CN220359617U - 一种测试装置及散热组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种测试装置及散热组件，测试装置包括测试容器和散热组件，测试容器具有测试内腔；散热组件包括主散热件和至少一个副散热件；测试内腔能容纳待测电子器件并能使待测电子器件处于真空环境，主散热件通过在测试内腔中与待测电子器件接触，以使主散热件在真空环境下对待测电子器件进行散热，或使主散热件以及副散热件在真空环境下对待测电子器件进行散热。待测电子器件测试时需要散热，通过设置散热组件对真空环境下的待测电子器件进行散热，而散热组件又包括主散热件和至少一个副散热件，通过主散热件或主散热件和任意数量的副散热件组合对不同测试情况的待测电子器件散热，以满足待测电子器件的不同测试需求，提升测试装置的适用性。

Description

一种测试装置及散热组件

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，具体涉及一种测试装置及散热组件。

背景技术

在对PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)测试时，由于在真空环境下同一电子系统的测试负载和测试需求多样，导致产生热量不同，对散热装置的要求也不同。目前常用方法是单一散热装置去覆盖所有测试需求。单一散热装置场景适应性差，无法满足测试需求变化的场景。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种测试装置，通过使用主散热件和任意数量的副散热件的组合来对不同测试情况下的电子器件进行散热，以满足待测电子器件的不同测试需求，提升测试装置的适用性。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种测试装置，包括：

测试容器，具有测试内腔；

散热组件，包括主散热件和至少一个副散热件；

其中，所述测试内腔能容纳待测电子器件并能使所述待测电子器件处于真空环境，所述主散热件通过在所述测试内腔中与所述待测电子器件接触，以使所述主散热件在真空环境下对所述待测电子器件进行散热，或使所述主散热件以及所述副散热件在真空环境下对所述待测电子器件进行散热。

在一种可能的实现方式中，所述散热组件与所述测试容器之间真空隔离，所述主散热件和所述副散热件均包括导热壳体和填充在所述导热壳体内的液体，所述液体的比热容≥4.2*10³J/(kg.℃)。

在一种可能的实现方式中，所述主散热件与所述测试容器的腔壁连接，以将所述待测电子器件的热量传递至所述测试容器，并通过所述测试容器与外界环境的换热实现所述热量的散发。

在一种可能的实现方式中，所述主散热件和所述副散热件均为板状件，且每个所述副散热件均与所述主散热件在同一平面内平铺连接。

在一种可能的实现方式中，所述主散热件的壳体包括面积最大且相对设置的第一表面和第二表面，以及围绕在所述第一表面和所述第二表面周围的多个侧表面；

并且，板状的所述待测电子器件与所述第一表面和所述第二表面中的一者贴合连接，所述副散热件连接在所述第一表面和所述第二表面中的另一者和/或所述侧表面上。

在一种可能的实现方式中，每个所述侧表面上均设置有用于连接所述副散热件的接头。

在一种可能的实现方式中，所述主散热件上设置有第一接头，所述副散热件上设置有第二接头，所述第一接头通过和所述第二接头连接以实现所述主散热件和所述副散热件之间的连接，以及液体在所述主散热件和所述副散热件之间的流动。

在一种可能的实现方式中，每个所述副散热件上均设置有至少两个所述第二接头，其中的一个所述第二接头通过与一个所述第一接头连接形成液体从所述主散热件流向所述副散热件的导入通道，另一个所述第二接头通过与另一个所述第一接头连接形成液体从所述副散热件流向所述主散热件的导出通道；

并且，所述副散热件上设置有用于驱动液体流动的微型泵，所述微型泵位于所述导入通道或所述导出通道中。

在一种可能的实现方式中，多个所述副散热件的体积不同，且均小于所述主散热件的体积。

一种散热组件，包括主散热件和至少一个副散热件；并且，所述主散热件能在测试容器的测试内腔中与待测电路板接触，以使所述主散热件在所述测试内腔中形成的真空环境下对所述待测电路板进行散热，或使所述主散热件以及所述副散热件在所述测试内腔中形成的真空环境下对所述待测电路板进行散热。

本申请提供的测试装置，包括测试容器和散热组件，测试容器具有测试内腔；散热组件包括主散热件和至少一个副散热件；测试内腔能容纳待测电子器件并能使待测电子器件处于真空环境，主散热件通过在测试内腔中与待测电子器件接触，以使主散热件在真空环境下对待测电子器件进行散热，或使主散热件以及副散热件在真空环境下对待测电子器件进行散热。待测电子器件在进行测试时需要散热，所以设置散热组件对处于真空环境下的待测电子器件进行散热，而散热组件又包括主散热件和至少一个副散热件，通过主散热件或主散热件和任意数量的副散热件的组合对不同测试情况下的电子器件进行散热，能够满足待测电子器件的不同测试需求，提升了测试装置的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实施例提供的测试装置的散热组件及待测电子器件的结构示意图；

图2为散热组件及待测电子器件配合的侧视图；

图3为主散热件和一个副散热件连接的结构示意图。

图1-图3中：

1-主散热件、2-副散热件、3-待测电子器件、4-第一接头、5-第二接头、6-微型泵；

11-第一表面、12-侧表面、13-第一壳体、21-第二壳体。

具体实施方式

本申请提供了一种测试装置。本申请还提供了一种散热组件。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图3所示，本申请实施例提供了一种测试装置，能够为待测电子器件3提供测试空间且能够对待测电子器件3进行散热。测试装置包括测试容器(图中未示出)和散热组件，测试容器具有为待测电子器件3提供测试空间的测试内腔，散热组件用于对待测电子器件3进行散热，散热组件包括主散热件1和至少一个副散热件2；对待测电子器件进行测试时，需要使测试内腔成为真空环境，并在真空环境下对待测电子器件3进行测试，主散热件1与待测电子器件3接触以通过热传导的方式将待测电子器件3产生的热量传递至主散热件1，从而实现主散热件1在真空环境下对待测电子器件3的散热；更进一步的，当待测电子器件3因不同的测试要求而产生不同的热量或待测电子器件3的尺寸较大时，在主散热件1上连接副散热件2，使主散热件1和副散热件2共同对待测电子器件3散热，在该情况下的散热方式仍为待测电子器件3通过热传导的方式将热量传递至主散热件1，主散热件1将热量再传递至副散热件2。此外，还可以为待测电子器件3与主散热件1和至少一个副散热件2均接触，待测电子器件3通过热传导的方式将热量传递至主散热件1和副散热件2，此种设置方式下还可以设置未与待测电子器件3接触但与主散热件1连接的副散热件2，此时与待测电子器件3接触的主散热件1将热量传递至未与待测电子器件3接触的副散热件2。示例性的，当散热组件在测试容器内的真空环境下对待测电子器件3进行散热时，当待测电子器件3尺寸较小且产生的热量较少时，可以仅采用主散热件1对待测电子器件3散热；当待测电子器件3的尺寸中等且产生的热量适中时，采用主散热件1和少量副散热件2组合的方式对待测电子器件3散热；当待测电子器件3的尺寸较大且产生的热量较多时，采用主散热件1和多个副散热件2组合的方式对待测电子器件3散热；也就是说，主散热件1和副散热件2的配合方式，不仅与待测电子器件3测试时的放热量有关系，也可以与待测电子器件3的尺寸有关系，从而使得散热组件能够根据测试待测电子器件3的放热量多少和/或大小增减主散热件1上的副散热件2。

需要说明的是，本申请并不对主散热件1和副散热件2的连接方式进行限定，主散热件1和至少一个副散热件2可以采用可拆卸连接的方式，可拆卸连接的方式可以为螺纹连接、卡接、磁吸式连接等等；示例性的，主散热件1和副散热件2全部通过可拆卸连接的方式连接，如此设置使得散热组件对待测电子器件3散热时调节范围广且适用性强；当然，主散热件1还可以和至少一个副散热件2可拆卸连接以及与其余副散热件2固定连接，此种设置方式也可以实现对不同发热量和/或不同尺寸的待测电子器件3的散热。或者，主散热件1和副散热件2之间也可以采用固定连接的方式，并使液体无法在主散热件1和不同副散热件2之间流动的方式来控制散热性能。

还需要说明的是，待测电子器件3可以为PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)，此外，待测电子器件3还可以为CPU、显卡、电阻、BMS板或电容等等。

上述结构的测试装置，当在测试内腔中的真空环境下使用散热组件对待测电子器件3进行散热时，根据待测电子器件3的发热量及待测电子器件3的尺寸，也就是说根据待测电子器件3的不同需求，可以仅选择主散热件1对待测电子器件3散热，也可以选择主散热件1与不同数量的副散热件2结合的方式对待测电子器件3散热，从而提升了散热组件对不同测试情况、不同尺寸规格的待测电子器件3散热的适用性，提升了散热组件对待测电子器件3的散热灵活性和散热效果。

一些实施例中，散热组件与测试容器之间真空隔离，主散热件1和副散热件2均包括导热壳体和填充在导热壳体内的液体，液体的比热容≥4.2*10³J/(kg.℃)。具体的，为了便于描述和区别，将主散热件1的壳体称之为第一壳体13，将副散热件2的壳体称之为第二壳体21，第一壳体13内设置有容纳液体的第一内腔(图中未示出)，第二壳体21内设置有容纳液体的第二内腔(图中未示出)，当在测试内腔内的真空环境下使用散热组件对待测电子器件3进行散热时，且使用主散热件1和副散热件2共同对待测电子器件3散热时，待测电子器件3产生的热量通过热传导的方式传递至与待测电子器件3接触的第一壳体13；然后一方面，第一壳体13通过热传导的方式将热量传递至第一内腔内的液体中，并通过液体在第一壳体13和第二壳体21之间的流动而实现热量的传导，另一方面，第一壳体13也可以通过热传导的方式将热量直接传递至第二壳体21，之后第二壳体21还可以通过热传导的方式再将热量传递至第二内腔中的液体中，从而实现将对待测电子器件3的散热。需要说明的是，此种设置方式下，待测电子器件3的热量传递至主散热件1和副散热件2内的液体中，这里选用比热容≥4.2*10³J/(kg.℃)的液体，例如该液体可以为水或者液氨等等。这里，在主散热件1和副散热件2内设置液体，能够提升主散热件1和副散热件2对待测电子器件3的吸热、散热效果，且选用比热容≥4.2*10³J/(kg.℃)的液体，能进一步提升对待测电子器件3的散热效果。由于散热组件与测试容器之间真空隔离，所以主散热件1和副散热件2的壳体及其内部的液体在测试的整个过程中持续对待测电子器件3进行散热，并将热量存储在液体中，在测试完成后，再使散热组件处于非真空的环境中(例如将散热组件移出测试容器或使测试内腔与大气连通)而实现热量的散发。

需要说明的是，这里并不对主散热件1和副散热件2的材质进行限定，为了提升主散热件1的壳体和副散热件2的壳体热传导的效果，可以采用导热性较好的铝合金或者铝等金属来制造第一壳体13和第二壳体21，采用铝合金材质有价格低廉、质量轻、易加工、型号多的优点。

在另外的一些实施例中，主散热件1与测试容器的腔壁连接，以将待测电子器件3的热量传递至测试容器，并通过测试容器与外界环境的换热实现热量的散发。具体的，当在测试内腔内的真空环境下使用散热组件对待测电子器件3进行散热时，在仅使用主散热件1对待测电子器件3散热前提下，将主散热件1和测试容器的腔壁连接，此时测试容器和主散热件1均为导热性较好的材质，如均为铝合金材质，待测电子器件3的热量通过热传导的方式传递至主散热件1，而主散热件1又和测试容器的腔壁连接，所以热量能够在测试过程中同步的传递至至测试容器的腔壁，并通过测试容器与外界环境的换热实现热量的散发，如此设置，能够将待测电子器件3的热量通过主散热件1和测试容器的腔壁源源不断的同步传递至外界环境。需要说明的是，上述的主散热件1与测试容器的腔壁连接，既包括主散热件1的一个面与测试容器的腔壁连接、贴合，又包括主散热件1和多个面均与测试容器的腔壁连接；更进一步的，当主散热件1的一个面与测试容器的腔壁连接时，为了适应待测电子器件3的尺寸及提升对待测电子器件3的散热效果，也可以在主散热件1上连接副散热件2，相应的，副散热件2与测试容器的壁腔连接。更进一步的，也可以在主散热件1和/或副散热件2的腔体内设置液体，从而更进一步的提升散热组件的散热效果。

一些实施例中，主散热件1和副散热件2均为板状件，且每个副散热件2均与主散热件1在同一平面内平铺连接。具体的，将主散热件1和副散热件2设置为板状件，板状件为如图1至图3所示的扁平状长方体结构；通常情况下，PCB板为扁平的板状结构，于是将每个副散热件2均与主散热件1在同一平面内平铺连接，如此设置能提升主散热件1和副散热件2在该平面方向上的面积，在当PCB板尺寸较大时(PCB板的尺寸大于主散热件1的尺寸时)，通过将每个副散热件2均与主散热件1在同一平面内平铺连接，能够使主散热件1和副散热件2均与待测电子器件3接触，进一步提升对待测电子器件3的散热效果。另外，在不考虑副散热件2和待测电子器件3是否接触的情况下，平铺连接主散热件1和副散热件2也能够节省测试空间。

此外，在测试容器足够大，且主散热件1和副散热件2不与其他部件干涉的前提下，主散热件1和副散热件2还可以层叠设置。主散热件1和副散热件2还可以为非板状件结构，例如，主散热件1和副散热件2为正方体结构等等。

一些实施例中，主散热件1的壳体包括面积最大且相对设置的第一表面11和第二表面，以及围绕在第一表面11和第二表面周围的多个侧表面12；并且，板状的待测电子器件3与第一表面11和第二表面中的一者贴合连接，副散热件2连接在第一表面11和第二表面中的另一者和/或侧表面12上。示例性的，当板状的待测电子器件3与第一表面11和第二表面中的一者贴合连接时，副散热件2既可以与主散热件1的第一表面11和第二表面中的另一者连接，此种连接方式为主散热件1与副散热件2层叠的连接方式；副散热件2又可以与主散热件1的侧表面12连接，此种连接方式为主散热件1与副散热件2平铺的连接方式；副散热件2还可以与主散热件1的第一表面11和第二表面中的另一者连接，且副散热件2还与主散热件1的侧表面12连接，此种连接方式为主散热件1与副散热件2既有层叠的连接方式又有平铺的连接方式。这里，将板状的待测电子器件3与第一表面11和第二表面中的一者贴合，能够增大待测电子器件3与主散热件1的接触面积，提升散热效果。

需要说明的是，这里并不对第一表面11、第二表面和侧表面12的形状进行限定，根据待测电子器件3的形状灵活设置，上述表面可以为平面或者曲面；当待测电子器件3为PCB板时，由于PCB板为扁平状平面结构，板状的待测电子器件3与第一表面11和第二表面中的一者贴合的面为平面，从而能够提升主散热件1与PCB板的接触面积，进而提升主散热件1与PCB板之间的热传导效率；进一步的，为了提升对主散热件1型材加工的统一性与加工成型的主散热件1的标准性，副散热件2连接在第一表面11和第二表面中的另一者和侧表面12均为平面结构。还需要说明的是，第二表面未在图中示出，第二表面(图中未示出)为与第一表面11相对或者说平行的面。

一些实施例中，每个侧表面12上均设置有用于连接副散热件2的接头。具体的，主散热件1设置有多个侧表面12，且多个侧表面12均设置有与副散热件2连接的接头，即主散热件1在多个侧表面12设置有多个与副散热件2连接的连接位置，能够实现多个副散热件2分别通过位于多个侧表面12上的接头与主散热件1的连接；这里，可以根据待测电子器件3的尺寸及测试时的产热量，使副散热件2与主散热件1的一个、两个或更多个侧表面12连接。如此设置，能够按需调整主散热件1上副散热件2的设置数量，提升主散热件1和副散热件2的调节的便利性，以满足不同待测电子器件3的不同需求，提升散热组件的适用性。

需要说明的是，当主散热件1上侧表面12的接头未与副散热件2连接时，为了避免主散热件1内的液体从接头处泄露，这里采用能够实现自锁的接头，即当主散热件1的接头未与副散热件2连接时，主散热件1内的液体不会从接头位置泄露。自锁的方式，例如可以在接头的导液通道中设置堵头，并且堵头被弹簧支撑并在弹簧的弹力作用下封堵导液通道，当主散热件1和副散热件2连接时，两个接头相互连接时通过对彼此的堵头进行推动而使堵头发生位移，并解除对导液通道的封堵，或者，堵头的移动也可以在液压的作用下实现，即液体在后述微型泵6的驱动下流动时，液体的压力能克服弹簧的弹力而推动堵头移动，从而使导液通道连通(工作原理类似于单向阀)，液体能够在主散热件1和副散热件2之间流动。

一些实施例中，主散热件1上设置有第一接头4，副散热件2上设置有第二接头5，第一接头4通过和第二接头5连接以实现主散热件1和副散热件2之间的连接，以及液体在主散热件1和副散热件2之间的流动。具体的，这里通过在副散热件2上设置与主散热件1上的第一接头4可拆卸连接的第二接头5，以实现主散热件1和副散热件2之间的机械连接，至于第一接头4和第二接头5的连接方式可以为螺纹连接、卡扣连接等等。需要说明的是，上述的接头为本实施例中第一接头4和第二接头5的统称。还需要说明的是，第一接头4和第二接头5为快接接头，即第一接头4和第二接头5中的其中一个接头为公头，另一个接头为母头，且第一接头4和第二接头5连接后会使自锁状态解除，从而实现液体在主散热件1和副散热件2之间的流动。

当在测试内腔内的真空环境下使用散热组件对待测电子器件3进行散热时，通过设置第一接头4和第二接头5连接以实现主散热件1和副散热件2之间的连接，并实现液体在主散热件1和副散热件2之间流动，如此设置，在待测电子器件3通过热传导向第一壳体13和第二壳体21传递热量的同时，主散热件1和副散热件2内的液体也能实现互流，从而提升主散热件1和副散热件2对待测电子器件3的散热效率。

一些实施例中，每个副散热件2上均设置有至少两个第二接头5，其中的一个第二接头5通过与一个第一接头4连接形成液体从主散热件1流向副散热件2的导入通道，另一个第二接头5通过与另一个第一接头4连接形成液体从副散热件2流向主散热件1的导出通道。具体的，在每个主散热件1的侧表面12设置至少两个第一接头4，相应的在每个副散热件2上设置至少两个与第一接头4匹配的第二接头5，且在主散热件1的其中一个侧表面上，至少两个第一接头4和至少两个第二接头5形成至少两条主散热件1和副散热件2的流通通道，其中一条通道为液体从主散热件1流向副散热件2的导入通道，另一条通道为液体从副散热件2流向主散热件1的导出通道。如此设置，就能加速液体在主散热件1和副散热件2之间的流通速度，进而就能加速主散热件1和副散热件2之间的热交换，最终会提升散热组件对待测电子器件3的散热效率。

更进一步的，在副散热件2上设置有用于驱动液体流动的微型泵6，微型泵6位于导入通道或导出通道中。微型泵6能够对位于主散热件1和副散热件2中的液体增压，提升液体在主散热件1和副散热件2内的流动速度，进而提升散热组件对待测电子器件3的散热效率。当然，微型泵6也可以设置在主散热件1上，且位于导入通道或导出通道中，如此也能起到上述效果。此外，可以在副散热件2上设置两个微型泵6，微型泵6分别位于导入通道和导出通道中，且两个微型泵6对液体的增压方向相反，如此设置能够更进一步的提升液体在主散热件1和副散热件2之间的流通速度，更进一步的提升散热组件对待测电子器件3的散热效率。

一些实施例中，多个副散热件2的体积不同，且均小于主散热件1的体积。当在测试内腔内的真空环境下使用散热组件对待测电子器件3进行散热时，且使用主散热件1和副散热件2共同对待测电子器件3散热时，针对不同尺寸或放热量不同的待测电子器件3，这里，通过将多个副散热件2的体积设置为不同大小，既可以在主散热件1上设置不同体积的副散热件2对不同需求的待测电子器件3进行散热，又可以在主散热件1上设置不同数量的副散热件2对不同需求的待测电子器件3进行散热，如此设置，能够更进一步的提升散热组件对不同需求的待测电子器件3的适用性。且保证多个副散热件2的体积均小于主散热件1的体积，也就是说保证主散热件1的尺寸较大，当待测电子器件3尺寸较小时，仅设置主散热件1就可以满足散热需求，从而能避免副散热件2的设置，以使测试装置整体的布局更精简。或者，在不考虑上述因素的前提下，也可以使全部副散热件2的体积相同，且也可以使其部分或全部的体积大于主散热件1的体积。

一种散热组件，包括主散热件1和至少一个副散热件2；并且，主散热件1能在测试容器的测试内腔中与待测电路板接触，以使主散热件1在测试内腔中形成的真空环境下对待测电路板进行散热，或使主散热件1以及副散热件2在测试内腔中形成的真空环境下对待测电路板进行散热。

散热组件在真空环境下通过主散热件1和副散热件2对待测电子器件3散热的有益效果请参见上述测试装置中散热组件对待测电子器件3散热的内容，在此不再赘述。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

应当理解，本申请实施例描述中所用到的限定词“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”和“第六”仅用于更清楚的阐述技术方案，并不能用于限制本申请的保护范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，包括：

测试容器，具有测试内腔；

散热组件，包括主散热件和至少一个副散热件；

其中，所述测试内腔能容纳待测电子器件并能使所述待测电子器件处于真空环境，所述主散热件通过在所述测试内腔中与所述待测电子器件接触，以使所述主散热件在真空环境下对所述待测电子器件进行散热，或使所述主散热件以及所述副散热件在真空环境下对所述待测电子器件进行散热。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述散热组件与所述测试容器之间真空隔离，所述主散热件和所述副散热件均包括导热壳体和填充在所述导热壳体内的液体，所述液体的比热容≥4.2*10³J/(kg.℃)。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述主散热件与所述测试容器的腔壁连接，以将所述待测电子器件的热量传递至所述测试容器，并通过所述测试容器与外界环境的换热实现所述热量的散发。

4.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述主散热件和所述副散热件均为板状件，且每个所述副散热件均与所述主散热件在同一平面内平铺连接。

5.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述主散热件的壳体包括面积最大且相对设置的第一表面和第二表面，以及围绕在所述第一表面和所述第二表面周围的多个侧表面；

并且，板状的所述待测电子器件与所述第一表面和所述第二表面中的一者贴合连接，所述副散热件连接在所述第一表面和所述第二表面中的另一者和/或所述侧表面上。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，每个所述侧表面上均设置有用于连接所述副散热件的接头。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述主散热件上设置有第一接头，所述副散热件上设置有第二接头，所述第一接头通过和所述第二接头连接以实现所述主散热件和所述副散热件之间的连接，以及液体在所述主散热件和所述副散热件之间的流动。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，每个所述副散热件上均设置有至少两个所述第二接头，其中的一个所述第二接头通过与一个所述第一接头连接形成液体从所述主散热件流向所述副散热件的导入通道，另一个所述第二接头通过与另一个所述第一接头连接形成液体从所述副散热件流向所述主散热件的导出通道；

并且，所述副散热件上设置有用于驱动液体流动的微型泵，所述微型泵位于所述导入通道或所述导出通道中。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，多个所述副散热件的体积不同，且均小于所述主散热件的体积。

10.一种散热组件，其特征在于，包括主散热件和至少一个副散热件；并且，所述主散热件能在测试容器的测试内腔中与待测电路板接触，以使所述主散热件在所述测试内腔中形成的真空环境下对所述待测电路板进行散热，或使所述主散热件以及所述副散热件在所述测试内腔中形成的真空环境下对所述待测电路板进行散热。