CN220300284U - 升降工装 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种升降工装，涉及工具领域。一种升降工装，用于半导体工艺设备，所述升降工装包括：旋转升降机构；所述旋转升降机构包括底盘、主动轮、从动轮和用于升降半导体工艺设备中的部件的升降件，所述主动轮和所述从动轮分别可旋转地设于所述底盘，且所述主动轮与所述从动轮传动连接；所述从动轮与所述升降件传动连接，在所述从动轮旋转的情况下，所述从动轮带动所述升降件沿所述从动轮的旋转轴线方向移动。本申请能够解决人工抬运方式带来不便、存在安全隐患、零部件损坏等问题。

Description

升降工装

技术领域

本申请属于工具技术领域，具体涉及一种升降工装。

背景技术

介质刻蚀设备为一种电容耦合式刻蚀设备，是普遍用于IC领域的一种刻蚀设备，主要应用在芯片的关键介质刻蚀工艺制程中。一些工艺制程需在具有真空环境的腔室内进行，并通过等离子体轰击工艺气体，实现工艺制程。而真空系统作为使腔室内环境实现真空环境的部分，属于介质刻蚀设备中的关键性部分之一。

参考图1，相关技术中的刻蚀设备包括真空系统、反应腔01、适配器02、支架03、隔板04等结构，而真空系统包括摆阀05和分子泵06等结构。其中，反应腔01和真空系统均装配于支架03，摆阀05和分子泵06通过适配器02与反应腔01连接。

当前，主要采用人工抬运的方式实现分子泵06、摆阀05等部分的拆装。然而，由于分子泵06与摆阀05自身重量较大，且分子泵06装配后与隔板04之间高度较小，使得在装配、维护过程中，不利于操作，并且容易造成人员安全隐患，还存在装配、维护过程中损坏零部件的风险。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种升降工装，能够解决人工抬运方式带来的不便、安全隐患、零部件损坏等问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种升降工装，用于半导体工艺设备，所述升降工装包括：旋转升降机构；

所述旋转升降机构包括底盘、主动轮、从动轮和用于升降半导体工艺设备中的部件的升降件，所述主动轮和所述从动轮分别可旋转地设于所述底盘，且所述主动轮与所述从动轮传动连接；

所述从动轮与所述升降件传动连接，在所述从动轮旋转的情况下，所述从动轮带动所述升降件沿所述从动轮的旋转轴线方向移动。

本申请实施例中，通过主动轮可以带动从动轮旋转，从动轮旋转的情况下可以带动升降件沿从动轮的旋转轴线方向移动，从而使升降件进行升降运动，并且，通过升降件可以带动半导体工艺设备中的部件同步升降。基于上述设置，本申请实施例可以在一些工况下通过升降工装对半导体工艺设备中的部件进行升降，以替代多人协同作业的情形，从而可以减少劳动强度、降低人员作业安全隐患，并且可以提高半导体工艺设备中的部件在升降过程中的平稳性和位置精度，以便于缓解位置精度差给装配带来不便甚至损坏半导体工艺设备中的部件的问题。

附图说明

图1为相关技术中的真空系统的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的升降工装的俯视图；

图3为本申请实施例公开的升降工装的立体示意图；

图4为本申请实施例公开的升降工装的剖视图；

图5为本申请实施例公开的第一种状态下的升降工装的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的第二种状态下的升降工装的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的底盘与滚动体的局部示意图；

图8为本申请实施例公开的升降工装的局部示意图；

图9为本申请实施例公开的驱动件的结构示意图；

图10为本申请实施例公开的升降件的结构示意图；

图11为本申请实施例公开的导向件的结构示意图；

图12为本申请实施例公开的底座的结构示意图。

附图标记说明：

01-反应腔；02-适配器；03-支架；04-隔板；05-摆阀；06-分子泵；

100-旋转升降机构；110-底盘；111-罩体；112-盖体；1121-安装孔；113-滚动体；120-主动轮；130-从动轮；131-第一通道；132-卡槽结构；140-升降件；141-第二通道；1411-限位凹槽；151-第一轴套；152-第二轴套；

200-导向机构；210-导向件；211-限位凸起；220-工装平台；

300-锁止机构；310-锁止件；311-卡齿结构；320-底座；321-容纳槽；322-第一安装槽；323-第二安装槽；330-驱动件；331-凸轮结构；332-手柄；340-回位件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。

参考图2至图12，本申请实施例公开了一种升降工装，可以应用于半导体工艺设备，其用于对半导体工艺设备中的部件进行支撑和升降，以方便其安装或拆卸，其中，半导体工艺设备中的部件可以为重物，如，分子泵等机械部件，当然，还可以是其他构件，此处不作具体限定。本申请实施例中，升降工装可以应用于在狭小空间中对半导体工艺设备中的分子泵等构件进行升降，以减少人员劳动强度，降低人员安全风险，提高作业平稳性。所公开的升降工装包括旋转升降机构100，该旋转升降机构100包括底盘110、主动轮120、从动轮130和升降件140。

底盘110为基础安装构件，其可以为主动轮120、从动轮130、升降件140等构件提供支撑、安装基础。示例性地，底盘110可以采用圆盘，当然，还可以采用多边形盘等，具体形状不作限定。一些实施例中，如图4所示，底盘110可以包括罩体111和盖体112，盖体112连接于罩体111的端口处，以形成以中空结构。主动轮120为动力输入构件，从动轮130为动力传递构件，升降件140可以用于承载并升降半导体工艺设备中的部件。

一些实施例中，主动轮120和从动轮130分别可旋转地设于底盘110，且主动轮120与从动轮130传动连接，如此，主动轮120可以将输入的动力和运动传递至从动轮130，带动从动轮130相对于底盘110旋转。示例性地，主动轮120可以为齿轮、带轮、链轮、蜗杆或蜗轮等，相应地，从动轮130为齿轮、带轮、链轮、蜗轮或蜗杆等，如此，主动轮120与从动轮130之间的传动连接形式可以包括：主动轮120与从动轮130之间相互啮合、主动轮120与从动轮130之间通过传动带连接、主动轮120与从动轮130之间通过传动链连接等，以便于传递动力和运动。

为减少零部件之间磨损，主动轮120与底盘110之间可以设有第一轴套151，通过第一轴套151使主动轮120与底盘110分隔开，从而可以有效缓解主动轮120与底盘110之间直接接触而容易磨损。当然，第一轴套151还可以替换为轴承等构件，只要能够降低磨损均可，具体形式不作限定。

同样地，从动轮130与底盘110之间可以设有第二轴套152，通过第二轴套152可以使从动轮130与底盘110分隔开，从而可以有效缓解从动轮130与底盘110之间直接接触而容易磨损。当然，第二轴套152还可以替换为轴承等构件，只要能够降低磨损均可，具体形式不作限定。

为了向主动轮120传递运动和动力，主动轮120可以与驱动单元相连，该驱动单元可以为电机、马达、把手等，如此，可以实现对主动轮120的机械驱动或手动驱动，以使主动轮120能够相对于底盘110旋转。一种较为具体的实施例中，可以采用棘轮扳手旋转主动轮120，以向主动轮120输入驱动力。

为实现升降件140的升降运动，从动轮130与升降件140传动连接，在从动轮130旋转的情况下，从动轮130可以带动升降件140沿从动轮130的旋转轴线方向移动，以使升降件140可进行升降运动。

一些实施例中，从动轮130与升降件140之间可以采用螺纹连接，此种方式中，可以将从动轮130的旋转运动转换为升降件140的升降运动；另一些实施例中，从动轮130与升降件140之间还可以采用齿轮齿条连接，通过从动轮130带动齿轮旋转，齿轮带动齿条移动，齿条带动升降件140移动，实现升降件140的升降运动。当然，从动轮130与升降件140之间还可以采用其他传动连接形式，只要能够将旋转运动转换为升降运动即可，具体形式不作限定。

本申请实施例中，通过主动轮120可以带动从动轮130旋转，从动轮130旋转的情况下可以带动升降件140沿从动轮130的旋转轴线方向移动，从而使升降件140进行升降运动，并且，通过升降件140带动半导体工艺设备中的部件同步升降。基于上述设置，本申请实施例可以在一些工况下，通过升降工装对半导体工艺设备中的部件进行升降，以替代多人协同作业的情形，从而可以减少劳动强度、降低人员作业安全隐患，并且可以提高半导体工艺设备中的部件在升降过程中的平稳性和位置精度，以便于缓解位置精度差给装配带来不便甚至损坏半导体工艺设备中的部件的问题。

参考图4，在一些实施例中，从动轮130可以设有沿自身旋转轴线方向延伸的第一通道131，升降件140至少部分穿设于第一通道131中，并与第一通道131螺纹连接。具体地，第一通道131的内壁可以设有内螺纹，相应地，升降件140的外壁可以设有外螺纹，通过内螺纹与外螺纹使得从动轮130与升降件140之间配合连接，如此，在从动轮130旋转时，可以通过相配合的内螺纹与外螺纹带动升降件140沿从动轮130的旋转轴线方向移动，从而实现升降件140的升降运动。

在其他实施例中，升降工装还可以包括传动齿轮，该传动齿轮设有同轴设置的锥齿部和直齿部，并且，从动轮130设有锥齿部，升降件140设有齿条，或者升降件140与齿条连接，如此，从动轮130的锥齿部与传动齿轮的锥齿部相啮合，并使旋转轴改变90°，使得从动轮130可以带动传动齿轮旋转，而传动齿轮的直齿部与齿条向啮合，从而可以带动齿条移动，最终由齿条带动升降件140进行升降移动。

此处需要说明的是，升降件140在对半导体工艺设备中的部件进行升降过程中，半导体工艺设备中的部件可以受到升降件140的支撑作用，当然，半导体工艺设备中的部件与升降件140之间还可以通过相适配的安装结构来实现装配，从而既可以保证两者之间不会相互脱离，又可以保证升降件140不会随着从动轮130旋转或受到从动轮130的作用而随意运动，进而保证了升降件140升降运动的平稳性和升降运动精度。

为提高升降件140的升降运动的稳定性和运动精度，升降工装还可以包括导向机构200，该导向机构200包括导向件210，如图4所示。示例性地，导向件210可以为导杆、导柱、导轨、导轴等等。

升降件140设有沿旋转轴线方向延伸的第二通道141，导向件210至少部分设于第二通道141中，并与第二通道141滑动连接。基于此，通过导向件210与第二通道141之间的导向配合，可以使升降件140能够严格按照导向件210的延伸方向移动，从而保证升降件140的升降运动精度，防止升降件140出现倾斜、晃动而影响对半导体工艺设备中的部件的升降平稳性和位置精度。

此处需要说明的是，为防止导向件210随升降件140运动，可以对导向件210进行固定，使其不会在受到升降件140的作用时随意运动。一些实施例中，导向机构200还可以包括工装平台220，如图8所示，导向件210与工装平台220连接，从而使导向件210受到工装平台220的限制作用而无法随升降件140运动，保证了导向件210的稳定性。

为防止升降件140受到从动轮130的作用而随意运动(如，转动、移动、晃动等)，从而影响到升降件140所承载的半导体工艺设备中的部件的方向、位置等，本申请实施例中，通过导向件210对升降件140起到一定的限制作用，从而使升降件140能够沿导向件210的延伸方向移动，而无法相对于导向件210转动、倾斜晃动。

参考图10和图11，一些实施例中，导向件210的外壁及第二通道141的内壁中的一者可以设有沿旋转轴线方向延伸的限位凸起211，另一者设有沿旋转轴线方向延伸的限位凹槽1411，且限位凸体可移动地设于限位凹槽1411中。通过该种设置，可以通过限位凸起211与限位凹槽1411的配合，可以有效防止升降件140与导向件210之间相对转动、倾斜晃动等情况发生，从而保证了升降件140运动的平稳性和运动精度。

示例性地，第二通道141的内壁设有至少一个限位凹槽1411，相应地，导向件210的外壁设有至少一个限位凸起211，且至少一个限位凸起211可移动地设于各自所对应的限位凹槽1411中。本申请实施例中，相配合的限位凹槽1411及限位凸起211的数量及分布形式不作具体限定。

一种较为具体的实施例中，限位凹槽1411可以为四个，且四个限位凹槽1411成十字形排布，相应地，限位凸起211同样为四个，且四个限位凸起211成十字形排布。

考虑到升降件140用于承载半导体工艺设备中的部件，当主动轮120停止输入动力时，为防止在重力作用下导致升降工装反向运动，即，为防止主动轮120停止输入动力时升降件140受到半导体工艺设备中的部件的挤压而随意下降，升降工装还可以包括锁止机构300，如图2、图3、图5和图6所示，通过锁止机构300可以对升降件140、从动轮130及主动轮120中的至少一者进行锁止，以防止主动轮120停止输入动力情况下，升降件140随意移动的情况发生。

继续参考图5和图6，一些实施例中，锁止机构300可以包括锁止件310，该锁止件310与从动轮130可相互配合或分离，如此，在锁止件310与从动轮130相互配合的情况下，锁止件310可以对从动轮130进行锁止，以使从动轮130无法继续旋转，由于升降件140与从动轮130传动连接，使得升降件140也无法运动，保证了升降件140对半导体工艺设备中的部件承载的稳定性。

在锁止件310与从动轮130相互分离的情况下，锁止件310解除对从动轮130锁止，此时，从动轮130可以随意旋转，以便于将主动轮120的动力和运动传递至升降件140，并通过升降件140带动半导体工艺设备中的部件升降运动。

在另一些实施例中，锁止件310还可以与主动轮120可相互配合或分离，以便于在主动轮120停止输入动力的情况下，实现对主动轮120的锁止作用，并通过从动轮130对升降件140进行锁止，从而可以防止升降件140受到半导体工艺设备中的部件的挤压而随意运动，保证了升降件140承载半导体工艺设备中的部件的稳定性。

在其他一些实施例中，锁止件310还可以与升降件140可相互配合或分离，以便于在主动轮120停止输入动力的情况下，实现对升降件140的锁止作用，从而可以防止升降件140受到半导体工艺设备中的部件的挤压而随意运动，保证了升降件140承载半导体工艺设备中的部件的稳定性。

当然，锁止机构300还可以包括多个锁止件310，多个锁止件310与主动轮120、从动轮130及升降件140中的两者或三者分别进行锁止。

为了切换锁止件310的锁止状态和解锁状态，锁止机构300还可以包括底座320、驱动件330和回位件340，其中，锁止件310活动设于底座320，回位件340连接锁止件310和底座320，用于使锁止件310具有锁止状态的运动趋势，具体可以是，在回位件340的回位作用下，可以使锁止件310具有锁止从动轮130的运动趋势，当然，还可以是，具有锁止主动轮120的运动趋势或锁止升降件140的运动趋势。

驱动件330活动连接于底座320，并与锁止件310可接触或分离，当接触时，可以带动锁止件310相对于底座320活动，以使锁止件310切换至解锁状态。

基于上述设置，当驱动件330与锁止件310分离时，在回位件340的回位作用下，锁止件310切换至锁止状态，以防止升降件140在半导体工艺设备中的部件挤压作用下随意移动，保证半导体工艺设备中的部件的稳定性；当驱动件330与锁止件310接触时，对锁止件310进行挤压，使锁止件310切换至解锁状态，此状态下，主动轮120可以通过从动轮130带动升降件140升降，并通过升降件140带动半导体工艺设备中的部件同步升降，以满足半导体工艺设备中的部件的拆装需求。

示例性地，回位件340可以为弹性件，包括：弹簧、橡皮筋、弹片等构件，具体形式不作限定，只要能够使锁止件310具有回位趋势即可。

在一些实施例中，锁止件310的一端可以设有卡齿结构311，相应地，从动轮130的外缘可以设有卡槽结构132，如此，在从动轮130沿第一旋向(如，顺时针或逆时针)旋转的情况下，卡槽结构132拨动卡齿结构311，使锁止件310克服回位件340的回位作用而相对于底座320活动，从而可以使从动轮130不会受到锁止件310的锁止作用，保证半导体工艺设备中的部件的正常升降。

在从动轮130沿与第一旋向相反的第二旋向旋转的情况下，卡齿结构311与卡槽结构132配合，以对从动轮130进行锁止，如此，可以有效防止从动轮130意外旋转，进而保证升降件140不会随意运动。

在另一些实施例中，卡槽结构132还可以设于主动轮120，使得在主动轮120沿第二旋向旋转时，卡槽结构132与卡齿结构311配合而实现锁止；在主动轮120沿第一旋向旋转时，卡槽结构132与卡齿结构311脱离，解除锁止。

在其他实施例中，卡槽结构132还可以设于升降件140，使得在升降件140沿第一方向(如，向下)移动时，卡槽结构132与卡齿结构311配合而实现锁止；在升降件140沿与第一方向相反的方向移动时，卡槽结构132与卡齿结构311脱离，解除锁止。

另外，锁止件310与主动轮120、从动轮130或升降件140之间实现锁止状态与解锁状态的切换，还可以采用棘轮棘齿配合的形式，当然，还可以采用其他形式，只要能够实现锁止状态与解锁状态的切换即可，具体形式不作限定。

在一些实施例中，锁止件310可以转动连接于底座320，驱动件330转动连接于底座320，且驱动件330设有凸轮结构331，该凸轮结构331与锁止件310可接触或分离。具体为，随着驱动件330相对于底座320旋转，使得凸轮结构331的轮廓面与锁止件310之间的距离发生变化，当轮廓面与锁止件310接触时，随着驱动件330旋转，轮廓面会增大挤压锁止件310的作用力，使锁止件310相对于底座320转动，从而使锁止件310从锁止状态切换至解锁状态；随着驱动件330继续旋转，轮廓面会减小挤压锁止件310的作用力，在回位件340的回位作用下，锁止件310相对于底座320反向转动，从而使锁止件310从解锁状态切换至锁止状态。

另外，锁止件310还可以设有手柄332和转轴，手柄332连接于转轴的一端，凸轮结构331设于转轴的外侧，通过向手柄332施加作用力而使转轴带动凸轮结构331旋转，以改变凸轮与锁止件310的相对位置关系，从而改变锁止件310的状态。

在其他实施例中，驱动件330还可以采用直线伸缩件，通过直线伸缩件挤压或释放锁止件310来实现锁止件310状态的改变。当然，还可以是其他形式，此处不作具体限定。

为进一步提高停止动力输入情况下半导体工艺设备中的部件的稳定性以及保证输入动力情况下其能够顺利升降，锁止机构300可以包括两个锁止件310，驱动件330位于两个锁止件310之间。具体地，两个锁止件310分别活动连接于底座320，并分别受到回位件340的回位作用。

如图5所示，在从动轮130沿第一旋向旋转(如，逆时针)的情况下，驱动件330挤压第二个锁止件310，使第二个锁止件310与从动轮130分离，而第一个锁止件310则在回位件340的作用下，与从动轮130接触，且第一个锁止件310受到从动轮130的拨动作用后可以相对于底座320运动。基于此，第二个锁止件310无法对从动轮130进行锁止，而第一个锁止件310则对从动轮130进行单向锁止，使得从动轮130可以沿第一旋向旋转而无法沿第二旋向旋转。

参考图6，在从动轮130沿第二旋向(如，顺时针)旋转的情况下，驱动件330挤压第一个锁止件310，使第一个锁止件310与从动轮130分离，而第二个锁止件310则在回位件340的作用下，与从动轮130接触，且第二个锁止件310受到从动轮130的拨动作用后可以相对于底座320运动。基于此，第一个锁止件310无法对从动轮130进行锁止，而第二个锁止件310则对从动轮130进行单向锁止，使得从动轮130可以沿第二旋向旋转而无法沿第一旋向旋转。

当然，锁止机构300包括两个锁止件310的形式同样可以适用于对主动轮120的单向锁止以及对升降件140的单向锁止，具体可参考上述对从动轮130单向锁止的具体过程，此处不再赘述。

参考图12，在一些实施例中，底座320可以设有容纳槽321，通过容纳槽321可以为锁止件310等构件提供安装空间。容纳槽321的侧壁可以设有第一安装槽322，锁止件310的端部可以位于第一安装槽322中，锁止件310的端部位于第一安装槽322内，如此，可以使锁止件310相对于底座320自由活动而不会出现运动干涉。

另外，容纳槽321的侧壁还可以设有第二安装槽323，回位件340至少部分可以设于第二安装槽323内，以通过第二安装槽323对回位件340进行限位，防止回位件340随意移动。

为了提高升降工装的承载能力，主动轮120与从动轮130之间可以采用较大的传动比，具体可以是，主动轮120与从动轮130之间的传动比可以大于或等于1:2，如，1:2、1:3、1:5等等，当然，还可以采用更大的传动比，以便于在输入同等驱动扭矩的情况下，能够提供更大的驱动载荷，以升降更大重量的半导体工艺设备中的部件。另外，当人工向主动轮120输入动力时，通过较大的传动比，还可以降低人工升降半导体工艺设备中的部件的作用力，从而降低人员劳动强度。

一些实施例中，主动轮120和从动轮130可以均为齿轮，此种情况下，主动轮120与从动轮130的齿数比大于或等于1:2。

在其他实施例中，主动轮120和从动轮130还可以均为链轮、带轮等，此种情况下，主动轮120与从动轮130之间的传动比同样可以大于或等于1:2。

为方便移动，底盘110的底面可以设有多个安装孔1121，每个安装孔1121中设有滚动体113，如图7所示，通过多个滚动体113可以起到平稳的支撑作用，并且方便升降工装移动，以便于调节半导体工艺设备中的部件的位置，方便其拆装。示例性地，滚动体113可以为滚珠、滚柱等。

其中，安装孔1121具备底部为倾斜面的沉孔结构，便于滚动体113旋转，且滚动体113局部凸出于底盘110的底面，以便于使升降工装平移而调整位置。

另一些实施例中，底盘110的底面还可以设有多个脚轮，通过多个脚轮同样可以起到平稳的支撑作用，并且方便升降工装移动，以便于调节半导体工艺设备中的部件的位置，方便其拆装。

上述滚动体113或脚轮安装至盖体112的底面，以便于使升降工装移动。

综上所述，本申请实施例中的升降工装可以实现对大重量部件的升降，并适用于狭小空间场景，可以降低操作人员施加的作用力，避免多人操作产生的人员安全隐患；并且，可以稳定地升降半导体工艺设备中的部件，保证其位置精度，从而可以有效解决部件位置偏移而影响装配精度，甚至损坏部件的问题；

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种升降工装，用于半导体工艺设备，其特征在于，所述升降工装包括：旋转升降机构(100)；

所述旋转升降机构(100)包括底盘(110)、主动轮(120)、从动轮(130)和用于升降半导体工艺设备中的部件的升降件(140)，所述主动轮(120)和所述从动轮(130)分别可旋转地设于所述底盘(110)，且所述主动轮(120)与所述从动轮(130)传动连接；

所述从动轮(130)与所述升降件(140)传动连接，在所述从动轮(130)旋转的情况下，所述从动轮(130)带动所述升降件(140)沿所述从动轮(130)的旋转轴线方向移动。

2.根据权利要求1所述的升降工装，其特征在于，所述从动轮(130)设有沿所述旋转轴线方向延伸的第一通道(131)，所述升降件(140)至少部分穿设于所述第一通道(131)中，并与所述第一通道(131)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的升降工装，其特征在于，所述升降工装还包括导向机构(200)，所述导向机构(200)包括导向件(210)；

所述升降件(140)设有沿所述旋转轴线方向延伸的第二通道(141)，所述导向件(210)至少部分设于所述第二通道(141)中，并与所述第二通道(141)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的升降工装，其特征在于，所述导向件(210)的外壁及所述第二通道(141)的内壁中的一者设有沿所述旋转轴线方向延伸的限位凸起(211)，另一者设有沿所述旋转轴线方向延伸的限位凹槽(1411)，所述限位凸起(211)可移动地设于所述限位凹槽(1411)中。

5.根据权利要求1所述的升降工装，其特征在于，所述升降工装还包括锁止机构(300)，所述锁止机构(300)包括锁止件(310)，所述锁止件(310)与所述从动轮(130)可相互配合或分离；

在所述锁止件(310)与所述从动轮(130)相互配合的情况下，所述锁止件(310)对所述从动轮(130)进行锁止，在所述锁止件(310)与所述从动轮(130)相互分离的情况下，所述锁止件(310)解除对所述从动轮(130)锁止。

6.根据权利要求5所述的升降工装，其特征在于，所述锁止机构(300)还包括底座(320)、驱动件(330)和回位件(340)；

所述锁止件(310)活动设于所述底座(320)，所述回位件(340)连接所述锁止件(310)和所述底座(320)，用于使所述锁止件(310)具有锁止所述从动轮(130)的运动趋势；

所述驱动件(330)活动设于所述底座(320)，并与所述锁止件(310)可接触或分离。

7.根据权利要求6所述的升降工装，其特征在于，所述锁止件(310)的一端设有卡齿结构(311)，所述从动轮(130)的外缘设有多个卡槽结构(132)；

在所述从动轮(130)沿第一旋向旋转的情况下，所述卡槽结构(132)拨动所述卡齿结构(311)，使所述锁止件(310)克服所述回位件(340)的回位作用而相对于所述底座(320)活动；

在所述从动轮(130)沿与所述第一旋向相反的第二旋向旋转的情况下，所述卡齿结构(311)与所述卡槽结构(132)配合，以对所述从动轮(130)进行锁止。

8.根据权利要求7所述的升降工装，其特征在于，所述锁止件(310)转动连接于所述底座(320)；

所述驱动件(330)转动连接于所述底座(320)，且所述驱动件(330)设有凸轮结构(331)，所述凸轮结构(331)与所述锁止件(310)可接触或分离。

9.根据权利要求7或8所述的升降工装，其特征在于，所述锁止机构(300)包括两个所述锁止件(310)，所述驱动件(330)位于两个所述锁止件(310)之间；

在所述从动轮(130)沿所述第一旋向旋转的情况下，所述驱动件(330)挤压第二个所述锁止件(310)，使第二个所述锁止件(310)与所述从动轮(130)分离；

在所述从动轮(130)沿所述第二旋向旋转的情况下，所述驱动件(330)挤压第一个所述锁止件(310)，使第一个所述锁止件(310)与所述从动轮(130)分离。

10.根据权利要求1所述的升降工装，其特征在于，所述主动轮(120)和所述从动轮(130)均为齿轮，且所述主动轮(120)与所述从动轮(130)的齿数比大于或等于1:2。

11.根据权利要求1所述的升降工装，其特征在于，所述底盘(110)的底面设有多个安装孔(1121)，每个所述安装孔(1121)中设有滚动体(113)；

或者，所述底盘(110)的底面设有多个脚轮。