CN220186996U - 厨房空调及厨房热循环系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及空调设备技术领域，公开一种厨房空调。本申请提供的厨房空调，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请的换热组件环绕在送风模块的外周，换热组件通过半导体基体和水冷模块换热，而无需配置室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。本申请还公开了一种厨房热循环系统。

Description

厨房空调及厨房热循环系统

技术领域

本申请涉及空调设备技术领域，例如涉及一种厨房空调及厨房热循环系统。

背景技术

厨房是人们进行烹饪的主要场所，厨房空气环境的好坏直接影响着烹饪体验。厨房夏热冬冷，有供冷、供热需求，为此，人们发明了各种厨房空调，在夏天时对厨房空气进行降温，冬天时则可以向厨房提供暖风，以提高烹饪舒适度。现有的厨房空调基本形式和普通空调没有大的区别，大多数是内外机分体式，即外机位于室外，内机位于室内，内、外机各具有一个电机风扇，内外机分体式的厨房空调连接方式需要通过管路连接，需在墙上开孔，破坏装修，室外需挂一个外机，安装难度较大，结构不够紧凑。

相关技术中，公开了一种一体式空调器及其控制方法，具体公开了：一体式空调器包括壳体、换热器、风机以及散热组件；所述壳体设有出风口和进风口；所述换热器设于所述壳体内，并将所述壳体分隔为制冷腔和散热腔，其中，所述出风口和所述进风口均位于所述制冷腔内；所述风机设于所述制冷腔内，且位于所述换热器的上方；所述散热组件包括储水件和散热件，所述储水件设于所述散热腔内，所述散热件的一端与所述换热器连接，所述散热件的另一端置于所述储水件内，用于为所述换热器散热。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

相关技术中虽然其可以将空调的蒸发器和冷凝器均安装在室内，但需要破坏更大面积的墙体才能安装冷凝器的排热管，无法解决厨房空调占用空间大且能耗高的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种厨房空调，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请中的半导体制冷模块的放热面通过水冷模块带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口吸入机壳内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。本申请的厨房空调无需室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。

在一些实施例中，厨房空调包括机壳、水冷模块、半导体制冷模块和送风模块。机壳包括内腔、进风口和出风口，进风口和出风口与内腔连通；水冷模块用于水冷散热；半导体制冷模块位于机壳内，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。

在一些可选实施例中，半导体基体开设有柱状中空腔，送风模块位于中空腔中。

在一些可选实施例中，厨房空调还包括油污吸附模块，固定于机壳内，用于对进入内腔的气流进行净化，以吸附油污。

在一些可选实施例中，换热组件包括第一换热片，第一换热片的数量为多个，多个第一换热片以相同间距周向分布在半导体基体的第一环形面上，第一环形面为邻近中空腔的制冷面。

在一些可选实施例中，换热组件还包括第二换热片，第二换热片的数量为多个，多个第二换热片以相同间距周向分布在半导体基体的第二环形面上；第一换热片和第二换热片周向交错排布。

在一些可选实施例中，进风口呈环形开设于机壳的底壁，进风口的内环半径大于第二环形面的外环半径。

在一些可选实施例中，送风模块包括旋流风轮，旋流风轮包括底座和多个弧形导叶，底座固定在机壳或水冷模块上，多个弧形导叶呈周向对称排布在底座上。

在一些可选实施例中，厨房空调还包括接水盘，位于换热组件下方，且处于进风口和出风口之间。

在一些可选实施例中，水冷模块包括水箱，水箱与半导体制冷模块导热接触，水箱连通有进水管和出水管，以使低温流体经进水管进入水箱内换热后由出水管流出。

在一些实施例中，厨房热循环系统包括前述的厨房空调和供热器。供热器与水冷模块通过连通管连接。

本公开实施例提供的厨房空调，可以实现以下技术效果：

厨房空调包括机壳、水冷模块、半导体制冷模块和送风模块。机壳包括内腔、进风口和出风口，进风口和出风口与内腔连通；水冷模块用于水冷散热；半导体制冷模块位于机壳内，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境。厨房空调运行过程中，厨房空调的半导体基体的放热面与水冷模块导热接触，水冷模块可快速吸收半导体放热面所散发的热量；半导体基体的制冷面与换热组件导热接触。在送风模块提供的负压环境下，厨房热空气经机壳的进风口进入内腔，并与换热组件接触进行热交换后，冷风由送风模块轴向出风，最后由出风口向下出冷风。本申请中的半导体制冷模块的放热面通过水冷模块带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口吸入机壳内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。本申请的厨房空调无需室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的厨房空调的整体结构示意图；

图2是本公开实施例提供的厨房空调的局部结构示意图；

图3是本公开实施例提供的厨房空调的内部气流流向示意图；

图4是本公开实施例提供的半导体制冷模块和送风模块的整体结构俯视图；

图5是本公开实施例提供的半导体制冷模块的整体结构俯视图；

图6是本公开实施例提供的半导体制冷模块和送风模块的局部结构示意图。

附图标记：

1：机壳；11：进风口；12：出风口；

2：水冷模块；21：水箱；22：进水管；23：出水管；

3：半导体制冷模块；31：换热组件；311：第一换热片；312：第二换热片；32：半导体基体；

4：接水盘；

5：旋流风轮；51：弧形导叶；

6：油污吸附模块。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1-6所示，本公开实施例提供一种厨房空调。

近年来，随着人们对生活环境重视度程度的日益提高，室内环境成了人们关注的焦点，越来越多的人开始意识到厨房烟气对室内环境的不良影响。烹饪时，厨房里充满热气、油烟和油脂，污染厨房环境，特别是在炎热的夏天，厨房就像一个蒸笼，影响着烹饪时的心情。为了给厨房空气降温，厨房空调应用开始研究，但现有的厨房空调系统通常由室内机和室外机组成，占空间且安装不方便，本申请设计新型厨房空调，采用半导体制冷技术实现厨房换热需求，利用水冷模块对制冷系统产生的热量进行吸收再利用，达到经济环保的效果。

本公开实施例提供的厨房空调包括机壳1、水冷模块2、半导体制冷模块3和送风模块。机壳1包括内腔、进风口11和出风口12，进风口11和出风口12与内腔连通；水冷模块2用于水冷散热；半导体制冷模块3位于机壳1内，半导体制冷模块3包括半导体基体32和换热组件31，半导体基体32包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件31，放热面与水冷模块2导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口12上方，换热组件31位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口11进入，依次流经换热组件31和送风模块，由出风口12吹出。

厨房空调运行过程中，厨房空调的半导体基体32的放热面与水冷模块2导热接触，水冷模块2可快速吸收半导体放热面所散发的热量；半导体基体32的制冷面与换热组件31导热接触。在送风模块提供的负压环境下，厨房热空气经机壳1的进风口11进入内腔，并与换热组件31接触进行热交换后，冷风由送风模块轴向出风，最后由出风口12向下出冷风。本申请中的半导体制冷模块3的放热面通过水冷模块2带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口11吸入机壳1内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。

本申请具有以下优势：(一)无需空调室外机，通过半导体制冷模块3实现厨房换热需求，结构简单、占用空间小且安装便利；(二)无压缩机，机械噪音小；(三)采用水冷模块2对半导体制冷模块3进行降温，经济环保，且水冷模块2中流出的热水可与其他家电连接，实现余热回收利用；(四)水冷模块2能够对厨房空调制冷系统产生的热量进行吸收再利用，达到经济环保的效果。

可选地，半导体基体32开设有柱状中空腔，送风模块位于中空腔中。

将送风模块安装在柱状中空腔内，一方面，能够节省送风模块的安装空间；另一方面，能够避免半导体基体32产生冷凝水滴落至送风模块的问题。

可选地，厨房空调还包括油污吸附模块6，固定于机壳1内，用于对进入内腔的气流进行净化，以吸附油污。

烹饪过程中，厨房内充满热气、油烟和油脂，通过在厨房空调内增设油污吸附模块6，能够有效吸附空气中的油污，净化空气。

具体地，在空气流入换热组件31之前将油污吸附模块6可拆卸安装在机壳1的内腔中。在空气进入机壳1后，会优先对空气进行净化，净化后的空气流经换热组件31和送风模块。这样，能够避免厨房空调内的换热组件31、送风组件等元件表面粘满油脂的现象，避免因换热组件31发生腐蚀而导致换热效果差甚至失效的问题，提高元件使用寿命，减小元件定期清理频率。

油污吸附模块6包括活性炭纤维毡、吸油性能高的高分子复合材料、丝网、钢丝等其中一种或几种复合。优选地，油污吸附模块6包括活性炭纤维毡，其去除油烟以为分子的效果较好，且便于拆卸和更换。

可以理解的，本申请中的厨房空调也可兼具油烟机的功能，仅需将机壳1的进风口11设置于机壳1底部，安装于烹饪设备上方。在进行油烟净化过程中，可以选择性开启水冷模块2，当开启水冷模块2时，厨房空调可以在除油烟的同时对厨房进行制冷；当关闭水冷模块2时，厨房空调仅用于除油烟。

可选地，油污吸附模块6数量为两个或多个，两个或多个油污吸附模块6可拆卸安装在机壳1两侧的内侧壁上。如附图3和附图6中虚线所示气流流向，送风模块工作状态下，气流由进风口11进入，依次经油污吸附模块6、换热组件31后，通过出风口12排出。这样，能够更好地提高对油污的吸附效果，提高除油污效率。

可以理解的，进风口11和油污吸附模块6的数量可以为2、3、4、5、6个，具体可根据厨房空调的规格和功能做适应性改进。优选地，进风口11和油污吸附模块6的数量均为个，油污吸附模块6安装于机壳1的四个内侧壁上。

可选地，换热组件31包括第一换热片311，第一换热片311的数量为多个，多个第一换热片311以相同间距周向分布在半导体基体32的第一环形面上，第一环形面为邻近中空腔的制冷面。

具体地，多个第一换热片311固定在半导体基体32上，第一换热片311与半导体基体32具有良好的导热性。设置多个第一换热片311，相当于大幅增大了半导体制冷模块3的制冷面面积，提高了制冷效率。此外，相邻第一换热片311以相同间距周向分布在半导体基体32的第一环形面上，能够更好地避让送风模块，防止第一换热片311表面产生的冷凝水滴落到送风模块上。

可选地，第一换热片311呈径向放射状分布在送风模块的外周。这样，能够降低气流噪音，减少风损，提高进风风量。

可选地，换热组件31还包括第二换热片312，第二换热片312的数量为多个，多个第二换热片312以相同间距周向分布在半导体基体32的第二环形面上；第一换热片311和第二换热片312周向交错排布。

第一换热片311和第二换热片312周向交错排布，能够减少片间距，增大换热面积。

可选地，第一环形面的大圆半径大于第二环形面的大圆半径；和/或，第一环形面的小圆半径小于或等于第二环形面的大圆半径。

具体地，在送风模块的径向方向上，第一换热片311的长度和第二换热片312的长度总和大于半导体基体32的环宽。第一换热片311和第二换热片312交错设置减小了换热片的片间距，第一换热片311和第二换热片312在周向投影具有重叠部分，从而使得在同等环宽的环形换热组件31中能够获得更大的热交换面积，即气流与换热片的接触面积，从而使得换热组件31占用面积更小、换热效率更高。

可选地，进风口11呈环形开设于机壳1的底壁，进风口11的内环半径大于第二环形面的外环半径。

具体地，进风口11为环形进风口11，环形进风口11以预设间距围绕在出风口12外周，这样，不仅能够提高进风气流量，而且也能够避免进风气流和出风气流产生干扰，影响换热效果。

可选地，送风模块包括旋流风轮5，旋流风轮5包括底座和多个弧形导叶51，底座固定在机壳1或水冷模块2上，多个弧形导叶51呈周向对称排布在底座上。

具体地。厨房空调还包括驱动装置和传动轴。驱动装置固定在厨房空调的机壳1内，驱动装置的驱动输出端与传动轴传动连接，传动轴另一端与旋流风轮5的底座连接。驱动装置启动后，传动轴可带动旋流风轮5旋转产生负压环境，从而使气流由周向向旋流风轮5流动，之后轴向流向厨房空调的出风口12。

可选地，弧形导叶51的切线与第一换热片311或第二换热片312平行。

这样，气流进入旋流风轮5时的气流流向，与径向的第一换热片311或第二换热片312平行，能够减少气流在换热组件31与旋流风轮5之间的风损，降低风噪，提高冷风出风风量，进而提升换热效果。

可选地，厨房空调还包括接水盘4，位于换热组件31下方，且处于进风口11和出风口12之间。

具体地，接水盘4放置于进风口11和出风口12之间的机壳1底部，换热组件31位于接水盘4上方。换热组件31表面产生的冷凝水珠汇集，形成的冷凝水向下滴落到接水盘4内，避免了机壳1底壁冷凝水积聚，溢至出风口12的问题。

可选地，水冷模块2包括水箱21，水箱21与半导体制冷模块3导热接触，水箱21连通有进水管22和出水管23，以使低温流体经进水管22进入水箱21内换热后由出水管23流出。

换热组件31与半导体基体32的制冷面导热接触，从而能够通过半导体制冷面进行热交换，使得热量最终被水箱21内的水流带走，携带热量的温水由水箱21的出水口流出。

相比于其他一体式厨房空调，本申请中的水冷模块2无需采用冷媒，通过冷水即可，且对水质无任何特殊要求。另一方面，采用水箱21对半导体基体32进行降温，更加经济环保，且出水口热水可以与热水器等家电连接，实现余热回收利用。

本公开实施例提供的厨房热循环系统包括前述的厨房空调和供热器。供热器与水冷模块2通过连通管连接。供热器包括热水器。

厨房由含油烟的高温环境转化为洁净空气的低温环境过程中，水冷模块2内的流动水不断吸收热量，从而使得水冷模块2的出水口流出的热水能够通过连接管路流入供热器，实现热量的回收再利用，达到经济环保的效果。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种厨房空调，其特征在于，包括：

机壳，包括内腔、进风口和出风口，所述进风口和出风口与所述内腔连通；

水冷模块，用于水冷散热；

半导体制冷模块，位于所述机壳内，所述半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，所述半导体基体包括制冷面和放热面，所述制冷面固定有所述换热组件，所述放热面与所述水冷模块导热接触；和，

送风模块，固定在所述内腔中且位于所述出风口上方，所述换热组件位于所述送风模块的外周，所述送风模块用于为所述内腔形成负压环境，以使气流由所述进风口进入，依次流经所述换热组件和所述送风模块，由所述出风口吹出；

其中，所述半导体基体开设有柱状中空腔，所述送风模块位于所述中空腔中。

2.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，还包括：

油污吸附模块，固定于所述机壳内，用于对进入所述内腔的气流进行净化，以吸附油污。

3.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述换热组件包括：

第一换热片，数量为多个，多个所述第一换热片以相同间距周向分布在所述半导体基体的第一环形面上，所述第一环形面为邻近所述中空腔的制冷面。

4.根据权利要求3所述的厨房空调，其特征在于，所述换热组件还包括：

第二换热片，数量为多个，多个所述第二换热片以相同间距周向分布在所述半导体基体的第二环形面上；

所述第一换热片和第二换热片周向交错排布。

5.根据权利要求4所述的厨房空调，其特征在于，

所述进风口呈环形开设于所述机壳的底壁，所述进风口的内环半径大于所述第二环形面的外环半径。

6.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述送风模块包括：

旋流风轮，包括底座和多个弧形导叶，所述底座固定在所述机壳或水冷模块上，所述多个弧形导叶呈周向对称排布在所述底座上。

7.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，还包括：

接水盘，位于所述换热组件下方，且处于所述进风口和出风口之间。

8.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述水冷模块包括：

水箱，与所述半导体制冷模块导热接触，所述水箱连通有进水管和出水管，以使低温流体经所述进水管进入所述水箱内换热后由所述出水管流出。

9.一种厨房热循环系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至8任一项所述的厨房空调；和，

供热器，与所述水冷模块通过连通管连接。