CN220191036U - 一种薄型发声装置 - Google Patents

Abstract

实用新型涉及一种薄型发声装置，包括：外壳，底部设有第一通孔，外壳的一侧设有切口；膜片，设置在外壳；两个音圈，设置在外壳中，两个音圈分别对称连接在膜片的上下两侧；PCB板，连接在切口中，两个音圈通过分别通过第一线路和第二线路与PCB板连接，第一线路和第二线路并联；至少一个环形磁路，设置在外壳中；环形磁路设置在音圈中远离膜片的一侧，环形磁路与音圈之间具有预定间隙；环形磁路与音圈之间形成磁力区域，音圈位于磁力区域中；至少一个环形磁路位于外壳的底部且设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通。实用新型减小本装置厚度的同时提高其灵敏度。

Description

一种薄型发声装置

技术领域

实用新型涉及发声装置技术领域，尤其是指一种薄型发声装置。

背景技术

喇叭包括振膜、音圈和磁体，通常一个磁体设在音圈下方，音圈在磁场的作用下振动，带动振膜振动。很多喇叭的整体灵敏度较低，而又占用空间较大。

实用新型内容

为此，实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中灵敏度较低以及占用空间较大的问题。

为解决上述技术问题，实用新型提供了一种薄型发声装置，包括：

外壳，底部设有第一通孔，外壳的一侧设有切口；

膜片，设置在外壳；

两个音圈，设置在外壳中，两个音圈分别对称连接在膜片的上下两侧；

PCB板，连接在切口中，两个音圈通过分别通过第一线路和第二线路与PCB板连接，第一线路和第二线路并联；

至少一个环形磁路，设置在外壳中；环形磁路设置在音圈中远离膜片的一侧，环形磁路与音圈之间具有预定间隙；环形磁路与音圈之间形成磁力区域，音圈位于磁力区域中；至少一个环形磁路位于外壳的底部且设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通。

在实用新型的一个实施例中，环形磁路为两个，两个环形磁路对称设置膜片的上下两侧。

在实用新型的一个实施例中，环形磁路包括外磁以及设置在外磁内侧的内磁；内磁和外磁的磁性相反；内磁和外磁之间具有磁路间隙，音圈位于磁路间隙的上方或下方。

在实用新型的一个实施例中，磁路间隙中设有填充物，外磁和内磁通过填充物连接固定。

在实用新型的一个实施例中，两个音圈分别为第一音圈和第二音圈；

PCB板中设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘的电极相反；第一音圈通过第一线路与第一焊盘和第二焊盘连接，第二音圈通过第二线路与第一焊盘和第二焊盘连接。

在实用新型的一个实施例中，膜片的两侧分别设有上支撑环和下支撑环，上支撑环和下支撑环设置在外壳中，且上支撑环和下支撑环的外侧面与外壳连接；上支撑环和下支撑环分别连接在膜片的上下外边缘处。

在实用新型的一个实施例中，膜片与上支撑环以及下支撑环通过打胶或者激光焊接固定连接。

在实用新型的一个实施例中，第二通孔、第一通孔以及膜片，三者同轴设置。

在实用新型的一个实施例中，膜片为多层复合膜。

在实用新型的一个实施例中，本实用新型还包括盖板，盖板封装于外壳的顶部。

实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

实用新型所述的一种薄型发声装置，本实施例设置了音圈，并且设置了至少一个环形磁路，这样环形磁路与两个音圈之间均产生磁场，两个音圈都会受到磁场力作用。从而两个音圈同时输入交流电，音圈收到磁场力作用，上下振动，从而带动膜片振动。由于两个音圈均能够受到磁场力的作用，两个音圈均带动膜片振动，并且音圈与两个磁路之间的BL值增大，以使得发声装置整体的灵敏度提升。另外，本实施例设置了PCB板，并且PCB板设置在外壳的切口处，且两个音圈并联焊接在PCB板上，从而不占用本实用新型的厚度空间，减小本装置厚度的同时提高其灵敏度。

附图说明

为了使实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据实用新型的具体实施例并结合附图，对实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是实用新型一种薄型发声装置的三维示意图；

图2是实用新型图1一种薄型发声装置的俯视图；

图3是实用新型图2一种薄型发声装置的A-A剖视图；

图4是实用新型图1一种薄型发声装置的爆炸图；

图5是实用新型图1一种薄型发声装置中两个音圈与PCB板的连接示意图；

图6是实用新型图4一种薄型发声装置的原理示意图；

说明书附图标记说明：100、外壳；110、第一通孔；120、切口；

200、膜片；

300、音圈；300a、第一音圈；300b、第二音圈；

400、第一线路；

500、第二线路；

600、PCB板；610、第一焊盘；620、第二焊盘；

700、环形磁路；710、第二通孔；720、外磁；730、内磁；740、磁路间隙；750、磁力线；

800、上支撑环；

900、下支撑环。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对实用新型的限定。

参照图1～图5所示，实用新型提供了一种薄型发声装置，包括：

外壳100，底部设有第一通孔110，外壳100的一侧设有切口120；外壳100用来固定环形磁路700和膜片200，外壳100与环形磁路700以及膜片200通过打胶密封；

膜片200，设置在外壳100；

两个音圈300，设置在外壳100中，两个音圈300分别对称连接在膜片200的上下两侧；音圈300通过胶水黏在膜片200正反两面；

PCB板600，连接在切口120中，两个音圈300通过分别通过第一线路400和第二线路500与PCB板600连接，第一线路400和第二线路500并联；

至少一个环形磁路700，设置在外壳100中；环形磁路700设置在音圈300中远离膜片200的一侧，环形磁路700与音圈300之间具有预定间隙；环形磁路700与音圈300之间形成磁力区域，音圈300位于磁力区域中；至少一个环形磁路700位于外壳100的底部且设有第二通孔710，第二通孔710与第一通孔110连通。

需要说明的是，环形磁路700可以为一个，此时，该环形磁路700与两个音圈300中的一个位于膜片200的同侧。环形磁路700可以为两个，此时，两个环形磁路700可以位于膜片200的同侧。也可以是，两个环形磁路700分别位于膜片200的两侧。

需要说明的是，两个音圈300同时输入交流电，两个音圈300受到磁力区域的磁场力作用，上下振动，从而带动膜片200振动。

参见图6，需要说明的是，设两个音圈300的电阻值是R，两个音圈300并联后总的阻值是R/2。根据喇叭声压级公式SPL＝20lg(BL*U/R)，其中SPL为喇叭声压级，U为输入电压，R为线圈电阻。R与SPL成反比，在电压一定的情况下，R越小，SPL越大。所以两个线圈并联后，总电阻值变小，所以灵敏度变高。

具体地，本实施例设置了音圈300，并且设置了至少一个环形磁路700，这样环形磁路700与两个音圈300之间均产生磁场，两个音圈300都会受到磁场力作用。从而两个音圈300同时输入交流电，音圈300收到磁场力作用，上下振动，从而带动膜片200振动。由于两个音圈300均能够受到磁场力的作用，两个音圈300均带动膜片200振动，并且音圈300与两个磁路之间的BL值增大，以使得发声装置整体的灵敏度提升。另外，本实施例设置了PCB板600，并且PCB板600设置在外壳100的切口120处，且两个音圈300并联焊接在PCB板600上，从而不占用本实用新型的厚度空间，减小本装置厚度的同时提高其灵敏度。

进一步地，环形磁路700为两个，两个环形磁路700对称设置膜片200的上下两侧。

具体地，本实施例中两个音圈300上下受到的磁场力相同，因此音圈300带动膜片200振动更加平衡，喇叭失真也更低。两个音圈300均能够受到两个环形磁路700的磁场力作用，进一步提高发声装置整体的灵敏度。

进一步地，环形磁路700包括外磁720以及设置在外磁720内侧的内磁730；内磁730和外磁720的磁性相反；例如，内磁730的磁性相反为N，则外磁720的磁性相反为S。又如，内磁730的磁性相反为S，则外磁720的磁性相反为N。内磁730和外磁720之间具有磁路间隙740，音圈300位于磁路间隙740的上方或下方。例如，正上方或正下方。

具体地，本实施例通过磁性相反的外磁720和内磁730在靠近磁路间隙740处产生磁力线750，从而形成磁力区域。

进一步地，磁路间隙740中设有填充物，外磁720和内磁730通过填充物连接固定。填充物可以是胶水。

具体地，本实施例通过填充物将外磁720和内磁730隔开，以便于能够顺利的产生磁力线750，并且实现外磁720和内磁730的连接。

进一步地，两个音圈300分别为第一音圈300a和第二音圈300b；

PCB板600中设有第一焊盘610和第二焊盘620，第一焊盘610和第二焊盘620的电极相反；第一音圈300a通过第一线路400与第一焊盘610和第二焊盘620连接，第二音圈300b通过第二线路500与第一焊盘610和第二焊盘620连接。

具体地，本实施例通过在PCB板600上设置的第一焊盘610和第二焊盘620，从而方便与第一音圈300a以及第二音圈300b的连接。

进一步地，膜片200的两侧分别设有上支撑环800和下支撑环900，上支撑环800和下支撑环900设置在外壳100中，且上支撑环800和下支撑环900的外侧面与外壳100连接；上支撑环800和下支撑环900分别连接在膜片200的上下外边缘处。

具体地，上支撑环800与下支撑环900用于对膜片200边缘进行夹持，以实现膜片200的固定。同时保证膜片200与环形磁路700之间存在一定的空间，防止膜片200振动时与环形磁路700碰撞接触。

进一步地，膜片200与上支撑环800以及下支撑环900通过打胶或者激光焊接固定连接。

进一步地，预定间隙为0.1-0.5mm。

具体地，本实施例的预定间隙为0.1-0.5mm，在保证发生灵敏度的同时尽可能的减小本实用新型的厚度，从而适用于薄屏设计。

磁路间隙740为0-0.2mm。

进一步地，第二通孔710、第一通孔110以及膜片200，三者同轴设置。

具体地，本实施例的第二通孔710、第一通孔110以及膜片200同轴设置，这样尽可能的将膜片200产生的振动从第二通孔710、第一通孔110传递至外部，提高本实用新型的灵敏度。

进一步地，膜片200为多层复合膜。膜片200也可以是单层膜片200。

进一步地，本实施例还包括盖板，盖板封装于外壳100的顶部。

具体地，本实施例中的盖板与外壳100将其余部件封装在盖板与外壳100内部，从而形成一个整体。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种薄型发声装置，其特征在于：包括：

外壳，底部设有第一通孔，所述外壳的一侧设有切口；

膜片，设置在所述外壳；

两个音圈，设置在所述外壳中，所述两个音圈分别对称连接在所述膜片的上下两侧；

PCB板，连接在所述切口中，所述两个音圈通过分别通过第一线路和第二线路与所述PCB板连接，所述第一线路和所述第二线路并联；

至少一个环形磁路，设置在所述外壳中；所述环形磁路设置在所述音圈中远离所述膜片的一侧，所述环形磁路与所述音圈之间具有预定间隙；所述环形磁路与所述音圈之间形成磁力区域，所述音圈位于所述磁力区域中；至少一个所述环形磁路位于所述外壳的底部且设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。

2.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：所述环形磁路为两个，所述两个环形磁路对称设置所述膜片的上下两侧。

3.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：所述环形磁路包括外磁以及设置在所述外磁内侧的内磁；所述内磁和所述外磁的磁性相反；所述内磁和所述外磁之间具有磁路间隙，所述音圈位于所述磁路间隙的上方或下方。

4.根据权利要求3所述的薄型发声装置，其特征在于：所述磁路间隙中设有填充物，所述外磁和所述内磁通过所述填充物连接固定。

5.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：所述两个音圈分别为第一音圈和第二音圈；

所述PCB板中设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘的电极相反；所述第一音圈通过所述第一线路与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述第二音圈通过所述第二线路与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。

6.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：所述膜片的两侧分别设有上支撑环和下支撑环，所述上支撑环和所述下支撑环设置在所述外壳中，且所述上支撑环和所述下支撑环的外侧面与所述外壳连接；所述上支撑环和所述下支撑环分别连接在所述膜片的上下外边缘处。

7.根据权利要求6所述的薄型发声装置，其特征在于：所述膜片与所述上支撑环以及所述下支撑环通过打胶或者激光焊接固定连接。

8.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：所述第二通孔、所述第一通孔以及所述膜片，三者同轴设置。

9.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：所述膜片为多层复合膜。

10.根据权利要求1所述的薄型发声装置，其特征在于：还包括盖板，所述盖板封装于所述外壳的顶部。