CN220292241U - 一种热电分离填平电镀的双面金属基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种热电分离填平电镀的双面金属基板，涉及金属基板技术领域，包括主体装置以及拼接装置，主体装置包括第一金属基板以及第二金属基板，拼接装置设置有两组，两组拼接装置均设于第一金属基板与第二金属基板之间，第一金属基板与第二金属基板通过两组拼接装置可拆卸连接，通过将滑块向活动柱上的活动槽的底壁移动，将活动柱送入卡合块的内部，当活动柱运动至卡合块上端开设的限位槽时，则滑块会由于弹簧的弹力弹出，最终滑块会卡合于限位槽中，从而实现第一金属基板与第二金属基板之间的固定，该装置较传统的需要将两块基板之间焊接，更换更加方便，结构简单，操作简易，使得整体维修更换的过程更加方便快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属基板技术领域，尤其涉及一种热电分离填平电镀的双面金属基板。
背景技术
双面金属基板做热电分离指的是双面金属基板加工的一种热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热效果，热电分离双面金属基板其导热系数为400W/M.K，克服了现有双面金属基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果，在双面金属基板制作过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜，采用树脂塞孔工艺，双面金属基板板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。
现有的双面金属基板往往都是一个完整的个体，现有的一种体积较大的双面金属基板拥有多种模块，该类型的双面金属模板虽模块数量多，但体积较大，使得在安装时较为不便，而另一种双面金属基板则为首先通过对不同的双面金属模板安装不同模块，再将不同双面金属基板焊接在一起目前，但通过焊接连接的两个双面金属基板变为了一个整体，使得若其中固定单个双面金属基板损坏需要维护时，需要将整体的双面金属基板全数拆卸，使得拆卸的过程漫长，导致整体的维修工作较为繁琐。
因此，有必要提供一种新的热电分离填平电镀的双面金属基板解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种热电分离填平电镀的双面金属基板。
本实用新型提供的热电分离填平电镀的双面金属基板，包括主体装置以及拼接装置，所述主体装置包括第一金属基板以及第二金属基板，所述拼接装置设置有两组，两组拼接装置均设于所述第一金属基板与所述第二金属基板之间，第一金属基板与第二金属基板通过两组拼接装置可拆卸连接；
所述拼接装置包括固定块、活动柱以及卡合块，所述固定块的一端与所述第一金属基板接近所述第二金属基板的一侧固定连接，固定块远离第一金属基板的一端与所述活动柱的一端固定连接，活动柱远离固定块的一侧上开设有活动槽，活动槽的底壁固定连接有弹性件，所述弹性件远离活动槽的底壁的一端固定连接有滑块，活动柱接近活动槽的一端可延伸至所述卡合块的内部，卡合块的上端设有用于对滑块进行限位的限位槽。
优选的，所述弹性件为弹簧，所述弹簧的底端与所述活动柱上开设的活动槽的底壁固定连接，弹簧远离活动槽底壁的一端与所述滑块的一端固定连接。
优选的，所述第一金属基板以及所述第二金属基板的两端均设有均匀分布的多个电子元件。
优选的，所述第一金属基板以及所述第二金属基板均由电路层、绝缘层以及基板层构成，绝缘层设于所述电路层与所述基板层之间。
优选的，所述第一金属基板以及所述第二金属基板的侧壁均均匀有多个安装孔。
优选的，所述第一金属基板的接近固定块的一端安装有传输件，所述第二金属基板接近卡合块的一端安装有接收件。
与相关技术相比较，本实用新型提供的热电分离填平电镀的双面金属基板具有如下有益效果：
通过将滑块向活动柱上的活动槽的底壁移动，将活动柱送入卡合块的内部，当活动柱运动至卡合块上端开设的限位槽时，因滑块的底端固定连接有弹簧，弹簧远离滑块的一端与活动槽的底壁固定连接，则滑块会由于弹簧的弹力弹出，最终滑块会卡合于限位槽中，而活动柱的一端与第一金属基板的一侧固定连接，卡合块的一侧与第二金属基板的一侧固定连接，从而实现第一金属基板与第二金属基板之间的固定，若需将第一金属基板与第二金属基板分开，则将滑块重新送入活动槽的内部，即可将活动柱从卡合块中取出，实现将第一金属基板与第二金属基板的分离，该装置较传统的需要将两块基板之间焊接，更换更加方便，结构简单，操作简易，使得整体维修更换的过程更加方便快捷。
附图说明
图1为本实用新型提供的热电分离填平电镀的双面金属基板的整体结构示意图；
图2为本实用新型提供的第一金属基板的一侧示意图；
图3为本实用新型提供的第二金属基板的正视图；
图4为本实用新型提供的拼接装置的剖面图；
图5为本实用新型提供的第一金属基板以及第二金属基板的构成图。
图中标号：1、第一金属基板；2、第二金属基板；3、固定块；4、卡合块；5、传输件；6、活动柱；7、接收件；8、安装孔；9、滑块；10、弹簧；11、电路层；12、绝缘层；13、基板层；14、电子元件。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1-图5，其中，图1为本实用新型提供的热电分离填平电镀的双面金属基板的整体结构示意图；图2为本实用新型提供的第一金属基板的一侧示意图；图3为本实用新型提供的第二金属基板的正视图；图4为本实用新型提供的拼接装置的剖面图；图5为本实用新型提供的第一金属基板以及第二金属基板的构成图。
在具体实施过程中，如图1-图5所示，一种热电分离填平电镀的双面金属基板，包括主体装置以及拼接装置，主体装置包括第一金属基板1以及第二金属基板2，拼接装置设置有两组，两组拼接装置均设于第一金属基板1与第二金属基板2之间，第一金属基板1与第二金属基板2通过两组拼接装置可拆卸连接，拼接装置包括固定块3、活动柱6以及卡合块4，固定块3的一端与第一金属基板1接近第二金属基板2的一侧固定连接，固定块3远离第一金属基板1的一端与活动柱6的一端固定连接，活动柱6远离固定块3的一侧上开设有活动槽，活动槽的底壁固定连接有弹性件，弹性件远离活动槽的底壁的一端固定连接有滑块9，活动柱6接近活动槽的一端可延伸至卡合块4的内部，卡合块4的上端设有用于对滑块9进行限位的限位槽，弹性件为弹簧10，弹簧10的底端与活动柱6上开设的活动槽的底壁固定连接，弹簧10远离活动槽底壁的一端固定连接有滑块9，第一金属基板1以及第二金属基板2的两端均设有均匀分布的多个电子元件14，第一金属基板1以及第二金属基板2均由电路层11、绝缘层12以及基板层13构成，绝缘层12设于电路层11与基板层13之间，电路层11的作用主要用于导电，绝缘层12采用的是导热绝缘材料，它可将热量传导到外部，起到为整体的装置进行散热的功能，基板层13则为安装层，主要用于更加方便的使整体的装置安装于外部，第一金属基板1以及第二金属基板2的侧壁均均匀有多个安装孔8，安装孔8可以更好地实现金属基板的安装，第一金属基板1的接近固定块3的一端安装有传输件5，第二金属基板2接近卡合块4的一端安装有接收件7。
本实用新型提供的工作原理如下：在需要将两块金属基板进行拼接时，通过将第一金属基板1一侧的传输件5安装于第二金属基板2接近卡合块4的一侧固定连接的接收件7中，而活动柱6的一端与第一金属基板1的一侧固定连接，卡合块4的一侧与第二金属基板2的一侧固定连接，同时将滑块9向活动柱6上的活动槽的底壁移动，将活动柱6送入卡合块4的内部，当活动柱6运动至卡合块4上端开设的限位槽时，因滑块9的底端固定连接有弹簧10，弹簧10远离滑块9的一端与活动槽的底壁固定连接，则滑块9会由于弹簧10的弹力弹出，最终滑块9会卡合于限位槽中，从而实现第一金属基板1与第二金属基板2之间的固定，若需将第一金属基板1与第二金属基板2分开，则将滑块9重新送入活动槽的内部，即可将活动柱6从卡合块4中取出，实现将第一金属基板1与第二金属基板2的分离。
本实用新型中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于，包括主体装置以及拼接装置，所述主体装置包括第一金属基板(1)以及第二金属基板(2)，所述拼接装置设置有两组，两组拼接装置均设于所述第一金属基板(1)与所述第二金属基板(2)之间，第一金属基板(1)与第二金属基板(2)通过两组拼接装置可拆卸连接；
所述拼接装置包括固定块(3)、活动柱(6)以及卡合块(4)，所述固定块(3)的一端与所述第一金属基板(1)接近所述第二金属基板(2)的一侧固定连接，固定块(3)远离第一金属基板(1)的一端与所述活动柱(6)的一端固定连接，活动柱(6)远离固定块(3)的一侧上开设有活动槽，活动槽的底壁固定连接有弹性件，所述弹性件远离活动槽的底壁的一端固定连接有滑块(9)，活动柱(6)接近活动槽的一端可延伸至所述卡合块(4)的内部，卡合块(4)的上端设有用于对滑块(9)进行限位的限位槽。
2.根据权利要求1所述的热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于，所述弹性件为弹簧(10)，所述弹簧(10)的底端与所述活动柱(6)上开设的活动槽的底壁固定连接，弹簧(10)远离活动槽底壁的一端与所述滑块(9)的一端固定连接。
3.根据权利要求1所述的热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于，所述第一金属基板(1)以及所述第二金属基板(2)的两端均设有均匀分布的多个电子元件(14)。
4.根据权利要求3所述的热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于，所述第一金属基板(1)以及所述第二金属基板(2)均由电路层(11)、绝缘层(12)以及基板层(13)构成，绝缘层(12)设于所述电路层(11)与所述基板层(13)之间。
5.根据权利要求4所述的热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于，所述第一金属基板(1)以及所述第二金属基板(2)的侧壁均均匀有多个安装孔(8)。
6.根据权利要求5所述的热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于，所述第一金属基板(1)的接近固定块(3)的一端安装有传输件(5)，所述第二金属基板(2)接近卡合块(4)的一端安装有接收件(7)。
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