CN220183119U - 一种高导热散热铜箔胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热散热铜箔胶带，包括铜箔基材层、粘胶设置在铜箔基材层上端面的石墨层、粘胶设置在石墨层上端面的哑光层以及粘胶设置在铜箔基材层下端面的导热丙烯酸胶层。优点：导热丙烯酸胶层具有0.0012K*m2)/W超低热阻，可以快速将屏幕中心的热能传递至铜箔。铜箔基材具有0.39×10^3J/(kg·℃)比热容和400W/(m·K)的超高导热系数，可以快速的吸收热量并传导至背面。石墨涂层可以通过石墨特殊的结构增强热传导和辐射热。哑光涂层，通过哑光涂层中的硅微粉进一步改善表面外观，提升散热面积，使石墨涂层表面形成蜂窝状结构，增强辐射散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带领域，具体为一种高导热散热铜箔胶带。
背景技术
目前液晶显示技术，由LCD转向miniled，以往的背光散热主要集中在屏幕的边缘，而miniled是自发光显示技术，散热需求由边框转至屏幕中的每个led点阵；随着高对比度高亮度miniled屏幕大量应用，高像素高对比度miniled屏幕发热量越来越大越来越集中，而高温严重影响miniled寿命和稳定性。目前市场产品结构为铜箔+丙烯酸压敏胶(不导热)，通过铜箔增厚和胶减薄来解决导热问题，但产品结构厚度有限，未能杜绝屏幕高温问题，急需解决屏幕支撑材料同时具有导热和散热能力。
例如公开号为CN207891297U的中国专利，公开了一种金属铜箔胶带，包括离型膜、胶水层和铜箔层，所述胶水层设于所述离型膜和所述铜箔层之间，所述胶水层背离所述铜箔层一面粘接有基材层，所述基材层背离所述胶水层一侧粘接有粘接层，所述粘接层贴合于所述离型膜，所述胶水层和所述粘接层均为导电丙烯酸压敏胶层，所述胶水层的厚度为18～22um，所述铜箔层的厚度为15～20um，所述离型膜的总厚度为48-52um。
上述的金属铜箔胶带采用导电丙烯酸压敏胶层，导热效果和散热效果差。
鉴于此，有必要提供一种高导热散热铜箔胶带。
发明内容
本实用新型提供的一种高导热散热铜箔胶带，有效的解决了现有技术中应用与屏幕的胶带导热效果和散热效果差的问题。
本实用新型所采用的技术方案是一种高导热散热铜箔胶带，包括铜箔基材层、粘胶设置在铜箔基材层上端面的石墨层、粘胶设置在石墨层上端面的哑光层以及粘胶设置在铜箔基材层下端面的导热丙烯酸胶层。
进一步的是：所述铜箔基材层的厚度范围为18～70um。
进一步的是：所述哑光层的厚度范围为0.5um～2um。
进一步的是：所述石墨层的厚度范围为3um～6um。
进一步的是：所述导热丙烯酸胶层的厚度范围为10um～20um。
实用新型的有益效果：导热丙烯酸胶层具有0.0012K*m2)/W超低热阻，可以快速将屏幕中心的热能传递至铜箔。铜箔基材具有0.39×10^3J/(kg·℃)比热容和400W/(m·K)的超高导热系数，可以快速的吸收热量并传导至背面。石墨涂层可以通过石墨特殊的结构增强热传导和辐射热。哑光涂层，通过哑光涂层中的硅微粉进一步改善表面外观，提升散热面积，使石墨涂层表面形成蜂窝状结构，增强辐射散热能力。
附图说明
图1为本申请的实施例所提供的高导热散热铜箔胶带的整体示意图。
图中标记为：1、铜箔基材层；2、石墨层；3、哑光层；4、导热丙烯酸胶层。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示，本申请的实施例所提供的一种高导热散热铜箔胶带，包括铜箔基材层1、粘胶设置在铜箔基材层1上端面的石墨层2、粘胶设置在石墨层2上端面的哑光层3以及粘胶设置在铜箔基材层1下端面的导热丙烯酸胶层4。
实际使用时，通过将丙烯酸导热胶层贴附在miniled液晶显示屏背板上，miniled液晶显示屏背板工作时所散发的热量依次经过丙烯酸导热胶层、铜箔基材层1、石墨层2和哑光层3。
上述设计中，导热丙烯酸胶层4具有0.0012K*m2)/W超低热阻，可以快速将屏幕中心的热能传递至铜箔。铜箔基材具有0.39×10^3J/(kg·℃)比热容和400W/(m·K)的超高导热系数，可以快速的吸收热量并传导至背面。石墨涂层可以通过石墨特殊的结构增强热传导和辐射热。哑光涂层，通过哑光涂层中的硅微粉进一步改善表面外观，提升散热面积，使石墨涂层表面形成蜂窝状结构，增强辐射散热能力。
具体地：所述铜箔基材的厚度范围为18um～70um。
上述设计中，将铜箔基材的厚度范围为18um～70um能够使得铜箔基材满足支撑强度的同时，利用自身的超高导热系数特性快速的吸收热量并传导至背面。
具体地：所述哑光层3的厚度范围为0.5um～2um。
上述设计中，哑光层3的厚度范围为0.5um～2um能够利用哑光层3的表面粗糙的特性防止指纹，并且能够利用粗糙度不均匀能够使得散热的面积增大，增强散热效果。
具体地：所述石墨层2的厚度范围为3um～6um。
上述设计中，石墨层2的厚度范围能够有效产品的薄型化的要求。
具体地：所述导热丙烯酸胶层4的厚度范围为10um～20um。
上述设计中，导热丙烯酸胶层4的厚度范围能够保证与在miniled液晶显示屏背板有足够的黏性，同时能够利用超低热阻的特性快速将miniled液晶显示屏背板的热能传递至铜箔。
进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高导热散热铜箔胶带，其特征在于：包括铜箔基材层(1)、粘胶设置在铜箔基材层(1)上端面的石墨层(2)、粘胶设置在石墨层(2)上端面的哑光层(3)以及粘胶设置在铜箔基材层(1)下端面的导热丙烯酸胶层(4。
2.根据权利要求1所述的高导热散热铜箔胶带，其特征在于：所述铜箔基材层(1)的厚度范围为18～70um。
3.根据权利要求1所述的高导热散热铜箔胶带，其特征在于：所述哑光层(3)的厚度范围为0.5um～2um。
4.根据权利要求1所述的高导热散热铜箔胶带，其特征在于：所述石墨层(2)的厚度范围为3um～6um。
5.根据权利要求1所述的高导热散热铜箔胶带，其特征在于：所述导热丙烯酸胶层(4)的厚度范围为10um～20um。
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