CN212380997U - 无线充电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种无线充电装置，包括发射线圈组件、导热台和导热外壳。其中，发射线圈组件包括隔磁片和与所述隔磁片固定连接的发射线圈。导热台用于放置所述发射线圈组件，与所述隔磁片导热连接，接触面积小于所述隔磁片面积。导热外壳与所述导热台连接，用于通过所述导热台接收发射线圈磁场产生的热量。本实用新型实施例可以在充电过程中发射线圈组件产生的热量通过导热台传导至导热外壳进行散热，以降低无线充电装置的温度。同时，由于导热台与隔磁片的接触面小于隔磁片的面积，且在所述隔磁片和导热外壳之间形成了一定高度的间隙，避免了发射线圈组件产生的磁场在导热外壳上产生额外损耗的问题。

Description

无线充电装置

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电装置。

背景技术

随着无线充电的手机越来越普及，用户对充电速度和充电自由度的要求也越来越高，这样无线充电器就需要更大的发射功率。由此，对于大功率无线充电器的发热，尤其是电能发射线圈和隔磁片上的热量，已经是一个急需解决的问题。目前有一种散热方式为采用热传导方式进行散热，即通过将电能发射线圈和功率电路贴合到导热外壳上的方式来降低无线充电器的温度。但这种散热方式使得发射线圈增强的磁场在隔磁片边缘闭合回路时，在导热外壳上会产生额外的涡流损耗。降低充电效率，反而产生额外的热量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了无线充电装置，旨在解决通过热传导对无线充电装置散热的过程中，磁场在导热外壳上产生的涡流损耗问题，提高充电效率。

本实用新型实施例提供的一种无线充电装置包括：

发射线圈组件，包括隔磁片和与所述隔磁片固定连接的发射线圈；

导热台，用于放置所述发射线圈组件，所述导热台与所述隔磁片导热连接，接触面积小于所述隔磁片面积；

导热外壳，与所述导热台连接，用于通过所述导热台接收发射线圈磁场产生的热量。

进一步地，所述导热台与所述导热外壳为一体化结构。

进一步地，所述导热台为对所述导热外壳进行机械冲压形成的凸台。

进一步地，所述导热台和所述隔磁片的接触面设有导热介质。

进一步地，所述导热台被形成为柱体结构或台体结构。

进一步地，所述装置还包括控制电路组件，与所述发射线圈电连接。

进一步地，所述控制电路组件与所述导热外壳导热连接。

进一步地，所述控制电路组件至少部分设置在所述发射线圈组件和所述导热外壳之间。

进一步地，所述导热台和/或导热外壳的材质为金属。

进一步地，所述导热台的高度大于1mm。

本实用新型实施例的无线充电装置包括发射线圈组件、导热台和导热外壳。其中，发射线圈组件包括隔磁片和与所述隔磁片固定连接的发射线圈。导热台用于放置所述发射线圈组件，与所述隔磁片导热连接，接触面积小于所述隔磁片面积。导热外壳与所述导热台连接，用于通过所述导热台接收发射线圈磁场产生的热量。本实用新型实施例可以在充电过程中发射线圈组件产生的热量通过导热台传导至导热外壳进行散热，以降低无线充电装置的温度。同时，由于导热台与隔磁片的接触面小于隔磁片的面积，且在所述隔磁片和导热外壳之间形成了一定高度的间隙，避免了发射线圈组件产生的磁场与导热台和/或导热外壳接触，产生电涡流效应，造成额外损耗产生额外热量的问题。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1为本实用新型实施例一种可选实现方式的无线充电装置的示意图；

图2为本实用新型实施例一种可选实现方式的无线充电装置的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例的导热外壳的示意图；

图4为本实用新型实施例的导热外壳的剖面示意图；

图5为本实用新型实施例另一种可选实现方式的无线充电装置的示意图；

图6为本实用新型实施例另一种可选实现方式的无线充电装置的剖面示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

图1为本实用新型实施例一种可选实现方式的无线充电装置的示意图。如图1所示，在本实用新型实施例的一种可选的实现方式中，所述无线充电装置包括发射线圈组件10、导热台13和导热外壳14。所述发射线圈组件10设置在导热台13上方，导热台13设置在导热外壳14上方。可选地，所述发射线圈组件10、导热台13和所述导热外壳14同轴设置。

具体地，所述发射线圈组件10中包括隔磁片11和与所述隔磁片11固定连接的发射线圈12。在通过本实用新型实施例的无线充电装置对安装无线接收组件的设备进行充电时，所述发射线圈12在通电状态下产生变化的磁场。以通过外部设备的无线接收组件中的线圈在所述变化的磁场作用下产生感应电流，转换为电能后存储。所述隔磁片11设置在所述发射线圈12下方，用于引导所述发射线圈12产生的磁场方向，以增强线圈的磁场强度。同时，所述隔磁片11还可以起到阻挡磁场与其他金属等导体接触的作用，防止产生电涡流效应。可选地，所述发射线圈组件10中，所述隔磁片11可以为软隔磁片、纳米晶隔磁片以及注塑隔磁片等。所述发射线圈12可以为单层无线充电线圈、铜芯无线充电线圈、色码电感器以及蜂房式无线充电线圈等。

所述隔磁片11的下方设置有导热台13，与所述隔磁片11通过紧密贴合等方式导热连接。在本实用新型实施例中，所述导热台13的材质为固体导热金属、导热硅胶以及导热墨片等导热材料。通过所述无线充电装置进行充电的过程中，发射线圈组件10产生的热量可以通过导热台13以热传递的方式接收，并进一步进行散热以降低所述无线充电装置的温度。可选地，当所述导热台13的材料为导体时，若所述导热台13尺寸过大，所述发射线圈组件10中的发射线圈12产生的磁场在所述隔磁片11边缘闭合回路时，会与所述导热台13接触产生电涡流效应，增加不必要的损耗。因此，所述导热台13可以被设置在所述发射线圈组件10的中心或其他能够使得隔磁片11边缘与接触面边缘之间不存在重合情况的位置，且接触面积小于所述隔磁片11的面积。即所述导热台13与所述隔磁片11的接触面位于所述隔磁片11的中心，且接触的面积小于隔磁片11的面积，使得发射线圈12在产生的磁场在所述隔磁片11边缘闭合回路无法与所述导热台13接触。可选地，所述导热台13的形状可以被形成为柱体结构或台体结构。进一步地，所述柱体结构或台体结构还可以与所述隔磁片11的形状对应设置。例如，当所述隔磁片11的形状为多边形时、所述导热台13的形状对应的为多边体形或棱形台体。当所述隔磁片11的形状为圆形时，所述导热台13的形状对应的为圆柱体形或圆台。所述导热台13与所述隔磁片11的中心轴相同。为提高所述导热台13的热传递效率，即导热效果，所述导热台13和所述隔磁片11的接触面还设有导热介质，所述导热介质可以为导热硅脂、导热胶等导热材料。

所述导热台13下方设置导热外壳14，与所述导热外壳14导热连接，用于在充电过程中将所述发射线圈组件10产生的热量传递至导热外壳14进行散热，以降低无线充电装置的温度。可选地，所述导热外壳14的材质与所述导热台13的材质相同，可以为固体金属、导热硅胶等导热材料。

图2为本实用新型实施例一种可选实现方式的无线充电装置的剖面示意图。如图2所示，在本实用新型实施例的一种可选的实现方式中，所述发射线圈组件10中的发送线圈12设置在隔磁片11上方。所述导热台13设置在所述隔磁片11下方，所述导热外壳14设置在所述导热台13的下方。在通过本实用新型实施例的无线充电装置对安装无线接收组件的设备进行充电时，所述发射线圈12在通电状态下产生变化的磁场，所述磁场在所述隔磁片11边缘闭合回路。其中，所述发射线圈组件10产生的热量可以通过导热台13以热传递的方式接收，并进一步传递至导热外壳14进行散热，以降低无线充电装置的温度。可选地，所述导热台14的高度大于1mm，由于所述导热台13设置在所述隔磁片11的中心，使得所述隔磁片11和所述导热外壳14之间产生了高度大于1mm的间隙，且与所述隔磁片11的接触面小于所述隔磁片11。发射线圈12在产生的磁场在所述隔磁片11边缘闭合回路无法与所述导热台13以及导热外壳14接触。

本实用新型实施例所述的无线充电装置在充电过程中，发射线圈组件产生的热量能够通过导热台传导至导热外壳进行散热，以降低无线充电装置的温度。同时，由于导热台与隔磁片的接触面小于隔磁片的面积，且在导热外壳和隔磁片之间产生了一定高度的间隙，避免了发射线圈组件产生的磁场与导热台和导热外壳接触产生电涡流效应，造成额外损耗以及热量。

图3为本实用新型实施例的导热外壳的示意图。如图3所示，为提高导热效果，以及节约制造成本，所述导热台13和导热外壳14可以为一体化结构。

图4为本实用新型实施例的导热外壳的剖面示意图。如图4所示，可以通过机械冲压等方式在所述导热外壳14的上形成尺寸小于隔磁片11，且高度大于1mm的凸起部，将所述凸起部作为导热台13。所述发射线圈组件10直接设置在所述导热外壳14的凸起部上方，使得所述凸起部位于隔磁片11的中心位置，且与所述隔磁片11紧密贴合。在所述无线充电装置工作的过程中通过与导热外壳14的凸起部接触，直接将发送线圈12和隔磁片11产生的热量传递至导热外壳14进行散热，提高了导热效果。

图5为本实用新型实施例另一种可选实现方式的无线充电装置的示意图。如图5所示，在本实用新型实施例的另一个实现方式中，所述无线充电装置包括发射线圈组件10、导热台13、导热外壳14和控制电路组件15。所述发射线圈组件10设置在导热台13上方，导热台13设置在导热外壳14上方。可选地，所述发射线圈组件10、导热台13和所述导热外壳14同轴设置。所述控制电路组件15设置在所述导热外壳14上方。

具体地，所述控制电路组件15为焊有多个电子器件的电路板，与所述发射线圈组件10中的发射线圈12电连接。在通过所述无线充电装置对安装无线接收组件的设备进行充电时，所述控制电路组件15为所述发射线圈12提供交流电，以控制发射线圈12产生变化的磁场。在所述充电过程中，所述发射线圈12、隔磁片11和控制电路组件15都会产生热量。其中，由于隔磁片11与导热台13导热连接，可以将所述发射线圈12和隔磁片11产生的热量通过导热台13热传导至导热外壳14进行散热。所述控制电路组件15通过紧密贴合的方式与所述导热外壳14导热连接，直接将充电过程中产生的热量以热传导的方式传递至导热外壳14进行散热。

图6为本实用新型实施例另一种可选实现方式的无线充电装置的剖面示意图。如图6所示，在本实用新型实施例的另一种可选的实现方式中，所述发射线圈组件10中的发送线圈12设置在隔磁片11上方。所述导热台13设置在所述隔磁片11下方，所述导热外壳14设置在所述导热台13的下方。同时，所述控制电路组件15设置在所述导热外壳14上方，且至少部分设置在所述隔磁片11的下方。

在通过本实用新型实施例的无线充电装置对安装无线接收组件的设备进行充电时，所述控制电路组件15为所述发射线圈12提供交流电。所述发射线圈12在交流电作用下产生变化的磁场，所述磁场在所述隔磁片11边缘闭合回路。其中，所述发射线圈组件10产生的热量可以通过导热台13以热传导的方式接收，并进一步传递至导热外壳14进行散热，以降低无线充电装置的温度。所述控制电路组件15产生的热量以热传导的方式直接传递至所述导热外壳14进行散热，以降低无线充电装置的温度。

可选地，所述导热台14的高度大于1mm，由于所述导热台13设置在所述隔磁片11的中心，使得所述隔磁片11和所述导热外壳14之间产生了高度大于1mm的间隙，且与所述隔磁片11的接触面小于所述隔磁片11。发射线圈12在产生的磁场在所述隔磁片11边缘闭合回路无法与所述导热台13以及导热外壳14接触。同时，由于所述导热台13在隔磁片11和导热外壳14之间产生了一定高度的空隙，可以将所述控制电路组件15设置在所述隔磁片11和导热外壳14之间，与所述导热外壳14紧密贴合，起到节省空间、减小无线充电装置整体体积的作用。

本实用新型实施例所述的无线充电装置在充电过程中，发射线圈组件产生的热量能够通过导热台传导至导热外壳进行散热，控制电路组件产生的热量能够通过热传导的方式直接传递至导热外壳进行散热，以降低无线充电装置的温度。由于导热台与隔磁片的接触面小于隔磁片的面积，且在导热外壳和隔磁片之间产生了一定高度的间隙，可以将所述控制电路组件设置在所述导热外壳之间。避免了发射线圈组件产生的磁场与导热台和导热外壳接触产生电涡流效应，造成额外损耗以及热量。同时，还起到节省空间、减小无线充电装置整体体积的作用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无线充电装置，其特征在于，包括：

发射线圈组件，包括隔磁片和与所述隔磁片固定连接的发射线圈；

导热台，用于放置所述发射线圈组件，所述导热台与所述隔磁片导热连接，接触面积小于所述隔磁片面积；

导热外壳，与所述导热台连接，用于通过所述导热台接收发射线圈磁场产生的热量。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热台与所述导热外壳为一体化结构。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导热台为对所述导热外壳进行机械冲压形成的凸台。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热台和所述隔磁片的接触面设有导热介质。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热台被形成为柱体结构或台体结构。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括控制电路组件，与所述发射线圈电连接。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制电路组件与所述导热外壳导热连接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述控制电路组件至少部分设置在所述发射线圈组件和所述导热外壳之间。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热台和/或导热外壳的材质为金属。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热台的高度大于1mm。

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