CN220389354U - 一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆检测辅助技术领域，具体为一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，包括安装台，所述安装台的顶部设置有中空电机，所述安装台的一侧设置有电机安装板，升降电机通过螺栓安装在所述电机安装板上，所述升降电机的驱动端设置有动力块，L型块通过连接板设置于动力块上，所述L型块的一端设置有连接立柱。该用于晶圆载台顶升晶圆的装置，可配套晶圆载台使用，可以稳定实现晶圆的顶升和下降，满足自动化取放晶圆的条件，并且不损坏晶圆产品，不需要增加额外的辅助机构进行取放料，提高了取放料效率，同时该装置结构简单，成本较低，体积较小，增加晶圆设备的空间利用效率，可适用于大多数的晶圆设备。

Description

一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测辅助技术领域，具体为一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置。

背景技术

晶圆是指在半导体工艺中使用的圆形硅片或衬底，也称为硅片或衬片。它是制造集成电路的基础材料，晶圆一般由单晶硅材料制成，表面非常平整，制造晶圆的过程称为晶圆制造或半导体制造，涉及多个工艺步骤，如晶圆生长、切割、抛光和清洁，在晶圆上，可以通过光刻、薄膜沉积、离子注入、扩散和金属沉积等工艺步骤来制造集成电路的各个组件和层次，一颗晶圆上可以制造多个芯片，通过切割和封装，将每个芯片作为独立的工C产品使用，晶圆制造是半导体工业中至关重要的一步，影响着集成电路的质量、效率和成本，而当晶圆制造完成后，需要对晶圆进行检测。

目前，晶圆芯片检测时需要放置在载台上面进行检测，采用拖取机构去自动化取放晶圆到检测载台，而这种首先需要将晶圆顶升至脱离载台表面，来方便取料机构取放，而传统的顶升方式，多数采用直接通过在中空电机安装升降气缸进行顶升，而这种气缸顶升方式稳定性和灵性性相对较低，会对晶圆产生一定的损坏，而且还将中空电机空腔填满，导致载台的真空管安装麻烦的情况发生。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，包括安装台，所述安装台的顶部设置有中空电机，所述安装台的一侧设置有电机安装板，升降电机通过螺栓安装在所述电机安装板上，所述升降电机的驱动端设置有动力块，L型块通过连接板设置于动力块上，所述L型块的一端设置有连接立柱，三角集成板设置于所述连接立柱顶端，所述三角集成板的表面设置有顶升柱和导向轴，所述中空电机的活动端通过螺栓安装有晶圆载台。

可选的，所述安装台的表面开设有供所述L型块和连接立柱活动的空腔。

可选的，所述动力块的一侧设置有导轨，固定板的一端通过滑块滑动连接于连接板，且另一端连接于所述安装台上。

可选的，所述导向轴的表面套接有压缩弹簧，所述晶圆载台的表面设置有顶升孔。

可选的，所述顶升柱的数量和尺寸与所述顶升孔的数量和尺寸相适配。

可选的，所述导向轴的底部通过轴承安装于所述三角集成板上，所述导向轴的顶端插接在所述晶圆载台的底部。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，具备以下有益效果：

1、该用于晶圆载台顶升晶圆的装置，通过升降电机和顶升柱配合，对晶圆载台上的晶圆进行顶升，来方便托取机构将晶圆取走，通过导轨和固定板的设置，来配合L型块升降，保证升降时的稳定性，通过导向轴和压缩弹簧的设置，起到导向的作用，同时来进一步限制顶升柱竖直上下升降，提高三角集成板和连接立柱上下运动的稳定性，通过连接立柱的设置，占据较小的中空电机的中心空间，来方便安装晶圆载台的真空管。

2、该用于晶圆载台顶升晶圆的装置，可配套晶圆载台使用，可以稳定实现晶圆的顶升和下降，满足自动化取放晶圆的条件，并且不损坏晶圆产品，不需要增加额外的辅助机构进行取放料，提高了取放料效率，同时该装置结构简单，成本较低，体积较小，可增加晶圆设备的空间利用效率，可适用于大多数的晶圆设备。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型晶圆载台剖面结构示意图。

图中：1、安装台；2、中空电机；3、电机安装板；4、升降电机；5、动力块；6、L型块；7、晶圆载台；8、连接板；9、连接立柱；10、三角集成板；11、顶升柱；12、导向轴；13、空腔；14、导轨；15、固定板；16、压缩弹簧；17、顶升孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，包括安装台1，安装台1的表面开设有供L型块6和连接立柱9活动的空腔13和方便安装真空管的凹槽，安装台1的顶部设置有中空电机2，安装台1的一侧设置有电机安装板3，升降电机4通过螺栓安装在电机安装板3上，升降电机4的驱动端设置有动力块5，动力块5的一侧设置有导轨14，固定板15的一端通过滑块滑动连接于连接板8，且另一端连接于安装台1上，L型块6通过连接板8设置于动力块5上，L型块6的一端设置有连接立柱9，顶升时，升降电机4驱动动力块5带着L型块6向上运动，而通过导轨14和固定板15的设置，来配合L型块6升降，保证L型块6升降时的稳定性；

三角集成板10设置于连接立柱9顶端，三角集成板10与连接立柱9通过转轴连接，使中空电机2在驱动晶圆载台7旋转时，三角集成板10会随着晶圆载台7一起旋转，通过连接立柱9的设置，占据较小的中空电机2的中心空间，来方便安装晶圆载台7的真空管，三角集成板10的表面设置有顶升柱11和导向轴12，导向轴12的底部通过轴承安装于三角集成板10上，导向轴12的顶端插接在晶圆载台7的底部，通过导向轴12来对三角集成板10和其上的顶升柱11进行升降导向，使其可以稳定竖直上下运动，中空电机2的活动端通过螺栓安装有晶圆载台7，导向轴12的表面套接有压缩弹簧16，通过导向轴12和压缩弹簧16的设置，起到导向的作用，同时来进一步限制顶升柱11竖直上下升降，提高三角集成板10和连接立柱9上下运动的稳定性，晶圆载台7的表面设置有顶升孔17，顶升柱11的数量和尺寸与顶升孔17的数量和尺寸相适配。

本实用新型中，该装置的工作步骤如下：

1、放置时，通过托取机构将晶圆放置在顶升柱11上退出，然后升降电机4带动顶升柱11载着晶圆下降，落在晶圆载台7上完成上料；

2、然后检测装置对放置在晶圆载台7上的晶圆进行检测，而中空电机2可以驱动晶圆载台7带着晶圆旋转检测；

3、下料时，升降电机4驱动动力块5带着L型块6向上运动，使连接的连接立柱9带着三角集成板10上升，使顶升柱11穿过晶圆载台7上顶升孔17对晶圆载台7表面放置的晶圆进行顶升，来方便托取机构对晶圆托起下料。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)的顶部设置有中空电机(2)，所述安装台(1)的一侧设置有电机安装板(3)，升降电机(4)通过螺栓安装在所述电机安装板(3)上，所述升降电机(4)的驱动端设置有动力块(5)，L型块(6)通过连接板(8)设置于动力块(5)上，所述L型块(6)的一端设置有连接立柱(9)，三角集成板(10)设置于所述连接立柱(9)顶端，所述三角集成板(10)的表面设置有顶升柱(11)和导向轴(12)，所述中空电机(2)的活动端通过螺栓安装有晶圆载台(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，其特征在于：所述安装台(1)的表面开设有供所述L型块(6)和连接立柱(9)活动的空腔(13)。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，其特征在于：所述动力块(5)的一侧设置有导轨(14)，固定板(15)的一端通过滑块滑动连接于连接板(8)，且另一端连接于所述安装台(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，其特征在于：所述导向轴(12)的表面套接有压缩弹簧(16)，所述晶圆载台(7)的表面设置有顶升孔(17)。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，其特征在于：所述顶升柱(11)的数量和尺寸与所述顶升孔(17)的数量和尺寸相适配。

6.根据权利要求4所述的一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置，其特征在于：所述导向轴(12)的底部通过轴承安装于所述三角集成板(10)上，所述导向轴(12)的顶端插接在所述晶圆载台(7)的底部。