CN220342508U - 柔性电路板、采集组件及电池模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种柔性电路板、采集组件及电池模组，该柔性电路板包括：电路板本体以及缓冲部，电路板本体与缓冲部相连接；缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，第一子缓冲部的一端与电路板本体电连接，第二子缓冲部的一端与电路板本体连接，第二子缓冲部的另一端与第一子缓冲部连接。本实用新型提供的柔性电路板，能够改善柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

Description

柔性电路板、采集组件及电池模组

技术领域

本实用新型涉及电池领域，具体涉及一种柔性电路板、采集组件及电池模组。

背景技术

现有的动力电池模组多采用柔性电路板将电芯和低压采样线束隔离开，对采样线束及电芯起到隔离的作用。柔性电路板用于定位柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以及巴片，其中，柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力容易导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种柔性电路板、采集组件及电池模组，该柔性电路板、采集组件及电池模组能够改善柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

第一方面，本实用新型的实施例提供了一种柔性电路板，包括：电路板本体以及缓冲部，所述电路板本体与所述缓冲部相连接，所述缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，所述第一子缓冲部的一端与所述电路板本体电连接，所述第二子缓冲部的一端与所述电路板本体连接，所述第二子缓冲部的另一端与所述第一子缓冲部连接。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第二子缓冲部包括第一缓冲件以及第二缓冲件，所述第一缓冲件的一端与所述电路板本体连接，所述第一缓冲件的另一端与所述第二缓冲件的一端连接，所述第二缓冲件的另一端与所述第一子缓冲部连接。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向呈镜像对称，且所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向的截面形状均为三角形或者梯形。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第一子缓冲部包括第一分区以及第二分区，所述第一分区位于所述第二分区靠近所述电路板本体的一侧，所述电路板本体以及所述第一子缓冲部位于所述第一分区的部分均包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别设于所述第一金属层的上下两侧；所述第二子缓冲部与所述第一绝缘层一体成型，或者，所述第二子缓冲部与所述第二绝缘层一体成型。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第一金属层的厚度的范围包括60微米至80微米，所述第一金属层包括采集线，所述采集线包括第一连接段、保险丝以及第二连接段，所述保险丝的一端与所述第一连接段电连接，所述保险丝的另一端与所述第二连接段电连接；其中，所述第一连接段以及所述保险丝设于所述电路板本体中，所述第二连接段设于所述第一子缓冲部中，所述保险丝的延伸方向与所述电路板本体的长度方向相同。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第一子缓冲部位于所述第二分区的部分包括焊接区，所述焊接区设有所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧，所述第三金属层设于所述第一金属层的上侧。

另一方面，本实用新型还提供一种采集组件，包括如上所述的柔性电路板、隔离板以及多个巴片；所述隔离板的宽度方向的相对两侧分别设有多个安置槽，多个所述安置槽分别沿所述隔离板的长度方向间隔排布；多个所述巴片分别设于多个所述安置槽内；所述柔性电路板设于所述隔离板上，且位于两排所述巴片之间；其中，所述柔性电路板与所述巴片焊接。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述隔离板的长度方向的两端分别设有输出复合排，所述输出复合排上设有避让孔；所述安置槽的槽边上设有卡扣，所述卡扣通过所述避让孔与所述输出复合排卡接。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述柔性电路板包括第一金属层，所述安置槽上设有凸台，所述凸台的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度，所述凸台设于所述叠层的一侧；和/或，所述安置槽中位于相邻的两个所述巴片之间的槽边上设有第一骨位部，所述第一骨位部的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第一骨位部包括第一子骨位部以及第二子骨位部，所述第一子骨位部沿所述隔离板的宽度方向延伸，所述第二子骨位部沿所述隔离板的长度方向延伸，所述第一子骨位部与所述第二子骨位部交叉。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述柔性电路板包括第一子缓冲部，所述第一子缓冲部包括焊接区，所述焊接区设有第一金属层、第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧；所述巴片包括呈镜像对称的两个子巴片；所述子巴片包括第一部分以及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分靠近所述电路板本体的一侧，所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度小于所述第二部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度，所述第一部分与所述第二金属层焊接。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，所述第二金属层沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度大于或者等于所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种电池模组，包括如上所述的采集组件以及电芯，所述采集组件与所述电芯电连接。

本实用新型提供的柔性电路板包括：电路板本体以及缓冲部，所述电路板本体与所述缓冲部相连接；所述缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，所述第一子缓冲部的一端与所述电路板本体电连接，所述第二子缓冲部的一端与所述电路板本体连接，所述第二子缓冲部的另一端与所述第一子缓冲部连接。本实用新型提供的柔性电路板，通过设置第二子缓冲部，使得柔性电路板的缓冲部在应力作用下可以适当的移动和伸缩，能够改善柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

图2是图1的AA处的放大图之一；

图3是图1的AA处的放大图之二；

图4是图1中提供的柔性电路板的剖视图；

图5是图1中提供的柔性电路板中的第一金属层的线路示意图；

图6是图1的AA处的放大图之三；

图7是本实用新型实施例提供的缓冲部中的第一子缓冲部的剖视图；

图8是本实用新型实施例提供的采集组件的爆炸图；

图9是本实用新型实施例提供的采集组件的俯视图；

图10是本实用新型实施例提供的采集组件的结构示意图；

图11是图10的DD处的放大图；

图12是图10的EE处的放大图；

图13是图10的FF处的放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

如图1和图2所示，本实用新型的实施例提供一种柔性电路板10，包括：电路板本体201和缓冲部202，电路板本体201与缓冲部202相连接。缓冲部202包括第一子缓冲部2021以及第二子缓冲部2023，第一子缓冲部2021的一端与电路板本体201电连接，第二子缓冲部2023的一端与电路板本体201连接，第二子缓冲部2023的另一端与第一子缓冲部2021连接。

本实用新型的实施例提供的柔性电路板，通过设置第二子缓冲部，使得在第一子缓冲部2021和巴片焊接产生应力时，第二子缓冲部2023能够适当的移动和伸缩，避免第一子缓冲部2021起翘，且第二子缓冲部2023与电路板本体非电性连接，在第二子缓冲部2023发生位移和拉伸时，不容易引起采集线路损坏。

在本实用新型的实施例中，缓冲部202还包括缓冲槽2022，缓冲槽2022设于电路板本体201与第一子缓冲部2021之间，并沿电路板本体201的长度方向X延伸。

在本实用新型的实施例中，柔性电路板10包括多个缓冲部202，多个缓冲部202设于电路板本体201的宽度方向Y的相对两侧，多个缓冲部202分别沿电路板本体201的长度方向X间隔排布。

如图3所示，第二子缓冲部2023包括第一缓冲件2023a以及第二缓冲件2023b，第一缓冲件2023a的一端与电路板本体201连接，第一缓冲件2023a的另一端与第二缓冲件2023b的一端连接，第二缓冲件2023b的另一端与第一子缓冲部2021连接。第一缓冲件2023a与第二缓冲件2023b沿电路板本体201的长度方向X呈镜像对称。

在本实用新型的实施例中，第一缓冲件2023a与第二缓冲件2023b沿电路板本体201的长度方向X的截面形状均为三角形或者梯形。

如图4所示，电路板本体201以及第一子缓冲部2023靠近电路板本体201一侧的部分均包括第一金属层21。

在本实用新型的实施例中，第一金属层21的材料包括铜。第一金属层21的厚度可以为60微米，61微米，62微米，63微米，64微米，65微米，66微米，67微米，68微米，69微米，70微米，71微米，72微米，73微米，74微米，75微米，76微米，77微米，78微米，79微米，80微米。优选地，第一金属层21的厚度为70微米，以提高保险丝2112的可靠性。

在本实用新型的实施例中，第一子缓冲部2021包括第一分区以及第二分区，第一分区位于第二分区靠近电路板本体201的一侧，电路板本体201以及第一子缓冲部2021位于所述第一分区的部分均包括第一绝缘层22以及第二绝缘层23，第一绝缘层22设于第一金属层21远离隔离板20的一侧(第一金属层21的上侧)，第二绝缘层23设于第一金属层21靠近隔离板20的一侧(第一金属层21的下侧)。

在本实用新型的实施例中，第二子缓冲部2023与第一绝缘层22一体成型，或者，第二子缓冲部2023与第二绝缘层23一体成型。具体地，第二子缓冲部2023为单层结构，且第二子缓冲部2023的材料包括聚酰亚胺。

在本实用新型的实施例中，第一绝缘层22和第二绝缘层23的厚度的范围包括20微米至30微米。即第一绝缘层22和第二绝缘层23的厚度可以为20微米，21微米，22微米，23微米，24微米，25微米，26微米，27微米，28微米，29微米，30微米。优选地，第一绝缘层22和第二绝缘层23的厚度均为25微米。

在本实用新型的实施例中，第一绝缘层22和第二绝缘层23的材料均包括聚酰亚胺。

在本实用新型的实施例中，柔性电路板10还包括第一胶层24以及第二胶层25，第一胶层24设于第一金属层21与第一绝缘层22之间，第二胶层25设于第一金属层21与第二绝缘层23之间。

在本实用新型的实施例中，第一胶层24和第二胶层25的厚度的范围包括20微米至30微米。即第一胶层24和第二胶层25的厚度可以为20微米，21微米，22微米，23微米，24微米，25微米，26微米，27微米，28微米，29微米，30微米。优选地，第一胶层24和第二胶层25的厚度均为25微米。

在本实用新型的实施例中，第一绝缘层22、第二绝缘层23、第一胶层24以及第二胶层25的厚度均相等。

在本实用新型的实施例中，第一胶层24和第二胶层25的材料均为酚醛树脂或者聚酯树脂等热固性塑料。

如图5所示，第一金属层21的厚度的范围包括60微米至80微米。第一金属层21包括多条采集线211，采集线211包括第一连接段2111、保险丝2112以及第二连接段2113，保险丝2112的一端与第一连接段2111电连接，保险丝2112的另一端与第二连接段2113电连接。

在本实用新型的实施例中，第一连接段2111以及保险丝2112设于电路板本体201中，第二连接段2113设于缓冲部202中，保险丝2112的延伸方向与电路板本体201的长度方向X相同。具体地，第二连接段2113设于第一子缓冲部2021中，第二连接段2113的一端与保险丝2112电连接。

在本实用新型的实施例中，保险丝2112通过刻蚀的方式制成。

如图6所示，第二子缓冲部2023设于第一子缓冲部2021靠近焊接区A的一侧，防止在第一子缓冲部2021和巴片焊接时产生的应力导致第一子缓冲部2021起翘的问题，同时确保第一子缓冲部2021发生膨胀时通过第二子缓冲部2023的位移实现第一子缓冲部2021的延伸。

如图6和图7所示，第一子缓冲部2021位于第二分区的部分包括焊接区A，焊接区A设有第二金属层26以及第三金属层27，第二金属层26设于第一金属层21靠近隔离板的一侧，第三金属层27设于第一金属层21远离隔离板的一侧。具体地，第二连接段2113的另一端位于焊接区。

在本实用新型的实施例中，第二金属层26和第三金属层27的材料均包括镍或者金。或者，第二金属层26和第三金属层27中的一者的材料为镍，第二金属层26和第三金属层27中的另一者的材料为金。以避免第一金属层21在与含铝的结构进行焊接时发生电化学反应。

在本实用新型的实施例中，在焊接区A的四周进行点胶，以形成胶层271，以对采压点起到加固补强，绝缘以及防腐蚀保护的作用。缓冲部包括第一子缓冲部2021以及第二子缓冲部2023。

如图8所示，本实用新型还提供一种采集组件，包括柔性电路板10、隔离板20以及多个巴片30。柔性电路板10设于隔离板20上。

如图9所示，并请继续参阅图1至图8，柔性电路板还包括多个巴片30，隔离板20的宽度方向Y的相对两侧分别设有多个安置槽11，多个安置槽11分别沿隔离板20的长度方向X间隔排布，多个巴片30分别设于多个安置槽11内。柔性电路板10设于两排巴片30之间。其中，第二金属层与巴片30焊接。具体地，巴片30为铝排，巴片30与第二金属层焊接形成采压点。

在本实用新型的实施例中，巴片30沿电路板本体201的长度方向X的截面形成呈梯形。巴片30包括呈镜像对称的两个子巴片31。子巴片31包括第一部分311以及第二部分312，第一部分311设于第二部分312靠近电路板本体201的一侧。其中，第一部分311沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度小于第二部分312沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度。其中一个子巴片31的第一部分311与第二金属层26焊接。具体地，第二金属层26的正投影覆盖子巴片31的第一部分311。进一步地，第一子缓冲部2021与第二金属层26连接的一端沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度大于或者等于子巴片31的第一部分311沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度，解决第一子缓冲部2021与铝排焊接时焊盘面积不足导致拉拔力过小的问题。

在本实用新型的实施例中，第一子缓冲部2021沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度与巴片30靠近电路板本体201一侧沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度相等。

如图10所示，电路板本体201上设有第一通孔2011以及连接组件2012，连接组件2012设于第一通孔2011内，连接组件2012的一端与电路板本体201电连接。柔性电路板还包括温度采集组件(图中未示出)。温度采集组件与连接组件2012的另一端电连接，温度采集组件用于采集电芯的温度。隔离板20上设有与第一通孔2011对应的第二通孔。温度采集组件穿过第二通孔以贴与电芯的上表面上。其中，温度采集组件包括热敏电阻。

在本实用新型的实施例中，隔离板20上与电路板本体201对应的区域设有多个沿隔离板20的长度方向X间隔排布的第二通孔，其中，电路板本体201的正投影覆盖至少部分第二通孔的正投影。通过加厚第一金属层的厚度以及加大电路板本体201的横截面宽度，以使得电路板本体201中的采集线211路的阻值降低。

如图11所示，隔离板20的长度方向X的两端分别设有输出复合排28，输出复合排28上设有避让孔281。输出复合排28包括正极输出复合排28以及负极输出复合排28。其中，输出复合排28包括巴片30和铜排282，铜排282固定于巴片30上方，在铜排282上靠近电路板本体201的一侧设置避让孔281，以使得位于避让孔281下方的铜排282露出，以确保装配速率以及焊接可行性。

在本实用新型的实施例中，安置槽11的槽边上设有卡扣111，卡扣111通过避让孔281与输出复合排28卡接。即安置槽11靠近避让孔281的槽边上设有卡扣111，卡扣111与避让孔281对应，卡扣111通过避让孔281与输出复合排28中位于避让孔281下方的铜排282卡接，解决输出复合排28容易脱落的问题。

在本实用新型的实施例中，安置槽11上设有凸台12，凸台12的高度大于第一金属层21与巴片30焊接后形成的叠层的高度，凸台12设于叠层的一侧。

如图12所示，凸台12设于相邻的两个巴片30之间，且凸台12沿电路板本体201的宽度方向Y的截面宽度大于或者等于子巴片31的第一部分311沿电路板本体201的宽度方向Y的截面宽度。

在本实用新型的实施例中，凸台12的高度大于第一金属层21与巴片30焊接后形成的叠层的高度，且小于或者等于隔离板20的整体高度，确保采压点在点胶之后不与上盖发生摩擦，防止上盖受力时导致上盖下压与点胶层之间发生摩擦，导致采压点撕裂。

在本实用新型的实施例中，安置槽11中位于相邻的两个巴片30之间的槽边上设有第一骨位部13，第一骨位部13的高度大于第一金属层21与巴片30焊接后形成的叠层的高度，进一步确保采压点在点胶之后不与上盖发生摩擦，防止上盖受力时导致上盖下压与点胶层之间发生摩擦，导致采压点撕裂。

在本实用新型的实施例中，可以仅设置凸台12或者仅设置第一骨位部13。

在本实用新型的实施例中，第一骨位部13包括第一子骨位部131以及第二子骨位部132，第一子骨位部131沿隔离板20的宽度方向Y延伸，第二子骨位部132沿隔离板20的长度方向X延伸，第一子骨位部131与第二子骨位部132交叉。优选地，第一骨位部13包括第一子骨位部131以及至少两个第二子骨位部132，其中，第一子骨位部131与第二子骨位部132互相垂直。

在本实用新型的实施例中，第一子骨位部131的一端与凸台12连接，第一子骨位部131的另一端与隔离板20的外侧壁连接。

如图13所示，隔离板20还包括第二子骨位部部14，第二子骨位部部14设于凸台12的侧边上。其中，第一骨位部13的高度与第二子骨位部部14的高度相等。

在本实用新型的实施例中，隔离板20的本体与卡扣111、凸台12、第一骨位部13以及第二子骨位部部14中的至少部分一体成型。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种电池模组，包括上述的采集组件以及电芯，采集组件与电芯电连接。

在本实用新型的实施例中，请参阅图1至图13，采集组件包括：柔性电路板10、隔离板20以及巴片30，柔性电路板10包括电路板本体201和缓冲部202，电路板本体201与缓冲部202相连接。缓冲部202包括第一子缓冲部2021以及第二子缓冲部2023，第一子缓冲部2021的一端与电路板本体201电连接，第二子缓冲部2023的一端与电路板本体201连接，第二子缓冲部2023的另一端与第一子缓冲部2021连接。

在本实用新型的实施例中，缓冲部202还包括缓冲槽2022，缓冲槽2022设于电路板本体201与第一子缓冲部2021之间，并沿电路板本体201的长度方向X延伸。

在本实用新型的实施例中，柔性电路板10设于隔离板20上，柔性电路板10包括多个缓冲部202，多个缓冲部202设于电路板本体201的宽度方向Y的相对两侧，多个缓冲部202分别沿电路板本体201的长度方向X间隔排布。

在本实用新型的实施例中，第二子缓冲部2023包括第一缓冲件2023a以及第二缓冲件2023b，第一缓冲件2023a的一端与电路板本体201连接，第一缓冲件2023a的另一端与第二缓冲件2023b的一端连接，第二缓冲件2023b的另一端与第一子缓冲部2021连接。第一缓冲件2023a与第二缓冲件2023b沿电路板本体201的长度方向X呈镜像对称。

在本实用新型的实施例中，第一缓冲件2023a与第二缓冲件2023b沿电路板本体201的长度方向X的截面形状均为三角形或者梯形。

在本实用新型的实施例中，电路板本体201以及第一子缓冲部2023靠近电路板本体201一侧的部分均包括第一金属层21。第一金属层21的厚度的范围包括60微米至80微米。第一金属层21包括多条采集线211，采集线211包括第一连接段2111、保险丝2112以及第二连接段2113，保险丝2112的一端与第一连接段2111电连接，保险丝2112的另一端与第二连接段2113电连接。

在本实用新型的实施例中，第一金属层21的材料包括铜。优选地，第一金属层21的厚度为70微米，以提高保险丝2112的可靠性。

在本实用新型的实施例中，巴片30用于串联或并联电芯。具体地，电芯可以是圆柱电芯或者方形电芯。

在本实用新型的实施例中，隔离板20的宽度方向Y的相对两侧分别设有多个安置槽11，多个安置槽11分别沿隔离板20的长度方向X间隔排布，多个巴片30分别设于多个安置槽11内。柔性电路板10设于两排巴片30之间。其中，第二金属层26与巴片30焊接。具体地，巴片30为铝排，巴片30与第二金属层26焊接形成采压点。

在本实用新型的实施例中，巴片30沿电路板本体201的长度方向X的截面形成呈梯形。巴片30包括呈镜像对称的两个子巴片31。子巴片31包括第一部分311以及第二部分312，第一部分311设于第二部分312靠近电路板本体201的一侧。其中，第一部分311沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度小于第二部分312沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度。其中一个子巴片31的第一部分311与第二金属层26焊接。具体地，第二金属层26的正投影覆盖子巴片31的第一部分311。进一步地，第一子缓冲部2021与第二金属层26连接的一端沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度大于或者等于子巴片31的第一部分311沿电路板本体201的长度方向X的截面宽度，解决第一子缓冲部2021与铝排焊接时焊盘面积不足导致拉拔力过小的问题。

在本实用新型的实施例中，第二金属层26和第三金属层27的材料均包括镍或者金。或者，第二金属层26和第三金属层27中的一者的材料为镍，第二金属层26和第三金属层27中的另一者的材料为金。以避免第一金属层21在与含铝的结构进行焊接时发生电化学反应。

在本实用新型的实施例中，在焊接区A的四周进行点胶，以形成胶层27，以对采压点起到加固补强，绝缘以及防腐蚀保护的作用。

在本实用新型的实施例中，隔离板20的长度方向X的两端分别设有输出复合排28，输出复合排28上设有避让孔281。输出复合排28包括正极输出复合排28以及负极输出复合排28。其中，输出复合排28包括巴片30和铜排282，铜排282固定于巴片30上方，在铜排282上靠近电路板本体201的一侧设置避让孔281，以使得位于避让孔281下方的铜排282露出，以确保装配速率以及焊接可行性。

在本实用新型的实施例中，安置槽11的槽边上设有卡扣111，卡扣111通过避让孔281与输出复合排28卡接。

在本实用新型的实施例中，安置槽11靠近第一子缓冲部2021的一侧设有凸台12，凸台12的高度大于第一金属层21与巴片30焊接后形成的叠层的高度。

在本实用新型的实施例中，安置槽11中位于相邻的两个巴片30之间的槽边上设有第一骨位部13，第一骨位部13的高度大于第一金属层21与巴片30焊接后形成的叠层的高度，进一步确保采压点在点胶之后不与上盖发生摩擦，防止上盖受力时导致上盖下压与点胶层之间发生摩擦，导致采压点撕裂。

在本实用新型的实施例中，第一骨位部13包括第一子骨位部131以及第二子骨位部132，第一子骨位部131沿隔离板20的宽度方向Y延伸，第二子骨位部132沿隔离板20的长度方向X延伸，第一子骨位部131与第二子骨位部132交叉。优选地，第一骨位部13包括第一子骨位部131以及至少两个第二子骨位部132，其中，第一子骨位部131与第二子骨位部132互相垂直。

在本实用新型的实施例中，第一子骨位部131的一端与凸台12连接，第一子骨位部131的另一端与隔离板20的外侧壁连接。

在本实用新型的实施例中，隔离板20还包括第二子骨位部部14，第二子骨位部部14设于凸台12的侧边上。其中，第一骨位部13的高度与第二子骨位部部14的高度相等。

本实用新型的实施例提供的柔性电路板，通过设置第二子缓冲部，使得在第一子缓冲部2021和巴片30焊接产生应力时，第二子缓冲部2023能够适当的移动和伸缩，避免第一子缓冲部2021起翘，且第二子缓冲部2023与电路板本体非电性连接，在第二子缓冲部2023发生位移和拉伸时，不容易引起采集线路损坏。

与此同时，通过采用具有60微米至80微米厚的第一金属层的柔性电路板，并在第一金属层设置保险丝，从而解决动力电池模组的短路保护的问题。

另外，本实用新型供的柔性电路板通过解决第二金属层与巴片焊接，实现无镍片焊接，减少了镍片的使用，简化了制程工艺，解决了第一子缓冲部与铝排焊接时焊盘面积不足导致拉拔力过小的问题以及解决了由于柔性电路板直接与铝排焊接而发生电化学反应导致阻抗值增大的问题。

且本实用新型供的柔性电路板还通过在隔离板上设置卡扣，在输出复合排上设置避让孔，解决了输出复合排容易脱出的问题。

此外，还通过设置凸台或者骨位对采压点进行支撑，解决了采压点点胶与上盖产生摩擦导致采压点撕裂的问题。

以上对本申请的实施例所提供的一种显示面板的驱动方法及显示装置进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想，上述说明不应被理解为对本申请的保护范围的限制。

Claims (13)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

电路板本体；

缓冲部，所述电路板本体与所述缓冲部相连接，所述缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，所述第一子缓冲部的一端与所述电路板本体电连接，所述第二子缓冲部的一端与所述电路板本体连接，所述第二子缓冲部的另一端与所述第一子缓冲部连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二子缓冲部包括第一缓冲件以及第二缓冲件，所述第一缓冲件的一端与所述电路板本体连接，所述第一缓冲件的另一端与所述第二缓冲件的一端连接，所述第二缓冲件的另一端与所述第一子缓冲部连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向呈镜像对称，且所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向的截面形状均为三角形或者梯形。

4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子缓冲部包括第一分区以及第二分区，所述第一分区位于所述第二分区靠近所述电路板本体的一侧，所述电路板本体以及所述第一子缓冲部位于所述第一分区的部分均包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别设于所述第一金属层的上下两侧；

所述第二子缓冲部与所述第一绝缘层一体成型，或者，所述第二子缓冲部与所述第二绝缘层一体成型。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属层的厚度的范围包括60微米至80微米，所述第一金属层包括采集线，所述采集线包括第一连接段、保险丝以及第二连接段，所述保险丝的一端与所述第一连接段电连接，所述保险丝的另一端与所述第二连接段电连接；

其中，所述第一连接段以及所述保险丝设于所述电路板本体中，所述第二连接段设于所述第一子缓冲部中，所述保险丝的延伸方向与所述电路板本体的长度方向相同。

6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子缓冲部位于所述第二分区的部分包括焊接区，所述焊接区设有所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧，所述第三金属层设于所述第一金属层的上侧。

7.一种采集组件，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的柔性电路板、隔离板以及多个巴片；

所述隔离板的宽度方向的相对两侧分别设有多个安置槽，多个所述安置槽分别沿所述隔离板的长度方向间隔排布；

多个所述巴片分别设于多个所述安置槽内；

所述柔性电路板设于所述隔离板上，且位于两排所述巴片之间；

其中，所述柔性电路板与所述巴片焊接。

8.根据权利要求7所述的采集组件，其特征在于，所述隔离板的长度方向的两端分别设有输出复合排，所述输出复合排上设有避让孔；

所述安置槽的槽边上设有卡扣，所述卡扣通过所述避让孔与所述输出复合排卡接。

9.根据权利要求7所述的采集组件，其特征在于，所述柔性电路板包括第一金属层，所述安置槽上设有凸台，所述凸台的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度，所述凸台设于所述叠层的一侧；和/或，

所述安置槽中位于相邻的两个所述巴片之间的槽边上设有第一骨位部，所述第一骨位部的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度。

10.根据权利要求9所述的采集组件，其特征在于，所述第一骨位部包括第一子骨位部以及第二子骨位部，所述第一子骨位部沿所述隔离板的宽度方向延伸，所述第二子骨位部沿所述隔离板的长度方向延伸，所述第一子骨位部与所述第二子骨位部交叉。

11.根据权利要求7所述的采集组件，其特征在于，所述柔性电路板包括第一子缓冲部，所述第一子缓冲部包括焊接区，所述焊接区设有第一金属层、第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧；

所述巴片包括呈镜像对称的两个子巴片；

所述子巴片包括第一部分以及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分靠近所述电路板本体的一侧，所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度小于所述第二部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度，所述第一部分与所述第二金属层焊接。

12.根据权利要求11所述的采集组件，其特征在于，所述第二金属层沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度大于或者等于所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度。

13.一种电池模组，其特征在于，包括如权利要求7-12任一项所述的采集组件以及电芯，所述采集组件与所述电芯电连接。