CN220292476U - 用于磁吸无线充模组的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了用于磁吸无线充模组的散热结构，包括：线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件，所述铁氧体磁块置于所述线圈内，所述第一散热组件位于所述铁氧体磁块的下方；所述PCB组件位于所述第二散热组件的上方；所述第一散热组件位于所述PCB组件的上方。通过实施本实用新型实施例的散热结构可实现改善无线充模组的散热效果。

Description

用于磁吸无线充模组的散热结构

技术领域

本实用新型涉及无线充模组技术领域，尤其涉及用于磁吸无线充模组的散热结构。

背景技术

随着用电设备对供电质量、安全性、可靠性、方便性、即时性、特殊场合、特殊地理环境等要求的不断提高，使得接触式电能传输方式越来越不能满足实际需要。无线充电器是利用电磁感应原理进行充电的设备，其原理和变压器相似，通过在发送和接收端各安置一个线圈，发送端线圈在电力的作用下向外界发出电磁信号，接收端线圈收到电磁信号并且将电磁信号转变为电流，从而达到无线充电的目的。无线充电技术是一种特殊的供电方式，它不需要电源线，依靠电磁波传播，然后将电磁波能量转化为电能，最终实现无线充电。

现有的QI2.0+MPP磁吸无线充模组比较厚，而且仅仅在内部设置导热硅胶片进行散热，散热效果不佳。

因此，有必要设计一种新的结构，实现改善无线充模组的散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供用于磁吸无线充模组的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：提供用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，包括：线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件，所述铁氧体磁块置于所述线圈内，所述第一散热组件位于所述铁氧体磁块的下方；所述PCB组件位于所述第二散热组件的上方；所述第一散热组件位于所述PCB组件的上方。

其进一步技术方案为：所述第一散热组件包括防震棉以及第一石墨片，所述防震棉位于所述铁氧体磁块的下方，所述第一石墨片位于所述防震棉的下方。

其进一步技术方案为：所述第一石墨片位于所述PCB组件的上方。

其进一步技术方案为：所述线圈环绕在所述铁氧体磁块的外周。

其进一步技术方案为：所述第二散热组件包括导热块以及第二石墨片，所述导热块位于所述PCB组件的下方，所述第二石墨片位于所述导热块的下方。

其进一步技术方案为：所述导热块包括导热硅脂块。

其进一步技术方案为：还包括外壳，所述线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件分别安装在所述外壳内。

其进一步技术方案为：所述外壳包括上盖以及底壳，所述上盖与所述底壳连接，且所述上盖与所述底壳之间围合形成一空腔，所述线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件分别置于所述空腔内。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过设置铁氧体磁块、第一散热组件以及第二散热组件，利用铁氧体磁块将线圈产生的热量进行纵向传递，并由第一散热组件进行横向散热，使得线圈散热均匀，利用第二散热组件进行PCB组件的散热，多个散热组件放置在一起，实现改善无线充模组的散热效果。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的用于磁吸无线充模组的散热结构的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的用于磁吸无线充模组的散热结构的剖切结构示意图；

图中标识说明：

10、上盖；11、底壳；20、线圈；30、铁氧体磁块；40、第一石墨片；41、防震棉；50、PCB组件；60、导热块；61、第二石墨片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的用于磁吸无线充模组的散热结构的爆炸结构示意图，该结构可以运用在任何需要进行散热的无线充模组内，实现改善无线充模组的散热效果。

请参阅图1，上述的用于磁吸无线充模组的散热结构，包括：线圈20、铁氧体磁块30、第一散热组件、PCB组件50以及第二散热组件，铁氧体磁块30置于线圈20内，第一散热组件位于铁氧体磁块30的下方；PCB组件50位于第二散热组件的上方；第一散热组件位于PCB组件50的上方。

在本实施例中，对于线圈20产生的热量，先经过铁氧体磁块30进行纵向导热，再经过第一散热组件进行横向散热，从而使得线圈20散热均匀；对于PCB组件50的散热，经过第二散热组件进行散热，在无线充模组内设置多个散热组件，改善散热效果。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的第一散热组件包括防震棉41以及第一石墨片40，防震棉41位于铁氧体磁块30的下方，第一石墨片40位于防震棉41的下方。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的第一石墨片40位于PCB组件50的上方。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的线圈20环绕在铁氧体磁块30的外周。

线圈20散热，主要通过铁氧体磁块30到防震棉41再到第一石墨片40进行散热，其中，铁氧体磁块30是纵向导热，而第一石墨片40是横向，从而使得线圈20散热均匀。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的第二散热组件包括导热块60以及第二石墨片61，导热块60位于PCB组件50的下方，第二石墨片61位于导热块60的下方。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的导热块60包括导热硅脂块。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的用于磁吸无线充模组的散热结构，还包括外壳，线圈20、铁氧体磁块30、第一散热组件、PCB组件50以及第二散热组件分别安装在外壳内。

在一实施例中，请参阅图1和图2，上述的外壳包括上盖10以及底壳11，上盖10与底壳11连接，且上盖10与底壳11之间围合形成一空腔，线圈20、铁氧体磁块30、第一散热组件、PCB组件50以及第二散热组件分别置于空腔内。

PCB组件50散热通过导热块60到第二石墨片61然后到外壳，从而实现散热。

上述的用于磁吸无线充模组的散热结构，通过设置铁氧体磁块30、第一散热组件以及第二散热组件，利用铁氧体磁块30将线圈20产生的热量进行纵向传递，并由第一散热组件进行横向散热，使得线圈20散热均匀，利用第二散热组件进行PCB组件50的散热，多个散热组件放置在一起，实现改善无线充模组的散热效果。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，包括：线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件，所述铁氧体磁块置于所述线圈内，所述第一散热组件位于所述铁氧体磁块的下方；所述PCB组件位于所述第二散热组件的上方；所述第一散热组件位于所述PCB组件的上方。

2.根据权利要求1所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，所述第一散热组件包括防震棉以及第一石墨片，所述防震棉位于所述铁氧体磁块的下方，所述第一石墨片位于所述防震棉的下方。

3.根据权利要求2所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，所述第一石墨片位于所述PCB组件的上方。

4.根据权利要求1所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，所述线圈环绕在所述铁氧体磁块的外周。

5.根据权利要求1所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，所述第二散热组件包括导热块以及第二石墨片，所述导热块位于所述PCB组件的下方，所述第二石墨片位于所述导热块的下方。

6.根据权利要求5所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，所述导热块包括导热硅脂块。

7.根据权利要求1至6任一项所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，还包括外壳，所述线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件分别安装在所述外壳内。

8.根据权利要求7所述的用于磁吸无线充模组的散热结构，其特征在于，所述外壳包括上盖以及底壳，所述上盖与所述底壳连接，且所述上盖与所述底壳之间围合形成一空腔，所述线圈、铁氧体磁块、第一散热组件、PCB组件以及第二散热组件分别置于所述空腔内。