CN220189596U - 一种sip芯片封装用的出料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SIP芯片封装用的出料装置，包括底座；送料机构，其设置于底座的上方；收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；其中，传动组件包括有齿轮，齿轮与送料机构传动连接，齿轮的外表面啮合连接有齿槽块；本实用新型通过齿轮、齿槽块和放置块，由于驱动电机的运行，从而使得旋转杆通过齿轮带动齿槽块缓慢向下移动，进而使得侧块通过放置块带动收集箱缓慢向下移动，并使得放置块沿着竖杆的外表面发生向下移动，进而使得收集箱可以依次向下移动对应SIP芯片本体进行收集，从而达到了可以送料时依次收料的目的，进而提高了该出料装置的使用效果。

Description

一种SIP芯片封装用的出料装置

技术领域

本实用新型涉及封装出料设备技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种SIP芯片封装用的出料装置。

背景技术

芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，目前，工厂在对SIP芯片进行封装后需要使用到出料装置，而现有技术中的SIP芯片出料装置一般是采用传送带机构对封装后的SIP芯片进行出料的，而SIP芯片出料后一般还需要操作人员启动收集机构或手动对封装后的SIP芯片进行依次收集以便后续加工，如此操作不仅降低该出料装置的使用效果，还增加了操作人员的工作量，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种SIP芯片封装用的出料装置，具有可以送料时依次收料的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SIP芯片封装用的出料装置，包括

底座；

送料机构，其设置于底座的上方；

收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；

其中，传动组件包括有齿轮，齿轮与送料机构传动连接，齿轮的外表面啮合连接有齿槽块，齿槽块的底部固定安装有侧块，侧块与收集组件组件传动连接，送料机构通过齿轮和限位组件带动收集组件发生移动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位组件包括有放置块和竖杆；

所述竖杆的数量为两个，两个所述竖杆均与底座的顶部固定连接，两个所述竖杆的外表面均与放置块的内壁活动套接，所述放置块的侧面与侧块的侧面固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述收集组件包括有收集箱，限位口和限位杆；

所述限位口设置与放置块的内部，所述限位杆的数量为四个，四个所述限位杆均与限位口的内壁活动套接，所述限位杆的顶部与收集箱固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述送料机构包括有机体，驱动电机，旋转杆，主动轮，从动轮，传送带，橡胶体，SIP芯片本体；

所述机体的侧面与驱动电机的侧面固定连接，所述驱动电机与旋转杆传动连接，所述旋转杆的另一端依次贯穿机体和主动轮并与主动轮的内壁固定套接，所述从动轮的外表面与机体的内壁活动套接，所述主动轮通过传送带与从动轮传动连接，所述橡胶体环形等距设置于传送带的外表面，所述SIP芯片本体放置于橡胶体之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括有推动调节机构；

其中，推动调节机构包括有轴心限位组件和推动组件与铰接组件；

其中，铰接组件包括有旋转块，转杆和底块；

所述底块的顶部与机体的底部固定连接，所述底块的内壁与转杆的外表面固定套接，所述转杆的另一端延伸至旋转块的内部并与旋转块的内壁活动套接，推动组件通过推动旋转块使机体发生旋转。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述轴心限位组件包括有箱体，固定杆和连接块；

所述箱体的底部与底座的顶部固定连接，所述箱体的顶部与机体底部活动连接，所述连接块的顶部与机体的底部固定连接，所述连接块的内壁与固定杆的外表面活动套接，所述固定杆的另一端延伸至箱体的内部并与箱体的内壁固定套接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述推动组件包括有固定块，套接杆，铰接块，气压缸；

所述固定块的侧面与箱体的侧面固定连接，所述固定块通过套接杆与铰接块铰接，所述铰接块的侧面与气压缸的侧面固定连接，所述气压缸的另一端与旋转块固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过齿轮、齿槽块和放置块，由于驱动电机的运行，从而使得旋转杆通过齿轮带动齿槽块缓慢向下移动，进而使得侧块通过放置块带动收集箱缓慢向下移动，并使得放置块沿着竖杆的外表面发生向下移动，进而使得收集箱可以依次向下移动对应SIP芯片本体进行收集，从而达到了可以送料时依次收料的目的，进而提高了该出料装置的使用效果。

2、本实用新型通过气压缸、旋转块和底块，由于气压缸的运行，从而使得旋转块通过转杆和底块推动机体发生旋转，进而使得机体带动连接块以固定杆为轴心发生旋转，并使得铰接块以套接杆轴心发生旋转，直至使得机体整体移动到合适角度时停止，从而使得传送带上的SIP芯片本体可以更好的进入收集箱内部进行收集，进而达到了调节机体角度便于收集SIP芯片本体的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正面剖视结构示意图；

图3为本实用新型从动轮的俯视半剖结构示意图；

图4为本实用新型放置块的结构示意图；

图5为图1中A处局部放大结构示意图。

图中：1、底座；2、机体；3、驱动电机；4、旋转杆；5、主动轮；6、从动轮；7、传送带；8、橡胶体；9、SIP芯片本体；10、齿轮；11、齿槽块；12、侧块；13、放置块；14、收集箱；15、竖杆；16、箱体；17、固定杆；18、连接块；19、固定块；20、套接杆；21、铰接块；22、气压缸；23、旋转块；24、转杆；25、底块；26、限位杆；27、限位口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种SIP芯片封装用的出料装置，包括

底座1；

送料机构，其设置于底座1的上方；

收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；

其中，传动组件包括有齿轮10，齿轮10与送料机构传动连接，齿轮10的外表面啮合连接有齿槽块11，齿槽块11的底部固定安装有侧块12，侧块12与收集组件组件传动连接，送料机构通过齿轮10和限位组件带动收集组件发生移动。

通过送料机构，从而将会使得齿轮10带动齿槽块11缓慢向下移动，进而使得侧块12通过放置块13带动收集箱14缓慢向下移动，并使得限位组件对放置块13进行限位，进而使得收集箱14可以依次向下移动对应SIP芯片本体9进行收集，从而达到了可以送料时依次收料的目的。

其中，限位组件包括有放置块13和竖杆15；

竖杆15的数量为两个，两个竖杆15均与底座1的顶部固定连接，两个竖杆15的外表面均与放置块13的内壁活动套接，放置块13的侧面与侧块12的侧面固定连接。

通过竖杆15的设计，从而将会使其通过底座1对放置块13进行限位，进而使得放置块13只能竖向移动。

其中，收集组件包括有收集箱14，限位口27和限位杆26；

限位口27设置与放置块13的内部，限位杆26的数量为四个，四个限位杆26均与限位口27的内壁活动套接，限位杆26的顶部与收集箱14固定连接。

通过侧块12的移动时，从而将会使得放置块13通过限位口27和限位杆26带动收集箱14发生缓慢向下移动。

其中，送料机构包括有机体2，驱动电机3，旋转杆4，主动轮5，从动轮6，传送带7，橡胶体8，SIP芯片本体9；

机体2的侧面与驱动电机3的侧面固定连接，驱动电机3与旋转杆4传动连接，旋转杆4的另一端依次贯穿机体2和主动轮5并与主动轮5的内壁固定套接，从动轮6的外表面与机体2的内壁活动套接，主动轮5通过传送带7与从动轮6传动连接，橡胶体8环形等距设置于传送带7的外表面，SIP芯片本体9放置于橡胶体8之间。

通过驱动电机3的运行，从而将会使得旋转杆4带动主动轮5发生旋转，进而使得主动轮5通过从动轮6带动传送带7发生旋转，从而将会使得传送带7通过橡胶体8带动SIP芯片本体9发生移动。

其中，还包括有推动调节机构；

其中，推动调节机构包括有轴心限位组件和推动组件与铰接组件；

其中，铰接组件包括有旋转块23，转杆24和底块25；

底块25的顶部与机体2的底部固定连接，底块25的内壁与转杆24的外表面固定套接，转杆24的另一端延伸至旋转块23的内部并与旋转块23的内壁活动套接，推动组件通过推动旋转块23使机体2发生旋转。

通过启动推动组件，从而将会使得旋转块23通过转杆24和底块25推动机体2发生旋转，进而使得机体2带动连接块18以固定杆17为轴心发生旋转，并使得轴心限位组件对机体2进行轴心限位，直至使得机体2整体移动到合适角度时停止，从而使得传送带7上的SIP芯片本体9可以更好的进入收集箱14内部进行收集，进而达到了调节机体2角度便于收集SIP芯片本体9的目的。

其中，轴心限位组件包括有箱体16，固定杆17和连接块18；

箱体16的底部与底座1的顶部固定连接，箱体16的顶部与机体2底部活动连接，连接块18的顶部与机体2的底部固定连接，连接块18的内壁与固定杆17的外表面活动套接，固定杆17的另一端延伸至箱体16的内部并与箱体16的内壁固定套接。

通过箱体16和固定杆17的设计，从而将会使得连接块18对机体2整体进行轴心限位。

其中，推动组件包括有固定块19，套接杆20，铰接块21，气压缸22；

固定块19的侧面与箱体16的侧面固定连接，固定块19通过套接杆20与铰接块21铰接，铰接块21的侧面与气压缸22的侧面固定连接，气压缸22的另一端与旋转块23固定连接。

通过气压缸22的运行，从而将会使得旋转块23通过转杆24和底块25推动机体2发生旋转，同时将会使得铰接块21以套接杆20轴心发生旋转。

本实用新型的工作原理及使用流程：

使用时，操作人员通过启动驱动电机3，由于驱动电机3的运行，从而将会使得旋转杆4带动主动轮5发生旋转，进而使得主动轮5通过从动轮6带动传送带7发生旋转，从而将会使得传送带7通过橡胶体8依次带动SIP芯片本体9发生移动至收集箱14内部进行收集，同时将会使得旋转杆4通过齿轮10带动齿槽块11缓慢向下移动，从而使得侧块12通过放置块13带动收集箱14缓慢向下移动，并使得放置块13沿着竖杆15的外表面发生向下移动，进而使得收集箱14可以依次向下移动对应SIP芯片本体9进行收集，从而达到了可以送料时依次收料的目的，进而提高了该出料装置的使用效果。

当需要调节机体2整体角度时，此时操作人员通过启动气压缸22，由于气压缸22的运行，从而将会使得旋转块23通过转杆24和底块25推动机体2发生旋转，进而使得机体2带动连接块18以固定杆17为轴心发生旋转，同时将会使得铰接块21以套接杆20轴心发生旋转，直至使得机体2整体移动到合适角度时停止，从而将会使得传送带7上的SIP芯片本体9可以更好的进入收集箱14内部进行收集，进而达到了调节机体2角度便于收集SIP芯片本体9的目的。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于，包括

底座(1)；

送料机构，其设置于底座(1)的上方；

收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；

其中，传动组件包括有齿轮(10)，齿轮(10)与送料机构传动连接，齿轮(10)的外表面啮合连接有齿槽块(11)，齿槽块(11)的底部固定安装有侧块(12)，侧块(12)与收集组件传动连接，送料机构通过齿轮(10)和限位组件带动收集组件发生移动。

2.根据权利要求1所述的一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述限位组件包括有放置块(13)和竖杆(15)；

所述竖杆(15)的数量为两个，两个所述竖杆(15)均与底座(1)的顶部固定连接，两个所述竖杆(15)的外表面均与放置块(13)的内壁活动套接，所述放置块(13)的侧面与侧块(12)的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述收集组件包括有收集箱(14)，限位口(27)和限位杆(26)；

所述限位口(27)设置于放置块(13)的内部，所述限位杆(26)的数量为四个，四个所述限位杆(26)均与限位口(27)的内壁活动套接，所述限位杆(26)的顶部与收集箱(14)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述送料机构包括有机体(2)，驱动电机(3)，旋转杆(4)，主动轮(5)，从动轮(6)，传送带(7)，橡胶体(8)，SIP芯片本体(9)；

所述机体(2)的侧面与驱动电机(3)的侧面固定连接，所述驱动电机(3)与旋转杆(4)传动连接，所述旋转杆(4)的另一端依次贯穿机体(2)和主动轮(5)并与主动轮(5)的内壁固定套接，所述从动轮(6)的外表面与机体(2)的内壁活动套接，所述主动轮(5)通过传送带(7)与从动轮(6)传动连接，所述橡胶体(8)环形等距设置于传送带(7)的外表面，所述SIP芯片本体(9)放置于橡胶体(8)之间。

5.根据权利要求1所述的一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于：还包括有推动调节机构；

其中，推动调节机构包括有轴心限位组件和推动组件与铰接组件；

其中，铰接组件包括有旋转块(23)，转杆(24)和底块(25)；

所述底块(25)的顶部与机体(2)的底部固定连接，所述底块(25)的内壁与转杆(24)的外表面固定套接，所述转杆(24)的另一端延伸至旋转块(23)的内部并与旋转块(23)的内壁活动套接，推动组件通过推动旋转块(23)使机体(2)发生旋转。

6.根据权利要求5所述的一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述轴心限位组件包括有箱体(16)，固定杆(17)和连接块(18)；

所述箱体(16)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述箱体(16)的顶部与机体(2)底部活动连接，所述连接块(18)的顶部与机体(2)的底部固定连接，所述连接块(18)的内壁与固定杆(17)的外表面活动套接，所述固定杆(17)的另一端延伸至箱体(16)的内部并与箱体(16)的内壁固定套接。

7.根据权利要求5所述的一种SIP芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述推动组件包括有固定块(19)，套接杆(20)，铰接块(21)，气压缸(22)；

所述固定块(19)的侧面与箱体(16)的侧面固定连接，所述固定块(19)通过套接杆(20)与铰接块(21)铰接，所述铰接块(21)的侧面与气压缸(22)的侧面固定连接，所述气压缸(22)的另一端与旋转块(23)固定连接。