CN220358278U - 电池保护板、电池及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例公开了一种电池保护板、电池及终端设备，其中电池保护板包括：保护板主体，所述保护板主体包括依次叠层设置第一铜箔层、第一芯板层、第二铜箔层；其中，所述电池保护板还包括：电子元件，所述电子元件嵌设于第一铜箔层及第二铜箔层之间。根据本申请，其通过将电子元件嵌设于第一铜箔层及第二铜箔层之间，即将电子元件埋设于电池保护板的内部，以提高电池保护板的高密度化的程度，缩小电池保护板的结构尺寸，减少电池保护板的板面的焊接点，大大地降低由于焊接点引起的故障率，同时，减小了电池保护板的占地空间，缩小了电池保护板的尺寸，使得应用电池保护板的电池尺寸最小化，适用于轻薄化、小型化的产品。

Description

电池保护板、电池及终端设备

技术领域

本申请涉及电池技术领域，特别涉及一种电池保护板、电池及终端设备。

背景技术

为了进一步缩小终端设备的尺寸，同时适应终端设备朝着超薄、轻盈的方向发展的发展趋势，电池开始向着扁平化方向发展。电池保护板作为电池的核心部分之一，保证电池保护板功能的同时缩小电池保护板的尺寸也是解决上述问题的有效途径之一。因此，如何缩小电池保护板的尺寸成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种电池保护板、电池及终端设备，以缩小电池保护板的尺寸。

为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：

一方面，提供了一种电池保护板，具有第一方向，包括：保护板主体，所述保护板主体包括在第一方向上依次叠层设置第一铜箔层、第一芯板层、第二铜箔层；

其中，所述电池保护板还包括：电子元件，所述电子元件嵌设于第一铜箔层及第二铜箔层之间。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，第一铜箔层与第二铜箔层之间形成有一收容腔以用于收容电子元件。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一芯板层上开设有收容槽，所述收容槽与所述第一铜箔层及所述第二铜箔层之间形成收容腔以收容电子元件。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述电子元件设置有至少两个，所述第一芯板层上开设有至少两个收容槽，每个所述收容槽均与所述第一铜箔层及所述第二铜箔层之间形成一收容腔，每个所述电子元件嵌设于相应一个所述收容腔内。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述保护板主体还包括：偶数个的第二芯板层，至少部分所述第二芯板层设置于所述第一铜箔层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面，且至少部分所述第二芯板层设置于所述第二铜箔层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面；以及

偶数个的第三铜箔层，每个所述第三铜箔层分别设置于相应一个所述第二芯板层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述保护板主体上还开设有至少两个电连接孔，每个所述电连接孔均贯穿所述第二芯板层及所述第三铜箔层以与相应一个所述收容腔相连通，

所述电连接孔采用激光镭射的方式形成，且所述电连接孔电镀处理。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述保护板主体还包括：偶数个的覆盖层，每个所述覆盖层分别设置于在所述第一方向上处于最外层的相应一个所述第三铜箔层上，且每个所述覆盖层分别设置于相应一个所述第三铜箔层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述电子元件包含：电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中的至少一种。

另一方面，进一步公开了一种电池，除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述电池包括电芯本体及如上述任一项所述的电池保护板，所述电池保护板安装于所述电芯本体上。

另一方面，进一步公开了一种终端设备，除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述终端设备包括如上述任一项所述的电池，所述电池作为所述终端设备的供电电源。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本申请中通过将电子元件嵌设于第一铜箔层及第二铜箔层之间，即将电子元件埋设于电池保护板的内部，以提高电池保护板的高密度化的程度，缩小电池保护板的结构尺寸，减少电池保护板的板面的焊接点，大大地降低由于焊接点引起的故障率，同时，减小了电池保护板的占地空间，缩小了电池保护板的尺寸，使得应用电池保护板的电池尺寸最小化，适用于轻薄化、小型化的产品。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是根据本申请实施例提供的电池保护板的三维结构视图；

图2是根据本申请实施例提供的电池保护板的局部透视图；

图3是根据本申请实施例提供的电池保护板的剖视图；

图4是根据本申请实施例提供的电池保护板的爆炸剖视图。

附图标记说明：

100、电池保护板；

110、第一铜箔层；120、第一芯板层；121、收容槽；130、第二铜箔层；140、电子元件；150、第二芯板层；160、第三铜箔层；170、电连接孔；180、覆盖层。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和有益效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本申请进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本申请，并不是为了限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本申请的实施例中，如图1至图4示，本申请提供了一种电池保护板100，该电池保护板100具有第一方向X，该电池保护板100可包括：保护板主体，保护板主体包括依次叠层设置的第一铜箔层110、第一芯板层120及第二铜箔层130；

具体的，第一铜箔层110、第一芯板层120及第二铜箔层130在第一方向X上依次叠层设置。

其中，第一铜箔层110和第二铜箔层130中的“第一”和“第二”只是为了能够区分分设于第一芯板层120的相背的两个表面上的不同铜箔层，其并不是对铜箔层的个数或者顺序的限制。

其中，叠层设置是指第一铜箔层110、第一芯板层120及第二铜箔层130在第一方向X形成夹心结构，第一芯板层120为夹心结构中的“心”。具体地，第一芯板层120的长和宽可以小于第一铜箔层110和第二铜箔层130的长和宽，使第一铜箔层110的边缘和第二铜箔层130的边缘相贴合。另外，第一芯板层120的长和宽也可以大于或者等于第一铜箔层110和第二铜箔层130的长和宽，使得第一铜箔层110和第二铜箔层130完全被第一芯板层120隔开。

进一步的，电池保护板100还包括：电子元件140，电子元件140嵌设于第一铜箔层110及第二铜箔层130之间。

其中，电子元件140嵌设于第一铜箔层110及第二铜箔层130之间是指电子元件140可以嵌设于第一铜箔层110上，电子元件140还可以嵌设于第二铜箔层130上，电子元件140还可以嵌设于第一芯板层120上。电子元件140的嵌设位置的具体设置可根据实际情形进行选择，只要不影响本申请的效果即可。

具体的，电子元件140包含，但不限于，电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中的至少一种。

具体的，比如，电子元件140可以为MOS管，还比如，电子元件140可以为MOS管和集成芯片等。电子元件140的具体选择，本申请中不做具体限定，可根据实际情形具体设置。

在优选的实施例中，电子元件140为MOS管，具体的，电子元件140为小电流的MOS管，小电流的MOS管上实现电连接的电流小，MOS管嵌入电池保护板100内不会受电流大、温升影响，保证MOS管的正常使用。

可以理解的，本申请中通过将电子元件嵌设于第一铜箔层及第二铜箔层之间，即将电子元件埋设于电池保护板的内部，以提高电池保护板的高密度化的程度，缩小电池保护板的结构尺寸，减少电池保护板的板面的焊接点，大大地降低由于焊接点引起的故障率，同时，减小了电池保护板的占地空间，缩小了电池保护板的尺寸，使得应用电池保护板的电池尺寸最小化，适用于轻薄化、小型化的产品。

进一步的，在本申请的实施例中，第一铜箔层110与第二铜箔层130之间形成有一收容腔以用于收容电子元件140。

进一步的，第一芯板层120上开设有收容槽121，收容槽121与第一铜箔层110及第二铜箔层130之间形成收容腔以收容电子元件140。

具体的，可在第一芯板层120成型时一体成型出收容槽121，也可在第一芯板层120成型后再次加工出收容槽121。

在优选的实施例中，本申请中先将第一芯板层120加工成型，其次在成型后的第一芯板层120上加工出收容槽121，最后将第一铜箔层110与第二铜箔层130分别贴附于第一芯板层120在第一方向X上相对布置的两表面上，以使得第一铜箔层110与第二铜箔层130分别围绕于收容槽121在第一方向X相对布置的两侧，以使得收容槽121形成收容腔。

可以理解的，本申请中通过在第一芯板层120上开设收容槽121，以形成用于收容电子元件的收容腔，以使得电子元件可被收容于收容腔内，从而减小了电池保护板的占地空间，缩小了电池保护板的尺寸，使得应用电池保护板的电池尺寸最小化，适用于轻薄化、小型化的产品。

需要指出的是，收容槽121不仅限于开设于第一芯板层120，在一实施例中，本申请中也可在第一铜箔层110上开设收容槽，以使得电子元件140收容于第一铜箔层110上开设的收容槽内，从而实现将电子元件140嵌设于电池保护板100内；在另一实施例中，本申请中还可在第二铜箔层130上开设收容槽，以使得电子元件140收容于第二铜箔层130上开设的收容槽内，从而实现将电子元件140嵌设于电池保护板100内。上述两实施例均可实现将电子元件140嵌设于电池保护板100内，也应当视为本申请的实施例中。

在本申请的实施例中，电子元件140设置有至少两个，第一芯板层120上开设有至少两个收容槽121，每个收容槽121均与所述第一铜箔层110及第二铜箔层130之间形成一收容腔，每个电子元件140嵌设于相应一个收容腔内。

具体的，比如，电子元件140设置有两个，收容槽121开设有两个，两电子元件140分别嵌设于相应一个收容槽121内；还比如，电子元件140设置有三个，收容槽121开设有三个，三个电子元件140分别嵌设于相应一个收容槽121内；又比如，电子元件140设置有四个，收容槽121开设有四个，四个电子元件140分别嵌设于相应一个收容槽121内。电子元件140埋设数量的选择可根据实际情形具体设置，本申请中不做具体限定。

可以理解的，本申请中通过将多个电子元件140埋设于电路保护板的内部，以进一步减小了电池保护板的占地空间，进一步缩小了电池保护板的尺寸，进一步使得应用电池保护板的电池尺寸最小化，适用于轻薄化、小型化的产品。

在本申请的实施例中，本申请中电池保护板可以多层板，例如，四层板、六层板或八层板等。本申请中不做具体的限定，只要不影响本申请的效果即可。

具体的，在一实施例中，保护板主体还包括：偶数个的第二芯板层150，至少部分第二芯板层150设置于第一铜箔层110在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，且至少部分第二芯板层150设置于第二铜箔层130在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面；以及偶数个的第三铜箔层160，每个第三铜箔层160分别设置于相应一个第二芯板层150在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面。

其中，第一芯板层120和第二芯板层150中的“第一”和“第二”只是为了能够区分的不同芯板层，其并不是对芯板层的个数或者顺序的限制。

其中，第三铜箔层160中的“第三”只是为了能够区分不同铜箔层，其并不是对铜箔层的个数或者顺序的限制。

进一步的，在优选的实施例中，参照图3，当第二芯板层150的数量过多时，至少部分第二芯板层150还可设置于相应一个第三铜箔层160在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面。

具体的，当第二芯板层150及第三铜箔层160的数量较少时，可将其中一个第二芯板层150设置于第一铜箔层110在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，另一个第二芯板层150设置于第二铜箔层130在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，每个第三铜箔层160分别设置于相应一个第二芯板层150在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，以实现第二芯板层150及第三铜箔层160的贴附组装。

当第二芯板层150及第三铜箔层160的数量较多时，可将其中一部分第二芯板层150设置于第一铜箔层110在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，另一部分第二芯板层150设置于第二铜箔层130在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，每个第三铜箔层160分别设置于相应一个第二芯板层150在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，再将另一部分第二芯板层150设置于相应一个第三铜箔层160在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面，实现第二芯板层150及第三铜箔层160的层叠布置，完成第二芯板层150及第三铜箔层160的贴附组装。

可以理解的，本申请中的电池保护板可以为多层板，具体的，可通过设置不同数量的第二芯板层150及第三铜箔层160以使得电池保护板形成不同层数的板。

同时，本申请中将第二芯板层150及第三铜箔层160的数量设置为偶数个，以将第二芯板层150及第三铜箔层160均对称式布置，保证电池保护板不容易产生翘曲，增强电池保护板的强度。

在本申请优选的实施例中，第二芯板层150及第三铜箔层160均设置有四层，以使得电池保护板为6层板。

在本申请的实施例中，为了实现嵌设于电池保护板100内的电子元件140与电池保护板100上电子走线之间的电性连接，参照图3及图4，保护板主体上还开设有至少两个电连接孔170，每个电连接孔170贯穿第二芯板层150及第三铜箔层160以与相应一个收容腔相连通，进一步的，电连接孔170采用激光镭射的方式形成，且电连接孔170电镀处理。

其中，电连接孔170表面电镀铜层、金层或银层中任意一种。优选的，电连接孔170表面电镀铜层处理，以实现电连接孔170与电子元件140之间的电性连接。

具体的，保护板主体上设置电子走线，电子走线的一端延伸至电连接孔170处以与电连接孔170表面的镀层电性连接，电连接孔170表面的镀层还与收容于收容槽121内电子元件140电性连接，以利用电连接孔170实现电子走线与电子元件140之间的电性连接，保证电子元件的正常工作。

在本申请的实施例中，为了对电池保护板100进行防护，保护板主体还包括：偶数个的覆盖层180，每个覆盖层180分别设置于在第一方向X上处于最外层的相应一个第三铜箔层160上，且每个覆盖层180分别设置于相应一个第三铜箔层160在第一方向X上远离第一芯板层120一侧的表面。

其中，覆盖层180为油墨层，以对铜箔层进行保护。

可以理解的，本申请中通过设置覆盖层180，以利用覆盖层180对第三铜箔层160进行防护，防止第三铜箔层160发生氧化，延长第三铜箔层160的使用寿命，进而延长电池保护板的使用寿命。

综上所述，在一具体的实施例中，参照图3及图4，本申请中的电池保护板100在第一方向X上自上而下依次包括：覆盖层180、第三铜箔层160、第二芯板层150、第三铜箔层160、第二芯板层150、第二铜箔层130、第一芯板层120、第一铜箔层110、第二芯板层150、第三铜箔层160、第二芯板层150、第三铜箔层160、覆盖层180，以实现以第一芯板层120为中心的对称式排布，同时，第一芯板层120上开设有多个收容槽121，多个电子元件140分别收容于相应一个收容槽121内以实现将电子元件140嵌设于电池保护板100内，同时电池保护板100上设置有多个经电镀处理的电连接孔170，以实现收容于收容槽121内的电子元件140与电池保护板100上的电子走线之间的电性连接。

另一方面，在本申请的实施例中，本申请还提供了一种电池，包括电芯本体及如上述任一项的电池保护板，电池保护板安装于电芯本体上。

具体的，电池可以为二次电池或一次电池，还可以为锂硫电池、钠离子电池或镁离子电池，但不局限于此。

其中，电池可以为圆柱形、扁平形、长方形或其他形状等。

其中，电芯本体可包括电极组件、电解液、壳体、端盖、极柱及其他的功能性部件。其中，电极组件是电芯本体中发生电化学反应的部件，且电极组件可以为一个或多个。电极组件主要由正极极片、隔膜及负极极片层叠或卷绕形成。正极极片和负极极片具有活性物质的部分构成电极组件的主体部，正极极片和负极极片不具有活性物质的部分各自构成极耳。在电芯本体的充放电过程中，正极活性物质和负极活性物质与电解液发生反应，极耳与极柱连接以形成电流回路。

另一方面，在本申请的实施例中，本申请还提供了一种终端设备，包括上述的电池，电池作为终端设备的供电电源。

具体的，终端设备可以但不限于是3C消费类电子产品(例如手机、笔记本电脑及穿戴设备等)。

以上步骤所提供的介绍，只是用于帮助理解本申请的方法、结构及核心思想。对于本技术领域内的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也同样属于本申请权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电池保护板，具有第一方向，其特征在于，包括：保护板主体，所述保护板主体包括在所述第一方向上依次叠层设置第一铜箔层、第一芯板层、第二铜箔层；

其中，所述电池保护板还包括：电子元件，所述电子元件嵌设于第一铜箔层及第二铜箔层之间。

2.如权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，第一铜箔层与第二铜箔层之间形成有一收容腔以用于收容电子元件。

3.如权利要求2所述的电池保护板，其特征在于，所述第一芯板层上开设有收容槽，所述收容槽与所述第一铜箔层及所述第二铜箔层之间形成收容腔以收容电子元件。

4.如权利要求3所述的电池保护板，其特征在于，所述电子元件设置有至少两个，所述第一芯板层上开设有至少两个收容槽，每个所述收容槽均与所述第一铜箔层及所述第二铜箔层之间形成一收容腔，每个所述电子元件嵌设于相应一个所述收容腔内。

5.如权利要求2所述的电池保护板，其特征在于，所述保护板主体还包括：偶数个的第二芯板层，至少部分所述第二芯板层设置于所述第一铜箔层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面，且至少部分所述第二芯板层设置于所述第二铜箔层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面；以及

偶数个的第三铜箔层，每个所述第三铜箔层分别设置于相应一个所述第二芯板层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面。

6.如权利要求5所述的电池保护板，其特征在于，所述保护板主体上还开设有至少两个电连接孔，每个所述电连接孔均贯穿所述第二芯板层及所述第三铜箔层以与相应一个所述收容腔相连通，

所述电连接孔采用激光镭射的方式形成，且所述电连接孔电镀处理。

7.如权利要求5所述的电池保护板，其特征在于，所述保护板主体还包括：偶数个的覆盖层，每个所述覆盖层分别设置于在所述第一方向上处于最外层的相应一个所述第三铜箔层上，且每个所述覆盖层分别设置于相应一个所述第三铜箔层在第一方向上远离所述第一芯板层一侧的表面。

8.如权利要求1～7任一项所述的电池保护板，其特征在于，所述电子元件包含：电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中的至少一种。

9.一种电池，其特征在于，包括电芯本体及如权利要求1～8任一项所述的电池保护板，所述电池保护板安装于所述电芯本体上。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的电池。