CN220381318U - 一种光纤阵列 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种光纤阵列；包括基板、光纤以及光纤压板，所述光纤设置在所述基板上，所述光纤压板设置在所述基板的平面端的光纤上，所述基板的V槽部开设有至少一个V型槽，所述基板的V槽部还开设有至少一个纵向凹槽，所述纵向凹槽垂直于所述V型槽的槽长方向将所述V型槽分隔为多个V槽段，所述光纤的剥纤段依次粘接于各所述V槽段内。本实用新型通过纵向凹槽将V型槽分隔为多个V槽段，通过胶水将光纤固定在各V槽段内，并且可以让光纤与各V型槽的两个侧壁紧密贴合，处于相切的状态，保证光纤的定位精度；且基板上设有纵向凹槽，多余的胶水可以溢流至纵向凹槽内，避免胶水流至其他的V槽段上，对光纤阵列造成影响。

Description

一种光纤阵列

技术领域

本实用新型涉及光通信器件技术领域，尤其涉及一种光纤阵列。

背景技术

随着光线传感和光纤通信的发展，光纤阵列的应用越来越广泛，光纤阵列是由多根光纤并行排列在一起的一种光纤器件，光纤阵列通常与光波导芯片、硅光子集成芯片、微机电系统以及各类集成光学元件连接使用，要求其具有高精度的光纤定位，精度要求达到微米级。

通常，光纤阵列包括V型槽、盖板以及光纤，将光纤置于V型槽内，在V型槽内点胶，并通过盖板压紧光纤，待胶水固化后，得到光纤阵列。在一些特殊的应用场合，如说明书附图1所示，光纤阵列与硅光子集成芯片6耦合对准时，硅光子集成芯片6的厚度一般在几百微米的状态，但是SSC耦合面的刻蚀深度一般都会小于芯片的厚度，从而在硅光子集成芯片的耦合边缘处产生了一个台阶，这个台阶的出现导致常规的光线阵列因为有一个盖板7的原因而导致与硅光子集成芯片6在进行耦合以及胶水固定之后出现了应力不匹配的状态，导致光路发生偏移，最终影响产品性能，因此，在与硅光子集成芯片耦合时需要用到无盖的光纤阵列，但现有的光纤阵列在无盖板压紧的情况下，难以保证光纤与V槽的侧壁相切，使得光纤排列的精度无法得到保证，因此，亟需一种无盖板的光纤阵列来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种光纤阵列，包括基板、光纤以及光纤压板，所述光纤设置在所述基板上，所述光纤压板设置在所述基板的平面端的光纤上，所述基板的V槽部开设有至少一个V型槽，所述基板的V槽部还开设有至少一个纵向凹槽，所述纵向凹槽垂直于所述V型槽的槽长方向将所述V型槽分隔为多个V槽段，所述光纤的剥纤段依次粘接于各所述V槽段内。

进一步地，所述纵向凹槽的深度大于所述V槽段的槽体深度。

进一步地，各所述V槽段依次沿光纤布设方向设置。

进一步地，所述纵向凹槽贯穿所述基板的两侧。

进一步地，其中一个所述V槽段位于所述基板的端部。

进一步地，所述基板的V槽部的朝向所述光纤压板的侧壁为斜面，该斜面与纵向凹槽的距离自上而下依次增大。

进一步地，所述光纤的剥纤段通过胶水粘接在各所述V槽段内，所述光纤的剥纤段与对应的V槽段的两侧壁相切。

进一步地，所述纵向凹槽内通过胶水灌封。

进一步地，所述光纤通过胶水粘接在所述基板的平面端。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型提供的光纤阵列，通过纵向凹槽将V型槽分隔为多个V槽段，将光纤与其中一个V槽段胶粘时，可以在其他的V槽段上施压，通过胶水将光纤的剥纤段固定在各V槽段内，并且可以让光纤与各V型槽的两个侧壁紧密贴合，处于相切的状态，保证光纤的定位精度；且基板上设有纵向凹槽，多余的胶水可以溢流至纵向凹槽内，避免胶水流至其他的V槽段上，对光纤阵列造成影响；本实用新型可制备无盖板的光纤阵列，提高光纤阵列的适用性及实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有的光纤阵列与硅光子集成芯片装配的结构示意图；

图2为实施例1提供的光纤阵列的结构示意图；

图3为实施例1提供的光纤阵列的装配过程示意图；

图4为实施例1提供的光纤阵列中基板的结构示意图；

图5为实施例1提供的光纤阵列的侧视图；

图6为实施例2提供的光线阵列中基板的结构示意图；

图7为本实用新型提供的光纤阵列与硅光子集成芯片装配的结构示意图。

1-基板；11-平面端；12-V槽部；13-第一V槽段；14-第二V槽段；15-纵向凹槽；16-第三V槽段；2-光纤；21-剥纤段；3-光纤压板；4-压块；5-胶水；6-硅光子集成芯片；7-盖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中心”、“水平”、“竖直”、“顶”、“底”、“内”、“外”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

如说明书附图2和3所示，本实用新型提供了一种光纤阵列，包括基板1、光纤2以及光纤压板3，所述光纤2设置在所述基板1上，所述光纤压板3设置在所述基板1的平面端11的光纤2上，所述基板1的V槽部12开设有至少一个V型槽，所述基板1的V槽部12还开设有至少一个纵向凹槽15，所述纵向凹槽15垂直于所述V型槽的槽长方向将所述V型槽分隔为多个V槽段，所述光纤2的剥纤段21依次粘接于各所述V槽段内；基于光纤阵列的长度需求，基板1的V槽部上可设置一个纵向凹槽15或两个纵向凹槽15，当然，还可以根据实际需求，设置三个或三个以上的纵向凹槽15，下面以基板1的V槽部12上设置一个纵向凹槽15，以及设置两个纵向凹槽15为例进行详细阐述。

实施例1

如说明书1-5所示，本实施例提供了一种光纤阵列，所述基板1的V槽部12上开设有一个所述纵向凹槽15，将V型槽分隔为第一V槽段13和第二V槽段14，所述光纤2的剥纤段21设于所述第一V槽段13和第二V槽段14内；具体的，基板1为阶梯状结构，基板1的V槽部12高于基板1的平面端11，光纤2在粘接在基板1之前，需要对光纤2的部分涂覆层进行剥纤，得到一端为剥纤段21的光纤2，光纤未剥纤段粘接在基板1的平面端11，剥纤段21粘接在第一V槽段13和第二V槽段14内，第一V槽段13和第二V槽段14通过纵向凹槽15分隔开，可以将光纤2的剥纤段21先后粘接在两个V槽段内，其中一个V槽段内粘接时，可采用压块4在另一V槽段上对光纤2压紧，两个V槽段内的光纤2均受力，与V槽段的内壁相切，保证光纤2排列的精度，同时，多余的胶水溢流至纵向凹槽15内，可避免流至另一V槽段内，将压块4粘接在基板1上，在保证光纤精度的情况下，可制备无盖板的光纤阵列，另外，可分区域对光纤进行粘接，缩短固化时间，提高装配效率。

优选的，所述基板1的V槽部12上开设有多个V型槽，每个V型槽内设有一根光纤2，纵向凹槽15垂直V型槽设置，且将V型槽分隔为第一V槽段13和第二V槽段14，本实施例中的第一V槽段13和第二V槽段14指的是位于纵向凹槽15两侧的槽，第一V槽段13和第二V槽段14中的各槽一一对应设置；各V型槽的深度以及锥度根据光纤的尺寸而定。

优化实施方式，所述第一V槽段13和第二V槽段14的槽长方向沿光纤2布设方向设置。

本实施例中，第一V槽段13和第二V槽段14水平设置在基板1上，光纤2的剥纤段21的直径一致，所述第一V槽段13和第二V槽段14的深度以及锥度是相同的，使得通过胶水5将光纤2的剥纤段21粘接在V槽段中时，光纤2的剥纤段21可以与相应的V槽段的两个侧壁紧密贴合，处于相切的状态，保证光纤2的定位精度。

优化实施方式，所述纵向凹槽15的深度大于所述第一V槽段13和第二V槽段14的槽体深度，避免第一V槽段13中的胶水溢流至第二V槽段14内，纵向凹槽15的深度以及宽度满足点胶过程中，胶水5可以将光纤2固定于第一V槽段13的同时不至于漫延至第二V槽段14上，避免对第二V槽段14的粘接造成影响。

优化实施方式，如说明书附图4所示，所述纵向凹槽15贯穿所述基板1的两侧，具体的，围合形成所述纵向凹槽15的两侧壁为竖直的，纵向凹槽15贯穿所述基板1的两侧。

在一些实施例中，为了避免纵向凹槽15内的胶水溢流，纵向凹槽15不贯穿基板1的两侧，即纵向凹槽15的两端部预留基板1侧壁作为挡板，纵向凹槽15只设置在V型槽区域，可以保证纵向凹槽15内的胶水不外溢。

优化实施方式，所述第一V槽段13位于所述基板1的端部，所述第二V槽段14位于所述纵向凹槽15和所述基板1的平面端11之间，光纤2粘接在基板1上时，光纤2的剥纤段21通过胶水5粘接在第一V槽段13和第二V槽段14内，第一V槽段13设于基板1的端部，胶水固化后，用光纤刀将超出的光纤2进行切除，然后对光纤阵列进行研磨以及抛光，完成测试后，得到光纤阵列产品。

优化实施方式，所述第二V槽段14的长度大于所述第一V槽段13的长度，为了保证光纤2的定位精度，第一V槽段13的长度可以小于第二V槽段14的长度，保证压块4在第二V槽段14上压紧时，第一V槽段13的远离第二V槽段14的一端也能受力，使得光纤2可以与第一V槽段13的两侧壁相切，保证光纤2的定位精度。

优化实施方式，所述基板1的V槽部12的朝向所述光纤压板3的侧壁为斜面，该斜面与第一V槽段13的距离自上而下依次增大，该斜面的设置可以使得光纤压板3与基板1的V槽部12相适配。

优化实施方式，如说明书附图5所示，所述光纤2的剥纤段21通过胶水粘接在所述第一V槽段13和第二V槽段14内，所述光纤2与对应的V槽段的两侧壁相切。

优化实施方式，将光纤2粘接在第一V槽段13后，再将光纤2粘接在第二V槽段14内，并在所述纵向凹槽15内用胶水进行填充。

本实施例提供的光纤阵列的装配过程为，将光纤2已经剥除涂覆层的部分放入第一V槽段13和第二V槽段14内，将压块4放在第二V槽段14的光纤2上，压块4将第二V槽段14内的光纤2压住的同时，第一V槽段13内的光纤2同样受力被限位在第一V槽段13内，并且与第一V槽段13的内壁保持相切的状态，在第一V槽段13上点胶将光纤2粘接在第一V槽段13内，待胶固化后，取下压块4，再点胶对第二V槽段14内的光纤2进行粘接，最后将光纤2未剥纤段粘接在基板1的平面端11，并设置光纤压板3，完成光纤阵列的制作；上述点胶过程中，第一V槽段13中多余的胶水可溢流至纵向凹槽15内，避免流至第二V槽段14，将压块4粘接在第二V槽段14上，影响光纤阵列的质量。

实施例2

如说明书附图6所示，本实施例提供了一种光纤阵列，所述基板1的V槽部12上开设有两个所述纵向凹槽15，将V型槽分隔为第一V槽段13、第二V槽段14以及第三V槽段16，第二V槽段14位于第一V槽段13和第三V槽段16之间，光纤阵列的其他结构与实施例1相同，在此不再赘述。

本实施例提供的光纤阵列的装配过程为，将光纤2已经剥除涂覆层的剥纤段21放入第一V槽段13、第二V槽段14以及第三V槽段16内，将两个压块4分别放在第一V槽段13以及第三V槽段16的光纤2上，压块4将第一V槽段13以及第三V槽段16的光纤2压住的同时，第二V槽段14内的光纤2同样受力被限位在第二V槽段14内，在第二V槽段14上点胶将光纤2粘接在第二V槽段14内，待胶固化后，光纤2与第二V槽段14的内壁保持相切的状态，取下压块4，再点胶对第一V槽段13以及第三V槽段16内的光纤2进行粘接，最后将光纤2未剥纤段粘接在基板1的平面端11，并设置光纤压板3，完成光纤阵列的制作，本申请得到的光纤阵列，光纤可与V槽的两侧壁相切，光纤的排列定位准确。

如说明书附图7所示，为实施例1或实施例2的光纤阵列与硅光子集成芯片6耦合的结构示意图，将本申请的光纤阵列与硅光子集成芯片6耦合对准后，在光纤阵列与硅光子集成芯片6的耦合位置处点胶粘接，胶水5呈现更加明显的对称状态，这种状态的结构应力相较于现有技术更加稳定。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

本技术领域的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离本实用新型的精神和范围。尽管已描述了本实用新型的实施例，应理解本实用新型不应限制为此实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型精神和范围之内作出变化和修改。

Claims (9)

1.一种光纤阵列，包括基板、光纤以及光纤压板，所述光纤设置在所述基板上，所述光纤压板设置在所述基板的平面端的光纤上，其特征在于，所述基板的V槽部开设有至少一个V型槽，所述基板的V槽部还开设有至少一个纵向凹槽，所述纵向凹槽垂直于所述V型槽的槽长方向将所述V型槽分隔为多个V槽段，所述光纤的剥纤段依次粘接于各所述V槽段内。

2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述纵向凹槽的深度大于所述V槽段的槽体深度。

3.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，各所述V槽段依次沿光纤布设方向设置。

4.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述纵向凹槽贯穿所述基板的两侧。

5.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，其中一个所述V槽段位于所述基板的端部。

6.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述基板的V槽部的朝向所述光纤压板的侧壁为斜面，该斜面与纵向凹槽的距离自上而下依次增大。

7.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述光纤的剥纤段通过胶水粘接在各所述V槽段内，所述光纤的剥纤段与对应的V槽段的两侧壁相切。

8.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述纵向凹槽内通过胶水灌封。

9.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述光纤通过胶水粘接在所述基板的平面端。