CN220342751U - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型为用于保护多个焊盘免受在显示制造工艺中设置的掩模框架的影响的显示装置，显示装置包括：基板，包括显示区域以及在所述显示区域的外侧的周边区域；多个像素电极，以位于所述显示区域内的方式配置在所述基板上；像素界定膜，覆盖所述多个像素电极的每一个的边缘；多个第一焊盘，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上；以及凸出部，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上，从所述基板的上面到所述凸出部的上面的高度高于从所述基板的上面到所述多个第一焊盘的上面的高度，所述凸出部包括具有与所述像素界定膜的层构造相同的层构造的第一层。

Description

显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示装置。更详细地，涉及用于保护多个焊盘免受在显示装置的制造工艺中使用的掩模框架的影响的显示装置。
背景技术
显示装置是接收针对图像的信息而显示图像的装置。这种显示装置所包括的显示面板为了接收针对图像等信息，在边缘具有与显示元件电连接的焊盘，并且这些焊盘与印刷电路基板的焊盘或电子芯片等的凸块电连接。
最近，随着大量使用薄边框的显示装置，显示装置的非显示区域的面积正在减小。因此，在制造这种显示装置时，在蒸镀过程中的使用掩模–框架组件的过程中，产生由于掩模-框架组件的框架而损坏焊盘的问题。
实用新型内容
本实用新型是为了解决包括如上所述问题在内的各种问题，其目的是提供用于保护多个焊盘免受在显示装置的制造工艺中使用的掩模-框架组件的框架的影响的显示装置。但是这种课题是示例性的课题，本实用新型的范围并不受其限制。
为了解决上述问题，可以是，根据本实用新型的一实施例的显示装置包括：基板，包括显示区域以及在所述显示区域的外侧的周边区域；多个像素电极，以位于所述显示区域内的方式配置在所述基板上；像素界定膜，覆盖所述多个像素电极的每一个的边缘；多个第一焊盘，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上；以及凸出部，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上，从所述基板的上面到所述凸出部的上面的高度高于从所述基板的上面到所述多个第一焊盘的上面的高度，所述凸出部包括具有与所述像素界定膜的层构造相同的层构造的第一层。
可以是，根据本实用新型的一实施例的显示装置还包括：绝缘层，介于所述基板和所述多个像素电极之间，可以是，所述凸出部还包括：第二层，介于所述基板和所述第一层之间且与所述多个绝缘层相对应。
可以是，根据本实用新型的一实施例的显示装置还包括：多个导电层，介于所述基板和所述多个像素电极之间，可以是，所述多个第一焊盘的每一个包括：子焊盘，与所述多个导电层相对应。
可以是，所述多个第一焊盘的每一个还包括：追加焊盘，位于所述子焊盘上，并且包括与所述像素电极相同的物质。
可以是，所述第一层与所述像素界定膜为一体。
可以是，根据本实用新型的一实施例的显示装置还包括：多个第二焊盘，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上，并且以所述显示区域的中央为基准比所述多个第一焊盘位于所述基板的外侧。
可以是，所述凸出部位于所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘之间。
可以是，所述多个第一焊盘包括：多个第1-1焊盘，在所述多个第一焊盘中在与朝向所述多个第二焊盘的第一方向交叉的第二方向上排列；以及多个第1-2焊盘，与所述第1-1焊盘在所述第一方向上隔开设置，并且在所述第二方向上排列。
可以是，所述凸出部位于所述第1-1焊盘和所述第1-2焊盘之间。
可以是，所述第一层与所述像素界定膜为一体。
可以是，所述多个第1-1焊盘和所述多个第1-2焊盘之间的距离比所述多个第1-2焊盘和所述多个第二焊盘之间的距离近。
可以是，所述第二层包括位于所述基板和所述第一层之间且与所述第一绝缘层相对应的第一子层和位于所述第一子层和所述第一层之间且与所述第二绝缘层相对应的第二子层。
可以是，所述第一子层以及所述第二子层中的至少一个覆盖所述多个第一焊盘中的至少一个的一部分。
可以是，所述多个第一焊盘中的至少一个包括位于所述基板上的第一子焊盘、位于所述第一子焊盘上的第二子焊盘以及位于所述第二子焊盘上的第三子焊盘，所述第一子层覆盖所述第一子焊盘的上面的一部分，所述第二子层与所述多个第一焊盘隔开。
可以是，所述多个绝缘层包括位于所述基板和所述像素电极之间的第一绝缘层和位于所述第一绝缘层和所述像素电极之间的第二绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一子焊盘的上面的另一部分，所述第二绝缘层与所述多个第一焊盘隔开。
可以是，所述多个第一焊盘中的至少一个包括位于所述基板上的第一子焊盘、位于所述第一子焊盘上的第二子焊盘以及位于所述第二子焊盘上第三子焊盘，所述第一子层与所述多个第一焊盘隔开，所述第二子层覆盖所述第一子层以及所述第二子焊盘的一侧壁的至少一部分。
可以是，所述多个绝缘层包括位于所述基板和所述像素电极之间的第一绝缘层和位于所述第一绝缘层和所述像素电极之间的第二绝缘层，所述第一绝缘层与所述多个第一焊盘隔开，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层以及所述第二子焊盘的另一侧壁的至少一部分。
可以是，所述多个第一焊盘中的至少一个包括位于所述基板上的第一子焊盘、位于所述第一子焊盘上的第二子焊盘以及位于所述第二子焊盘上的第三子焊盘，所述第一子层覆盖所述第一子焊盘的上面的一部分，所述第二子层覆盖所述第一子层以及所述第二子焊盘的一侧壁的至少一部分。
可以是，所述多个绝缘层包括位于所述基板和所述像素电极之间的第一绝缘层和位于所述第一绝缘层和所述像素电极之间的第二绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一子焊盘的上面的另一部分，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的另一侧壁的至少一部分。
根据如上所述实现的本实用新型的一实施例，可以实现用于保护多个焊盘免受在显示装置的制造工艺中使用的掩模框架的影响的显示装置。当然，本实用新型的范围不限于这种效果。
附图说明
图1是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的平面图。
图2是示意性地示出沿着图1的A-B线截取的截面的截面图。
图3是示意性地示出在图2的截面在显示装置制造工艺中使用掩模-框架组件的示例的截面图。
图4是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的截面图。
图5是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的另一平面图。
图6是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的多个焊盘的平面图。
图7是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的多个焊盘的平面图。
图8是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的多个焊盘的平面图。
图9是根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
图10是根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
图11是根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
(附图标记说明)
10：显示面板 100：基板
DA：显示区域 PA：周边区域
101：缓冲层 102：栅极绝缘膜
103：层间绝缘膜 104：第一绝缘层
105：第二绝缘层 106：像素界定膜
107：半导体层 108：间隔件
200：第一焊盘 210：第一子焊盘
220：第二子焊盘 230：第三子焊盘
300：凸出部 305：第一子层
306：第二子层 307：第一层
具体实施方式
本实用新型可以施加各种变换，可以具有多种实施例，将特定实施例例示于附图并在详细的说明中进行详细说明。若参照与附图一起详细后述的实施例，则本实用新型的效果及特征以及实现它们的方法将变得明确。但是，本实用新型不限于以下公开的实施例，可以以各种形式实现。
以下，将参照所附的附图详细地说明本实用新型的实施例，当参照附图进行说明时，相同或对应的构成要件将赋予相同的附图标记，并省略对此的重复的说明。
在以下的实施例中，当提及层、膜、区域、板等各种构成要件“在”其它构成要件“上”时，其不仅包括“直接在”其它构成要件“上”的情况，还包括在其之间介有其它构成要件的情况。另外，为了便于说明，在附图中可以放大或缩小构成要件其尺寸。例如，在附图中示出的各结构的尺寸以及厚度为了便于说明而任意示出，因此本实用新型不必限于图示的情况。
在以下实施例中，x轴、y轴以及z轴不限于直角坐标系上的三个轴，可以解释为包括其的广泛意义。例如，x轴、y轴以及z轴也可以彼此正交，也可以称为彼此不正交的彼此不同的方向。
以下，以上述的内容为基础，详细说明根据本说明书的优选的一实施例的显示装置如下。
图1是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的平面图，图2是示意性地示出沿着图1的A-B线截取的截面的截面图。
如图1所示，根据本实用新型的一实施例的显示装置所包括的显示面板10具备多个第一焊盘200以及凸出部300。这种显示装置只要是包括显示面板10，则可以是任意的。例如，显示装置可以是智能电话、平板、膝上型计算机、电视机或者广告牌等之类各种装置。可以是，根据本实用新型的一实施例的显示装置包括薄膜晶体管以及电容器等，薄膜晶体管以及电容器等通过导电层以及绝缘层实现。
显示面板10包括显示区域DA和位于显示区域DA外侧的周边区域PA。在图1中示出为显示区域DA具有矩形形状。但是，本实用新型不限于此。例如，显示区域DA可以具有圆形、椭圆形、多边形、特定图形形状等各种形状。
显示区域DA作为显示图像的部分，可以配置多个像素PX。各像素PX可以包括有机发光二极管等之类显示元件。各像素PX可以发出例如红色、绿色或者蓝色的光。这种像素PX可以与包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor：TFT)、存储电容器等的像素电路连接。这种像素电路可以与传输扫描信号的扫描线SL、与扫描线SL交叉且传输数据信号的数据线DL以及供应驱动电压的驱动电压线PL等连接。可以是，扫描线SL在x方向上延伸，数据线DL以及驱动电压线PL在y方向上延伸。
像素PX可以发出与来自电连接的像素电路的电信号相对应的亮度的光。显示区域DA可以通过从像素PX发出的光显示预定的图像。作为参考，像素PX可以定义为如前所述发出红色、绿色以及蓝色中的任一个颜色的光的发光区域。
周边区域PA作为未配置像素PX的区域，可以是不显示图像的区域。在周边区域PA中可以设置用于像素PX的驱动的电源供应布线等。另外，可以是，在周边区域PA中配置多个第一焊盘200，并且配置为包括驱动电路部的印刷电路基板或驱动器IC芯片之类的集成电路元件与这种多个第一焊盘200电连接。另外，如后所述的凸出部300同样可以位于这种周边区域PA。
作为参考，显示面板10包括基板100，因此也可以视为基板100具有这种显示区域DA以及周边区域PA。
另外，在显示区域DA中可以配置多个晶体管。可以是，多个晶体管根据晶体管的种类(N型或者P型)及/或工作条件，晶体管的第一端子是源极电极或者漏极电极，第二端子是与第一端子不同的电极。例如，可以是，当第一端子为源极电极时，第二端子是漏极电极。
多个晶体管可以包括驱动晶体管、数据写入晶体管、补偿晶体管、初始化晶体管以及发光控制晶体管等。驱动晶体管可以连接于驱动电压线PL和有机发光元件(OLED)之间，数据写入晶体管可以与数据线DL和驱动晶体管连接，并且可以执行将传输至数据线DL的数据信号进行传输的开关工作。
补偿晶体管可以根据通过扫描线SL接收到的扫描信号导通而将驱动晶体管与有机发光元件(OLED)连接，从而补偿驱动晶体管的阈值电压。
初始化晶体管可以根据通过扫描线SL接收到的扫描信号导通而将初始化电压传输到驱动晶体管的栅极电极，从而初始化驱动晶体管的栅极电极。连接于初始化晶体管的扫描线可以是与连接于补偿晶体管的扫描线不同的另外的扫描线。
发光控制晶体管可以根据通过发光控制线接收到的发光控制信号导通，其结果，在有机发光元件(OLED)中可以流动驱动电流。
可以是，有机发光元件(OLED)包括像素电极(第一电极、阳极)以及对电极(第二电极、阴极)，对电极被施加公共电压(ELVSS)。有机发光元件(OLED)从驱动晶体管接收驱动电流而发光，从而可以显示图像。
以下，作为根据本实用新型的一实施例的显示装置以有机发光显示装置为例进行了说明，但本实用新型的显示装置不限于此。作为另一实施例，本实用新型的显示装置可以是无机发光显示装置(Inorganic Light Emitting Display或者无机EL显示装置)或者量子点发光显示装置(Quantum dot Light Emitting Display)之类的显示装置。例如，显示装置所包括的显示元件的发光层也可以包括有机物或包括无机物。另外，显示装置也可以具备发光层以及位于从发光层发出的光的路径上的量子点。
如前述那样，在根据本实施例的显示装置中，在基板100的周边区域PA上可以配置多个第一焊盘200。
多个第一焊盘200可以不被绝缘层覆盖而暴露，从而如前述那样与柔性印刷电路基板或者驱动器IC芯片等电连接。来自柔性印刷电路基板等的图像数据信号可以通过多个第一焊盘200传输至显示区域DA。这种多个第一焊盘200可以与多个扇出布线(未示出)连接，从而将电压以及各种信号传输至显示区域DA。
如图1所示，根据本实施例的显示装置可以具备配置在基板100的周边区域PA上的凸出部300。凸出部300可以位于多个第一焊盘200的周边。如图2所示，这种凸出部300的第一高度h1可以更高于多个第一焊盘200的第二高度h2。凸出部300可以位于多个第一焊盘200的周边而执行保护多个第一焊盘200的作用。
如图2所示，可以是，根据本实施例的显示装置具备基板100，在这种基板100上配置像素电极140以及像素界定膜106。当然如前述那样的多个第一焊盘200以及凸出部300同样可以配置在基板100上。另外，根据本实施例的显示装置可以包括缓冲层101、半导体层107、栅极绝缘膜102、栅极层110、层间绝缘膜103、第一导电层120、第一绝缘层104、第二导电层130、第二绝缘层105以及间隔件108。
如前述那样，基板100可以包括与显示区域DA和显示区域外侧的周边区域PA相对应的区域。基板100可以包括具有柔性或者可弯曲特性的各种物质。例如，基板100可以包括玻璃、金属或者高分子树脂。
缓冲层101可以位于基板100上。缓冲层101可以起到用于防止杂质离子扩散，并防止水分或外部气体的渗透，并且平坦化表面的阻挡层及/或封堵层的作用。缓冲层101可以包括氧化硅、氮化硅或者氧氮化硅。另外，缓冲层101可以在用于形成半导体层107的结晶化工艺期间调节热的提供速度，以使得半导体层107均匀地结晶化。
半导体层107可以位于缓冲层101上。半导体层107可以由多晶硅实现，可以包括未掺杂杂质的沟道区域113和向沟道区域113的两边掺杂杂质而形成的源极区域111以及漏极区域112。在此，杂质根据薄膜晶体管的种类而不同，能够是N型杂质或者P型杂质。
栅极绝缘膜102可以位于半导体层107上。栅极绝缘膜102可以是用于确保半导体层107和栅极层110之间的绝缘性的结构。栅极绝缘膜102可以包括氧化硅、氮化硅及/或氧氮化硅等无机物，并且介于半导体层107和栅极层110之间。另外，也可以是，栅极绝缘膜102具有与基板100的整个面(全面)相对应的形状，并且具有在预设部分形成有接触孔的构造。如此，包括无机物的绝缘膜可以通过CVD(chemical vapor deposition；化学气相沉积)或者ALD(atomic layer deposition；原子层沉积)形成。这在后述的实施例以及其变形例中也是一样。
栅极层110可以位于栅极绝缘膜102上。栅极层110可以配置在与半导体层107上下重叠的位置，可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)中的至少一种金属。
层间绝缘膜103可以位于栅极层110上。层间绝缘膜103可以覆盖栅极层110。层间绝缘膜103可以由无机物构成。例如，层间绝缘膜103可以是金属氧化物或者金属氮化物，具体地，无机物质可以包括硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNx)、硅酸氮化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)或者锌氧化物(ZrO2)等。在一些实施例中，层间绝缘膜103可以构成为SiOx/SiNy或者SiNx/SiOy的双层构造。
第一导电层120可以位于层间绝缘膜103上。第一导电层120可以作为又另一栅极层起作用。另外，根据情况，第一导电层120也可以隔着层间绝缘膜103与栅极层110重叠而用作用于显示驱动的电容器。
第一导电层120可以包括选自于铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)中的一种以上的金属。例如，第一导电层120可以包括Ti层、Al层及/或Cu层。
第一绝缘层104可以位于第一导电层120上。第一绝缘层104可以是具有覆盖第一导电层120上方且大体上平坦的上面而起到平坦化膜作用的有机绝缘层。例如，第一绝缘层104可以包括亚克力、BCB(Benzocyclobutene；苯并环丁烯)或者HMDSO(hexamethyldisiloxane；六甲基二硅氧烷)等之类有机物。第一绝缘层104能够进行也可以构成为单层或者多层等各种变形。
第二导电层130可以位于第一绝缘层104上。另外，第二导电层130也可以作为用于数据或者电力的传输的布线层起作用。第二导电层130可以包括与第一导电层120相同的层构造。第二导电层130可以包括选自于铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)中的一种以上的金属。例如，第二导电层130可以包括Ti层、Al层及/或Cu层。
第二绝缘层105可以位于第二导电层130上。第二绝缘层105可以包括与第一绝缘层104相同的层构造。第二绝缘层105可以是具有覆盖第二导电层130上方且大体上平坦的上面而起到平坦化膜作用的有机绝缘层。例如，第二绝缘层105可以包括亚克力、BCB(Benzocyclobutene；苯并环丁烯)或者HMDSO(hexamethyldisiloxane；六甲基二硅氧烷)等之类有机物。第二绝缘层105能够进行也可以构成为单层或者多层等各种变形。
像素电极140可以位于第二绝缘层105上。像素电极140可以通过形成于第一绝缘层104以及第二绝缘层105的接触孔与第一导电层120或者第二导电层130连接。在像素电极140上可以设置显示元件。作为显示元件可以利用有机发光元件(OLED)。即，有机发光元件(OLED)例如可以介于像素电极140上。
在基板100上可以配置这种多个像素电极140。即，多个像素电极140可以以位于显示区域DA内的方式配置在基板100上。这种像素电极140可以包括由ITO、In2O3或者IZO等透光性导电性氧化物形成的透光性导电层和由Al或者Ag等之类金属形成的反射层。例如，像素电极140可以具有ITO/Ag/ITO的3层构造。
像素界定膜106可以位于第二绝缘层105上方，并且配置为覆盖像素电极140的边缘。即，像素界定膜106可以覆盖多个像素电极140的每一个的边缘。可以是，像素界定膜106具有与各像素相对应的开口部150，开口部150形成为暴露像素电极140的至少中央部。
例如，这种像素界定膜106可以包括聚酰亚胺或者HMDSO(hexamethyldisiloxane；六甲基二硅氧烷)等之类有机物。另外，在像素界定膜106上可以配置间隔件108。
虽然在图2中未示出，但是中间层(未示出)以及对电极(未示出)可以位于开口部150上。中间层(未示出)包括低分子或者高分子物质，当中间层(未示出)包括低分子物质时，中间层(未示出)可以包括空穴注入层(HIL：Hole Injection Layer)、空穴传输层(HTL：Hole Transport Layer)、发光层(EML：Emission Layer)、电子传输层(ETL：ElectronTransport Layer)及/或电子注入层(EIL：Electron Injection Layer)等。当中间层(未示出)包括高分子物质时，中间层(未示出)可以具有大概包括空穴传输层(HTL)以及发光层(EML)的构造。对电极(未示出)可以包括由ITO、In2O3或者IZO等透光性导电性氧化物形成的透光性导电层。
如图1以及图2所示，多个第一焊盘200可以以位于显示装置的周边区域PA的方式配置在基板100上。多个第一焊盘200可以具有多层构造，多个第一焊盘200的多层构造可以包括与上述的栅极层110、第一导电层120以及第二导电层130中的一个以上的层的层构造相同的层构造。
如图2所示，多个第一焊盘200的每一个可以包括与包括在显示装置中的多个导电层相对应的子焊盘210、220、230。即，多个第一焊盘200可以具有包括子焊盘210、220、230的多层构造。
多个第一焊盘200的每一个可以包括位于基板100上且具有与栅极层110相同的层构造的第一子焊盘210、位于第一子焊盘210上且具有与第一导电层120相同的层构造的第二子焊盘220和位于第二子焊盘220上且具有与第二导电层130相同的层构造的第三子焊盘230。另外，多个第一焊盘200的每一个也可以包括第一子焊盘210至第三子焊盘230中的一个以上的子焊盘。
可以是，第一子焊盘210的上面的面积大于第二子焊盘220的上面的面积，第二子焊盘220的上面的面积大于第三子焊盘230的上面的面积。
可以是，第一子焊盘210的上面与第二子焊盘220的下面接触，第二子焊盘220的上面与第三子焊盘230的下面接触，从而第一子焊盘210至第三子焊盘230电连接。
这种第一子焊盘210可以在形成栅极层110的工艺中由相同物质与栅极层110同时形成，第二子焊盘220可以在形成第一导电层120的工艺中由相同物质与第一导电层120同时形成，第三子焊盘230可以在形成第二导电层130的工艺中由相同物质与第二导电层130同时形成。在这种情况下，可以是，第一子焊盘210具有与栅极层110的层构造相同的层构造，第二子焊盘220具有与第一导电层120的层构造相同的层构造，第三子焊盘230具有与第二导电层130的层构造相同的层构造。
如图2所示，凸出部300可以以位于显示装置的周边区域PA的方式配置在基板100上。凸出部300可以具有从基板100的上面到凸出部300的上面的高度即第一高度h1。并且，多个第一焊盘200的每一个可以具有从基板100的上面到多个第一焊盘200的上面的高度即第二高度h2。此时，第一高度h1可以高于第二高度h2。
另一方面，如图2所示，从基板100的上面到位于像素界定膜106上的间隔件108的上面的高度即第三高度h3可以高于第二高度h2。这种间隔件108可以在蒸镀过程中起到防止掩模接触于像素界定膜106等的作用。
如图2所示，凸出部300可以包括多层构造。例如，如图2所示，凸出部300可以包括第一层307以及第二层305、306。在这种情况下，凸出部300的第一层307可以具有与像素界定膜106的层构造相同的层构造。
凸出部300可以还包括与介于基板100和像素电极140之间的多个绝缘层相对应的第二层305、306。第二层305、306可以介于基板100和第一层307之间。
第二层305、306可以包括第一子层305。第一子层305可以位于基板100和第一层307之间。这种第一子层305可以与介于基板100和像素电极140之间的第一绝缘层104相对应。第一子层305与第一绝缘层104相对应意指在制造过程中第一子层305与第一绝缘层104由相同的物质同时形成。另外，第二层305、306可以还包括第二子层306。第二子层306可以位于第一子层305和第一层307之间，并且与第二绝缘层105相对应。第二子层306与第二绝缘层105相对应意指在制造过程中第二子层306与第二绝缘层105由相同的物质同时形成。
可以是，第一子层305的上面与第二子层306的下面接触，第二子层306的上面与第一层307的下面接触。可以是，第一子层305的上面的面积大于第二子层306的上面的面积，第二子层306的上面的面积大于第一层307的上面的面积。如此，可以是凸出部300包括第一层307以及第二层305、306，并且具有随着前往上方层构造，上面的面积变小的阶梯式构造。如此，凸出部300具有阶梯式构造，从而可以具有构造稳定性。即，即使掩模-框架组件400(参照图3)接触到凸出部300上，具有阶梯式构造的凸出部300可以充分支承掩模-框架组件400。
图3是示意性地示出在图2的截面在显示装置制造工艺中使用掩模-框架组件的示例的截面图。
如图3所示，掩模401可以安装在框架402而形成掩模-框架组件400。掩模-框架组件400可以位于显示装置的周边区域PA，当没有凸出部300时，可能发生掩模-框架组件400的框架402接触于多个第一焊盘200等问题。
可以是，根据本实施例的显示装置的凸出部300的第一高度h1更高于多个第一焊盘200的每一个的第二高度h2，因此框架402的下面被凸出部300的上面支承，框架402的下面与多个第一焊盘200的上面隔开。其结果，即使掩模-框架组件400位于显示装置的周边区域PA，也可以保护多个第一焊盘200免受掩模-框架组件400的影响。
图4是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的截面图。
另一方面，多个第一焊盘200可以具有各种构造。例如，如示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的截面图即图4所示，多个第一焊盘200的每一个可以还包括具有与像素电极140相同的物质的追加焊盘240。追加焊盘240可以执行防止第一子焊盘210至第三子焊盘230的氧化或腐蚀等功能。即，追加焊盘240可以具有与像素电极140相同的层构造。追加焊盘240可以在形成像素电极140的工艺中由相同的物质与像素电极140同时形成。
另外，可以是，第一子焊盘210的上面的面积大于第二子焊盘220的上面的面积，第二子焊盘220的上面的面积大于第三子焊盘230的上面的面积。另外，第三子焊盘230的上面的面积可以大于追加焊盘240的上面的面积。如此，多个第一焊盘200的每一个具有阶梯式构造，从而可以具有构造稳定性。即，即使柔性印刷电路基板或者驱动器IC芯片等与多个第一焊盘200电连接，多个第一焊盘200的每一个也可以稳定地保持形式。
第一子焊盘210的上面与第二子焊盘220的下面接触，第二子焊盘220的上面与第三子焊盘230的下面接触，第三子焊盘230的上面与追加焊盘240的下面接触，从而第一子焊盘210至第三子焊盘230以及追加焊盘240可以电连接。
多个第一焊盘200可以具有从基板100的上面到多个第一焊盘200的每一个的上面的高度即第二'高度h2'。即，可以是，第一高度h1高于第二'高度h2'，第三高度h3高于第二'高度h2'。
图5是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的另一平面图。
如图5所示，根据本实施例的显示装置可以包括像素电极140以及覆盖像素电极140的边缘的像素界定膜106。此时，可以是，像素界定膜106位于像素电极140上，并具有与像素电极140的每一个相对应的开口部150，开口部150暴露像素电极140的至少中央部。
多个第一焊盘200应与外部电路等电连接。因此，像素界定膜106可以具有第二开口部250，从而暴露第一焊盘200。这种第二开口部250可以与多个第一焊盘200以及其周边相对应。
凸出部300的第一层307可以与像素界定膜106为一体。即，可以是，作为与像素界定膜106相同的层构造的第一层307在形成像素界定膜106时一起形成，第一层307形成为与像素界定膜106不分离而连接，并且与像素界定膜106形成一体。在这种情况下，像素界定膜106的开口部150和第二开口部250可以通过相同的图案化工艺同时形成。
图6是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的多个焊盘的平面图。
如图6所示，根据本实施例的显示装置可以包括除多个第一焊盘200以外的多个第二焊盘201。多个第二焊盘201可以以位于显示装置的周边区域PA(参照图1)的方式配置在基板100(参照图1)上。多个第二焊盘201可以以显示装置的显示区域的中央为基准比多个第一焊盘200位于基板100的外侧。凸出部300可以位于多个第一焊盘200和所述多个第二焊盘201之间。
如图6所示，多个第一焊盘200可以包括在多个第一焊盘200中在与朝向多个第二焊盘201的第一方向交叉的第二方向上排列的多个第1-1焊盘200A和与第1-1焊盘200A在第一方向上隔开设置且在第二方向上排列的多个第1-2焊盘200B。可以是，第一方向是在多个第一焊盘200中朝向多个第二焊盘201的方向，第二方向是与第一方向交叉的方向。
多个第1-1焊盘200A和多个第1-2焊盘200B之间的距离d2可以比多个第1-2焊盘200B和多个第二焊盘201之间的距离d1近。
图7是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的多个焊盘的平面图。
如图7所示，根据本实施例的显示装置可以包括多个第一焊盘200以及多个第二焊盘201。针对多个第一焊盘200和多个第二焊盘201的说明与上述的内容相同或者重复，因此省略说明。
根据本实施例的显示装置可以包括第1-1焊盘200A和第1-2焊盘200B之间的第二凸出部300'。第二凸出部300'可以在第1-1焊盘200A和第1-2焊盘200B之间在第二方向上配置得长。此时，如在图4中所说明的那样，包括在第二凸出部300'的第一层307可以与像素界定膜106为一体。
第二凸出部300'位于第1-1焊盘200A和第1-2焊盘200B之间，从而即使在掩模-框架组件400的框架402不达到多个第二焊盘201的位置的情况下，也可以保护第1-1焊盘200A免受框架402的影响。
位于多个第1-1焊盘200A和多个第1-2焊盘200B之间的第二凸出部300'在第二方向上的宽度可以小于图6的位于多个第一焊盘200和多个第二焊盘201之间的凸出部300在第二方向上的宽度。
图8是示意性地示出根据本实用新型的一实施例的显示装置的多个焊盘的平面图。
如图8所示，根据本实施例的显示装置可以包括多个第一焊盘200以及多个第二焊盘201，多个第一焊盘200可以包括第1-1焊盘200A以及第1-2焊盘200B。另外，根据本实施例的显示装置可以包括位于多个第一焊盘200和多个第二焊盘201之间的凸出部300和位于第1-1焊盘200A和第1-2焊盘200B之间的第二凸出部300'。针对多个第一焊盘200、多个第二焊盘201、第1-1焊盘200A以及第1-2焊盘200B的说明与上述的内容相同或者重复，因此省略说明。
如此，凸出部300以及第二凸出部300'配置在基板100上，从而可以保护多个第一焊盘200以及多个第二焊盘201全部免受掩模-框架组件400的影响。另外，与仅具备一个凸出部300的显示装置相比，具备凸出部300以及第二凸出部300'全部的情况比仅具备一个凸出部300的情况可以安全地保护多个焊盘。
图9是根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
如图9所示，凸出部300的第二层305、306所包括的层中的至少一个可以覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的一部分。即，可以是，凸出部300的第二层305、306包括第一子层305以及第二子层306，第一子层305以及第二子层306中的至少一个覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的一部分。另外，第一绝缘层104以及第二绝缘层105中的至少一个可以覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的另一部分。
可以是，第一子层305覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的一部分，第二子层306与多个第一焊盘200不接触而隔开。即，与第一子层305不同，第二子层306可以不覆盖多个第一焊盘200的一部分。
第一绝缘层104可以覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的另一部分，第二绝缘层105可以与多个第一焊盘200不接触而隔开。
可以是，第一子层305覆盖多个第一焊盘200的第一子焊盘210的上面的一部分，并且覆盖第二子焊盘220的一侧壁的至少一部分。另外，可以是，第一绝缘层104覆盖第一子焊盘210的上面的另一部分，并且覆盖第二子焊盘220的另一侧壁的至少一部分。
为了便于说明，在图6中示出的示例以多个第一焊盘200为基准进行了说明，但在上述的第1-1焊盘200A、第1-2焊盘200B以及多个第二焊盘201中也可以相同地适用。
图10是根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
如图10所示，可以是，第一子层305与多个第一焊盘200不接触而隔开，第二子层306覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的一部分。此时，第二子层306也可以配置在位于第一子层305和多个第一焊盘200之间的空间。即，第二子层306可以填充第一子层305和多个第一焊盘200之间的空间。
可以是，第一子层305与多个第一焊盘200不接触而隔开，第二子层306覆盖第一子焊盘210的上面的一部分，并且覆盖第二子焊盘220的一侧壁的至少一部分。另外，可以是，第一绝缘层104与多个第一焊盘200不接触而隔开，第二绝缘层105覆盖第一子焊盘210的上面的另一部分，并且覆盖第二子焊盘220的另一侧壁的至少一部分。
为了便于说明，在图10中示出的示例以多个第一焊盘200为基准进行了说明，但在上述的第1-1焊盘200A、第1-2焊盘200B以及多个第二焊盘201中也可以相同地适用。
图11是根据本实用新型的一实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
如图11所示，可以是，第一子层305覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的一部分，第二子层306覆盖第一子层305以及多个第一焊盘200的一部分。
可以是，第一绝缘层104覆盖多个第一焊盘200中的至少一个的一部分，第二绝缘层105覆盖第一绝缘层104以及多个第一焊盘200的至少一个的另一部分。
即，第一子层305可以覆盖第一子焊盘210的上面的一部分。另外，可以是，第二子层306覆盖第一子层305，并且覆盖第二子焊盘220的一侧壁的至少一部分。
第一绝缘层104可以覆盖多个第一焊盘200的第一子焊盘210的上面的另一部分。另外，第二绝缘层105可以覆盖第一绝缘层104以及第二子焊盘220的另一侧壁的至少一部分。
为了便于说明，在图11中示出的示例以多个第一焊盘200为基准进行了说明，但在上述的第1-1焊盘200A、第1-2焊盘200B以及多个第二焊盘201中也可以相同地适用。
如此，本实用新型以附图中示出的实施例作为参考进行了说明，但其只不过是示例性的，只要是在本技术领域中拥有通常知识的人就会理解由此能够实现各种变形及等同的其它实施例。因此，本实用新型的真正的技术保护范围应由所附的权利要求书的技术构思确定。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板，包括显示区域以及所述显示区域的外侧的周边区域；
多个像素电极，以位于所述显示区域内的方式配置在所述基板上；
像素界定膜，覆盖所述多个像素电极的每一个的边缘；
多个第一焊盘，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上；以及
凸出部，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上，从所述基板的上面到所述凸出部的上面的高度高于从所述基板的上面到所述多个第一焊盘的上面的高度，所述凸出部包括具有与所述像素界定膜的层构造相同的层构造的第一层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述显示装置还包括：
多个绝缘层，介于所述基板和所述多个像素电极之间，
所述凸出部还包括：
第二层，介于所述基板和所述第一层之间且与所述多个绝缘层相对应。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述显示装置还包括：
多个导电层，介于所述基板和所述多个像素电极之间，
所述多个第一焊盘的每一个包括：
子焊盘，与所述多个导电层相对应。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述多个第一焊盘的每一个还包括：
追加焊盘，位于所述子焊盘上，并且包括与所述像素电极相同的物质。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一层与所述像素界定膜为一体。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述显示装置还包括：
多个第二焊盘，以位于所述周边区域的方式配置在所述基板上，并且以所述显示区域的中央为基准比所述多个第一焊盘位于所述基板的外侧。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，
所述凸出部位于所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘之间。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，
所述多个第一焊盘包括：
多个第1-1焊盘，在所述多个第一焊盘中在与朝向所述多个第二焊盘的第一方向交叉的第二方向上排列；以及
多个第1-2焊盘，与所述第1-1焊盘在所述第一方向上隔开设置，并且在所述第二方向上排列。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述凸出部位于所述第1-1焊盘和所述第1-2焊盘之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
所述第一层与所述像素界定膜为一体。
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