板的电镀效果。
实用新型内容
为了提高待电镀大平面铝板的电镀效果,本申请提供一种大平面铝板电镀装置。
本申请提供的一种大平面铝板电镀装置采用如下的技术方案:
一种大平面铝板电镀装置,包括电镀槽、阳极杆、阴极杆、阴极挂件和绕流挂件;
所述电镀槽用于盛放电镀液;
所述阳极杆一端与外接阳极电连接,另一端伸入所述电镀槽的电镀液中;
所述阴极杆设置于所述电镀槽上方,所述阴极杆与所述阴极挂件挂接,且所述阴极挂件用于挂接待电镀大平面铝板;
所述绕流挂件包括两个绕流板以及设置于每一所述绕流板上的绕流挂杆;
两个所述绕流板设置于待电镀大平面铝板相对两侧,且所述绕流板的长度和宽度均大于待电镀大平面铝板设置,所述绕流板上开设有绕流口,所述绕流口与所述绕流板同心设置;
所述绕流挂杆一端与绕流板挂接,另一端挂接于阴极杆上。
可选的,待电镀大平面铝板边长设置为A,所述绕流板的边长为A+100mm至A+200mm,且待电镀大平面铝板与所述绕流板同心设置。
可选的,所述绕流口的边长为A-200mm至A-100mm。
可选的,所述绕流口设置有多个,且多个所述绕流口靠近所述绕流板的中心位置设置。
可选的,所述绕流板设置为绝缘板,所述绕流挂杆设置为绝缘挂杆。
可选的,所述阴极挂件包括至少一个阴极挂杆,所述阴极挂杆包括一体设置挂接段、连接段以及挂钩段,所述挂接段、连接段以及挂钩段由高至低依次设置,且所述挂接段远离所述连接段一端与所述阴极杆挂接,所述挂钩段远离所述连接段一端与待电镀大平面铝板挂接。
可选的,所述连接段上设置有绝缘层。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.一种大平面铝板电镀装置,通过绕流板的长度和宽度均大于待电镀大平面铝板设置,在本申请中待电镀大平面铝板边长设置为A,绕流板的边长为A+100mm至A+200mm,即绕流板单边伸出待电镀大平面铝板的长度为50mm-100mm;另外,绕流板上开设有绕流口,绕流口与绕流板同心设置,绕流口的边长为A-200mm至A-100mm,即绕流板单边伸入待电镀大平面铝板的长度为50mm-100mm;通过本申请中的绕流板遮挡待电镀大平面铝板外缘高电流区域的电力线,使电力线的路径发生改变,使得电力线从中心向外缘分散,保证待电镀大平面铝板表面镀层厚度均匀;
2.一种大平面铝板电镀装置,通过绕流板与绕流挂杆的绝缘设置,以便于避免电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在绕流挂杆以及绕流板上,降低生产成本。
附图说明
图1是本申请实施例的一种大平面铝板电镀装置的结构示意图。
图2是本申请实施例的一种大平面铝板电镀装置的剖视图座。
图3是图2中A部分的放大图。
图4是本申请实施例的一种大平面铝板电镀装置的局部结构示意图,旨在示意另一绕流板。
附图标记说明:1、电镀槽;2、阳极杆;3、阴极杆;4、阴极挂件;41、阴极挂杆;411、挂接段;412、连接段;413、挂钩段;5、绕流挂件;51、绕流挂杆;52、绕流板;53、绕流口。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种大平面铝板电镀装置。
参照图1,一种大平面铝板电镀装置,包括电镀槽1、阳极杆2、阴极杆3、阴极挂件4和绕流挂件5,电镀槽1用于盛放电镀液,阳极杆2一端与外接阳极电连接,另一端伸入电镀槽1的电镀液中;阴极杆3设置于电镀槽1上方,阴极杆3与阴极挂件4挂接,阴极挂件4用于挂接待电镀大平面铝板;通过将待电镀大平面铝板挂设在阴极挂件4上,再将阴极挂件4挂接在阴极杆3上,并将待电镀大平面铝板完全浸入电镀槽1的电镀液中,通过阳极杆2通电,使得电镀液中的金属阳离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积,使得金属阳离子附着在待电镀大平面铝板的表面,实现待电镀大平面铝板的电镀。
参照图2和图3,阴极挂件4包括至少一个阴极挂杆41,本申请中阴极挂杆41可以为一个,可以为两个,也可以为三个,但凡通过阴极挂杆41实现阴极杆3与待电镀大平面铝板的稳定挂接,并且使待电镀大平面铝板与阴极杆3电流导通即可;本实施例中阴极挂杆41设置为一根,以便于实现对待电镀大平面铝板的稳定挂接,降低生产成本,避免待电镀大平面铝板在电镀过程中产生晃动即可;阴极挂杆41包括一体设置挂接段411、连接段412以及挂钩段413,本实施例中挂接段411、连接段412以及挂钩段413由高至低依次设置,且挂接段411、连接段412以及挂钩段413一体连接;挂接段411远离连接段412一端与阴极杆3挂接,以便于实现挂接段411与阴极杆3的电流导通,挂钩段413远离连接段412一端与待电镀大平面铝板挂接,以便于实现挂钩段413与待电镀大平面铝板的电流导通,并且,连接段412上涂覆有绝缘层,以便于减少电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在阴极挂杆41上,降低生产成本,同时,保证阴极杆3与待电镀大平面铝板的电流导通。
参照图1和图2,绕流挂件5包括两个绕流板52以及设置于每一绕流板52上的绕流挂杆51;两个绕流板52设置于待电镀大平面铝板相对两侧,并且,待电镀大平面铝板以及两个绕流板52平行设置,且待电镀大平面铝板与绝缘板同心设置,本申请中为了提高扰流板挂接的稳定性,每一个绕流板52上均安装一根绕流挂杆51,以便于实现绕流板52的稳定挂接;绕流板52的长度和宽度均大于待电镀大平面铝板设置,在本申请中待电镀大平面铝板边长设置为A,绕流板52的边长为A+100mm至A+200mm,即绕流板52单边伸出待电镀大平面铝板的长度为50mm-100mm;另外,绕流板52上开设有绕流口53,绕流口53与绕流板52同心设置,绕流口53的边长为A-200mm至A-100mm,即绕流板52单边伸入待电镀大平面铝板的长度为50mm-100mm,由此可知,通过本申请中的绕流板52遮挡待电镀大平面铝板外缘高电流区域的电力线,使电力线的路径发生改变,使得电力线从中心向外缘分散,保证待电镀大平面铝板表面镀层厚度均匀;另外,本申请中绕流板52设置为绝缘板,绕流挂杆51设置为绝缘挂杆,以便于避免电镀过程中电镀液中的金属阳离子附着在绕流挂杆51以及绕流板52上,降低生产成本;绕流挂杆51一端与绕流板52挂接,另一端挂接于阴极杆3上。
参照图4,另外,绕流板52上的绕流口53也可以设置有多个,且多个绕流口53靠近绝缘板的中心位置设置,绕流口53所在的区域设置为A-200mm至A-100mm之间,并且,尽可能的增大绕流口53的面积,以便于减少绕流板52对电力线造成阻挡,影响待电镀大平面铝板的电镀效率。
本申请实施例一种大平面铝板电镀装置的实施原理为:在电镀过程中,工作人员将所需的将待电镀大平面铝板挂设在挂钩段413上,并将挂接段411挂设在阴极杆3上,再将绕流板52挂接在待电镀大平面铝板两侧,保证绕流板52与待电镀大平面铝板同心挂接,并使待电镀大平面铝板以及绕流板52完全浸入电镀槽1的电镀液中,通过阳极杆2通电,使得电镀液中的金属阳离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积,使得金属阳离子附着在待电镀大平面铝板的表面,实现待电镀大平面铝板的电镀。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:包括电镀槽(1)、阳极杆(2)、阴极杆(3)、阴极挂件(4)和绕流挂件(5);
所述电镀槽(1)用于盛放电镀液;
所述阳极杆(2)一端与外接阳极电连接,另一端伸入所述电镀槽(1)的电镀液中;
所述阴极杆(3)设置于所述电镀槽(1)上方,所述阴极杆(3)与所述阴极挂件(4)挂接,且所述阴极挂件(4)用于挂接待电镀大平面铝板;
所述绕流挂件(5)包括两个绕流板(52)以及设置于每一所述绕流板(52)上的绕流挂杆(51);
两个所述绕流板(52)设置于待电镀大平面铝板相对两侧,且所述绕流板(52)的长度和宽度均大于待电镀大平面铝板设置,所述绕流板(52)上开设有绕流口(53),所述绕流口(53)与所述绕流板(52)同心设置;
所述绕流挂杆(51)一端与绕流板(52)挂接,另一端挂接于阴极杆(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:待电镀大平面铝板边长设置为A,所述绕流板(52)的边长为A+100mm至A+200mm,且待电镀大平面铝板与所述绕流板(52)同心设置。
3.根据权利要求2所述的一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:所述绕流口(53)的边长为A-200mm至A-100mm。
4.根据权利要求1所述的一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:所述绕流口(53)设置有多个,且多个所述绕流口(53)靠近所述绕流板(52)的中心位置设置。
5.根据权利要求1所述的一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:所述绕流板(52)设置为绝缘板,所述绕流挂杆(51)设置为绝缘挂杆。
6.根据权利要求1所述的一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:所述阴极挂件(4)包括至少一个阴极挂杆(41),所述阴极挂杆(41)包括一体设置挂接段(411)、连接段(412)以及挂钩段(413),所述挂接段(411)、连接段(412)以及挂钩段(413)由高至低依次设置,且所述挂接段(411)远离所述连接段(412)一端与所述阴极杆(3)挂接,所述挂钩段(413)远离所述连接段(412)一端与待电镀大平面铝板挂接。
7.根据权利要求6所述的一种大平面铝板电镀装置,其特征在于:所述连接段(412)上设置有绝缘层。
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