CN220368815U - 一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，加热膜主体包括PI盖膜、PI底膜、PTC浆料层和自粘铜箔，自粘铜箔设置于PTC浆料层的上表面、PI盖膜设置于自粘铜箔的上表面、PI底膜设置于PTC浆料层的下表面；生料层设置于PI盖膜的上表面，耳料层设置于生料层的上表面，另一耳料层设置于PI底膜的下表面。本实用新型的封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构。
背景技术
具有PTC效应的加热膜是一种新型加热膜，与传统的金属丝加热膜相比，PTC加热膜低温能以较大功率启动，加热速率高，达到热平衡后，电阻变大，功率变小，能自控温，安全性较高。现有的PTC加热膜出线封装是直接在导电浆料上打铆钉焊导线，由于导电浆料厚度比较薄，铆钉与PTC加热膜导电浆料接触不够紧密，导致PTC加热膜与导线之间的导电不良，如遇到大电流的PTC加热膜时，导电浆料的载流能力很难满足大电流的需求，因此，有必要改变加热膜与导线之间的连接方式，提高加热膜与导线处的导电能力。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，该封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，所述加热膜主体包括PI盖膜、PI底膜、PTC浆料层和自粘铜箔，所述自粘铜箔设置于所述PTC浆料层的上表面、所述PI盖膜设置于所述自粘铜箔的上表面、所述PI底膜设置于所述PTC浆料层的下表面；所述生料层设置于所述PI盖膜的上表面，所述耳料层设置于所述生料层的上表面，另一所述耳料层设置于所述PI底膜的下表面。
进一步的，所述加热膜主体与生料层贴合的一侧开设有焊盘孔和引线，焊盘孔处设有铆钉，所述引线通过所述焊盘孔焊接到铆钉并形成有焊点。
进一步的，所述自粘铜箔包括自粘胶层和铜箔层，所述自粘胶层设置于所述PTC浆料层的上表面，所述铜箔层设置于自粘胶层的上表面，所述PI盖膜设置于所述铜箔层的上表面。
进一步的，所述耳料层由皮料层和热熔胶膜组成，所述皮料层的一面为生面、另一面为熟面，所述熟面与所述热熔胶膜贴合，所述生面热压贴附于所述加热膜主体上并覆盖生料层；所述热压的条件：温度为160～200℃，压力为0.1～0.25Mpa，热压时间为95～105S。
进一步的，所述自粘胶层的材质为导电亚克力压敏胶，其厚度为0.035～0.04mm。
进一步的，所述铜箔层的厚度为0.018mm～0.05mm。
进一步的，所述热熔胶膜为阻燃PET薄膜透明聚酯防火薄膜。
进一步的，所述皮料层的材质为硅胶和玻纤布，以玻纤布作为基布，经硅胶以涂覆或压延方式生产而成。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图；
图2是本实用新型的加热膜主体的剖面结构示意图；
图3是本实用新型的焊点处的局部结构示意图。
附图标记为：1-加热膜主体、11-PI盖膜、12-PI底膜、13-PTC浆料层、141-自粘胶层、142-铜箔层、2-生料层、3-耳料层、31-皮料层、32-热熔胶膜、4-焊盘孔、5-引线、6-铆钉和7-焊点。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-3对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1-3，一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，包括加热膜主体1、生料层2和两层耳料层3，所述加热膜主体1包括PI盖膜11、PI底膜12、PTC浆料层13和自粘铜箔，所述自粘铜箔设置于所述PTC浆料层13的上表面、所述PI盖膜11设置于所述自粘铜箔的上表面、所述PI底膜12设置于所述PTC浆料层13的下表面；所述生料层2设置于所述PI盖膜11的上表面，所述耳料层3设置于所述生料层2的上表面，另一所述耳料层3设置于所述PI底膜12的下表面。
本实施例的封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。
本实施例中，所述加热膜主体1与生料层2贴合的一侧开设有焊盘孔4和引线5，焊盘孔4处设有铆钉6，所述引线5通过所述焊盘孔4焊接到铆钉6并形成有焊点7。
本实施例中通过在加热膜主体1的一侧设置焊盘孔4焊接引线5，并控制生料层2覆盖所述焊点7，实现焊接位置绝缘。
本实施例中，所述自粘铜箔包括自粘胶层141和铜箔层142，所述自粘胶层141设置于所述PTC浆料层13的上表面，所述铜箔层142设置于自粘胶层141的上表面，所述PI盖膜11设置于所述铜箔层142的上表面。
本实施例中，所述耳料层3由皮料层31和热熔胶膜32组成，所述皮料层31的一面为生面、另一面为熟面，所述熟面与所述热熔胶膜32贴合，而熟面外露用于阻燃，具有极好的耐绝缘性能，所述生面热压贴附于所述加热膜主体1上并覆盖生料层2；所述热压的条件：温度为160～200℃，压力为0.1～0.25Mpa，热压时间为95～105S。
本实施例的封装结构通过热压工艺完成封装，省掉点胶方法中风干的时间，有效提升生产效率；使用耐高温皮料层31对出线位进行封装时采用上述热压条件，耐高温皮料相比普通皮料最高环境使用的温度为160℃左右，耐高温皮料适用于烤杯等长时间在高温环境使用的产品。
本实施例中，所述自粘胶层141的材质为导电亚克力压敏胶，其厚度为0.035～0.04mm；所述铜箔层142的厚度为0.018mm～0.05mm。
本实施例中，所述热熔胶膜32为阻燃PET薄膜透明聚酯防火薄膜；所述皮料层31的材质为硅胶和玻纤布，以玻纤布作为基布，经硅胶以涂覆或压延方式生产而成。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，所述加热膜主体包括PI盖膜、PI底膜、PTC浆料层和自粘铜箔，所述自粘铜箔设置于所述PTC浆料层的上表面、所述PI盖膜设置于所述自粘铜箔的上表面、所述PI底膜设置于所述PTC浆料层的下表面；所述生料层设置于所述PI盖膜的上表面，所述耳料层设置于所述生料层的上表面，另一所述耳料层设置于所述PI底膜的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述加热膜主体与生料层贴合的一侧开设有焊盘孔和引线，焊盘孔处设有铆钉，所述引线通过所述焊盘孔焊接到铆钉并形成有焊点。
3.根据权利要求1所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述自粘铜箔包括自粘胶层和铜箔层，所述自粘胶层设置于所述PTC浆料层的上表面，所述铜箔层设置于自粘胶层的上表面，所述PI盖膜设置于所述铜箔层的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述耳料层由皮料层和热熔胶膜组成，所述皮料层的一面为生面、另一面为熟面，所述熟面与所述热熔胶膜贴合，所述生面热压贴附于所述加热膜主体上并覆盖生料层。
5.根据权利要求3所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述自粘胶层的材质为导电亚克力压敏胶，其厚度为0.035～0.04mm。
6.根据权利要求3所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为0.018mm～0.05mm。
7.根据权利要求4所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述热熔胶膜为阻燃PET薄膜透明聚酯防火薄膜。
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