CN220307410U - 一种发热盘组件的装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘和紧贴在发热盘上的温控器,所述发热盘的底面设置有卡接桥,所述卡接桥与发热盘之间限定出卡接槽,所述温控器对应卡接槽延伸有卡接耳,通过卡接耳卡接在卡接槽内,实现温控器的一侧与发热盘连接；该发热盘组件中的温控器通过卡接方式将其中一侧连接在发热盘上，能够减少需要打螺丝固定的位置数量，从而能够提高装配效率，并且温控器可以省去往外延伸的连接耳结构，可以使发热盘中的发热管与温控器之间的距离更加紧密，在缩小发热盘尺寸的同时可以安装常规尺寸的温控器，能够提高对发热盘的感温精度。

Description

一种发热盘组件的装配结构

技术领域

本实用新型涉及发热盘领域，具体是一种发热盘组件的装配结构。

背景技术

现有电加热设置，主要包括发热盘和温控器，温控器会紧贴连接在发热盘的底面检测发热盘温度，具有防干烧功能和保温功能，防干烧功能在发热盘温度超过预定值时断电，阻止发热盘继续加热，从而间接达到防干烧的目的，而目前发热盘与温控器连接方式的现有技术，如以下介绍：

如中国专利文献申请号为：CN202120709887.7的“一种用于料理机的耦合器结构”所示，其中说明书0033段公开记载的“所述连接件B2上设置有连接盲孔B21，所述导热连接板7上延伸有部分对应连接件B2的连接耳72，连接耳72上开设有第一连接孔721，以及对应连接盲孔 B21则开设第二连接孔722，所述发热盘体A对应第一连接孔721延伸连接凸柱A11，螺丝使连 接盲孔B21和第二连接孔722，以及第一连接孔721和连接凸柱A11分别用螺丝连接，实现温控主体B连接在发热盘体A底部。”。

上述现有技术主要通过螺丝对温控主体与发热盘进行连接固定，该方式会降低发热盘组件的装配效率低，而且为了方便工人进行装配操作，因此连接耳只能够向温控器的外侧延伸设置并且外漏在连接孔的正下方，正因于此，温控主体与发热盘的发热管之间需要预留空间，因此发热盘组件只能够增加发热盘的尺寸或者缩小温控器的尺寸，局限了发热盘组件的设计和安装的灵活性，因此本申请人通过结构的改进和完善，提供一种解决上述现有技术问题的新方案，供消费者选择使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述现有的问题，提供一种结构简单、合理的一种发热盘组件的装配结构，其主要作用是能够减少需要打螺丝固定的位置数量，从而能够提高装配效率。

一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘和紧贴在发热盘上的温控器,所述发热盘的底面设置有卡接桥,所述卡接桥与发热盘之间限定出卡接槽,所述温控器对应卡接槽延伸有卡接耳,通过卡接耳卡接在卡接槽内,实现温控器的一侧与发热盘连接。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述温控器在卡接耳的对侧设置有第一连接部，所述发热盘对应第一连接部设置有第二连接部，在卡接耳与卡接槽卡接后，通过第一连接部与第二连接部配合连接，实现温控器与发热盘紧贴连接。

作为进一步的方案，所述卡接桥上设有中间凹陷部，并通过中间凹陷部将卡接桥底面分隔出两个内凹面，所述卡接耳的数量与内凹面的数量相同并相互对应，所述卡接耳紧密抵持在内凹面上。

作为进一步的方案，所述温控器包括上连接座和连接在上连接座顶面的金属安装板, 所述金属安装板抵持在发热盘的底面，所述卡接耳设置在金属安装板上并与金属安装板一体制成。

作为进一步的方案，所述卡接耳与金属安装板之间设置有连续弯折部，卡接耳通过连续弯折部呈台阶状低于金属安装板。

作为进一步的方案，所述卡接耳的外侧开设有缺口部，所述缺口部上设置有与卡接桥限制配合的止挡面。

作为进一步的方案，所述第一连接部包括开设在金属安装板上的连接过孔，所述第二连接部包括设置在发热盘底面的连接凸柱，通过紧固单元穿过连接过孔和连接凸柱，实现温控器的另一侧与发热盘紧固连接。

作为进一步的方案，所述发热盘包括上导热板和依次相抵连接在上导热板底面的下导热板和发热管，所述卡接桥通过与下导热板一体冲压制成。

作为进一步的方案，所述温控器还包括有强电导电线路，所述强电导电线路上设有零线导线触片和火线导电触片，在温控器与发热盘紧贴连接后，所述零线导线触片和火线导电触片分别弹性触碰在发热盘上的两接电端子上；并且所述金属安装板上还设有可通断强电导电线路的防干烧组件。

作为进一步的方案，所述温控器还包括有弱电导电线路，所述弱电导电线路上设有两接线端子片；所述金属安装板上往外侧延伸有具备卡口的弹性支臂，所述卡口内活动卡接有感温探头，感温探头的引出线与两接线端子片连接，所述感温探头的感温端弹性抵持在发热盘上。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的一种发热盘组件的装配结构，该发热盘组件中的温控器通过卡接方式将其中一侧连接在发热盘上，能够减少需要打螺丝固定的位置数量，从而能够提高装配效率，并且温控器可以省去往外延伸的连接耳结构，可以节省成本，并且使发热盘中的发热管与温控器之间的距离更加紧密，在缩小发热盘尺寸的同时可以安装常规尺寸的温控器，能够提高对发热盘的感温精度。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

图2为本实用新型的卡接耳与卡接槽卡接示意图。

图3为本实用新型的发热盘分解结构示意图。

图4为本实用新型的温控器及局部放大结构示意图。

图5为本实用新型的发热盘和温控器配合示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

第一实施例：

如图1至图5所示，一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘1和紧贴在发热盘1上的温控器2,所述发热盘1的底面设置有卡接桥3,所述卡接桥3与发热盘1之间限定出卡接槽4,所述温控器2对应卡接槽4延伸有卡接耳5,通过卡接耳5卡接在卡接槽4内,实现温控器2的一侧与发热盘1连接。

该发热盘组件中的温控器2通过卡接方式将其中一侧连接在发热盘1上，能够减少需要打螺丝固定的位置数量，从而能够提高装配效率，并且温控器2可以省去往外延伸的连接耳结构，可以节省成本，并且使发热盘1中的发热管13与温控器2之间的距离更加紧密，在缩小发热盘1尺寸的同时可以安装常规尺寸的温控器2，能够提高对发热盘1的感温精度。

所述温控器2在卡接耳5的对侧设置有第一连接部，所述发热盘1对应第一连接部设置有第二连接部，在卡接耳5与卡接槽4卡接后，通过第一连接部与第二连接部配合连接，实现温控器2与发热盘1紧贴连接。

具体在装配时，先将温控器2上的连接耳插入卡接槽4内，在温控器2抵持在发热盘1底面时，利用杠杆原理使连接耳能够紧密抵持在卡接桥3的底面，然后将第一连接部与发热盘1上的第二连接部对准并进行配合连接，当第一连接部与第二连接部配合连接后，能够对卡接耳5与卡接槽4的卡接进行锁定，并且将整个温控器2装配连接到发热盘1上。

在本实施例中，所述卡接桥3优选是平直状的。

所述温控器2包括上连接座21和连接在上连接座21顶面的金属安装板22, 所述金属安装板22抵持在发热盘1的底面，所述卡接耳5设置在金属安装板22上并与金属安装板22一体制成；该结构有助于提高生产效率以及卡接耳5的连接端强度，防止卡接耳5受力压弯或者折断。

所述卡接耳5与金属安装板22之间设置有连续弯折部221，卡接耳5通过连续弯折部221呈台阶状低于金属安装板22；该结构使卡接耳5与金属安装板22之间形成杠杆关系，在温控器2装配到位后，确保卡接耳5可以紧密抵持在内凹面302上。

所述卡接耳5的外侧开设有缺口部501，所述缺口部501上设置有与卡接桥3限制配合的止挡面502；通过止挡面502抵持在卡接桥3的一侧，能够对卡接耳5插入卡接槽4的深度进行限位。

具体地，所述第一连接部包括开设在金属安装板22上的连接过孔222，所述第二连接部包括设置在发热盘1底面的连接凸柱14，通过紧固单元穿过连接过孔222和连接凸柱14，实现温控器2的另一侧与发热盘1紧固连接；利用螺丝等紧固单元对温控器2的另一侧进行锁紧固定，可以防止卡接耳5退出卡接槽4内。

所述发热盘1包括上导热板11和依次相抵连接在上导热板11底面的下导热板12和发热管13，所述卡接桥3通过与下导热板12一体冲压制成；该结构有助于提高生产效率以及卡接桥3的连接强度。

另外，所述下导热板12上还冲压制成有避让通孔121，所述连接凸柱14连接在上导热板11上，并通过避让通孔121伸出发热盘1下方与紧固单元连接。

所述温控器2还包括有强电导电线路，所述强电导电线路上设有零线导线触片23和火线导电触片24，在温控器2与发热盘1紧贴连接后，所述零线导线触片23和火线导电触片24分别弹性触碰在发热盘1上的两接电端子131上，其后对零线导线触片23或火线导电触片24与接电端子131的触碰点进行焊接实现固定连接；该结构使发热盘组件能够实现全自动化生产；

并且所述金属安装板22上还设有可通断强电导电线路的防干烧组件27；所述防干烧组件主要包括抵持在下导热板12上的双金属片和绝缘杆，该防干烧组件属于现有技术，在此不详细阐述。

所述温控器2还包括有弱电导电线路，所述弱电导电线路上设有两接线端子片25；所述金属安装板22上往外侧延伸有具备卡口的弹性支臂223，所述卡口2231内活动卡接有感温探头26，感温探头26的引出线与两接线端子片25连接，所述感温探头26的感温端弹性抵持在发热盘1上；弹性支臂223能够确保感温探头26能够以适配的力度弹性抵持在发热盘1上，实现对发热盘1精准感温。

第二实施例：

第二实施例与第一实施例不同在于：如3所示，所述卡接桥3上设有中间凹陷部301，并通过中间凹陷部301将卡接桥3底面分隔出两个内凹面302，所述卡接耳5的数量与内凹面302的数量相同并相互对应，所述卡接耳5紧密抵持在内凹面302上；所述中间凹陷部301能够避让温控器2上的螺丝头，并且可以加强卡接桥3的强度，防止卡接耳5施加作用力到卡接桥3时，其中间部容易出现变形，而导致卡接关系失效，而通过内凹面302能够对每个卡接耳5进行分隔和限定。

上述为本实用新型的优选方案，显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及等同物界定。

Claims (10)

1.一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘和紧贴在发热盘上的温控器,其特征在于:所述发热盘的底面设置有卡接桥,所述卡接桥与发热盘之间限定出卡接槽,所述温控器对应卡接槽延伸有卡接耳,通过卡接耳卡接在卡接槽内,实现温控器的一侧与发热盘连接。

2.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器在卡接耳的对侧设置有第一连接部，所述发热盘对应第一连接部设置有第二连接部，在卡接耳与卡接槽卡接后，通过第一连接部与第二连接部配合连接，实现温控器与发热盘紧贴连接。

3.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接桥上设有中间凹陷部，并通过中间凹陷部将卡接桥底面分隔出两个内凹面，所述卡接耳的数量与内凹面的数量相同并相互对应，所述卡接耳紧密抵持在内凹面上。

4.根据权利要求2所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器包括上连接座和连接在上连接座顶面的金属安装板, 所述金属安装板抵持在发热盘的底面，所述卡接耳设置在金属安装板上并与金属安装板一体制成。

5.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接耳与金属安装板之间设置有连续弯折部，卡接耳通过连续弯折部呈台阶状低于金属安装板。

6.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接耳的外侧开设有缺口部，所述缺口部上设置有与卡接桥限制配合的止挡面。

7.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述第一连接部包括开设在金属安装板上的连接过孔，所述第二连接部包括设置在发热盘底面的连接凸柱，通过紧固单元穿过连接过孔和连接凸柱，实现温控器的另一侧与发热盘紧固连接。

8.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述发热盘包括上导热板和依次相抵连接在上导热板底面的下导热板和发热管，所述卡接桥通过与下导热板一体冲压制成。

9.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器还包括有强电导电线路，所述强电导电线路上设有零线导线触片和火线导电触片，在温控器与发热盘紧贴连接后，所述零线导线触片和火线导电触片分别弹性触碰在发热盘上的两接电端子上；并且所述金属安装板上还设有可通断强电导电线路的防干烧组件。

10.根据权利要求9所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于: 所述温控器还包括有弱电导电线路，所述弱电导电线路上设有两接线端子片；所述金属安装板上往外侧延伸有具备卡口的弹性支臂，所述卡口内活动卡接有感温探头，感温探头的引出线与两接线端子片连接，所述感温探头的感温端弹性抵持在发热盘上。