CN220323583U - 一种光纤阵列 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种光纤阵列，包括：基板；盖板，设置在所述基板的一侧，且所述盖板与所述基板一体化设置，所述盖板与所述基板之间还设置有通孔部，所述通孔部用于放置光纤。本申请通过一体化设置盖板和基板，使得加工工序简单，提高了生产良率，降低了库存管理成本。
Description
技术领域
本申请涉及光纤传输技术领域，特别是涉及一种光纤阵列。
背景技术
随着光网络、数据中心朝向超高速率、更大容量及集成化方向发展，光收发模块也采用体积更小、集成度更高的解决方案，收发并行高速光组件的需求量也随之快速增长，而随着400G、800G等高速传输的快速推进，使用高密度、小体积的FA(Fiber Array，即光纤阵列)在MEMS系统(Micro Electro Mechanical System，即微机电系统)、传感器、硅光等领域也得到了更加广泛的应用。
在现有技术中，光纤阵列一般是利用V形槽(即V槽，V-Groove)基板，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基板上，构成光纤阵列。光纤阵列加工过程一般是，除去光纤的涂层，将裸露的光纤部分置于V形槽中，盖上盖板，使用加压器对盖板加压，并使用粘合剂将光纤粘合在V形槽中，最后研磨光纤阵列的表面并抛光至所需耦合角度和精度，上述过程工序繁琐，易导致生产良率低，且基板和盖板需要分开储存，增加了库存管理的成本。
实用新型内容
有鉴于此，本申请提供了一种光纤阵列，旨在解决现有技术中光纤阵列的基板和盖板分开加工，再加压组装到一起，导致的加工工序繁琐，易出现生产良率低，增加库存管理成本的问题。
本申请提出一种光纤阵列，包括：
基板；
盖板，设置在所述基板的一侧，且所述盖板与所述基板一体化设置，所述盖板与所述基板之间还设置有通孔部，所述通孔部用于放置光纤。
可选地，所述通孔部包括多个第一通孔，多个所述第一通孔并列设置，所述第一通孔用于放置所述光纤。
可选地，多个所述第一通孔设置为四个。
可选地，多个所述第一通孔设置为八个。
可选地，所述第一通孔设置为圆孔。
可选地，所述基板上设置有第一平台，所述盖板设置在所述第一平台一侧，且所述盖板高于所述第一平台。
可选地，所述盖板与所述第一平台之间设置有斜面，所述斜面的最高点低于所述通孔部的最低点。
可选地，所述光纤包括第一光纤芯、第二光纤芯和光纤涂层，所述第一光纤芯连接于所述第二光纤芯，所述第一光纤芯位于所述第一通孔内，所述光纤涂层包裹设置在第二光纤芯外侧。
可选地，所述第一光纤芯和所述第一通孔之间还设置有粘结层，所述粘结层用于将所述第一光纤芯固定在所述第一通孔内。
可选地，所述基板和所述盖板上均设置有玻璃层。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过将盖板和基板一体化设置，将盖板与基板两种物料合为一种物料，减少物料种类，减轻库存管理压力，只需要将光纤穿入通孔部，使用胶水固化和研磨即可，极大的精简了加工工序，减轻员工的操作难度，提升效率和生产良率；其次，盖板与基板一体化设置还增加单颗物料的体积，更显眼，不易遗失，减少过程损失浪费；另外，本申请通过在盖板与基板之间设置通孔部，通孔部用于放置光纤，可使用预研磨光纤，预制FA端面角度，组装后无需研磨，即可使用，降低了加工难度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请光纤阵列的结构示意图。
其中，图中各附图标记：10、基板；11、第一平台；12、斜面；20、盖板；30、通孔部；31、第一通孔；40、光纤；41、第一光纤芯；42、光纤涂层。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请所提供的光纤阵列做进一步详细描述。可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
本申请提供一种光纤阵列，旨在解决现有技术中光纤阵列的基板和盖板分开加工，再加压组装到一起，导致的加工工序繁琐，易出现生产良率低，增加库存管理成本的问题。
请参阅图1，图1是本申请光纤阵列的结构示意图。
在一实施例中，如图1所示，本申请提出一种光纤阵列，光纤阵列可包括基板10和盖板20，其中盖板20可设置在基板10的一侧，且盖板20与基板10可以一体化设置，盖板20与基板10之间还可设置有通孔部30，通孔部30用于放置光纤40。
在本申请的实施例中，本申请通过将盖板20与基板10一体化设置，并在盖板20与基板10之间设置有通孔部30，并将光纤40预先研磨，预制光纤阵列的端面角度，将预制完成的光纤40放置在通孔部30用内，使得组装后无需研磨，即可使用，降低了加工难度；其次，一体化设计的盖板20和基板10，实现了两种物料合为一种物料，减少物料种类，减轻库存管理压力，只需要将光纤40穿入通孔部30，使用胶水固化和研磨即可，极大的精简了加工工序，减轻员工的操作难度，提升效率和生产良率；另外，一体化设计的盖板20和基板10还增加单颗物料的体积，更显眼，不易遗失，减少过程损失浪费。
在一些实施例中，通孔部30可以包括多个第一通孔31，多个第一通孔31可并列设置，第一通孔31可用于放置光纤40，多个第一通孔31内可放置多个光纤40，以根据不同的应用场景，设置不同通道的光纤阵列。
在一些实施例中，多个第一通孔31可根据不同的应用场景，设置为四个，以实现四通道光纤阵列。
在一些实施例中，多个第一通孔31可根据不同的应用场景，设置为八个，以实现八通道光纤阵列。
可选地，还可以根据不同的应用场景，分别设置1、2、12、32通道的光纤阵列。
在一些实施例中，第一光纤芯41和第一通孔31之间还可以设置有粘结层，粘结层用于将第一光纤芯41固定在第一通孔31内，以使光纤40在第一通孔31内更牢固。
在一些实施例中，第一通孔31设置为圆孔，圆孔的第一通孔31更易加工，增大良品率，提高生产效率。
可选地，第一通孔31还可以根据需要设置不同的直径，以及设置每两个第一通孔31之间的距离，以及设置不同的FA端面的角度，均属于本申请的保护范围。
在一些实施例中，基板10上可设置有第一平台11，盖板20可设置在第一平台11一侧，且盖板20高于第一平台11，以使第二光纤40芯放置在第一平台11上，给予一定的支撑作用，使得第一光纤芯41在第一通孔31内更稳固。
在一些实施例中，盖板20与第一平台11之间设置有斜面12，斜面12的最高点低于通孔部30的最低点，斜面12使得盖板20与第一平台11之间坡度更缓，降低加工难度。
在一些实施例中，光纤40可包括第一光纤芯41、第二光纤40芯和光纤涂层42，第一光纤芯41可连接于第二光纤40芯，第一光纤芯41可位于第一通孔31内，光纤涂层42可包裹设置在第二光纤40芯外侧。
在一些实施例中，基板10和盖板20上均设置有玻璃层，即一体化光纤阵列采用玻璃材质制成。
综上所述，本申请通过设置光纤阵列包括基板10和盖板20，将盖板20设置在基板10的一侧，且将盖板20与基板10一体化设置，并在盖板20与基板10之间还设置有通孔部30，通孔部30用于放置光纤40，将盖板20与基板10两种物料合为一种物料，减少物料种类，减轻库存管理压力，只需要将光纤40穿入通孔部30，使用胶水固化和研磨即可，极大的精简了加工工序，减轻员工的操作难度，提升效率和生产良率，盖板20与基板10一体化设置还增加单颗物料的体积，更显眼，不易遗失，减少过程损失浪费。其次，通过设置通孔部30包括多个第一通孔31，使得多个第一通孔31并列设置，第一通孔31用于放置光纤40，多个第一通孔31内放置多个光纤40，以根据不同的应用场景，设置1、2、4、8、12、32通道的光纤阵列。另外，通过在基板10上设置有第一平台11，将盖板20设置在第一平台11一侧，且使得盖板20高于第一平台11，以使第二光纤40芯放置在第一平台11上，给予一定的支撑作用，使得第一光纤芯41在第一通孔31内更稳固。
需要说明的是，本申请实施例中介绍的多种可选的实施方式，彼此可以相互结合实现，也可以单独实现，对此本申请实施例不作限定。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作。因此，不能理解为对本申请的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
上述实施例是参考附图来描述的，其他不同的形式和实施例也是可行而不偏离本申请的原理，因此本申请不应被建构成为在此所提出实施例的限制。更确切地说，这些实施例被提供以使得本申请会是完善又完整，且会将本申请范围传达给本领域技术人员。在附图中，组件尺寸及相对尺寸也许基于清晰起见而被夸大。在此所使用的术语只是基于描述特定实施例目的，并无意成为限制。术语“包含”及/或“包括”在使用于本说明书时，表示所述特征、整数、构件及/或组件的存在，但不排除一或更多其他特征整数、构件、组件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示，陈述时，数值范围包含该范围的上下限及其间的任何子范围。
以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种光纤阵列，其特征在于，包括：
基板；
盖板，设置在所述基板的一侧，且所述盖板与所述基板一体化设置，所述盖板与所述基板之间还设置有通孔部，所述通孔部用于放置光纤。
2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述通孔部包括多个第一通孔，多个所述第一通孔并列设置，所述第一通孔用于放置所述光纤。
3.根据权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，多个所述第一通孔设置为四个。
4.根据权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，多个所述第一通孔设置为八个。
5.根据权利要求3或4所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一通孔设置为圆孔。
6.根据权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，所述基板上设置有第一平台，所述盖板设置在所述第一平台一侧，且所述盖板高于所述第一平台。
7.根据权利要求6所述的光纤阵列，其特征在于，所述盖板与所述第一平台之间设置有斜面，所述斜面的最高点低于所述通孔部的最低点。
8.根据权利要求3或4所述的光纤阵列，其特征在于，所述光纤包括第一光纤芯、第二光纤芯和光纤涂层，所述第一光纤芯连接于所述第二光纤芯，所述第一光纤芯位于所述第一通孔内，所述光纤涂层包裹设置在第二光纤芯外侧。
9.根据权利要求8所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一光纤芯和所述第一通孔之间还设置有粘结层，所述粘结层用于将所述第一光纤芯固定在所述第一通孔内。
10.根据权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，所述基板和所述盖板上均设置有玻璃层。
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2023
- 2023-07-21 CN CN202321949054.3U patent/CN220323583U/zh active Active
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