CN220189591U - 半导体载具用碳化硅晶舟 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体载具技术领域，具体地说，涉及半导体载具用碳化硅晶舟，包括晶舟主体，晶舟主体的外部设置有外保护组件，外保护组件包括外盛装筒，外盛装筒内设置有顶部与外界相连通的存放腔室，晶舟主体与存放腔室之间滑动连接，外盛装筒的外部包裹有外缓冲垫，外盛装筒的顶面上通过铰链铰接有盖板，外缓冲垫和外盛装筒上均设置有多个散热孔，晶舟主体由两个相互正对的竖直板和固定安装在两个竖直板底部的底板组成，两个竖直板相互靠近的侧面上均固定安装有多个存放隔板，彼此相邻的两个存放隔板之间的间隙部位用于半导体的卡入存放操作。本实用新型能够进行防撞保护操作，方便装卸，给使用者带来便利。

Description

半导体载具用碳化硅晶舟

技术领域

本实用新型涉及半导体载具技术领域，具体地说，涉及半导体载具用碳化硅晶舟。

背景技术

进行半导体的加工生产、运输等操作时，均需要以晶舟为载体来盛装半导体，市场上的晶舟的种类根据材质不同可以划分为多种类别，其中采用碳化硅作为原料制成的晶舟具有不导电、保护性能较好的优点，市场上的晶舟一般由外壳以及把手等组件组成，外壳暴露在外用于方便半导体的装卸操作。

授权公告号为CN103745948A的发明专利公开了一种晶舟，其包括主体部及挡条，所述主体部包括间隔设置的一对侧壁，所述一对侧壁上均设有若干水平间隔设置的收容槽，所述晶圆的两端分别可收容到相应侧壁的收容槽内，并可沿收容槽滑动，其中一个侧壁上设有与收容槽垂直设置的安装槽，所述挡条安装在安装槽内，所述挡条设有若干与收容槽对应的开槽，所述挡条可在开启位置与锁闭位置之间移动，在开启位置时，所述开槽与收容槽贯通，所述晶圆可以通过，在锁闭位置时，所述开槽与收容槽错开，所述晶圆不能通过，进一步包括安装在主体部上的自动锁止组件，所述自动锁止组件驱动所述挡条位于锁闭位置。

虽然该技术方案具有可自动锁闭，从而防止晶片滑落，及产生颗粒少的优点，但是该技术方案在具体使用时，由于其壳体上的部分位置是暴露在外的，且外部缺少对应的防撞保护组件，当暴露部位与外界物体之间发生碰撞时，非常容易造成半导体受撞损坏，给使用者带来不便。鉴于此，我们提出了半导体载具用碳化硅晶舟。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体载具用碳化硅晶舟，以解决上述背景技术中提出的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

半导体载具用碳化硅晶舟，包括晶舟主体，所述晶舟主体的外部设置有外保护组件，所述外保护组件包括呈竖直状设置的外盛装筒，所述外盛装筒内设置有顶部与外界相连通的存放腔室，所述晶舟主体设置在所述存放腔室内并与所述存放腔室之间滑动连接，所述外盛装筒的外部包裹有外缓冲垫，所述外缓冲垫用于防撞缓冲保护，所述外盛装筒的顶面上通过铰链铰接有盖板。

优选的，所述外缓冲垫和所述外盛装筒上均设置有多个用于散热的散热孔，便于利用散热孔进行散热操作。

优选的，所述晶舟主体由两个相互正对的竖直板和固定安装在两个所述竖直板底部的底板组成，两个所述竖直板相互靠近的侧面上均固定安装有多个呈线性等间距排列的存放隔板，彼此相邻的两个所述存放隔板之间的间隙部位用于半导体的卡入存放操作，便于进行半导体的放入和取出操作。

优选的，两个所述竖直板的顶部固定安装有用于固定限位的顶板，使两个竖直板之间的结构更加牢固稳定。

优选的，所述顶板的顶面上固定安装有用于握持的把手，使握住把手将晶舟主体提出更加顺利。

优选的，所述竖直板的侧面上设置有矩形槽，所述矩形槽的左右两侧槽壁之间通过转轴转动连接有抵紧板，所述抵紧板抵在所述矩形槽的顶壁上后，所述抵紧板的底面抵在所述外盛装筒的顶面上，便于将晶舟主体向外提出后，再利用抵紧板抵在外盛装筒上实现对晶舟主体进行支撑操作。

优选的，所述抵紧板上设置有用于拇指伸入的拇指凹槽，使拇指顺着拇指凹槽部位伸入后再将抵紧板翻转更加顺利。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置的外保护组件，能够利用外盛装筒将晶舟主体保护在内部，起到防撞保护的效果，另外通过设置的外缓冲垫，能够利用外缓冲垫起到缓冲保护的效果，实现对晶舟主体进行防撞保护。

2、本实用新型通过设置的存放隔板，能够将半导体卡入到相邻上下两个存放隔板之间的间隙部位，另外，由于晶舟主体与外盛装筒之间滑动连接，便于将晶舟主体向外提出后再进行半导体的放入或者取出操作，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处的放大图。

图中各个标号的意义为：

1、晶舟主体；10、竖直板；11、存放隔板；12、底板；13、顶板；131、把手；14、矩形槽；15、抵紧板；151、拇指凹槽；

2、外保护组件；20、外盛装筒；201、存放腔室；21、外缓冲垫；22、散热孔；23、盖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：半导体载具用碳化硅晶舟，包括晶舟主体1，晶舟主体1的外部设置有外保护组件2，外保护组件2包括呈竖直状设置的外盛装筒20，外盛装筒20内设置有顶部与外界相连通的存放腔室201，晶舟主体1设置在存放腔室201内并与存放腔室201之间滑动连接，外盛装筒20的外部包裹有外缓冲垫21，外缓冲垫21用于防撞缓冲保护，外盛装筒20的顶面上通过铰链铰接有盖板23，保证在使用时，能够利用外盛装筒20和盖板23实现将晶舟主体1防撞保护在内部，另外，通过设置的外缓冲垫21，也能够起到缓冲保护的效果，方便使用。

本实施例中，外缓冲垫21和外盛装筒20上均设置有多个用于散热的散热孔22，便于利用散热孔22进行散热操作。

具体地，晶舟主体1由两个相互正对的竖直板10和固定安装在两个竖直板10底部的底板12组成，两个竖直板10相互靠近的侧面上均固定安装有多个呈线性等间距排列的存放隔板11，彼此相邻的两个存放隔板11之间的间隙部位用于半导体的卡入存放操作，便于进行半导体的放入和取出操作。

进一步地，两个竖直板10的顶部固定安装有用于固定限位的顶板13，使两个竖直板10之间的结构更加牢固稳定。

此外，顶板13的顶面上固定安装有用于握持的把手131，使握住把手131将晶舟主体1提出更加顺利。

值得说明的是，竖直板10的侧面上设置有矩形槽14，矩形槽14的左右两侧槽壁之间通过转轴转动连接有抵紧板15，将晶舟主体1向外拔出一定的距离，抵紧板15抵在矩形槽14的顶壁上后，抵紧板15的底面抵在外盛装筒20的顶面上，便于将晶舟主体1向外提出后，再利用抵紧板15抵在外盛装筒20上实现对晶舟主体1进行支撑操作，使晶舟主体1能够暴露在外盛装筒20的外部，方便进行半导体的装入和取下操作。

值得注意的是，抵紧板15上设置有用于拇指伸入的拇指凹槽151，使拇指顺着拇指凹槽151部位伸入后再将抵紧板15翻转更加顺利。

本实用新型的半导体载具用碳化硅晶舟在使用时，打开盖板23，将晶舟主体1沿着外盛装筒20的竖直方向向外拔出至矩形槽14部位暴露在外盛装筒20的外部，再将抵紧板15向外展开，此时，抵紧板15的一端部抵在外盛装筒20的顶面上，另外一端部抵在矩形槽14的顶壁上，实现对晶舟主体1进行支撑，此时，存放隔板11部位暴露在外，再进行半导体的放入和取出操作；

操作结束后，上提晶舟主体1，转动抵紧板15至抵紧板15收纳至矩形槽14内，再将晶舟主体1下放至存放腔室201内，最后，将盖板23合上，此时，实现将晶舟主体1保护在内部。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.半导体载具用碳化硅晶舟，包括晶舟主体(1)，其特征在于：所述晶舟主体(1)的外部设置有外保护组件(2)，所述外保护组件(2)包括呈竖直状设置的外盛装筒(20)，所述外盛装筒(20)内设置有顶部与外界相连通的存放腔室(201)，所述晶舟主体(1)设置在所述存放腔室(201)内并与所述存放腔室(201)之间滑动连接，所述外盛装筒(20)的外部包裹有外缓冲垫(21)，所述外缓冲垫(21)用于防撞缓冲保护，所述外盛装筒(20)的顶面上通过铰链铰接有盖板(23)。

2.根据权利要求1所述的半导体载具用碳化硅晶舟，其特征在于：所述外缓冲垫(21)和所述外盛装筒(20)上均设置有多个用于散热的散热孔(22)。

3.根据权利要求1所述的半导体载具用碳化硅晶舟，其特征在于：所述晶舟主体(1)由两个相互正对的竖直板(10)和固定安装在两个所述竖直板(10)底部的底板(12)组成，两个所述竖直板(10)相互靠近的侧面上均固定安装有多个呈线性等间距排列的存放隔板(11)，彼此相邻的两个所述存放隔板(11)之间的间隙部位用于半导体的卡入存放操作。

4.根据权利要求3所述的半导体载具用碳化硅晶舟，其特征在于：两个所述竖直板(10)的顶部固定安装有用于固定限位的顶板(13)。

5.根据权利要求4所述的半导体载具用碳化硅晶舟，其特征在于：所述顶板(13)的顶面上固定安装有用于握持的把手(131)。

6.根据权利要求5所述的半导体载具用碳化硅晶舟，其特征在于：所述竖直板(10)的侧面上设置有矩形槽(14)，所述矩形槽(14)的左右两侧槽壁之间通过转轴转动连接有抵紧板(15)，所述抵紧板(15)抵在所述矩形槽(14)的顶壁上后，所述抵紧板(15)的底面抵在所述外盛装筒(20)的顶面上。

7.根据权利要求6所述的半导体载具用碳化硅晶舟，其特征在于：所述抵紧板(15)上设置有用于拇指伸入的拇指凹槽(151)。