CN220383047U - 卡托总成和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种卡托总成和电子设备,卡托总成包括:卡托,卡托上设置有卡托孔;密封件,密封件固定于卡托且密封件绕设于卡托的周侧,密封件上设置有和卡托孔相对应的密封孔。由此,通过设置卡托和密封件,将密封件延伸至卡托孔位置,用卡托本身自带的密封件替代原有独立的密封件,可以精简物料,优化组装尺寸链,降低成本的同时还可以保证密封的有效性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种卡托总成和电子设备。
背景技术
随着手机在人们生活中的普及,人们对手机的要求越来越高,成本更低的设计更利于销售。
相关技术中,卡托孔采用单独的硅胶垫密封,因为硅胶垫没有粘性,所以还需单独在硅胶垫上新增一层背胶,而且单独的硅胶垫黏贴在前壳上,组装后存在一定的误差,卡托孔和硅胶垫的相关位置很难保证,密封效果一般并且成本较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种卡托总成,对卡托孔密封结构做优化调整,降低成本的同时还可以保证密封的有效性。
本实用新型还提出了一种电子设备。
根据本实用新型实施例的一种卡托总成,卡托总成包括:卡托,所述卡托上设置有卡托孔;密封件,所述密封件固定于所述卡托且所述密封件绕设于所述卡托的周侧,所述密封件上设置有和所述卡托孔相对应的密封孔。
由此,通过设置卡托和密封件,将密封件延伸至卡托孔位置,用卡托本身自带的密封件替代原有独立的密封件,可以精简物料,优化组装尺寸链,降低成本的同时还可以保证密封的有效性。
根据本实用新型的一些实施例,所述密封件包括:第一密封体和第二密封体,所述第二密封体和所述第一密封体相互连接,所述第一密封体套设在所述卡托的外周,所述第二密封体上设置有密封孔。
根据本实用新型的一些实施例,所述密封孔为十字开孔,所述十字开孔的宽为h1,所述十字开孔的长为h2,h1和h2满足关系式:0.02mm≤h1≤0.04mm,0.9mm≤h2≤1.1mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述卡托包括:卡托门板和卡托主体,所述卡托门板和所述卡托主体相互连接,所述卡托门板上设置有所述卡托孔,所述卡托主体上设置有用于安装SIM卡的卡孔,所述密封件设置于所述卡托门板朝向所述卡托主体的一侧。
根据本实用新型的一些实施例,所述卡托门板上设置有凹槽,所述密封件配合在所述凹槽内。
根据本实用新型的一些实施例,所述密封件包括:密封主体和密封唇,所述密封主体背离所述卡托门板的一侧设置有所述密封唇,所述密封主体上设置有容纳槽,所述密封唇设置在所述密封主体的周侧且选择性地配合在所述容纳槽内。
根据本实用新型的一些实施例,所述密封件的上表面和所述卡托门板的下表面贴合,所述密封件的下表面用于与前框架贴合。
根据本实用新型第二方面实施例的一种电子设备,电子设备包括:前壳,所述前壳上设置有开口;前框架,所述前框架和所述前壳固定连接,所述前框架上设置有卡托槽,所述卡托槽和所述开口连通;所述的卡托总成,所述卡托总成穿设所述开口且配合在卡托槽内。
根据本实用新型的一些实施例,所述开口的边缘处设置有第一限位凸起,所述卡托上设置有第一翻边,所述第一翻边和所述第一限位凸起限位配合;和/或,所述卡托槽的边缘处设置有第二限位凸起,所述密封件和所述第二限位凸起限位配合。
根据本实用新型的一些实施例,所述前框架上设置有卡扣和卡槽中的一种,所述前壳上设置有卡扣和卡槽中的另一种,所述卡扣和所述卡槽卡接配合。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型实施例的卡托的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的密封件的结构示意图;
图3根据本实用新型实施例的卡托和密封件配合的结构示意图;
图4是根据本实用新型实施例的前壳的结构示意图;
图5是根据本实用新型实施例的前框架的结构示意图;
图6是根据本实用新型实施例的卡托总成和电子设备配合的剖面图A;
图7是图A的局部示意图B。
附图标记:
100、卡托总成;
10、卡托;11、卡托孔;12、卡托门板;13、卡托主体;14、卡孔;15、凹槽;16、第一翻边;
20、密封件;21、密封孔;22、第一密封体;23、第二密封体;24、密封主体;25、密封唇;26、容纳槽;
30、前壳;31、开口;32、第一限位凸起;33、卡扣;
40、前框架;41、卡托槽;42、第二限位凸起;43、卡槽。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本实用新型的实施例。
下面参考图1-图7描述根据本实用新型实施例的一种卡托总成100,以及,本实用新型还提出一种电子设备。
参照图1-3所示,本实用新型实施例的一种卡托总成100包括卡托10和密封件20。
卡托10上设置有卡托孔11。其中,卡托10主要用于承载SIM卡,可以在电子设备中拉出或推入,卡托孔11与取卡针配合使用来打开卡托10。
密封件20固定于卡托10且密封件20绕设于卡托10的周侧,密封件20上设置有和卡托孔11相对应的密封孔21。具体地,密封件20包裹在卡托10周围并且固定在卡托10上,可以防止外部灰尘、水等物质进入卡托10,保证其密封效果。其中,密封件20上设置有密封孔21,与卡托孔11位置对应,即,密封件20延伸至卡托孔11位置,用卡托10本身自带的密封件20替代原有独立的密封件20,装配零件由两个变一个,可以减小组装误差,降低生产成本。
另外,取卡针取卡过程中,先穿过卡托孔11再穿过密封孔21,由于密封件20材质为硅胶材质,摩擦阻力小,取卡针取卡过程中仍可顺畅插拔,不影响用户使用体验。
由此,通过设置卡托10和密封件20,将密封件20延伸至卡托孔11位置,用卡托10本身自带的密封件20替代原有独立的密封件20,可以精简物料,优化组装尺寸链,降低成本的同时还可以保证密封的有效性。
参照图1-3所示,密封件20包括第一密封体22和第二密封体23,第二密封体23和第一密封体22相互连接,第一密封体22套设在卡托10的外周,第二密封体23上设置有密封孔21。其中,第二密封体23与卡托孔11位置对应,对卡托孔11位置进行密封,第二密封体23上设置有密封孔21,可以在不影响取卡针插拔的同时保证卡托孔11位置的密封效果。
参照图2所示,密封孔21为十字开孔,十字开孔的宽为h1,十字开孔的长为h2,h1和h2满足关系式:0.02mm≤h1≤0.04mm,0.9mm≤h2≤1.1mm。即,十字开孔的宽度为不小于0.02mm,不大于0.04mm,长度为不小于0.9mm,不大于1.1mm,通过设置十字开孔的该尺寸,可以在保证取卡针能够顺畅插拔的同时,防止灰尘与水等物质进入卡托10中,保证密封效果。
参照图1-3所示,卡托10包括:卡托门板12和卡托主体13,卡托门板12和卡托主体13相互连接,卡托门板12上设置有卡托孔11,卡托主体13上设置有用于安装SIM卡的卡孔14,密封件20设置于卡托门板12朝向卡托主体13的一侧。具体地,卡托10由卡托10和卡托门板12两部分组成,卡托门板12和卡托10相互连接,其中,卡托孔11设置在卡托门板12上,方便配合取卡针打开卡托10,SIM卡安装在卡托主体13的卡孔14上,密封件20位于卡托门板12朝向卡托主体13的一侧,卡托10推入电子设备时密封件20同时进入电子设备中,可以起到防尘防水的作用。并且,由于密封件20紧贴卡托门板12,这样可以进一步地提升卡托总成100的密封性。
参照图1所示,卡托门板12上设置有凹槽15,密封件20配合在凹槽15内。通过在卡托门板12上设置凹槽15,密封件20与凹槽15配合,可以使密封件20更稳固,不易松动,使用寿命更长。
参照图2所示,密封件20包括:密封主体24和密封唇25,密封主体24背离卡托门板12的一侧设置有密封唇25,密封主体24上设置有容纳槽26,密封唇25设置在密封主体24的周侧且选择性地配合在容纳槽26内。具体地,密封件20由密封主体24和密封唇25两部分组成,密封唇25位于密封主体24的下部,也就是背离卡托门板12的一侧,并且密封唇25围绕在密封主体24底部的四周,较密封主体24大一圈,密封主体24上设置有容纳槽26,可以与卡托门板12配合,实现密封效果。以及,密封唇25可以选择性的与容纳槽26配合,使得密封更严实,效果更好。
参照图1-3所示,密封件20的上表面和卡托门板12的下表面贴合,密封件20的下表面用于与前框架40贴合。即,密封件20上表面与卡托门板12贴合,下表面与电子设备的前框架40贴合,密封件20处于与两个表面贴合的位置,该位置是除卡托门板12外最接近外部灰尘和水的位置,可以有效的对整个卡托10进行密封,最大限度的防尘防水。
参照图4-7所示,根据本实用新型第二方面实施例的一种电子设备包括前壳30、前框架40和卡托总成100。前壳30上设置有开口31,前框架40和前壳30固定连接,前框架40上设置有卡托槽41,卡托槽41和开口31连通,卡托总成100穿设开口31且配合在卡托槽41内。具体地,前壳30上设置有开口31,可以容纳卡托总成100,而前框架40与前壳30固定连接,卡托槽41设置在前框架40上,使得前壳30、前框架40和卡托总成100连接为整体。通过设置前壳30,前框架40和卡托总成100,可以实现SIM卡的放置与拿取。
参照图4-7所示,开口31的边缘处设置有第一限位凸起32,卡托10上设置有第一翻边16,第一翻边16和第一限位凸起32限位配合;和/或,卡托槽41的边缘处设置有第二限位凸起42,密封件20和第二限位凸起42限位配合。具体地,通过设置第一限位凸起32和第一翻边16,可以使卡托总成100与前框架40配合紧密,不易松动,密封件20与第二限位凸起42限位配合,防止密封件20松动,密封效果更好。
参照图4-7所示,前框架40上设置有卡扣33和卡槽43中的一种,前壳30上设置有卡扣33和卡槽43中的另一种,卡扣33和卡槽43卡接配合。即,滑槽上设置有卡扣33和卡槽43中的一种,与前壳30卡接配合,前壳30上设置有卡扣33和卡槽43中的另一种,与前框架40卡接配合,可以将前框架40与前壳30紧密连接。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种卡托总成,其特征在于,包括:
卡托(10),所述卡托(10)上设置有卡托孔(11);
密封件(20),所述密封件(20)固定于所述卡托(10)且所述密封件(20)绕设于所述卡托(10)的周侧,所述密封件(20)上设置有和所述卡托孔(11)相对应的密封孔(21)。
2.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述密封件(20)包括:第一密封体(22)和第二密封体(23),所述第二密封体(23)和所述第一密封体(22)相互连接,所述第一密封体(22)套设在所述卡托(10)的外周,所述第二密封体(23)上设置有密封孔(21)。
3.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述密封孔(21)为十字开孔,所述十字开孔的宽为h1,所述十字开孔的长为h2,h1和h2满足关系式:0.02mm≤h1≤0.04mm,0.9mm≤h2≤1.1mm。
4.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述卡托(10)包括:卡托门板(12)和卡托主体(13),所述卡托门板(12)和所述卡托主体(13)相互连接,所述卡托门板(12)上设置有所述卡托孔(11),所述卡托主体(13)上设置有用于安装SIM卡的卡孔(14),所述密封件(20)设置于所述卡托门板(12)朝向所述卡托主体(13)的一侧。
5.根据权利要求4所述的卡托总成,其特征在于,所述卡托门板(12)上设置有凹槽(15),所述密封件(20)配合在所述凹槽(15)内。
6.根据权利要求4所述的卡托总成,其特征在于,所述密封件(20)包括:密封主体(24)和密封唇(25),所述密封主体(24)背离所述卡托门板(12)的一侧设置有所述密封唇(25),所述密封主体(24)上设置有容纳槽(26),所述密封唇(25)设置在所述密封主体(24)的周侧且选择性地配合在所述容纳槽(26)内。
7.根据权利要求4所述的卡托总成,其特征在于,所述密封件(20)的上表面和所述卡托门板(12)的下表面贴合,所述密封件(20)的下表面用于与前框架(40)贴合。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
前壳(30),所述前壳(30)上设置有开口(31);
前框架(40),所述前框架(40)和所述前壳(30)固定连接,所述前框架(40)上设置有卡托槽(41),所述卡托槽(41)和所述开口(31)连通;
权利要求1-7中任一项所述的卡托总成,所述卡托总成穿设所述开口(31)且配合在卡托槽(41)内。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述开口(31)的边缘处设置有第一限位凸起(32),所述卡托(10)上设置有第一翻边(16),所述第一翻边(16)和所述第一限位凸起(32)限位配合;和/或,
所述卡托槽(41)的边缘处设置有第二限位凸起(42),所述密封件(20)和所述第二限位凸起(42)限位配合。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述前框架(40)上设置有卡扣(33)和卡槽(43)中的一种,所述前壳(30)上设置有卡扣(33)和卡槽(43)中的另一种,所述卡扣(33)和所述卡槽(43)卡接配合。
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