CN220145742U - 一种半导体材料加工用定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体材料加工用定位装置，包括基体，所述基体下部螺栓连接电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一贯穿于过孔，所述过孔上部设有定位盘，所述定位盘上部设有滑槽，所述滑槽的一端设有定位强磁块，所述定位强磁块的相邻位置设有顶块，所述顶块固定连接滑杆，所述滑杆的外部设有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接中心强磁铁，所述中心强磁铁设于中心安装槽的内部。本实用新型中，通过中心强磁铁的磁吸力，使定位强磁块沿滑槽滑动，进而使顶块卡住半导体材料往中心移动，四组顶块共同作用，从而实现对对半导体材料的加工定位功能，上述装置可对多种尺寸半导体材料进行加工定位。

Description

一种半导体材料加工用定位装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料加工用定位装置。

背景技术

半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术，半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。

在传统对半导体材料进行加工理时通常会使用到至少两组气缸，使用到的气缸数量较多，在需要进一步确保半导体材料的稳定时，则需要使用到更多数量的气缸，从而增加了整个装置的制造成本，在对半导体材料进行加工定位时，夹具与半导体材料接触时会产生一定的压力，同时半导体的形状不一，需要根据情况更换夹具上的垫体，在拆装垫体需要拆装螺丝，使用较为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料加工用定位装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体材料加工用定位装置，包括基体，所述基体下部螺栓连接电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一贯穿于过孔，所述过孔上部设有定位盘，所述定位盘上部设有滑槽，所述滑槽的一端设有定位强磁块，所述定位强磁块的相邻位置设有顶块，所述顶块固定连接滑杆，所述滑杆的外部设有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接中心强磁铁，所述中心强磁铁设于中心安装槽的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基体的外部设有控制台，所述控制台上部设有旋转轴承，所述旋转轴承的上部固定连接旋转支架一，所述旋转支架一另一端的下部设有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二的下部固定连接吸盘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基体的上部边缘设有进料槽，所述基体的下部固定连接脚架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位强磁块的内侧铆接缓冲垫，所述缓冲垫采用PVC材质，质软价廉，防止损伤半导体边缘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述旋转支架一的对面设有旋转支架二，所述旋转支架二的下部设有吸盘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位强磁块选用优质磁石材料，磁力稳定，加厚不易碎。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述旋转支架一的上部设有把手，所述把手采用橡胶材质并做磨砂防滑处理。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，基体的上部设有定位盘，定位盘的内部设有滑槽和中心安装槽，滑槽滑动连接定位强磁块，中心安装槽内部设有中心强磁铁，通过中心强磁铁的磁吸力，使定位强磁块沿滑槽滑动，进而使顶块卡住半导体材料往中心移动，四组顶块共同作用，从而实现对对半导体材料的加工定位功能，上述装置可对多种尺寸半导体材料进行加工定位。

2、本实用新型中，基体的上边缘设有进料槽，方便半导体材料的运输，控制台的上部设有旋转支架一，旋转支架一的外侧设有把手，通过移动把手，使旋转支架一绕旋转轴承旋转，从而灵活调整吸盘的位置，而吸盘上部设有电动伸缩杆二，从而使吸盘的高度可调，进而可吸附半导体材料迅速移位。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体材料加工用定位装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体材料加工用定位装置的爆炸图；

图3为本实用新型提出的一种半导体材料加工用定位装置的左视图。

图例说明：

1、基体；2、电动伸缩杆一；3、过孔；4、定位盘；5、滑槽；6、定位强磁块；7、顶块；8、滑杆；9、弹簧；10、中心强磁铁；11、中心安装槽；12、控制台；13、旋转支架一；14、旋转支架二；15、电动伸缩杆二；16、吸盘；17、进料槽；18、脚架；19、缓冲垫；20、把手；21、旋转轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体材料加工用定位装置，包括基体1，基体1下部螺栓连接电动伸缩杆一2，电动伸缩杆一2贯穿于过孔3，过孔3上部设有定位盘4，定位盘4上部设有滑槽5，滑槽5的一端设有定位强磁块6，定位强磁块6的相邻位置设有顶块7，顶块7固定连接滑杆8，滑杆8的外部设有弹簧9，弹簧9的另一端固定连接中心强磁铁10，中心强磁铁10设于中心安装槽11的内部，通过中心强磁铁10的磁吸力，使定位强磁块6沿滑槽5滑动，进而使顶块7卡住半导体材料往中心移动，四组顶块7共同作用，从而实现对对半导体材料的加工定位功能，上述装置可对多种尺寸半导体材料进行加工定位。

基体1的外部设有控制台12，控制台12上部设有旋转轴承21，旋转轴承21的上部固定连接旋转支架一13，旋转支架一13另一端的下部设有电动伸缩杆二15，电动伸缩杆二15的下部固定连接吸盘16，基体1的上部边缘设有进料槽17，基体1的下部固定连接脚架18，定位强磁块6的内侧铆接缓冲垫19，缓冲垫19采用PVC材质，质软价廉，防止损伤半导体边缘，旋转支架一13的对面设有旋转支架二14，旋转支架二14的下部设有吸盘16，定位强磁块6选用优质磁石材料，磁力稳定，加厚不易碎，旋转支架一13的上部设有把手20，通过移动把手20，使旋转支架一13绕旋转轴承21旋转，从而灵活调整吸盘16的位置，而吸盘16上部设有电动伸缩杆二15，从而使吸盘16的高度可调，进而可吸附半导体材料迅速移位，把手20采用橡胶材质并做磨砂防滑处理。

工作原理：首先，半导体材料由进料槽17进入定位盘4的上部，通过调整控制台12，使中心强磁铁10产生设定磁吸力，中心强磁铁10吸附定位强磁块6沿滑槽5滑动，定位强磁块6的内侧铆接缓冲垫19，缓冲垫19推动半导体材料往中心滑动，当磁吸力与弹簧9的弹力达到动态平衡时，此时实现定位功能，然后，调整控制台12，使电动伸缩杆一2拉动定位盘4下移，使顶块7边缘略低于进料槽17，防止半导体转运过程中磕到进料槽17，最后，调整控制台12，使中心强磁铁10断电，顶块7在弹簧9的作用力下沿滑槽5退回原位，进而通过吸盘16的吸附，并通过旋转轴承21使旋转支架二14旋转，进而实现对半导体的转运，从而完成对半导体的加工定位功能。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体材料加工用定位装置，包括基体(1)，其特征在于：所述基体(1)下部螺栓连接电动伸缩杆一(2)，所述电动伸缩杆一(2)贯穿于过孔(3)，所述过孔(3)上部设有定位盘(4)，所述定位盘(4)上部设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的一端设有定位强磁块(6)，所述定位强磁块(6)的相邻位置设有顶块(7)，所述顶块(7)固定连接滑杆(8)，所述滑杆(8)的外部设有弹簧(9)，所述弹簧(9)的另一端固定连接中心强磁铁(10)，所述中心强磁铁(10)设于中心安装槽(11)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述基体(1)的外部设有控制台(12)，所述控制台(12)上部设有旋转轴承(21)，所述旋转轴承(21)的上部固定连接旋转支架一(13)，所述旋转支架一(13)另一端的下部设有电动伸缩杆二(15)，所述电动伸缩杆二(15)的下部固定连接吸盘(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述基体(1)的上部边缘设有进料槽(17)，所述基体(1)的下部固定连接脚架(18)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述定位强磁块(6)的内侧铆接缓冲垫(19)，所述缓冲垫(19)采用PVC材质。

5.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述旋转支架一(13)的对面设有旋转支架二(14)，所述旋转支架二(14)的下部设有吸盘(16)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述定位强磁块(6)选用磁石材料。

7.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述旋转支架一(13)的上部设有把手(20)，所述把手(20)采用橡胶材质。