CN220189571U - 一种用于半导体切筋系统的抓料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体抓料技术领域，公开了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，包括：第一安装座、第二安装座以及抓料组件，所述抓料组件用于抓取半导体产品，所述抓料组件安装于所述第二安装座，所述第一安装座设有两个定位孔，所述第二安装座设有与所述定位孔插接配合的定位销钉，所述第一安装座与所述第二安装座通过紧固螺丝连接，以使抓料机构快速切换不同类型的所述抓料组件。通过第一安装座设有两个定位孔，第二安装座设有与定位孔插接配合的定位销钉，第一安装座与第二安装座通过紧固螺丝连接，进而提供了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，使抓料机构快速切换不同类型的抓料组件，从而切换形成不同类型的抓料机构，方便更换，提升了抓料的适配范围。

Description

一种用于半导体切筋系统的抓料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体抓料技术领域，尤其涉及一种用于半导体切筋系统的抓料机构。

背景技术

现有技术中，半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，通过抓料机构对半导体产品进行抓取。然而，受限于传统的抓料机构的结构，其结构大多为固定结构，不方便更换；且安装的气管较多，不规整，更换费时费力。

因此，如何提供一种用于半导体切筋系统的抓料机构，以便于快速切换不同类型的抓料机构成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体切筋系统的抓料机构，以便于快速切换不同类型的抓料机构。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，包括：第一安装座、第二安装座以及抓料组件，所述抓料组件用于抓取半导体产品，所述抓料组件安装于所述第二安装座，所述第一安装座设有两个定位孔，所述第二安装座设有与所述定位孔插接配合的定位销钉，所述第一安装座与所述第二安装座通过紧固螺丝连接，以使抓料机构快速切换不同类型的所述抓料组件。

本实用新型进一步设置为，所述抓料组件包括抓料气缸和抓料爪，所述抓料气缸固定安装于所述第二安装座，两个所述抓料爪相对设置且滑动连接于所述第二安装座。

本实用新型进一步设置为，所述抓料爪包括与所述第二安装座滑动连接的第一抓料块，所述第一抓料块上固定连接有若干第二抓料块，所述第二抓料块呈L形设置。

本实用新型进一步设置为，所述第二安装座上设有若干负压吸嘴。

本实用新型进一步设置为，所述第一安装座上设有负压接口，所述第一安装座和所述第二安装座内均设有与所述负压接口相通的负压通道，所述负压接口与所述负压吸嘴管路连通。

本实用新型进一步设置为，所述第二安装座内设有第一密封圈。

本实用新型进一步设置为，所述第一安装座内设有正压接口，所述第一安装座和所述第二安装座内均设有与所述正压接口相通的正压通道。

本实用新型进一步设置为，所述第二安装座内设有第二密封圈。

本实用新型进一步设置为，所述第二安装座固定连接有若干限高柱。

本实用新型进一步设置为，所述限高柱嵌设安装有压料胶。

本实用新型具有以下有益效果：通过第一安装座设有两个定位孔，第二安装座设有与定位孔插接配合的定位销钉，第一安装座与第二安装座通过紧固螺丝连接，进而提供了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，使抓料机构快速切换不同类型的抓料组件，从而切换形成不同类型的抓料机构，方便更换，提升了抓料的适配范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的抓料机构的立体结构示意图；

图2是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的抓料机构的侧视结构示意图；

图3是图2的A-A剖面结构示意图；

图4是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的抓料机构的爆炸结构示意图之一；

图5是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的抓料机构的爆炸结构示意图之二；

图6是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的抓料机构的局部结构示意图；

图7是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的抓料机构中限高柱和压料胶的连接结构示意图。

附图标记：1、第一安装座；11、定位孔；12、负压接口；13、正压接口；2、第二安装座；21、定位销钉；3、抓料组件；31、抓料气缸；32、抓料爪；321、第一抓料块；322、第二抓料块；33、负压吸嘴；4、紧固螺丝；5、第一密封圈；6、第二密封圈；7、限高柱；8、压料胶；9、半导体产品。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型实施例公开了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，如图1-7所示，包括：第一安装座1、第二安装座2以及抓料组件3，抓料组件3用于抓取半导体产品9，抓料组件3安装于第二安装座2，第一安装座1设有两个定位孔11，第二安装座2设有与定位孔11插接配合的定位销钉21，第一安装座1与第二安装座2通过紧固螺丝4连接，以使抓料机构快速切换不同类型的抓料组件3。

需要说明的是，通过第一安装座1设有两个定位孔11，第二安装座2设有与定位孔11插接配合的定位销钉21，第一安装座1与第二安装座2通过紧固螺丝4连接，进而提供了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，使抓料机构快速切换不同类型的抓料组件3，从而切换形成不同类型的抓料机构，方便更换，提升了抓料的适配范围。

如图4-6所示，抓料组件3包括抓料气缸31和抓料爪32，抓料气缸31固定安装于第二安装座2，两个抓料爪32相对设置且滑动连接于第二安装座2。

如图2-6所示，抓料爪32包括与第二安装座2滑动连接的第一抓料块321，第一抓料块321上固定连接有若干第二抓料块322，第二抓料块322呈L形设置。在具体实施过程中，第一抓料块321呈一字形设置，抓料块具有两个且相对设置，每个第一抓料块321上安装有四个第二抓料块322。

需要说明的是，通过抓料气缸31的驱动作用，驱动第一抓料块321在第二安装座2上滑动，进而带动第二抓料块322进行移动，从而实现对半导体产品9进行抓取。

如图3所示，第二安装座2上设有若干负压吸嘴33。在具体实施过程中，负压吸嘴33的数量设为八个，通过负压吸嘴33的真空吸附作用，便于对半导体产品9进行真空吸附。

如图3-5所示，第一安装座1上设有负压接口12，第一安装座1和第二安装座2内均设有与负压接口12相通的负压通道，负压接口12与负压吸嘴33管路连通。

如图3-5所示，第二安装座2内设有第一密封圈5。需要说明的是，第一密封圈5起密封作用，方便对第一安装座1和第二安装座2的负压通道进行密封。

如图3-5所示，第一安装座1内设有正压接口13，第一安装座1和第二安装座2内均设有与正压接口13相通的正压通道。

如图3-5所示，第二安装座2内设有第二密封圈6。需要说明的是，第二密封圈6起密封作用，方便对第一安装座1和第二安装座2的正压通道进行密封。

如图1和图7所示，第二安装座2固定连接有若干限高柱7。需要说明的是，限高柱7起限高作用，对半导体产品9抓取高度进行限制。

如图1和图7所示，限高柱7嵌设安装有压料胶8。需要说明的是，压料胶8嵌设于限制柱的一端，压料胶8起压料作用，便于对抓料组件3抓取的半导体产品9进行压接，使抓料机构的抓取更加稳定。

工作原理：通过第一安装座1设有两个定位孔11，第二安装座2设有与定位孔11插接配合的定位销钉21，第一安装座1与第二安装座2通过紧固螺丝4连接，进而提供了一种用于半导体切筋系统的抓料机构，使抓料机构快速切换不同类型的抓料组件3，从而切换形成不同类型的抓料机构，方便更换，提升了抓料的适配范围。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，包括：第一安装座(1)、第二安装座(2)以及抓料组件(3)，所述抓料组件(3)用于抓取半导体产品(9)，所述抓料组件(3)安装于所述第二安装座(2)，所述第一安装座(1)设有两个定位孔(11)，所述第二安装座(2)设有与所述定位孔(11)插接配合的定位销钉(21)，所述第一安装座(1)与所述第二安装座(2)通过紧固螺丝(4)连接，以使抓料机构快速切换不同类型的所述抓料组件(3)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述抓料组件(3)包括抓料气缸(31)和抓料爪(32)，所述抓料气缸(31)固定安装于所述第二安装座(2)，两个所述抓料爪(32)相对设置且滑动连接于所述第二安装座(2)。

3.根据权利要求2所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述抓料爪(32)包括与所述第二安装座(2)滑动连接的第一抓料块(321)，所述第一抓料块(321)上固定连接有若干第二抓料块(322)，所述第二抓料块(322)呈L形设置。

4.根据权利要求2所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述第二安装座(2)上设有若干负压吸嘴(33)。

5.根据权利要求4所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述第一安装座(1)上设有负压接口(12)，所述第一安装座(1)和所述第二安装座(2)内均设有与所述负压接口(12)相通的负压通道，所述负压接口(12)与所述负压吸嘴(33)管路连通。

6.根据权利要求5所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述第二安装座(2)内设有第一密封圈(5)。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述第一安装座(1)内设有正压接口(13)，所述第一安装座(1)和所述第二安装座(2)内均设有与所述正压接口(13)相通的正压通道。

8.根据权利要求7所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述第二安装座(2)内设有第二密封圈(6)。

9.根据权利要求2-6任意一项所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述第二安装座(2)固定连接有若干限高柱(7)。

10.根据权利要求9所述的用于半导体切筋系统的抓料机构，其特征在于，所述限高柱(7)嵌设安装有压料胶(8)。