CN220208969U - Led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯具技术领域，尤其是涉及一种LED模组，包括基板和散热板，还包括固定框，所述基板上设置有LED芯片，所述基板上覆盖有硅胶层，所述硅胶层包覆在LED芯片上并形成透镜，所述基板置于散热板上并通过固定框固定在散热板上，本实用新型LED模组在使用时，通过在基板上覆盖硅胶层，并且硅胶层包覆在LED芯片上，降低光衰，提高LED芯片的照明效果，同时由固定框抵设在硅胶层上并将基板固定在散热板上，避免了现有LED灯具的在基板和散热器之间进行涂胶，基板是通过胶水粘接在散热器上，而胶水会溢出导致不美观，同时涂胶也会增加工序，并增加生产成本的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，尤其是涉及一种LED模组。
背景技术
人们生活中常使用LED灯具照明，由于LED灯具使用寿命长，照明稳定可靠，LED灯具已被广泛替代灯泡，现有LED灯具的在基板和散热器之间进行涂胶，基板是通过胶水粘接在散热器上，而胶水会溢出导致不美观，同时涂胶也会增加工序，并增加生产成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有LED灯具的在基板和散热器之间进行涂胶，基板是通过胶水粘接在散热器上，而胶水会溢出导致不美观，同时涂胶也会增加工序，并增加生产成本的问题，现提供了一种LED模组。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED模组，包括基板和散热板，还包括固定框，所述基板上设置有LED芯片，所述基板上覆盖有硅胶层，所述硅胶层包覆在LED芯片上并形成透镜，所述基板置于散热板上并通过固定框固定在散热板上。相比于现有技术，本方案通过在基板上覆盖硅胶层，并且硅胶层包覆在LED芯片上，降低光衰，提高LED芯片的照明效果，同时由固定框抵设在硅胶层上并将基板固定在散热板上。
现有设计中在基板和固定框之间会安装密封条进行密封，为了保证灯具整体的密封性能，优选地一些实施方式，所述硅胶层上设置有凸起，所述固定框抵设在凸起上并实现对模组整体密封。直接在硅胶层上形成凸起，凸起抵设在固定框上形成对灯具密封，结构简化，安装方便，减少安装时的操作步骤。
为了保证密封稳定可靠，优选地一些实施方式，所述固定框上设置有与凸起相匹配的凹槽，所述凸起设置在凹槽内。通过在固定框上设置凹槽，凸起设置在凹槽，起到对凸起的定位作用，保证固定框抵设稳定可靠，保证了模组的密封性。
优选地一些实施方式，所述凸起和硅胶层一体成型。
优选地一些实施方式，所述硅胶层通过注塑成型在基板上。
优选地一些实施方式，所述固定框上设置有卡钩，所述散热板上设置有与卡钩相匹配的卡口，所述卡钩卡设在卡口内。
本实用新型的有益效果是：本实用新型LED模组在使用时，通过在基板上覆盖硅胶层，并且硅胶层包覆在LED芯片上，降低光衰，提高LED芯片的照明效果，同时由固定框抵设在硅胶层上并将基板固定在散热板上，避免了现有LED灯具的在基板和散热器之间进行涂胶，基板是通过胶水粘接在散热器上，而胶水会溢出导致不美观，同时涂胶也会增加工序，并增加生产成本的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的三维结构示意图；
图2是本实用新型的主视图；
图3是本实用新型的俯视图；
图4是本实用新型半剖结构示意图；
图5是图4中A的局部放大图；
图6是本实用新型中基板和硅胶层的结构示意图；
图7是本实用新型中固定框的三维结构示意图。
图中：1、基板，2、散热板，3、固定框，4、LED芯片，5、硅胶层，6、透镜，7、凸起，8、凹槽，9、卡钩。
具体实施方式
本实用新型下面结合实施例作进一步详述：
本实用新型不局限于下列具体实施方式，本领域一般技术人员根据本实用新型公开的内容，可以采用其他多种具体实施方式实施本实用新型的，或者凡是采用本实用新型的设计结构和思路，做简单变化或更改的，都落入本实用新型的保护范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-7所示，一种LED模组，包括基板1、散热板2和固定框3，基板1上设置有LED芯片4，基板1上覆盖有硅胶层5，硅胶层5通过注塑成型在基板1上，硅胶层5包覆在LED芯片4上并形成透镜6，基板1置于散热板2上，基板1位于固定框3和散热板2之间，固定框3上设置有卡钩9，散热板2上设置有与卡钩9相匹配的卡口，卡钩9卡设在卡口内，实现固定框3将基板1一起固定在散热板2上。
硅胶层5上设置有凸起7，凸起7和硅胶层5一体成型，固定框3上设置有与凸起7相匹配的凹槽8，所述凸起7设置在凹槽8内，固定框3抵设在凸起7上并实现对模组整体密封。
上述LED模组在安装时，基板1放置于散热板2上，然后将固定框3上的凹槽8对准，同时固定框3的卡钩9卡设在散热器的卡口上，实现固定框3压在基板1上并其固定在散热器上，完成安装，其操作简单方便，便于后期维护；
同时硅胶层5注塑在基板1上，并在LED芯片4上包覆形成透镜6，提高了LED芯片4的照明效果，减少光衰现象，而硅胶层5上一体成型的凸起7与固定框3接触形成对灯具密封。
上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种LED模组，包括基板(1)和散热板(2)，其特征在于：还包括固定框(3)，所述基板(1)上设置有LED芯片(4)，所述基板(1)上覆盖有硅胶层(5)，所述硅胶层(5)包覆在LED芯片(4)上并形成透镜(6)，所述基板(1)置于散热板(2)上并通过固定框(3)固定在散热板(2)上，所述固定框(3)用于抵设在硅胶层(5)上并将基板(1)固定在散热板(2)上。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述硅胶层(5)上设置有凸起(7)，所述固定框(3)抵设在凸起(7)上并实现对模组整体密封。
3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于：所述固定框(3)上设置有与凸起(7)相匹配的凹槽(8)，所述凸起(7)设置在凹槽(8)内。
4.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于：所述凸起(7)和硅胶层(5)一体成型。
5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述硅胶层(5)通过注塑成型在基板(1)上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的LED模组，其特征在于：所述固定框(3)上设置有卡钩(9)，所述散热板(2)上设置有与卡钩(9)相匹配的卡口，所述卡钩(9)卡设在卡口内。
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