CN220307651U - 一种高导热腔体散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及滤波器散热技术领域，具体公开了一种高导热腔体散热结构，包括滤波器PCB板以及基板，所述滤波器PCB板与基板之间通过卡接组件相连接；所述卡接组件包括两个滑动连接在基板两侧上的卡接杆，所述基板两侧上开设有与卡接杆相适配的卡槽；所述滤波器PCB板上还设置有用于驱使卡接杆与卡槽卡接配合的驱动件；所述驱动件包括滑动连接在滤波器PCB板上的驱动板，所述驱动板的两侧与卡接杆之间均设置有铰接板；所述基板上设置有驱动单元，通过铰接板驱使卡接杆在其所在的卡槽内滑动。当需要将基板从所在的滤波器PCB板拆卸更换时，驱动单元驱使驱动板滑动，通过铰接板驱使卡接杆在其所在的卡槽内滑出，便可以将反之便可以将基板拆卸。

Description

一种高导热腔体散热结构

技术领域

本实用新型涉及滤波器散热技术领域，具体为一种高导热腔体散热结构。

背景技术

近年来，伴随着科学技术的飞速发展，无线通信系统也在微波、毫米波技术的迅猛发展中得到了长足的进步。滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率通过，而极大的衰减其它频率，随着5G通信的技术发展，利用滤波器来筛选出符合5GNR标准频段进行发射，需要射频前端器件能够支持更多的频段，意味着滤波器控制精度要求更高，同时滤波器内的元件集成度较高，电子元件的发热量集中且较大，需要更加高效的导热散热结构来解决这一问题。

现有技术中的相关专利，如申请号为202222812670.6，授权公开号为CN218821099U，名称为一种滤波器高导热散热结构的中国实用专利，上述专利中公开一种滤波器高导热散热结构，包括滤波器PCB板和基板，所述滤波器PCB板的上端中部设置有导热板，所述导热板的上端设置有基板，所述导热板的左右两侧且位于基板的背面端上设置有导流管，所述基板的上端设置有散热鳍片。

上述专利中能够有效的解决装置中散热面积小导致散热效果差以及粘接的连接方式容易因温度因素导致脱离的问题。然而上述专利中，在需要固定基板时，需要通过连接板加定位板等之间的配合，将基板安装在滤波器PCB板上。当需要将基板拆卸或者需要散热鳍片进行清洁作业时，则需要将多个连接板逐个拆卸，才能够将基板拆卸，存在一定的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热腔体散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热腔体散热结构，包括滤波器PCB板以及基板，所述滤波器PCB板与基板之间通过卡接组件相连接；所述卡接组件包括两个滑动连接在基板两侧上的卡接杆，所述基板两侧上开设有与卡接杆相适配的卡槽；所述滤波器PCB板上还设置有用于驱使卡接杆与卡槽卡接配合的驱动件；所述驱动件包括滑动连接在滤波器PCB板上的驱动板，所述驱动板的两侧与卡接杆之间均设置有铰接板；所述基板上设置有用于驱使驱动板滑动的驱动单元，驱动单元驱使驱动板滑动，通过铰接板驱使卡接杆与其所在的卡槽卡接配合；所述基板上安装有若干个散热件。

进一步地，所述驱动单元包括转动连接在滤波器PCB板上的螺纹杆，所述驱动板与螺纹杆螺纹连接，所述螺纹杆外侧上固定连接有操作部。

进一步地，所述滤波器PCB板上固定连接有若干限位件，每个所述卡接杆分别与对应的限位件滑动连接。

进一步地，所述卡接杆上固定连接有一连接帽，所述铰接板与连接帽转动连接。

进一步地，所述滤波器PCB板与基板之间设置有导热板。

进一步地，所述散热件包括安装在基板上的若干散热基座，每个所述散热基座的两侧上均设置有多组散热翅。

进一步地，每个所述散热翅的上下两端均设置有多组导热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高导热腔体散热结构，通过基板、滤波器PCB板、卡接杆、驱动板以及铰接板之间的配合，当需要将基板从所在的滤波器PCB板拆卸更换时，驱动单元驱使驱动板滑动，通过铰接板驱使卡接杆在其所在的卡槽内滑出，便可以将反之便可以将基板拆卸，以提高该基板拆卸的效率；当需要将基板固定时，则反向操作，通过驱动板以及铰接板之间的配合，驱使卡接杆卡接在对应的卡槽内部，将基板固定，方便后续加工使用，满足工作需要，效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的基板内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的卡接组件安装方式结构示意图；

图4为图1中A区域放大结构示意图。

附图标记说明：1、滤波器PCB板；2、基板；4、导热板；5、散热基座；6、散热翅；7、操作部；8、螺纹杆；9、卡接杆；10、卡槽；11、驱动板；12、铰接板；13、连接帽；14、限位件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种高导热腔体散热结构，包括滤波器PCB板1以及基板2，滤波器PCB板1与基板2之间通过卡接组件相连接；卡接组件包括两个滑动连接在基板2两侧上的卡接杆9，基板2两侧上开设有与卡接杆9相适配的卡槽10；滤波器PCB板1上还设置有用于驱使卡接杆9与卡槽10卡接配合的驱动件；驱动件包括滑动连接在滤波器PCB板1上的驱动板11，驱动板11的两侧与卡接杆9之间均设置有铰接板12；基板2上设置有用于驱使驱动板11滑动的驱动单元，驱动单元驱使驱动板11滑动，通过铰接板12驱使卡接杆9与其所在的卡槽10卡接配合；基板2上安装有若干个散热件。

具体的，该高导热腔体散热结构，其中包括滤波器PCB板1以及基板2，滤波器PCB板1与基板2之间通过卡接组件相连接。因此当需要对基板2进行安装以及拆卸时，通过卡接组件即可实现。以下是卡接组件具体方案：卡接组件包括两个滑动连接在基板2两侧上的卡接杆9，更具体的，其中卡接杆9的数量还可以为四个、六个等等，两两对称设置在滤波器PCB板1的两侧上，基板2两侧上开设有与卡接杆9相适配的卡槽10，当卡接杆9卡接在对应的卡槽10内部时，便可以将基板2与滤波器PCB板1固定，反之便可以将基板2拆卸，以提高该基板2安装或者拆卸的效率，满足工作需要。其中滤波器PCB板1上还设置有用于驱使卡接杆9与卡槽10卡接配合的驱动件，以方便驱使多组卡接杆9同步滑动，进一步提高该基板2的安装效率。其中驱动件包括滑动连接在滤波器PCB板1上的驱动板11，驱动板11的两侧与卡接杆9之间均设置有铰接板12。具体的，铰接板12两端分别与卡接杆9以及驱动板11转动连接，因此在使用时，通过驱动板11的滑动，其作用力通过铰接板12转动，进而能够使得卡接杆9在卡槽10内滑动或者从所在的卡槽10内滑出，效果好。更具体的，其中在基板2上设置有用于驱使驱动板11滑动的驱动单元，能够反分隔板驱使驱动板11水平滑动，其中驱动单元可以为气缸等，便于驱使驱动板11水平滑动。具体的，当需要将基板2从所在的滤波器PCB板1更换时，驱动单元驱使驱动板11滑动，通过铰接板12驱使卡接杆9在其所在的卡槽10内滑出，便可以将反之便可以将基板2拆卸，以提高该基板2拆卸的效率，满足工作需要，效果好。其中在基板2上安装有若干个散热件，因此在使用时，通过散热件进行散热，以提高该散热结构的散热效率。

本实用新型提供的实施例中，其中驱动单元包括转动连接在滤波器PCB板1上的螺纹杆8，驱动板11与螺纹杆8螺纹连接，螺纹杆8外侧上固定连接有操作部7，因此在使用时，通过操作部7驱使螺纹杆8转动，螺纹杆8转动带动驱动板11滑动，进而能够根据工作需要调节卡接杆9的状态。

本实用新型提供的实施例中，具体的，其中滤波器PCB板1上固定连接有若干限位件14，每个卡接杆9分别与对应的限位件14滑动连接，对卡接杆9进行限位，以提高卡接杆9滑动时的稳定性。

本实用新型提供的实施例中，卡接杆9上固定连接有一连接帽13，铰接板与连接帽13转动连接，能够进一步提高该卡接杆9连接时的稳定性，效果好。

本实用新型提供的实施例中，滤波器PCB板1与基板2之间设置有导热板4，导热板4采用特定的材质，具有导热效果，以使得滤波器PCB板1上的热量能够更好的传导在基板2上，利用基板2上的散热件进行散热作业，满足工作需要。

本实用新型提供的实施例中，具体的，其中散热件包括安装在基板2上的若干散热基座5，每个散热基座5的两侧上均设置有多组散热翅6，散热基座5起到吸热作用，同时能够通过散热基座5上的散热翅6进行散热作业，提高散热效率。

本实用新型提供的实施例中，每个散热翅6的上下两端均设置有多组导热片，增大该散热机构的与外界的接触面，通过导热片对散热翅6进行进一步散热，因此可以进一步提高该散热机构的散热效率。同时该基座、散热翅6以及导热片在施工工艺上可以一体成型，方便生产加工。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高导热腔体散热结构，包括滤波器PCB板（1）以及基板（2），其特征在于：

所述滤波器PCB板（1）与基板（2）之间通过卡接组件相连接；

所述卡接组件包括两个滑动连接在基板（2）两侧上的卡接杆（9），所述基板（2）两侧上开设有与卡接杆（9）相适配的卡槽（10）；

所述滤波器PCB板（1）上还设置有用于驱使卡接杆（9）与卡槽（10）卡接配合的驱动件；

所述驱动件包括滑动连接在滤波器PCB板（1）上的驱动板（11），所述驱动板（11）的两侧与卡接杆（9）之间均设置有铰接板（12）；

所述基板（2）上设置有用于驱使驱动板（11）滑动的驱动单元，驱动单元驱使驱动板（11）滑动，通过铰接板（12）驱使卡接杆（9）与其所在的卡槽（10）卡接配合；

所述基板（2）上安装有若干个散热件。

2.根据权利要求1所述的一种高导热腔体散热结构，其特征在于：所述驱动单元包括转动连接在滤波器PCB板（1）上的螺纹杆（8），所述驱动板（11）与螺纹杆（8）螺纹连接，所述螺纹杆（8）外侧上固定连接有操作部（7）。

3.根据权利要求1所述的一种高导热腔体散热结构，其特征在于：所述滤波器PCB板（1）上固定连接有若干限位件（14），每个所述卡接杆（9）分别与对应的限位件（14）滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种高导热腔体散热结构，其特征在于：所述卡接杆（9）上固定连接有一连接帽（13），所述铰接板（12）与连接帽（13）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种高导热腔体散热结构，其特征在于：所述滤波器PCB板（1）与基板（2）之间设置有导热板（4）。

6.根据权利要求5所述的一种高导热腔体散热结构，其特征在于：所述散热件包括安装在基板（2）上的若干散热基座（5），每个所述散热基座（5）的两侧上均设置有多组散热翅（6）。

7.根据权利要求6所述的一种高导热腔体散热结构，其特征在于：每个所述散热翅（6）的上下两端均设置有多组导热片。