CN220357199U - 一种mems传感器芯片的老化测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及MEMS芯片老化测试设备技术领域，公开了一种MEMS传感器芯片的老化测试座，包括测试底座，所述测试底座上端一侧通过铰接机构转动连接有上连接座，所述测试底座内部设置有测试复位机构，所述上连接座上端设置有调节机构。为解决MEMS传感器芯片测试座的高成本和高测试周期的技术问题，本实用新型通过装置内部的调节机构与测试复位机构的联动配合下，可在进行测试时自动锁定装置，避免测试时不够紧密，保障测试的精确性，且在完成测试后可解除锁定后，在底端复位弹簧的作用下自动推动MEMS传感器芯片自动脱出方便进行拿取，制造成本较低，适合推广进行测试使用。

Description

一种MEMS传感器芯片的老化测试座

技术领域

本实用新型涉及MEMS芯片老化测试设备技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器芯片的老化测试座。

背景技术

近年来，MEMS传感器芯片的小型化趋势越来越明显，并且针对MEMS传感器芯片的检测需求也在不断增加，MEMS传感器种类繁多，世界上每年消耗的MEMS传感器数亿，并广泛应用于智能手机、汽车电子、智能制造等领域。

并且MEMS传感器芯片的市场占有率更大的取决于其自身的质量，针对MEMS传感器芯片的质量检测通常需要使用相应的测试座，去实现对MEMS传感器芯片质量的把控，而现有的用于MEMS传感器芯片测试的产品，其制造成本过大，不能够很好的实现更大规模的进行推广实用，从而极大的增加了MEMS芯片制造商的制造成本和测试周期，从而不利于提高自身的经济效益。

实用新型内容

为解决MEMS传感器芯片测试座的高成本和高测试周期的技术问题，本实用新型提供一种MEMS传感器芯片的老化测试座。

本实用新型采用以下技术方案实现：一种MEMS传感器芯片的老化测试座，包括测试底座，所述测试底座上端一侧通过铰接机构转动连接有上连接座，所述测试底座内部设置有测试复位机构，所述上连接座上端设置有调节机构；

所述测试复位机构包括两组抵接滑动块，两组所述抵接滑动块底端均通过滑块滑动连接在测试底座底端滑槽处，且两组抵接滑动块上部侧界面为等腰梯形，两组所述抵接滑动块外侧均抵接有对应的复位板，且两组复位板外侧底端均通过固定块焊接有复位弹簧，两组所述复位弹簧底端均焊接在测试底座内壁，且两组复位弹簧均位于滑槽外侧。

通过上述技术方案，操作人员在装置内部放置对应的MEMS传感器芯片后，可在铰接机构下关闭，并转动顶端的调节机构，实现装置的完全封闭，并在调节机构与测试复位机构的联动作用下，将实现底端的测试顶针对MEMS传感器芯片进行老化测试，操作即为简单方便。

作为上述方案的进一步改进，所述测试底座上端中部开设有下安装槽，所述安装槽内固定安装有测试安装板，所述测试安装板上端四周均匀固定连接有定位块，且测试安装板上端中部开设有连通口，所述测试安装板中部均匀开设有测试孔。

作为上述方案的进一步改进，所述连通口内垂直滑动连接有按压块，且按压块下部侧截面为等腰梯形，所述按压块两侧均与抵接滑动块内侧倾斜角度对应匹配。

作为上述方案的进一步改进，所述测试孔内均插设连接有对应的测试顶针，且测试顶针分别对称固定连接在两侧的复位板上端，两组所述复位板内壁底端中部均开设有下抵接槽口，且两组下抵接槽口均与抵接滑动块外侧抵接。

通过上述技术方案，底端的测试复位机构可以对MEMS传感器芯片进行测试完毕后，只需要通过调节机构解除对装置的锁定后，即可在底端复位弹簧弹性作用下自动推动MEMS传感器芯片进行快捷的脱出，方便进行拿取。

作为上述方案的进一步改进，所述调节机构包括锁扣，所述锁扣设置于远离铰接机构一侧，且锁扣底端内侧固定连接有凸块，所述凸块插设连接在测试底座对应插口处所述上连接座外侧对应锁扣处开设有连接滑道。

作为上述方案的进一步改进，所述上连接座底端对应下安装槽处开设有上安装槽，所述上安装槽内固定连接有抵压板，且抵压板中部开设有连接孔洞，所述上安装槽与连接滑道贯穿连接，所述连接滑道内滑动连接有抵接滑块，且抵接滑块内侧固定连接有齿条板。

作为上述方案的进一步改进，所述上连接座上端转动连接有调节转把，且调节转把上端中部固定连接有S形调节块，所述调节转把底端中部固定连接有齿轮，所述齿轮外侧与齿条板啮合连接，且齿轮底端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有螺纹套块，且螺纹套块滑动连接在连接孔洞内。

通过上述技术方案，通过订单的S形调节块可以很方便的对装置进行启闭操作，并可在内部的齿轮与齿条板的传动下使得锁扣无法进行行动，从而保障装置测试时将不会脱落，保障测试结果的精确性。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在装置内部的调节机构与测试复位机构的联动配合下，可在进行测试时自动锁定装置，避免测试时不够紧密，保障测试的精确性，且在完成测试后可解除锁定后，在底端复位弹簧的作用下自动推动MEMS传感器芯片自动脱出方便进行拿取，制造成本较低，适合推广进行测试使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的一种MEMS传感器芯片的老化测试座的整体结构示意图；

图2为本实用新型的侧视剖面的结构示意图；

图3为本实用新型的测试复位机构的结构爆炸示意图；

图4为本实用新型的调节机构的结构保障示意图。

主要符号说明：

1、测试底座；110、测试安装板；111、定位块；112、按压块；120、复位板；121、测试顶针；122、复位弹簧；123、下抵接槽口；124、抵接滑动块；2、上连接座；210、抵压板；211、连接滑道；212、螺纹套块；3、调节转把；310、齿轮；311、螺纹杆；4、锁扣；5、抵接滑块；510、齿条板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

实施例1：

请结合图2和图3，本实施例的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，包括测试底座1，测试底座1上端一侧通过铰接机构转动连接有上连接座2，测试底座1内部设置有测试复位机构，上连接座2上端设置有调节机构；

测试复位机构包括两组抵接滑动块124，两组抵接滑动块124底端均通过滑块滑动连接在测试底座1底端滑槽处，且两组抵接滑动块124上部侧界面为等腰梯形，两组抵接滑动块124外侧均抵接有对应的复位板120，且两组复位板120外侧底端均通过固定块焊接有复位弹簧122，两组复位弹簧122底端均焊接在测试底座1内壁，且两组复位弹簧122均位于滑槽外侧。

测试底座1上端中部开设有下安装槽，安装槽内固定安装有测试安装板110，测试安装板110上端四周均匀固定连接有定位块111，且测试安装板110上端中部开设有连通口，测试安装板110中部均匀开设有测试孔。

连通口内垂直滑动连接有按压块112，且按压块112下部侧截面为等腰梯形，按压块112两侧均与抵接滑动块124内侧倾斜角度对应匹配。

测试孔内均插设连接有对应的测试顶针121，且测试顶针121分别对称固定连接在两侧的复位板120上端，两组复位板120内壁底端中部均开设有下抵接槽口123，且两组下抵接槽口123均与抵接滑动块124外侧抵接。

本申请实施例中一种MEMS传感器芯片的老化测试座的实施原理为：

MEMS传感器芯片抵接推动按压块112向下移动时，按压块112两侧将会抵接在抵接滑动块124内侧并推动抵接滑动块124在底端滑块与滑槽水平向外进行滑动，此时两组抵接滑动块124外侧将抵接在下抵接槽口123处，并推动两组复位板120带动测试顶针121垂直向上移动，并进行对MEMS传感器芯片的老化测试，待测试结束后，解除调节机构的锁定，MEMS传感器芯片将会在复位弹簧122弹性下推动抵接滑动块124并迫使按压块112向上移动，最终顶出MEMS传感器芯片进行收集。

实施例2：

结合图2和图4，本实施例在实施例1的基础上，进一步的改进在于：

调节机构包括锁扣4，锁扣4设置于远离铰接机构一侧，且锁扣4底端内侧固定连接有凸块，凸块插设连接在测试底座1对应插口处上连接座2外侧对应锁扣4处开设有连接滑道211。

上连接座2底端对应下安装槽处开设有上安装槽，上安装槽内固定连接有抵压板210，且抵压板210中部开设有连接孔洞，上安装槽与连接滑道211贯穿连接，连接滑道211内滑动连接有抵接滑块5，且抵接滑块5内侧固定连接有齿条板510。

上连接座2上端转动连接有调节转把3，且调节转把3上端中部固定连接有S形调节块，调节转把3底端中部固定连接有齿轮310，齿轮310外侧与齿条板510啮合连接，且齿轮310底端固定连接有螺纹杆311，螺纹杆311螺纹连接有螺纹套块212，且螺纹套块212滑动连接在连接孔洞内。

本实施例的实施原理为：

将MEMS传感器芯片放置在测试安装板110上端对应位置后，在铰接机构的转动下实现测试底座1与上连接座2的盖合，并且锁扣4的凸块插设在测试底座1外壁处，然后通过转动调节转把3，此时调节转把3底端的齿轮310在与齿条板510的啮合传动下，推动抵接滑块5在连接滑道211内垂直向外移动并抵接在锁扣4处，避免锁扣4可以转动，保障装置的固定；

同时的螺纹杆311将在与螺纹套块212的螺纹连接下带动螺纹套块212与连接孔洞处垂直向下移动，并推动MEMS传感器芯片垂直向下并抵接按压块112向下移动，MEMS传感器芯片抵接推动按压块112向下移动时，按压块112两侧将会抵接在抵接滑动块124内侧并推动抵接滑动块124在底端滑块与滑槽水平向外进行滑动，此时两组抵接滑动块124外侧将抵接在下抵接槽口123处，并推动两组复位板120带动测试顶针121垂直向上移动，并进行对MEMS传感器芯片的老化测试，待测试结束后，解除调节机构的锁定，MEMS传感器芯片将会在复位弹簧122弹性下推动抵接滑动块124并迫使按压块112向上移动，最终顶出MEMS传感器芯片进行收集；

测试结束后，通过反向转动调节转把3使得抵接滑块5向内进行移动，解除对锁扣4的抵接限位，然后拨动锁扣4解除与测试底座1的插设连接即可结束测试。

工作原理：

将MEMS传感器芯片放置在测试安装板110上端对应位置后，在铰接机构的转动下实现测试底座1与上连接座2的盖合，并且锁扣4的凸块插设在测试底座1外壁处，然后通过转动调节转把3，此时调节转把3底端的齿轮310在与齿条板510的啮合传动下，推动抵接滑块5在连接滑道211内垂直向外移动并抵接在锁扣4处，避免锁扣4可以转动，保障装置的固定；

同时的螺纹杆311将在与螺纹套块212的螺纹连接下带动螺纹套块212与连接孔洞处垂直向下移动，并推动MEMS传感器芯片垂直向下并抵接按压块112向下移动，按压块112两侧将会抵接在抵接滑动块124内侧并推动抵接滑动块124在底端滑块与滑槽水平向外进行滑动，此时两组抵接滑动块124外侧将抵接在下抵接槽口123处，并推动两组复位板120带动测试顶针121垂直向上移动，并进行对MEMS传感器芯片的老化测试；

测试结束后，通过反向转动调节转把3使得抵接滑块5向内进行移动，解除对锁扣4的抵接限位，然后拨动锁扣4解除与测试底座1的插设连接，此时MEMS传感器芯片将会在复位弹簧122弹性下推动抵接滑动块124并迫使按压块112向上移动，最终顶出MEMS传感器芯片进行收集。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种MEMS传感器芯片的老化测试座，包括测试底座，其特征在于：

所述测试底座上端一侧通过铰接机构转动连接有上连接座，所述测试底座内部设置有测试复位机构，所述上连接座上端设置有调节机构；

所述测试复位机构包括两组抵接滑动块，两组所述抵接滑动块底端均通过滑块滑动连接在测试底座底端滑槽处，且两组抵接滑动块上部侧界面为等腰梯形，两组所述抵接滑动块外侧均抵接有对应的复位板，且两组复位板外侧底端均通过固定块焊接有复位弹簧，两组所述复位弹簧底端均焊接在测试底座内壁，且两组复位弹簧均位于滑槽外侧。

2.如权利要求1所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述测试底座上端中部开设有下安装槽，所述安装槽内固定安装有测试安装板，所述测试安装板上端四周均匀固定连接有定位块，且测试安装板上端中部开设有连通口，所述测试安装板中部均匀开设有测试孔。

3.如权利要求2所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述连通口内垂直滑动连接有按压块，且按压块下部侧截面为等腰梯形，所述按压块两侧均与抵接滑动块内侧倾斜角度对应匹配。

4.如权利要求2所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述测试孔内均插设连接有对应的测试顶针，且测试顶针分别对称固定连接在两侧的复位板上端，两组所述复位板内壁底端中部均开设有下抵接槽口，且两组下抵接槽口均与抵接滑动块外侧抵接。

5.如权利要求1所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述调节机构包括锁扣，所述锁扣设置于远离铰接机构一侧，且锁扣底端内侧固定连接有凸块，所述凸块插设连接在测试底座对应插口处所述上连接座外侧对应锁扣处开设有连接滑道。

6.如权利要求5所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述上连接座底端对应下安装槽处开设有上安装槽，所述上安装槽内固定连接有抵压板，且抵压板中部开设有连接孔洞，所述上安装槽与连接滑道贯穿连接，所述连接滑道内滑动连接有抵接滑块，且抵接滑块内侧固定连接有齿条板。

7.如权利要求6所述的一种MEMS传感器芯片的老化测试座，其特征在于，所述上连接座上端转动连接有调节转把，且调节转把上端中部固定连接有S形调节块，所述调节转把底端中部固定连接有齿轮，所述齿轮外侧与齿条板啮合连接，且齿轮底端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有螺纹套块，且螺纹套块滑动连接在连接孔洞内。