CN220290810U - 单面发光的led灯珠 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种单面发光的LED灯珠，其包括：支架、透光封装体和遮光件，支架设置有LED芯片，LED芯片与支架电性连接，LED芯片包括发光面；透光封装体包覆设置在支架设置有LED芯片的一端，透光封装体内设置有散光材料，散光材料用于扩散LED芯片发出的光；遮光件设置在透光封装体的表面，并暴露透光封装体与发光面对应的一面。本实用新型LED灯珠能够单面均匀发光，有利于提升LED灯珠的使用效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯珠技术领域，尤其涉及一种单面发光的LED灯珠。
背景技术
现有的插件LED大部分都是多面发光型的LED，然而在一些应用场景中，需要LED实现单面均匀发光的效果，但现有的插件LED中没有能够侧边单面均匀发光的LED，导致客户在使用时不得不增加灯数和导光片来对插件LED进行光学优化以实现相应的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够单面均匀发光的LED灯珠，有利于提升LED灯珠的使用效果。
为了实现上述目的，本实用新型公开了一种单面发光的LED灯珠，其包括：支架、透光封装体和遮光件，所述支架设置有LED芯片，所述LED芯片与所述支架电性连接，所述LED芯片包括发光面；所述透光封装体包覆设置在所述支架设置有LED芯片的一端，所述透光封装体内设置有散光材料，所述散光材料用于扩散所述LED芯片发出的光；所述遮光件设置在所述透光封装体的表面，并暴露所述透光封装体与所述发光面对应的一面。
本实用新型包括支架、透光封装体和遮光件，透光封装体包覆设置在支架的一端，遮光件设置在透光封装体的表面，支架设置有发光的LED芯片，透光封装体内的散光材料能够扩散LED芯片发出的光，并且遮光件暴露出透光封装体与发光面对应的一面，在遮光件和散光材料的配合下，LED灯珠能够单面均匀发光，有效地提升LED灯珠的使用效果。
可选地，所述支架包括与所述透光封装体连接的连接结构、远离所述透光封装体的延伸结构以及连接所述延伸结构和连接结构的呈Z状的弯折结构，所述延伸结构的其中一侧面与所述遮光件的其中一外表面平齐。
可选地，所述支架包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述LED芯片至少设置有两个，所述LED芯片设置有第一极和第二极，一部分所述LED芯片的所述第一极与所述第一引脚电性连接，另一部分所述LED芯片的所述第一极与所述第二引脚电性连接，所述LED芯片的所述第二极与所述第三引脚电性连接。
可选地，所述支架包括第一连接支架、第二连接支架和第三连接支架，所述第一连接支架、所述第二连接支架和所述第三连接支架中的任意两者设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述LED芯片。
可选地，所述遮光件呈套管状，所述遮光件套接于所述透光封装体以暴露所述透光封装体远离所述支架的一端的端面。
可选地，所述遮光件的材质为耐高温的遮光材料。
可选地，所述散光材料为散光粉末，所述散光材料均匀地布置在所述透光封装体内。
附图说明
图1为本实用新型实施例单面发光的LED灯珠的剖面结构图。
图2为图1中A的放大结构图。
图3为本实用新型实施例单面发光的LED灯珠的正视图。
图4为本实用新型实施例单面发光的LED灯珠的侧视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图4，本实用新型公开了一种单面发光的LED灯珠，其包括：支架1、透光封装体2和遮光件3，支架1设置有LED芯片4，LED芯片4与支架1电性连接，LED芯片4包括发光面41；透光封装体2包覆设置在支架1设置有LED芯片4的一端，透光封装体2内设置有散光材料21，散光材料21用于扩散LED芯片4发出的光；遮光件3设置在透光封装体2的表面，并暴露透光封装体2与发光面41对应的一面。
本实用新型包括支架1、透光封装体2和遮光件3，透光封装体2包覆设置在支架1的一端，遮光件3设置在透光封装体2的表面，支架1设置有发光的LED芯片4，透光封装体2内的散光材料21能够扩散LED芯片4发出的光，并且遮光件3暴露出透光封装体2与发光面41对应的一面，在遮光件3和散光材料21的配合下，LED灯珠能够单面均匀发光，有效地提升LED灯珠的使用效果。
参阅图1至图3，支架1包括与透光封装体2连接的连接结构11、远离透光封装体2的延伸结构12以及连接延伸结构12和连接结构11的呈Z状的弯折结构13，延伸结构12的其中一侧面与遮光件3的其中一外表面平齐，便于进行SMT平贴式作业，避免客户需要二次加工而增加工艺成本，有利于节省传统的插件手工作业的人工成本，提升了生产效率。
具体地，在本实施例中，透光封装体2平行于水平面设置，延伸结构12沿水平面延伸，但不限于此，连接结构11设置有LED芯片4，透光封装体2的材质为环氧树脂，其通过封装技术包覆设置在连接结构11，而弯折结构13则是通过弯脚工艺制作形成。
参阅图1至图3，支架1包括第一引脚14、第二引脚15和第三引脚16，LED芯片4至少设置有两个，LED芯片4设置有第一极42和第二极43，一部分LED芯片4的第一极42与第一引脚14电性连接，另一部分LED芯片4的第一极42与第二引脚15电性连接，LED芯片4的第二极43与第三引脚16电性连接，上述三引脚的结构有利于多个发光点的实现。
具体地，在本实施例中，第一极42和第二极43设置在LED芯片4的顶面，但不限于此，LED芯片4的第一极42和第二极43通过金线44与支架1的第一引脚14、第二引脚15和第三引脚16形成电性连接。
具体地，在本实施例中，第二引脚15为LED灯珠的正极，第一引脚14和第三引脚16为LED灯珠的负极，三引脚分别与外部电源连接以使LED芯片4通电，但不限于此。
参阅图1至图3，支架1包括第一连接支架17、第二连接支架18和第三连接支架19，第一连接支架17、第二连接支架18和第三连接支架19中的任意两者设置有安装凹槽10，安装凹槽10安装有LED芯片4，有利于汇聚LED芯片4发出的光，提升LED芯片4的发光效果。
具体地，在本实施例中，第一连接支架17和第三连接支架19设置有安装凹槽10，LED芯片4设置有两个并分别通过固晶胶粘接在第一连接支架17和第三连接支架19的安装凹槽10内，但不限于此。
具体地，在本实施例中，安装凹槽10的侧壁倾斜设置，有利于反射LED芯片4发出的光。更具体地，安装凹槽10呈喇叭口状，但不限于此。
参阅图1至图4，遮光件3呈套管状，遮光件3套接于透光封装体2以暴露透光封装体2远离支架1的一端的端面，使得LED芯片4发出的光仅从暴露的端面发出，上述遮光件3的多面遮光性有利于LED灯珠实现侧边单面发光的效果。
具体地，在本实施例中，透光封装体2呈长方块状，遮光件3的截面呈矩形框状，但不限于此。
参阅图1至图4，遮光件3的材质为耐高温的遮光材料，有利于提升LED灯珠的使用安全性，避免遮光件3因LED芯片4发出的光的长期照射而损坏。
参阅图1至图4，散光材料21为散光粉末，散光材料21均匀地布置在透光封装体2内，上述散光材料21的散光性和均匀的布置能够提升LED灯珠单面均匀发光的效果。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种单面发光的LED灯珠，其特征在于，包括：
支架，所述支架设置有LED芯片，所述LED芯片与所述支架电性连接，所述LED芯片包括发光面；
透光封装体，所述透光封装体包覆设置在所述支架设置有LED芯片的一端，所述透光封装体内设置有散光材料，所述散光材料用于扩散所述LED芯片发出的光；
遮光件，所述遮光件设置在所述透光封装体的表面，并暴露所述透光封装体与所述发光面对应的一面。
2.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括与所述透光封装体连接的连接结构、远离所述透光封装体的延伸结构以及连接所述延伸结构和连接结构的呈Z状的弯折结构，所述延伸结构的其中一侧面与所述遮光件的其中一外表面平齐。
3.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述LED芯片至少设置有两个，所述LED芯片设置有第一极和第二极，一部分所述LED芯片的所述第一极与所述第一引脚电性连接，另一部分所述LED芯片的所述第一极与所述第二引脚电性连接，所述LED芯片的所述第二极与所述第三引脚电性连接。
4.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括第一连接支架、第二连接支架和第三连接支架，所述第一连接支架、所述第二连接支架和所述第三连接支架中的任意两者设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述LED芯片。
5.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述遮光件呈套管状，所述遮光件套接于所述透光封装体以暴露所述透光封装体远离所述支架的一端的端面。
6.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述遮光件的材质为耐高温的遮光材料。
7.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述散光材料为散光粉末，所述散光材料均匀地布置在所述透光封装体内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320217093.8U CN220290810U (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 单面发光的led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320217093.8U CN220290810U (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 单面发光的led灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220290810U true CN220290810U (zh) | 2024-01-02 |
Family
ID=89343176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320217093.8U Active CN220290810U (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 单面发光的led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220290810U (zh) |
-
2023
- 2023-02-13 CN CN202320217093.8U patent/CN220290810U/zh active Active
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