CN220388292U - 一种半导体晶圆片加工用切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，所述工作板上设有通孔一，所述操作箱的底壁设有通孔二，所述风罩罩设于操作箱的底壁且覆盖在通孔二上，所述抽吸过滤件设于风罩和操作箱上。本实用新型属于切割设备技术领域，具体是指一种半导体晶圆片加工用切割设备。

Description

一种半导体晶圆片加工用切割设备

技术领域

本实用新型属于切割设备技术领域，具体是指一种半导体晶圆片加工用切割设备。

背景技术

在半导体加工领域，晶圆片切割加工是重要的技术环节，而目前的切割设备部分采用切割片进行切割，另一种是目前较为先进激光切割设备，激光切割设备具备高效，并且无接触式切割对晶圆片的保护效果更好，现有技术中的激光切割设备切割时会产生有害烟气，一般会直接排放，影响环境。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种半导体晶圆片加工用切割设备。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩、抽吸管和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，所述工作板上设有通孔一，所述操作箱的底壁设有通孔二，所述风罩罩设于操作箱的底壁且覆盖在通孔二上，所述抽吸过滤件设于风罩和操作箱上。

进一步地，所述抽吸过滤件包括抽风机、抽吸管和过滤箱，所述抽风机设于操作箱的顶壁，所述抽吸管一端连接于风罩的底端，所述抽吸管另一端连接于抽风机的输入端，所述过滤箱连接于抽风机的输出端，所述过滤箱内设有过滤芯度。

进一步地，所述操作箱的内侧壁设有定位件，所述定位件包括固定座、弹簧和固定球，所述工作板的底壁设有弧槽，所述固定座设于操作箱的内侧壁，所述固定座的顶壁设有滑槽，所述弹簧的底端设于滑槽的底壁，所述固定球的底壁设于弹簧的顶端且滑动设于滑槽中，所述固定球的顶部在弹簧的弹力作用下卡入弧槽中。

优选地，所述激光切割组件包括激光切割机，所述激光切割机设于操作箱的内顶壁。

优选地，所述操作箱的顶壁设有换气后，所述换气后内设有滤网，所述操作箱的侧壁设有门板。

本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：拉出工作板，固定球从弧槽中滑出，并挤压弹簧发生弹性形变，以快速移动工作板，将晶圆置于工作板上，激光切割机对其进行切割，产生的烟气，通过启动抽风机，风罩内产生负压，将切割时产生的烟气从通孔一和通孔二中抽出，外部空气从换气口进行补充，并通过抽吸管后被送入过滤箱中的过滤芯过滤处理，再排出，降低了烟气的危害程度。

附图说明

图1为本实用新型实施例的主视剖视图；

图2为本实用新型实施例的整体结构示意图；

图3为图1中A部放大图。

其中，1、操作箱，2、激光切割组件，3、烟气处理组件，4、风罩，5、抽吸管，6、抽吸过滤件，7、滑轨，8、工作板，9、通孔一，10、通孔二，11、抽风机，12、抽吸管，13、过滤箱，14、过滤芯，15、定位件，16、固定座，17、弹簧，18、固定球，19、弧槽，20、滑槽，21、激光切割机，22、换气口，23、滤网，24、门板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-3所示，本实用新型提出的一种半导体晶圆片加工用切割设备，包括操作箱1、激光切割组件2和烟气处理组件3，所述激光切割组件2设于操作箱1内，所述烟气处理组件3设于操作箱1上；所述烟气处理组件3包括风罩4、抽吸管11和抽吸过滤件5，所述操作箱1的内侧壁设有滑轨6，所述滑轨6上滑动设有工作板7，所述工作板7上设有通孔一8，所述操作箱1的底壁设有通孔二9，所述风罩4罩设于操作箱1的底壁且覆盖在通孔二9上，所述抽吸过滤件5设于风罩4和操作箱1上，将晶圆置于工作板7上，激光切割组件2对其进行切割时产生的烟气，通过通孔一8和通孔二9被烟气处理组件3抽吸处理。

所述抽吸过滤件5包括抽风机10、抽吸管11和过滤箱12，所述抽风机10设于操作箱1的顶壁，所述抽吸管11一端连接于风罩4的底端，所述抽吸管11另一端连接于抽风机10的输入端，所述过滤箱12连接于抽风机10的输出端，所述过滤箱12内设有过滤芯13，启动抽风机10，风罩4内产生负压，将切割时产生的烟气从通孔一8和通孔二9中抽出，并通过抽吸管11后被送入过滤箱12中的过滤芯13过滤处理，再排出，降低了烟气的危害程度。

所述操作箱1的内侧壁设有定位件14，所述定位件14包括固定座15、弹簧16和固定球17，所述工作板7的底壁设有弧槽18，所述固定座15设于操作箱1的内侧壁，所述固定座15的顶壁设有滑槽19，所述弹簧16的底端设于滑槽19的底壁，所述固定球17的底壁设于弹簧16的顶端且滑动设于滑槽19中，所述固定球17的顶部在弹簧16的弹力作用下卡入弧槽18中.

实现对工作板7的定位固定，通过固定球17，可对工作板7进行快速定位，同时，上料时，可快速拉出工作板7，固定球17从弧槽18中滑出，并挤压弹簧16发生弹性形变，以快速移动工作板7。

所述激光切割组件2包括激光切割机20，所述激光切割机20设于操作箱1的内顶壁。

所述操作箱1的顶壁设有换气后，所述换气后内设有滤网22，所述操作箱1的侧壁设有门板23。

具体使用时，拉出工作板7，固定球17从弧槽18中滑出，并挤压弹簧16发生弹性形变，以快速移动工作板7，将晶圆置于工作板7上，激光切割机20对其进行切割，产生的烟气，通过启动抽风机10，风罩4内产生负压，将切割时产生的烟气从通孔一8和通孔二9中抽出，外部空气从换气口21进行补充，并通过抽吸管11后被送入过滤箱12中的过滤芯13过滤处理，再排出，降低了烟气的危害程度。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：包括操作箱、激光切割组件和烟气处理组件，所述激光切割组件设于操作箱内，所述烟气处理组件设于操作箱上；所述烟气处理组件包括风罩、抽吸管和抽吸过滤件，所述操作箱的内侧壁设有滑轨，所述滑轨上滑动设有工作板，所述工作板上设有通孔一，所述操作箱的底壁设有通孔二，所述风罩罩设于操作箱的底壁且覆盖在通孔二上，所述抽吸过滤件设于风罩和操作箱上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述抽吸过滤件包括抽风机、抽吸管和过滤箱，所述抽风机设于操作箱的顶壁，所述抽吸管一端连接于风罩的底端，所述抽吸管另一端连接于抽风机的输入端，所述过滤箱连接于抽风机的输出端，所述过滤箱内设有过滤芯。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述操作箱的内侧壁设有定位件，所述定位件包括固定座、弹簧和固定球，所述工作板的底壁设有弧槽，所述固定座设于操作箱的内侧壁，所述固定座的顶壁设有滑槽，所述弹簧的底端设于滑槽的底壁，所述固定球的底壁设于弹簧的顶端且滑动设于滑槽中，所述固定球的顶部在弹簧的弹力作用下卡入弧槽中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述激光切割组件包括激光切割机，所述激光切割机设于操作箱的内顶壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片加工用切割设备，其特征在于：所述操作箱的顶壁设有换气口，所述换气口内设有滤网，所述操作箱的侧壁设有门板。