CN220270629U - 一种v型焊接倒装封装外壳及温度传感器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及传感器技术领域，提供了一种V型焊接倒装封装外壳，包括外壳本体，外壳本体一侧具有开口，外壳内设置有第一容纳腔和第二容纳腔，第二容纳腔位于第一容纳腔远离开口的一侧；第二容纳腔底部设置有挡板，挡板将第二容纳腔分隔形成有两个线腔；挡板靠近两个线腔的相对两侧壁设置为第一导向面，两个第一导向面之间的间距从靠近开口的一侧至远离开口的一侧逐渐减小。本申请的一种V型焊接倒装封装外壳，挡板分隔形成的两个线腔能够对两个引线进行分离，减少温度传感器的两根引线容易接触短路而发生故障的情况，保持温度传感器的正常使用。本申请还涉及一种温度传感器。

Description

一种V型焊接倒装封装外壳及温度传感器

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，特别是一种V型焊接倒装封装外壳及温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。被广泛得应用于彩电、电脑彩色显示器领域、空调、汽车等领域。

为了起到防水的作用，温度传感器安装于外壳内；现有的温度传感器与外壳安装方式为将温度传感器的两个引线弯折后将其塞入外壳内。由于在壳体内，温度传感器的两根引线容易接触短路而发生故障，影响温度传感器的传感效果。

实用新型内容

为了减小温度传感器发生故障的情况，本申请提供了一种V型焊接倒装封装外壳及温度传感器。

一方面，本申请提供的一种V型焊接倒装封装外壳采用如下技术方案：

一种V型焊接倒装封装外壳，包括外壳本体，所述外壳本体一侧具有开口，所述外壳内设置有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第二容纳腔位于所述第一容纳腔远离所述开口的一侧；所述第二容纳腔底部设置有挡板，所述挡板将所述第二容纳腔分隔形成有两个线腔；所述挡板靠近两个线腔的相对两侧壁设置为第一导向面，两个所述第一导向面之间的间距从靠近所述开口的一侧至远离所述开口的一侧逐渐减小。

通过采用上述的技术方案，通过设置线腔，工作人员将温度传感器插接于外壳本体内部时，先将温度传感器朝向远离开口的一侧，并将温度传感器的两根引线进行弯折，再从开口处向第二容纳腔的一侧移动；此时两个线束的弯折部位分别通过两个隔板的第一导向面的导向下进入线腔内；温度传感器朝向远离挡板的一侧，向第一容纳腔内和第二容纳腔内进行封堵，从而能够减少温度传感器从外壳内发生脱离的情况。通过设置两个线腔，能够对两个线束进行分离，减少温度传感器的两根引线容易接触短路而发生故障的情况，保持温度传感器的正常使用。

可选的，所述线腔的底壁设置有导向块，所述导向块靠近所述线腔一侧设置为第二导向面，所述第二导向面至所述导向块远离线腔一侧的间距从靠近开口的一侧至远离所述开口的一侧逐渐减小。

通过采用上述的技术方案，通过设置导向块，进一步时线腔远离开口一侧的内径小于线腔靠近开口一侧的内径，减少两个引线均进入一个线腔内的情况，且第一导向面和第二导向面的配合下进一步便于将引线的弯折部位插接进入线腔内。

可选的，所述导向块设置有两个，两个导向块分别设于线腔的相对两侧壁，所述导向块的一侧与所述挡板相抵接。

通过采用上述的技术方案，通过设置两个导向块，使得线腔内具有第一导向面以及两个第二导向面，进一步提高对引线弯折部位的导向作用；并且设置两个导向块并与挡板相抵接能够便于安装于线腔内，降低安装难度。

可选的，所述第一容纳腔内壁设置有一体成型的凸出环。

通过采用上述的技术方案，通过设置一体成型的凸出环，第一容纳腔内进行封堵后，能够增加封堵物于第一容纳腔内壁的接触面积，提高温度传感器脱离外壳本体内部的拉拔力，提高温度传感器与外壳本体之间的稳固性。

可选的，所述凸出环开设有用于插接引线侧壁的插接口，所述插接口相对两侧壁设置有防脱弹片。

通过采用上述的技术方案，通过设置插接口，将温度传感器安装于外壳板本体内部时，将两个引线分别插接于两个插接口内，能够增加温度传感器于外壳本体内的稳固性，减少对外壳本体内添加封堵物的过程中、温度计传感器于外壳本体内发生晃动的情况。

可选的，所述挡板靠近所述开口的一侧开设有插接槽。

通过采用上述的技术方案，通过设置插接槽，温度传感器插接进入外壳本体内后，温度传感器的检测元件插接于插接槽内，进一步增加温度传感器于外壳本体内的稳固性。

可选的，所述第一容纳腔内壁开设有安装环槽，所述安装环槽内嵌设有橡胶圈，所述橡胶圈内部设置有气囊。

通过采用上述的技术方案，通过设置橡胶圈以及气囊，橡胶圈能够增加温度传感器本体于外壳本体内的稳固性；并且外壳本体受到热度时，气囊发生膨胀，进一步提高对温度传感器本体的紧固效果。

第二方面，本申请提供了一种温度传感器如下技术方案

一种温度传感器，包括检测部件以及如上所述外壳本体，所述检测部件包括检测元件以及两根引线，所述两个引线的一端均与所述检测元件相焊接，所述引线局部弯折并形成有弯折部，当所述检测部件安装于所述外壳本体内时，所述弯折部插接于所述线腔内，所述引线与所述检测元件位于所述第一容纳腔内。

通过采用上述的技术方案，工作人员将温度传感器插接于外壳本体内部时，检测元件远离引线的一端朝向远离开口的一侧，将温度传感器的两根引线进行弯折，再从开口处向第二容纳腔的一侧移动；此时两个线束的弯折部位分别通过两个隔板的第一导向面的导向下进入线腔内；并将检测元件抵接于挡板上；两个线腔能够对两个引线进行分离，减少温度传感器的两根引线容易接触短路而发生故障的情况，保持温度传感器的正常使用。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过设置挡板，挡板分隔形成的两个线腔能够对两个引线进行分离，减少温度传感器的两根引线容易接触短路而发生故障的情况，保持温度传感器的正常使用；

2.通过设置橡胶圈以及气囊，橡胶圈能够增加温度传感器本体于外壳本体内的稳固性；并且外壳本体受到热度时，气囊发生碰撞，进一步提高对温度传感器本体的紧固效果。

附图说明

图1是实施例1的局部剖视图；

图2是实施例1的俯视图；

图3是实施例2的局部剖视图；

图4是实施例2的俯视图；

图5是实施例3的局部剖视图。

附图标记说明：1、外壳本体；11、第一容纳腔；12、第二容纳腔；13、开口；14、安装环槽；2、凸出环；21、插接口；3、挡板；31、第一导向面；32、线腔；33、插接槽；4、导向块；41、第二导向面；5、橡胶圈；51、气囊；6、检测部件；61、检测元件；62、引线；63、弯折部。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

实施例1：

本申请实施例公开了一种V型焊接倒装封装外壳。

参照图1，一种V型焊接倒装封装外壳，包括外壳本体1，外壳本体1内具有第一容纳腔11以及第二容纳腔12，第一容纳腔11与第二容纳腔12，外壳本体1端部开设有开口13，开口13与第一容纳腔11相连通。

第一容纳腔11内壁设置有一体成型的凸出环2，凸出环2形成的内径小于第一容纳腔11内径，通过设置凸出环2，将温度传感器插接进入外壳本体1内并其内部灌注密封胶进行封堵后，凸出环2能够增加密封胶与外壳本体1内的接触面积，增加密封胶凝固后温度传感器脱离外壳本体1的拉拔力，减少温度传感器易脱离的情况。

第二容纳腔12远离开口13的一侧内壁固定有挡板3，挡板3的相对两侧均与第二容纳腔12相对两侧壁相固定；挡板3将第一容纳腔11内分隔形成有两个线腔32，挡板3靠近线腔32的相对两侧均设置为第一导向面31，两个第一导向面31之间的间距从靠近开口13的一侧至远离开口13的一侧逐渐减小；即挡板3的纵截面为梯形。

参照图2，线腔32内固定有两个导向块4，两个导向块4对称设置于线性的相对两侧壁，且两个导向块4的一侧均与挡板3相连接；两个导向块4靠近线腔32的一侧均设置为第二导向面41，第二导向面41至导向块4靠近线腔32一侧的间距从靠近开口13的一侧至远离开口13的一侧逐渐减少。

本申请实施例1的实施原理为：

工作人员将温度传感器插接于外壳本体1内部时，温度传感器的检测元件61与温度传感器的引线62连接处朝向外壳本体1的一侧，并将温度传感器的两个引线62进行弯折，使得引线62的弯折部63位在第一导向面31和两个第二导向面41的导向下插接进入线腔32内，从而能够将温度传感器的两个引线62分隔于挡板3两侧，减少温度传感器的两根引线62容易接触短路而发生故障的情况，保持温度传感器的正常使用。并且两个导向块4便于对线腔32内，降低了安装难度。

实施例2：

本申请实施例公开了一种V型焊接倒装封装外壳。

参照图3和图4，本申请实施例2与实施例1的区别在于：凸出环2相对两侧壁开设有插接口21，插接口21用于插接温度传感器的引线62。通过设置插接口21，能够减少温度传感器的两个引线62安装于第一容纳腔11内发生晃动的情况，从而便于对第一容纳腔11和第二容纳腔12内灌注密封胶，提高温度传感器于外壳本体1内的温度性。

参照图3，第一容纳腔11内壁开设有安装环槽14，安装环槽14位于凸出环2远离开口13的一次额，安装环槽14内嵌设有橡胶圈5，橡胶圈5内设置有多个气囊51，所有气囊51沿橡胶圈5的周向间隔设置，且气囊51嵌设有惰性气体。

通过设置橡胶圈5，进一步提高温度传感器于外壳本体1内的稳固性；此外，若第一容纳腔11内添加密封胶后，并且外壳本体1受到高温时，气囊51发生膨胀，进一步能够使密封胶将引线62进行抵紧，增加温度传感器于外壳内的稳固性。

挡板3靠近开口13的一侧设置有插接槽33，温度传感器安装于外壳本体1内后，温度传感器的检测元件61插接于插接槽33内，减少外壳本体1内灌注密封胶时温度传感器发生脱离的情况。

实施例3：

本申请实施例公开了一种温度传感器。

参照图5，一种温度传感器包括检测部件6以及实施例1的外壳本体1，检测部件6包括检测元件61以及两个引线62，两个引线62的一端均焊接于检测元件61的一侧，两个引线62远离检测元件61的一端朝向检测远离的一侧进行弯折并形成有弯折部63；当检测部件6插接于外壳本体1内时，弯折部63插接于线腔32内，检测元件61靠近挡板3的一侧与挡板3相抵接。

本申请实施例3的实施原理为：

工作人员将温度传感器插接于外壳本体1内部时，此时两个线束的弯折部63位分别通过两个隔板的第一导向面31的导向下进入线腔32内；并将检测元件61与引线62连接的一侧抵接于挡板3上；两个线腔32能够对两个引线62进行分离，减少温度传感器的两根引线62容易接触短路而发生故障的情况，保持温度传感器的正常使用。

以上为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：包括外壳本体（1），所述外壳本体（1）一侧具有开口（13），所述外壳本体（1）内设置有第一容纳腔（11）和第二容纳腔（12），所述第二容纳腔（12）位于所述第一容纳腔（11）远离所述开口（13）的一侧；所述第二容纳腔（12）底部设置有挡板（3），所述挡板（3）将所述第二容纳腔（12）分隔形成有两个线腔（32）；所述挡板（3）靠近两个线腔（32）的相对两侧壁设置为第一导向面（31），两个所述第一导向面（31）之间的间距从靠近所述开口（13）的一侧至远离所述开口（13）的一侧逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：所述线腔（32）的底壁设置有导向块（4），所述导向块（4）靠近所述线腔（32）一侧设置为第二导向面（41），所述第二导向面（41）至所述导向块（4）远离线腔（32）一侧的间距从靠近开口（13）的一侧至远离所述开口（13）的一侧逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：所述导向块（4）设置有两个，两个导向块（4）分别设于线腔（32）的相对两侧壁，所述导向块（4）的一侧与所述挡板（3）相抵接。

4.根据权利要求1所述的一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：所述第一容纳腔（11）内壁设置有一体成型的凸出环（2）。

5.根据权利要求4所述的一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：所述凸出环（2）开设有用于插接引线（62）侧壁的插接口（21）。

6.根据权利要求1所述的一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：所述挡板（3）靠近所述开口（13）的一侧开设有插接槽（33）。

7.根据权利要求1所述的一种V型焊接倒装封装外壳，其特征在于：所述第一容纳腔（11）内壁开设有安装环槽（14），所述安装环槽（14）内嵌设有橡胶圈（5），所述橡胶圈（5）内部设置有气囊（51）。

8.一种温度传感器，其特征在于：包括如权利要求1-7中任一项所述的一种V型焊接倒装外壳以及检测部件（6），所述检测部件（6）包括检测元件（61）以及两根引线（62），两根所述引线（62）的一端均与所述检测元件（61）相焊接，所述引线（62）局部弯折并形成有弯折部（63），当所述检测部件（6）安装于所述外壳本体（1）内时，所述弯折部（63）插接于所述线腔（32）内，所述引线（62）与所述检测元件（61）位于所述第一容纳腔（11）内。