CN220307701U - 一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 206010066054 Dysmorphism Diseases 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 89
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 13
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 13
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N lithium magnesium Chemical compound [Li].[Mg] GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 13
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 3
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000733 Li alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011185 multilayer composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910001234 light alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，涉及一种用于印刷电路板防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板生产技术领域，包括包括基板和屏蔽层，所述基板的表面分布有散热孔，所述基板的内部贴合设置有强化层，且强化层远离基板的一侧设置有防护层，所述屏蔽层贴合设置于防护层与强化层的之间。该防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，由于在基板内部贴合设置了防护层，通过将机织纤维与短切纤维结合在一起，有效提高了整个屏蔽盖板的抗冲击性，配合强化层，并将其包夹在整个屏蔽盖板的最内部，协助防护层提高整个屏蔽盖板的结构的强度和稳定性，通过多层复合结构的屏蔽层可以最大化的提高整个屏蔽盖板的防电磁干扰的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于印刷电路板防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板生产技术领域，具体为一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板。
背景技术
屏蔽盖板多见于半导体行业专用设备控制模块的印刷电路板，主要是因为专用设备控制模块上有GPS，BT，WIFI，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽盖板隔离，一方面是为了防止印刷电路板发射的信号影响其他电路，另一方面是防止其他印刷电路板发射的信号影响自己，也就是防止电磁干扰。另外一个作用是防止撞件，印刷电路板在经过表面贴装工艺后会进行分板，一般相邻的印刷电路板之间需要隔开，防止离得太近，在后续的测试或者其他运输过程中导致撞件。
在印刷制造的生产作业中，常规的屏蔽盖板的原材料一般有洋白铜、不锈钢、马口铁等。洋白铜的特点是屏蔽效果稍差，较软，价格比不锈钢贵，易上锡；不锈钢的屏蔽效果好，强度高，价格适中；但上锡困难(在没做表面处理时几乎不能上锡，镀镍后有改善，但还是不利于贴片)；马口铁屏蔽效果最差，但上锡好，价格便宜，为了有效提高屏蔽板的防止电磁干扰以及防碰撞的性能需要在材料以及表层结构上做出一定程度优化改进。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，包括基板和屏蔽层，所述基板的表面分布有散热孔，且散热孔的上方开设有扣架安装孔，所述基板的四周表面开设有回流孔，且基板的底部开设有防干涉缺口，所述基板的内部贴合设置有防护层，且防护层远离基板的一侧设置有强化层，所述屏蔽层贴合设置于防护层与强化层的之间，所述屏蔽层包括树脂基层、复合屏蔽层、本征导电聚合层和石墨烯膜，所述树脂基层上下两侧的表面贴合覆盖有复合屏蔽层，且复合屏蔽层远离树脂基层的一侧贴合设置有本征导电聚合层，所述本征导电聚合层远离复合屏蔽层的一侧喷涂覆盖有石墨烯膜。
进一步的，所述散热孔以等距离阵列模式分布有若干个，且散热孔分别开设于扣架安装孔正下方的左右两侧。
进一步的，所述扣架安装孔围绕贴合基板的四周边缘位置分布有若干个，且扣架安装孔于基板的表面中部亦分布开设有若干个。
进一步的，所述扣架安装孔以水平方向上分布开设的内部贯穿设置连接有薄型扣架结构，且扣架安装孔以垂直方向上分布开设的内部贯穿设置连接有厚型扣架结构。
进一步的，所述回流孔贴合基板的底部边缘沿水平方向上等距离呈一直排开设置开设有若干个，所述防干涉缺口的左右两侧均开设有散热孔。
进一步的，所述防护层结构设置为一种4.3mm厚的层压板，且防护层使用玻璃纤维毡与随机取向的50mm长短切玻璃纤维构成。
进一步的，所述强化层以铍青铜和锂镁合金叠加压铸制成，所述强化层处于整个屏蔽盖板的最内部呈骨架形式设置。
进一步的，所述复合屏蔽层、本征导电聚合层和石墨烯膜均以树脂基层的水平中轴线为对称轴上下对称依次贴合设置，所述树脂基层、复合屏蔽层、本征导电聚合层和石墨烯膜之间呈相互叠加的多层结构相互连接。
本实用新型提供了一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，具备以下有益效果：由于在基板内部贴合设置了防护层，通过将机织纤维与短切纤维结合在一起，提供了一种高抗冲、一致而均匀的层压材料，有效提高了整个屏蔽盖板的抗冲击性，由于设置了强化层，通过铍青铜和锂镁合金叠加压铸制成，并将其包夹在整个屏蔽盖板的最内部，起到结构支撑协助防护层提高整个屏蔽盖板的结构的强度和稳定性，通过多层不同材质结构结合使用的屏蔽层可以最大化的提高整个屏蔽盖板的防电磁干扰的性能。
1、本实用新型，其中防护层采用了多层编织、定向的玻璃纤维毡(4/1织法，0°/90°)及随机定向的50mm长短切玻璃纤维芯材，通过将机织纤维与短切纤维结合在一起，提供了一种高抗冲、一致而均匀的层压材料，玻纤在树脂中的重量百分比达到61％，同时与性能相当的金属防护结构相比，该复合材料的设计减轻了75％的重量，降低了60％的成本，利用防护层可以有效提高整个屏蔽盖板的抗冲击性。
2、本实用新型，强化层通过铍青铜和锂镁合金叠加压铸制成，其中铍青铜是以铍作为主要合金组元的一种无锡青铜，含有1.7～2.5％铍及少量镍、铬、钛等元素，经过淬火时效处理后，强度极限可达1250～1500MPa，接近中等强度钢的水平，铍青铜具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和耐磨性，还具有良好的耐蚀性、导热性和导电性，受冲击时不产生火花，而锂镁合金其密度为1.3～1.6g/cm3，只有铝的一半，和聚氯乙烯塑料差不多，但强度却很大，性也很好，这种超轻合金材料还有很强的耐冲击力、抗腐蚀力，因此通过将这两种合金层叠压铸，做成整个屏蔽盖板的内部支撑骨架，既可以提供足够强度的支撑，同时又能够尽可能降低装置结构的整体重量，同时又能提供减震支撑保护，强化整个屏蔽盖本的结构强度。
3、本实用新型，整个屏蔽层采用多层复合材料结构设置，其中树脂基层通过以高分子树脂为基体，同时在其表面覆盖贴合一层复合屏蔽层，利用导电填料以改善导电性和渗透性，增强屏蔽效果，通过两者结合使用具有易成型等优点，本征导电聚合层是由具有共轭键的绝缘聚合物和掺杂剂通过化学或电化学电荷转移，在聚合物分子链中产生载流子，在分子链之间形成导电通道，从而转变为具有一定导电性的导体，同时在其外表面覆盖一层石墨烯膜。
附图说明
图1为本实用新型一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板的支架本体侧视结构示意图；
图2为本实用新型一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板的本体侧剖内部结构示意图；
图3为本实用新型一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板的屏蔽层剖面立体结构示意图。
图中：1、基板；2、散热孔；3、扣架安装孔；4、回流孔；5、防干涉缺口；6、防护层；7、强化层；8、屏蔽层；801、树脂基层；802、复合屏蔽层；803、本征导电聚合层；804、石墨烯膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
如图1至图2所示，一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，包括基板1和屏蔽层8，基板1的表面分布有散热孔2，且散热孔2的上方开设有扣架安装孔3，基板1的四周表面开设有回流孔4，且基板1的底部开设有防干涉缺口5，基板1的内部贴合设置有防护层6，且防护层6远离基板1的一侧设置有强化层7，屏蔽层8贴合设置于防护层6与强化层7的之间，散热孔2以等距离阵列模式分布有若干个，且散热孔2分别开设于扣架安装孔3正下方的左右两侧，扣架安装孔3围绕贴合基板1的四周边缘位置分布有若干个，且扣架安装孔3于基板1的表面中部亦分布开设有若干个，扣架安装孔3以水平方向上分布开设的内部贯穿设置连接有薄型扣架结构，且扣架安装孔3以垂直方向上分布开设的内部贯穿设置连接有厚型扣架结构，回流孔4贴合基板1的底部边缘沿水平方向上等距离呈一直排开设置开设有若干个，防干涉缺口5的左右两侧均开设有散热孔2，其中其中回流孔4设置于基板1四周，用于在回流焊时加速内部热量散失，以降低屏蔽盖板内外的温差，保证焊接的可靠性，避免在回流焊的高温下，屏蔽盖板密封效果好且未开孔，导致内部热量散失缓慢，造成的内部温度超高导致压力过大，出现内爆造成屏蔽盖板炸裂，进而损坏印刷电路板的元器件。散热孔2设置于容易发热的元器件所在区域，用于将元器件在工作时产生的热量及时排出，避免内爆，扣架安装孔3用于安装薄型扣架与厚型扣架，防干涉缺口5用于在安装屏蔽盖板时避开印刷电路板属于本屏蔽盖板区域外的元器件，而薄型扣架与厚型扣架设计为碗状，底部嵌套在基板1上的扣架安装孔3，口部设置有檐边，檐边贴附于基板1平面，檐边外圈与基板1通过焊接相固连，扣架用于在安装时与相应的安装柱配合，根据需要可采用不同的配合方式，如胶接、焊接、铆接及型面配合等。
防护层6结构设置为一种4.3mm厚的层压板，且防护层6使用玻璃纤维毡与随机取向的50mm长短切玻璃纤维构成，防护层6采用了多层编织、定向的玻璃纤维毡及随机定向的50mm长短切玻璃纤维芯材，通过将机织纤维与短切纤维结合在一起，提供了一种高抗冲、一致而均匀的层压材料，同时与性能相当的金属防护结构相比，该复合材料的设计减轻了75％的重量，降低了60％的成本，因此通过设置防护层6既有效控制生产成本的同时又可以为整个屏蔽盖板提供有效的防护性增加防碰撞的结构及性能。
强化层7以铍青铜和锂镁合金叠加压铸制成，强化层7处于整个屏蔽盖板的最内部呈骨架形式设置，强化层7通过铍青铜和锂镁合金叠加压铸制，其中铍青铜是以铍作为主要合金组元的一种无锡青铜，强度极限可达1250～1500MPa，接近中等强度钢的水平，并且具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和耐磨性，还具有良好的耐蚀性、导热性和导电性，受冲击时不产生火花，而锂镁合金其密度只有铝的一半，和聚氯乙烯塑料差不多，但强度却很大，抗冲击性也很好，还有很强的耐冲击力、抗腐蚀力，因此通过将这两种合金层叠压铸，做成整个屏蔽盖板的内部支撑骨架，既可以提供足够强度的支撑，同时又能够尽可能降低装置结构的整体重量，同时又能提供减震支撑保护，强化整个屏蔽盖本的结构强度。
屏蔽层8贴合设置于防护层6与强化层7的之间，屏蔽层8包括树脂基层801、复合屏蔽层802、本征导电聚合层803和石墨烯膜804，树脂基层801上下两侧的表面贴合覆盖有复合屏蔽层802，且复合屏蔽层802远离树脂基层801的一侧贴合设置有本征导电聚合层803，本征导电聚合层803远离复合屏蔽层802的一侧喷涂覆盖有石墨烯膜804，复合屏蔽层802、本征导电聚合层803和石墨烯膜804均以树脂基层801的水平中轴线为对称轴上下对称依次贴合设置，树脂基层801、复合屏蔽层802、本征导电聚合层803和石墨烯膜804之间呈相互叠加的多层结构相互连接，整个屏蔽层8采用多层复合材料结构设置，其中树脂基层801通过以高分子树脂为基体，同时在其表面覆盖贴合一层复合屏蔽层802，利用导电填料以改善导电性和渗透性，增强屏蔽效果，通过两者结合使用具有易成型等优点，本征导电聚合层803是由具有共轭键的绝缘聚合物和掺杂剂通过化学或电化学电荷转移，在聚合物分子链中产生载流子，在分子链之间形成导电通道，从而转变为具有一定导电性的导体，同时在其外表面覆盖一层石墨烯膜804。
综上，如图1至图3所示，该防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，使用时，首先可根据需要采用固定式安装或可拆卸式安装，采用固定式安装时，将基板1的扣架安装孔3凹陷处于对应安装柱对齐，在施加一定的向下压力，使得扣架安装孔3凹陷处于安装柱型面配合，进而将安装柱与基板1联合为一体，采用可拆卸式安装时，首先在安装柱与基板1的扣架凹陷处放置圆形锡片，再将基板1的扣架安装孔3施加高温使得锡片熔化，等待温度降低使得锡液凝固后，扣架与安装柱被锡液粘附于一体，进而将安装柱与基板1结合；当需要拆卸时，再次对基板1扣架处施加高温使得锡液熔化，此时使用工具将基板1向上翘起，使得扣架与安装柱分离，进而将安装柱与基板1分离；
在使用过程中其中其中回流孔4设置于基板1四周，用于在回流焊时加速内部热量散失，以降低屏蔽盖板内外的温差，保证焊接的可靠性，避免在回流焊的高温下，屏蔽盖板密封效果好且未开孔，导致内部热量散失缓慢，造成的内部温度超高导致压力过大，出现内爆造成屏蔽盖板炸裂，进而损坏印刷电路板的元器件。散热孔2设置于容易发热的元器件所在区域，用于将元器件在工作时产生的热量及时排出，避免内爆，扣架安装孔3用于安装薄型扣架与厚型扣架，防干涉缺口5用于在安装屏蔽盖板时避开印刷电路板属于本屏蔽盖板区域外的元器件；
其中防护层6采用了多层编织、定向的玻璃纤维毡及随机定向的50mm长短切玻璃纤维芯材，同时与性能相当的金属防护结构相比，该复合材料的设计减轻了75％的重量，降低了60％的成本，因此通过设置防护层6既有效控制生产成本的同时又可以为整个屏蔽盖板提供有效的防护性增加防碰撞的结构及性能，强化层7通过铍青铜和锂镁合金叠加压铸制，其中铍青铜强度极限可达1250～1500MPa，接近中等强度钢的水平，并且与锂镁合金同样具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和耐磨性，还具有良好的耐蚀性、导热性和导电性，而锂镁合金其密度只有铝的一半，和聚氯乙烯塑料差不多，因此通过将这两种合金层叠压铸，做成整个屏蔽盖板的内部支撑骨架，既可以提供足够强度的支撑，同时又能够尽可能降低装置结构的整体重量，同时又能提供减震支撑保护，强化整个屏蔽盖本的结构强度，而整个屏蔽层8采用多层复合材料结构设置，其中树脂基层801通过以高分子树脂为基体，同时在其表面覆盖贴合一层复合屏蔽层802，利用导电填料以改善导电性和渗透性，增强屏蔽效果，本征导电聚合层803是由具有共轭键的绝缘聚合物和掺杂剂通过化学或电化学电荷转移，在聚合物分子链中产生载流子，在分子链之间形成导电通道，从而转变为具有一定导电性的导体。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (8)
1.一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，包括基板(1)和屏蔽层(8)，其特征在于：所述基板(1)的表面分布有散热孔(2)，且散热孔(2)的上方开设有扣架安装孔(3)，所述基板(1)的四周表面开设有回流孔(4)，且基板(1)的底部开设有防干涉缺口(5)，所述基板(1)的内部贴合设置有防护层(6)，且防护层(6)远离基板(1)的一侧设置有强化层(7)，所述屏蔽层(8)贴合设置于防护层(6)与强化层(7)的之间，所述屏蔽层(8)包括树脂基层(801)、复合屏蔽层(802)、本征导电聚合层(803)和石墨烯膜(804)，所述树脂基层(801)上下两侧的表面贴合覆盖有复合屏蔽层(802)，且复合屏蔽层(802)远离树脂基层(801)的一侧贴合设置有本征导电聚合层(803)，所述本征导电聚合层(803)远离复合屏蔽层(802)的一侧喷涂覆盖有石墨烯膜(804)。
2.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述散热孔(2)以等距离阵列模式分布有若干个，且散热孔(2)分别开设于扣架安装孔(3)正下方的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述扣架安装孔(3)围绕贴合基板(1)的四周边缘位置分布有若干个，且扣架安装孔(3)于基板(1)的表面中部亦分布开设有若干个。
4.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述扣架安装孔(3)以水平方向上分布开设的内部贯穿设置连接有薄型扣架结构，且扣架安装孔(3)以垂直方向上分布开设的内部贯穿设置连接有厚型扣架结构。
5.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述回流孔(4)贴合基板(1)的底部边缘沿水平方向上等距离呈一直排开设置开设有若干个，所述防干涉缺口(5)的左右两侧均开设有散热孔(2)。
6.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述防护层(6)结构设置为一种4.3mm厚的层压板。
7.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述强化层(7)以铍青铜和锂镁合金叠加压铸制成，所述强化层(7)处于整个屏蔽盖板的最内部呈骨架形式设置。
8.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板，其特征在于，所述复合屏蔽层(802)、本征导电聚合层(803)和石墨烯膜(804)均以树脂基层(801)的水平中轴线为对称轴上下对称依次贴合设置，所述树脂基层(801)、复合屏蔽层(802)、本征导电聚合层(803)和石墨烯膜(804)之间呈相互叠加的多层结构相互连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320474613.3U CN220307701U (zh) | 2023-03-10 | 2023-03-10 | 一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320474613.3U CN220307701U (zh) | 2023-03-10 | 2023-03-10 | 一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220307701U true CN220307701U (zh) | 2024-01-05 |
Family
ID=89376188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320474613.3U Active CN220307701U (zh) | 2023-03-10 | 2023-03-10 | 一种防电磁干扰及防碰撞的异形屏蔽盖板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220307701U (zh) |
-
2023
- 2023-03-10 CN CN202320474613.3U patent/CN220307701U/zh active Active
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