CN220372977U - 晶圆研磨清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆研磨清洗装置。本申请提供的晶圆研磨清洗装置包括：喷淋臂，所述喷淋臂的第一端安装在工作区的边缘位置，所述喷淋臂的第二端向所述工作区的中心延伸；喷头组，所述喷头组设于所述喷淋臂上，所述喷头组包括多个沿所述喷淋臂延伸方向间隔排布的喷头，相邻两个所述喷头喷淋出的喷淋液面相互错位平行。该晶圆研磨清洗装置，可以解决相关技术中清洗液溅射的问题。
Description
技术领域
本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆研磨清洗装置。
背景技术
在后段制程的铜互连结构制作过程中，需要通过化学机械研磨对铜表面进行金属化，并在研磨后对晶片表面进行冲洗以去除研磨杂质。通常，在研磨过程中需要使用酸性研磨液以提高研磨效果。
在通过喷头向研磨后的晶片表面喷淋清洗液，以清洗该晶片的过程，由于相邻喷头喷淋的清洗液之间存在扰流会使得清洗液溅射，溅射出的清洗液夹杂着酸性的研磨液落入其他区域溶液造成其他区域出现研磨电子和铜绿问题。
发明内容
本申请提供了一种晶圆研磨清洗装置，可以解决相关技术中清洗液溅射的问题。
为了解决背景技术中所述的技术问题，本申请提供一种晶圆研磨清洗装置，所述晶圆研磨清洗装置包括：
喷淋臂，所述喷淋臂的第一端安装在工作区的边缘位置，所述喷淋臂的第二端向所述工作区的中心延伸；
喷头组，所述喷头组设于所述喷淋臂上，所述喷头组包括多个沿所述喷淋臂延伸方向间隔排布的喷头，相邻两个所述喷头喷淋出的喷淋液面相互错位平行。
可选地，任意一个所述喷头喷淋所述喷淋液面的喷淋方向与所述工作区所在平面之间的形成第一夹角。
可选地，所述第一夹角的角度范围为30°至60°。
可选地，所述晶圆研磨清洗装置还包括防溅挡板，所述防溅挡板设置在所述喷淋臂上，所述喷头的喷淋方向与所述防溅挡板的阻挡方向相对。
可选地，所述防溅挡板的下方设有溅液收集槽。
可选地，所述喷淋臂的第一端通过转轴转动安装在所述工作区的边缘位置。
可选地，所述任意一个所述喷头包括扇形出液头，所述扇形出液头的端部形成狭缝状出液口，所述狭缝状出液口喷淋出喷淋液面。
可选地，相邻两个所述喷头的狭缝状出液口在同一高度位置相互错位平行。
本申请技术方案，至少包括如下优点：本申请能够很大程度上避免清洗液溅射到其他区域，避免溅射出的清洗液夹杂着酸性的研磨液落入其他区域溶液造成其他区域出现研磨电子和铜绿问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了相关技术晶圆研磨清洗装置产生的喷淋液面之间的示意图；
图2示出了图1所示的喷淋液面喷淋到工作区所在平面上的示意图；
图3示出了本申请一实施例提供晶圆研磨清洗装置示意图；
图4示出了图3所示的晶圆研磨清洗装置产生的喷淋液面的示意图；
图5示出了图4所示的喷淋液面喷淋到工作区所在平面上的示意图；
图6示出了喷头的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
图1示出了相关技术晶圆研磨清洗装置产生的喷淋液面之间的示意图，图2示出了图1所示的喷淋液面喷淋到工作区所在平面上的示意图。从图1和图2中可以看出相关技术晶圆研磨清洗装置向工作区100所在平面喷性形成多个喷淋液面100，且该多个喷淋液面110共面，即位于同一平面中，从而相邻两个喷淋液面110之间存在重叠的扰流区120，在该扰流区120中的喷淋水流容易因扰流而出现溅射。喷淋液面100喷淋在工作区100所在平面上的图形均位于参照线Y上。
图3示出了本申请一实施例提供晶圆研磨清洗装置示意图，从图3中可以看出，该晶圆研磨清洗装置包括喷淋臂200，所述喷淋臂200的第一端安装在工作区100的边缘位置，所述喷淋臂200的第二端向所述工作区100的中心延伸。还包括喷头组300，所述喷头组300设于所述喷淋臂200上，所述喷头组300包括多个沿所述喷淋臂延伸方向间隔排布的喷头，相邻两个所述喷头喷淋出的喷淋液面相互错位平行。
图4示出了图3所示的晶圆研磨清洗装置产生的喷淋液面的示意图，图5示出了图4所示的喷淋液面喷淋到工作区所在平面上的示意图。
从图4和图5中可以看出相邻两个所述喷头310喷淋出的喷淋液面110相互错位平行，即各个喷头310喷淋出的喷淋液面110在相互平行的平面上，从而不会重叠形成扰流区。
继续参照图4，提高冲洗效果，任意一个所述喷头310喷淋所述喷淋液面110的喷淋方向与所述工作区100所在平面之间的形成第一夹角A。其中，该喷淋液面110为扇形或三角形，该喷淋方向为喷淋液面110所形成图形的中线指向的方向，即图4中的虚线B指向的方向为喷头310的喷淋方向，虚线B与参照线X之间形成第一夹角A。该第一夹角A也为喷淋液面110与工作区100所在平面之间的夹角。可选地，该第一夹角A的角度范围为30°至60°。示例性地，该第一夹角A的角度为45°。
继续参照图3，为了防止喷淋液面110喷淋到工作区100所在平面后，液体反弹溅射到其他区域，所述晶圆研磨清洗装置还包括防溅挡板400，所述防溅挡板400设置在所述喷淋臂200上，所述喷头的喷淋方向与所述防溅挡板400的阻挡方向相对。从而在喷淋液面110喷淋到工作区100所在平面后，反弹的液体被防溅挡板400阻挡，以避免溅射到其他区域。在其他实施例中该防溅挡板400的下方设有溅液收集槽500，该溅液收集槽500用于收集被防溅挡板400阻挡的溅射液体。
继续参照图3，该喷淋臂200的第一端通过转轴600转动安装在所述工作区100的边缘位置。图3还示出了供液装置700，该供液装置700通过管路与喷淋臂200中的喷头组300连接，用于提供液体给喷头组300。
示例性地，本实施例中的喷淋液面可由图6所示的喷头310形成图4所示扇形或三角形的喷淋液面110，该喷头310包括扇形出液头311，该扇形出液头311的端部形成狭缝状出液口312，所述狭缝状出液口312喷淋出图4所示喷淋液面110。
为了使得各个喷头310喷淋出的喷淋液面110在相互错位平行的不同平面上，邻两个所述喷头310的狭缝状出液口312在同一高度位置相互错位平行。
从以上可以看出，本申请能够很大程度上避免清洗液溅射到其他区域，避免溅射出的清洗液夹杂着酸性的研磨液落入其他区域溶液造成其他区域出现研磨电子和铜绿问题。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种晶圆研磨清洗装置，其特征在于，所述晶圆研磨清洗装置包括：
喷淋臂，所述喷淋臂的第一端安装在工作区的边缘位置，所述喷淋臂的第二端向所述工作区的中心延伸；
喷头组，所述喷头组设于所述喷淋臂上，所述喷头组包括多个沿所述喷淋臂延伸方向间隔排布的喷头，相邻两个所述喷头喷淋出的喷淋液面相互错位平行。
2.如权利要求1所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，任意一个所述喷头喷淋所述喷淋液面的喷淋方向与所述工作区所在平面之间形成第一夹角。
3.如权利要求2所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，所述第一夹角的角度范围为30°至60°。
4.如权利要求1所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，所述晶圆研磨清洗装置还包括防溅挡板，所述防溅挡板设置在所述喷淋臂上，所述喷头的喷淋方向与所述防溅挡板的阻挡方向相对。
5.如权利要求4所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，所述防溅挡板的下方设有溅液收集槽。
6.如权利要求1所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，所述喷淋臂的第一端通过转轴转动安装在所述工作区的边缘位置。
7.如权利要求1所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，所述任意一个所述喷头包括扇形出液头，所述扇形出液头的端部形成狭缝状出液口，所述狭缝状出液口喷淋出喷淋液面。
8.如权利要求7所述的晶圆研磨清洗装置，其特征在于，相邻两个所述喷头的狭缝状出液口在同一高度位置相互错位平行。
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