CN220167371U - 一种地面结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种地面结构，包括基础层和地板层，所述基础层上填充有石膏基浆料而形成有石膏找平层，所述地板层铺设于所述石膏找平层上表面。与现有技术相比，本实用新型地面结构在基础层上填充有石膏基浆料从而形成有石膏找平层，填充过程中石膏基浆料可自流找平，增加了找平层的平整度，省时省力，且密度较高，可防止渗水，同时还可避免出现开裂和空鼓的现象，可提高住户的居住体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及工程建筑技术领域，更具体地涉及一种地面结构。
背景技术
在现有的地板铺设工艺中，普遍采用湿铺法，除去浮沙、杂物，把基层浇水湿润后使用一比三的普通水和水泥砂浆，按照水平线探铺平整，把地板块放在砂浆上用胶皮锤振实，取下地板块浇抹水泥砂浆，再把地板块放实振平即可。然而因这种湿铺工艺在铺设完成后，由于水泥砂浆为松散的水泥直接铺设，找平层平整度不佳，也容易因水泥砂搅拌不均匀出现开裂和空鼓的现象，且在地板块铺设完成后，存在渗水的情况，即水透过地板块之间的缝隙流入至水泥砂浆层内，冲刷水泥砂浆，使水分渗出，影响住户的居住体验。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高住户居住体验的地面结构。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种地面结构，包括基础层和地板层，所述基础层上填充有石膏基浆料而形成有石膏找平层，所述地板层铺设于所述石膏找平层上表面。
其进一步技术方案为：所述石膏找平层表面涂刷有界面剂而形成有助粘层。
其进一步技术方案为：所述石膏找平层和地板层之间还设置有粘结层，所述粘结层包括第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层，所述第一水泥砂浆层包括多个间隔均匀固定于石膏找平层的第一粘结凸起，所述第二水泥砂浆层包括多个间隔均匀固定于地板层下表面的第二粘结凸起，且所述第二粘结凸起和第一粘结凸起交叉设置。
其进一步技术方案为：所述第二粘结凸起和第一粘结凸起呈十字交叉设置。
与现有技术相比，本实用新型地面结构在基础层上填充有石膏基浆料从而形成有石膏找平层，填充过程中石膏基浆料可自流找平，增加了找平层的平整度，省时省力，且密度较高，可防止渗水，同时还可避免出现开裂和空鼓的现象，可提高住户的居住体验。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型地面结构一具体实施例的剖视示意图。
图2是本实用新型地面结构中粘结层的具体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1至图2，图1至图2展示了本实用新型地面结构100一具体实施例的结构示意图。在附图所示的实施例中，所述地面结构100包括基础层10和地板层40，所述基础层10上填充有石膏基浆料而形成有石膏找平层20，所述地板层40铺设于所述石膏找平层20上表面。基于上述设计，地面结构100在基础层10上填充有石膏基浆料从而形成有石膏找平层20，填充过程中石膏基浆料可自流找平，增加了找平层的平整度，适合木地板等对地面找平的平整度要求较高的地板块的铺贴，省时省力，可提高地面整体美观度，且密度较高，可防止渗水，同时还可避免出现开裂和空鼓的现象。
在本实施例中，石膏基浆料配置时用石膏基粉料和水搅拌，同时还配置有石膏基粉料助剂材料一起搅拌，形成具有阻水功能的石膏基浆料，则本实施例中的地面结构100中的石膏找平层20是通过使用具有阻水功能的石膏基浆料进行找平形成的，可不需另外再设置防水层。可理解地，在某些其他实施例中，因地板层40铺设于石膏基浆料形成的石膏找平层20时其下表面需要通过水泥砂浆辅助铺贴，因石膏找平层20和辅助铺贴用的水泥砂浆是两种不同材质的材料，不容易黏贴，优选地，可在所述石膏找平层20表面涂刷界面剂从而形成助粘层，即在石膏找平层20上先涂刷界面剂形成助粘层，再用水泥砂浆铺贴地板层，可以使得石膏找平层20和地板层40更好地黏贴在一起，可防止出现地板空鼓和分层。
进一步地，在本实施例中，所述石膏找平层20和地板层40之间还设置有粘结层30，所述粘结层30的高度可以为1-1.2cm。
具体地，如图1和图2所示，所述粘结层30包括第一水泥砂浆层301和固定于地板层40下表面的第二水泥砂浆层302，所述第一水泥砂浆层301包括多个间隔均匀固定于石膏找平层20上表面的第一粘结凸起3011，所述第二水泥砂浆层302包括多个间隔均匀固定于地板层40下表面的第二粘结凸起3021，且所述第二粘结凸起3021与第一粘结凸起3011交叉设置。优选地，本实施例中，所述第二粘结凸起3021与第一粘结凸起3011呈十字交叉设置。
本实用新型地面结构100的施工工艺如下：先在基础层10弹出地面找平标高水平线，然后把基础层10上松动的水泥渣及垃圾彻底清理干净，确保无建渣结块、无浮灰，晒水湿润基础层10需找平部位，再使用石膏基浆料对基础层10进行找平形成石膏找平层20，并在石膏找平层20表面涂刷界面剂形成助粘层，然后采用纯水泥砂浆在石膏找平层20上表面和地板层40下表面拉槽以分别形成第一粘结凸起3011和第二粘结凸起3021，拉槽时采用0.5cm深拉槽工具拉槽，再采用第一粘结凸起3011与第二粘结凸起3021十字交叉方式铺贴地板层40。
综上所述，本实用新型地面结构在基础层上填充有石膏基浆料从而形成有石膏找平层，填充过程中石膏基浆料可自流找平，增加了找平层的平整度，省时省力，且密度较高，可防止渗水，同时还可避免出现开裂和空鼓的现象，可提高住户的居住体验；且在石膏找平层和地板层之间设置有粘结层，粘结层中的第一粘结凸起和第二粘结凸起呈十字交叉设置，从而减小找平层与地板层之间的缝隙，可避免渗水返碱，提高地面整体美观度。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种地面结构，其特征在于：所述地面结构包括基础层和地板层，所述基础层上填充有石膏基浆料而形成有石膏找平层，所述地板层铺设于所述石膏找平层上表面，且所述石膏找平层和地板层之间还设置有粘结层，所述粘结层包括第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层，所述第一水泥砂浆层包括多个间隔均匀固定于石膏找平层的第一粘结凸起，所述第二水泥砂浆层包括多个间隔均匀固定于地板层下表面的第二粘结凸起，且所述第二粘结凸起和第一粘结凸起交叉设置。
2.如权利要求1所述的地面结构，其特征在于：所述石膏找平层表面涂刷有界面剂而形成有助粘层。
3.如权利要求1所述的地面结构，其特征在于：所述第二粘结凸起和第一粘结凸起呈十字交叉设置。
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