CN220352278U - 一种自动化半导体电镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动化半导体电镀设备，包括电镀池，其上端外侧固定安装有安装板，且安装板的内部右侧连接有活动板，所述活动板的左侧安装有移动板，且移动板的上端连接有连接辊，所述连接辊的上侧连接有连接板，且连接辊的下端设置有安装块；安装杆，其安装在安装块的内部中侧，且安装块的内部外侧安装有拆卸机构，并且拆卸机构包括第一弹簧、限位块、固定块、活动块和第二弹簧；移动块，其安装在安装杆的外侧，且移动块的外侧转动连接有活动杆，所述活动杆的外侧安装有夹持块。该自动化半导体电镀设备，方便对引线框架进行夹持，方便对夹持结构进行更换，且对引线框架的电镀效果好。

Description

一种自动化半导体电镀设备

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种自动化半导体电镀设备。

背景技术

自动化半导体电镀设备是指能够自动利用电解原理在半导体表面上镀上一薄层其它金属或合金的装置，引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，在引线框架加工时需要用到自动化半导体电镀设备，在自动化半导体电镀设备使用过程中需要用到夹持结构对引线框架进行夹持，从而提高对引线框架的电镀效果，比如：

中国专利授权公告号CN214991976U，公开了一种新型电子引线框架电镀设备，针对现有技术中的电子引线框架电镀装置结构复杂的问题，现提出如下方案，其包括电镀槽和转轴，所述转轴的外部转动安装有两个安装板，两个安装板的底部分别与电镀槽相对的两侧的顶部固定连接，所述转轴的外部活动套设有多个安装套，多个安装套的底部均固定有连接杆，多个连接杆的底部均固定有用于夹持引线框架的夹具，多个所述安装套上均安装有用于锁定安装套的固定机构，所述转轴的两端均固定有转盘。本实用新型结构合理，操作简单，不仅结构简单，而且可以方便的将引线框架固定在夹具上进行电镀，大大的方便了操作者的使用，有利于工作效率的提高。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：对引线框架进行夹持时利用压板对引线框架进行夹持，普通自动化半导体电镀设备对引线框架的电镀效果不佳，对于夹持结构的更换不够便捷，因此，本实用新型提供一种自动化半导体电镀设备，以解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动化半导体电镀设备，以解决上述背景技术中提出的对引线框架进行夹持时利用压板对引线框架进行夹持，普通自动化半导体电镀设备对引线框架的电镀效果不佳，对于夹持结构的更换不够便捷的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动化半导体电镀设备，包括电镀池，其上端外侧固定安装有安装板，且安装板的内部右侧连接有活动板，所述活动板的左侧安装有移动板，且移动板的上端连接有连接辊，所述连接辊的上侧连接有连接板，且连接辊的下端设置有安装块；

安装杆，其安装在安装块的内部中侧，且安装块的内部外侧安装有拆卸机构，并且拆卸机构包括第一弹簧、限位块、固定块、活动块和第二弹簧；

移动块，其安装在安装杆的外侧，且移动块的外侧转动连接有活动杆，所述活动杆的外侧安装有夹持块。

优选的，所述移动板与连接辊之间采用啮合的方式相连接，且移动板与电镀池之间采用滑动的方式相连接。

优选的，所述移动板与活动板之间采用转动的方式相连接，且移动板的竖截面形状为“T”字型结构。

优选的，所述安装杆与移动块之间采用螺纹的方式相连接，且移动块与安装块之间采用转动的方式相连接。

优选的，所述安装块与夹持块之间采用滑动的方式相连接，且夹持块关于安装块的中心线左右对称分布。

优选的，所述连接板的下端固定安装有固定块，所述安装块的内部外侧固定设置有第一弹簧，且第一弹簧的内侧固定安装有限位块，所述限位块的上侧连接有活动块，且活动块的外侧设置有第二弹簧。

优选的，所述活动块与限位块之间采用卡合的方式相连接，且限位块的上侧开设有槽状结构。

优选的，所述限位块与固定块之间采用卡合的方式相连接，且限位块的内侧竖截面形状为锥形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该自动化半导体电镀设备，方便对引线框架进行夹持，方便对夹持结构进行更换，且对引线框架的电镀效果好；

1、通过转动安装杆，使安装杆在安装块的内部中侧进行转动，从而使与安装杆螺纹连接的移动块向上进行滑动，进而使与移动块转动连接的活动杆进行转动，使与活动杆转动连接的夹持块向内侧进行滑动，从而使夹持块对引线框架进行夹持，方便对引线框架进行夹持；

2、通过向上侧拉动活动块，使活动块带动第二弹簧进行压缩，从而使活动块在限位块的上侧进行分离，向上拉动连接板，使连接板带动固定块向上进行滑动，从而使固定块推动限位块向外侧进行滑动，进而使限位块带动第一弹簧进行压缩，使限位块在固定块的外侧进行分离，进而使连接板和安装块均在连接辊的外侧进行分离，方便对连接辊和连接板进行更换；

3、通过电机带动活动板在安装板的内部前侧进行转动，使与活动板转动连接的移动板向后侧进行滑动，使与移动板啮合连接的连接辊转动180°，进而使连接辊带动安装块转动180°，使夹持块夹持的引线框架转动至电镀池的内部，保证了对引线框架的电镀效果好。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型侧视剖面结构示意图；

图4为本实用新型图3中B处放大结构示意图；

图5为本实用新型移动板与连接辊连接侧视剖面结构示意图；

图6为本实用新型活动板与移动板连接俯视剖面结构示意图。

图中：1、电镀池；2、安装板；3、移动板；4、连接辊；5、连接板；6、安装块；7、安装杆；8、夹持块；9、移动块；10、活动杆；11、第一弹簧；12、限位块；13、固定块；14、活动块；15、第二弹簧；16、活动板。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种自动化半导体电镀设备，包括，电镀池1上端外侧固定安装有安装板2，且安装板2的内部右侧连接有活动板16，活动板16的左侧安装有移动板3，且移动板3的上端连接有连接辊4，连接辊4的上侧连接有连接板5，且连接辊4的下端设置有安装块6，电机带动活动板16在安装板2的内部前侧进行转动，使与活动板16连接的移动板3向后侧进行滑动，从而使与移动板3连接的连接辊4转动180°，进而使连接辊4带动安装块6转动180°，使夹持块8夹持的引线框架转动至电镀池1的内部，保证了对引线框架的电镀效果好；

安装杆7安装在安装块6的内部中侧，且安装块6的内部外侧安装有拆卸机构，并且拆卸机构包括第一弹簧11、限位块12、固定块13、活动块14和第二弹簧15，向上侧拉动拆卸机构，使拆卸机构在安装块6的内部进行滑动，从而使连接板5和安装块6均在连接辊4的外侧进行分离，方便对连接辊4和连接板5进行更换，移动块9安装在安装杆7的外侧，且移动块9的外侧转动连接有活动杆10，活动杆10的外侧安装有夹持块8，将引线框架放置在安装块6的下侧，转动安装杆7，使安装杆7在安装块6的内部中侧进行转动，从而使与安装杆7连接的移动块9向上进行滑动，进而使与移动块9转动连接的活动杆10进行转动，使与活动杆10连接的夹持块8向内侧进行滑动，从而使夹持块8对引线框架进行夹持，方便对引线框架进行夹持。

在使用该自动化半导体电镀设备时，具体的如图1和图2中，将引线框架放置在安装块6的下侧，转动安装杆7，安装杆7与移动块9之间采用螺纹的方式相连接，且移动块9与安装块6之间采用转动的方式相连接，使安装杆7在安装块6的内部中侧进行转动，从而使与安装杆7螺纹连接的移动块9向上进行滑动，进而使与移动块9转动连接的活动杆10进行转动，安装块6与夹持块8之间采用滑动的方式相连接，且夹持块8关于安装块6的中心线左右对称分布，使与活动杆10转动连接的夹持块8向内侧进行滑动，从而使夹持块8对引线框架进行夹持，方便对引线框架进行夹持；

具体的如图1、图5和图6中，电机带动活动板16在安装板2的内部前侧进行转动，移动板3与活动板16之间采用转动的方式相连接，且移动板3的竖截面形状为“T”字型结构，使与活动板16转动连接的移动板3向后侧进行滑动，移动板3与连接辊4之间采用啮合的方式相连接，且移动板3与电镀池1之间采用滑动的方式相连接，从而使与移动板3啮合连接的连接辊4转动180°，进而使连接辊4带动安装块6转动180°，使夹持块8夹持的引线框架转动至电镀池1的内部，保证了对引线框架的电镀效果好；

具体的如图1、图3和图4中，向上侧拉动活动块14，使活动块14带动第二弹簧15进行压缩，从而使活动块14在限位块12的上侧进行分离，限位块12与固定块13之间采用卡合的方式相连接，且限位块12的内侧竖截面形状为锥形，向上拉动连接板5，使连接板5带动固定块13向上进行滑动，从而使固定块13推动限位块12向外侧进行滑动，进而使限位块12带动第一弹簧11进行压缩，活动块14与限位块12之间采用卡合的方式相连接，且限位块12的上侧开设有槽状结构，使限位块12在固定块13的外侧进行分离，进而使连接板5和安装块6均在连接辊4的外侧进行分离，方便对连接辊4和连接板5进行更换。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种自动化半导体电镀设备，其特征在于，包括：

电镀池，其上端外侧固定安装有安装板，且安装板的内部右侧连接有活动板，所述活动板的左侧安装有移动板，且移动板的上端连接有连接辊，所述连接辊的上侧连接有连接板，且连接辊的下端设置有安装块；

安装杆，其安装在安装块的内部中侧，且安装块的内部外侧安装有拆卸机构，并且拆卸机构包括第一弹簧、限位块、固定块、活动块和第二弹簧；

移动块，其安装在安装杆的外侧，且移动块的外侧转动连接有活动杆，所述活动杆的外侧安装有夹持块。

2.根据权利要求1所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述移动板与连接辊之间采用啮合的方式相连接，且移动板与电镀池之间采用滑动的方式相连接。

3.根据权利要求2所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述移动板与活动板之间采用转动的方式相连接，且移动板的竖截面形状为“T”字型结构。

4.根据权利要求1所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述安装杆与移动块之间采用螺纹的方式相连接，且移动块与安装块之间采用转动的方式相连接。

5.根据权利要求4所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述安装块与夹持块之间采用滑动的方式相连接，且夹持块关于安装块的中心线左右对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述连接板的下端固定安装有固定块，所述安装块的内部外侧固定设置有第一弹簧，且第一弹簧的内侧固定安装有限位块，所述限位块的上侧连接有活动块，且活动块的外侧设置有第二弹簧。

7.根据权利要求6所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述活动块与限位块之间采用卡合的方式相连接，且限位块的上侧开设有槽状结构。

8.根据权利要求7所述的一种自动化半导体电镀设备，其特征在于：所述限位块与固定块之间采用卡合的方式相连接，且限位块的内侧竖截面形状为锥形。