CN220143545U - 一种半导体加工用粉碎设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台，所述工作台的顶部右侧设置有箱体，所述箱体的外壁前后侧均固定连接有伺服电机，两个所述伺服电机的输出端均贯穿箱体并固定连接有转杆，两个所述转杆的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶，所述箱体的底部固定连接有振动电机，所述振动电机的左侧设置有孔洞盒。本实用新型中，通过振动电机的振动使较小的颗粒掉落至收纳盒内，通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的啮合传动带动收纳盒进行转运工作，可以规范半导体的颗粒大小的范围，并且第二伸缩杆内缩使孔洞盒失去限位的阻力自然向下翻转，将较大的半导体颗粒倒入箱体内进行二次的粉碎工序。

Description

一种半导体加工用粉碎设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体加工用粉碎设备。

背景技术

半导体是一种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体主要应用于收音机、电视机和测温等领域，例如二极管就是以半导体为主要原材料制作的器件，在半导体的加工过程中，需要进行粉碎从而方便后续的加工使用。

现有的半导体粉碎装置大多是通过挤压辊反复挤压后，使半导体粉碎为较小的颗粒，但是在半导体粉碎后，产生的颗粒大小不一，给后续的半导体的生产加工带来影响，无法满足使用的需求，并且在半导体筛分后产生的较大颗粒需要人工手动倒入粉碎装置内进行二次的粉碎工序，劳动强度较高，且需要的时间较久。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工用粉碎设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台，所述工作台的顶部右侧设置有箱体，所述箱体的外壁前后侧均固定连接有伺服电机，两个所述伺服电机的输出端均贯穿箱体并固定连接有转杆，两个所述转杆的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶，所述箱体的底部固定连接有振动电机，所述振动电机的左侧设置有孔洞盒，所述振动电机的外壁左侧和孔洞盒的右侧底部均固定连接有第一磁铁片，所述工作台的顶部左侧固定连接有第二马达，所述第二马达的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述工作台的外壁顶部转动连接有转柱，所述转柱的顶端固定连接有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接，所述第二锥齿轮的顶部固定连接有直角杆，所述直角杆的顶部固定连接有收纳盒。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工作台的外壁顶部左侧固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有第一马达，所述第一马达的输出端贯穿固定架并固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端螺纹连接有升降板，所述升降板的右侧转动连接有转轴，所述孔洞盒的后侧底部固定连接在转轴的中部，所述升降板的前后侧均固定连接有第二伸缩杆，两个所述第二伸缩杆的输出端和孔洞盒外壁左侧前后端均固定连接有第二磁铁片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的顶部右侧固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端贯穿箱体的外壁右侧并固定连接有接料板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述升降板的前后侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相远离一侧均固定连接有滑块，所述固定架的内壁相邻一侧均设置有滑槽，两个所述滑块分别与对应的滑槽滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的前侧中部固定连接有控制器，所述控制器分别与第一马达、第二马达、第一伸缩杆、第二伸缩杆、伺服电机和振动电机电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的内侧中下部固定连接有斜板，所述箱体的左侧中下部设置有出料口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的底部四个拐角处均固定连接有支柱。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，将半导体颗粒排放至孔洞盒上，通过振动电机的振动使较小的颗粒掉落至收纳盒内，通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的啮合传动带动收纳盒进行转运工作，可以规范半导体的颗粒大小的范围，避免了给后续的半导体的生产加工带来影响，可以满足使用的需求。

2、本实用新型中，螺纹杆进行旋转带动升降板进行上升，同时第二伸缩杆内缩使孔洞盒失去限位的阻力自然向下翻转，将较大的半导体颗粒倒入箱体内进行二次的粉碎工序，无需人工手动送料，节约了时间。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体加工用粉碎设备的正视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体加工用粉碎设备的立体图；

图3为本实用新型提出的一种半导体加工用粉碎设备的局部结构拆分图。

图例说明：

1、工作台；2、支柱；3、箱体；4、控制器；5、第一伸缩杆；6、接料板；7、出料口；8、第一马达；9、固定架；10、螺纹杆；11、滑槽；12、滑块；13、连接板；14、第一磁铁片；15、伺服电机；16、转杆；17、粉碎叶；18、振动电机；19、斜板；20、孔洞盒；21、第二磁铁片；22、第二伸缩杆；23、升降板；24、第二马达；25、直角杆；26、转柱；27、第二锥齿轮；28、转轴；29、收纳盒；30、第一锥齿轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台1，工作台1的顶部右侧设置有箱体3，箱体3的外壁前后侧均固定连接有伺服电机15，两个伺服电机15的输出端均贯穿箱体3并固定连接有转杆16，两个转杆16的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶17，开启伺服电机15带动转杆16和粉碎叶17进行旋转，同时将半导体投入箱体3内，通过两组的粉碎叶17将半导体进行粉碎，箱体3的底部固定连接有振动电机18，振动电机18的左侧设置有孔洞盒20，通过振动电机18上的第一磁铁片14和孔洞盒20上的第一磁铁片14进行吸附，使孔洞盒20进行振动，振动电机18的外壁左侧和孔洞盒20的右侧底部均固定连接有第一磁铁片14，工作台1的顶部左侧固定连接有第二马达24，第二马达24的输出端固定连接有第一锥齿轮30，开启第二马达24带动第一锥齿轮30进行旋转，工作台1的外壁顶部转动连接有转柱26，转柱26的顶端固定连接有第二锥齿轮27，第一锥齿轮30与第二锥齿轮27啮合连接，第二锥齿轮27的顶部固定连接有直角杆25，直角杆25的顶部固定连接有收纳盒29，通过振动使较小的颗粒掉落至收纳盒29内，通过第一锥齿轮30与第二锥齿轮27的啮合传动带动直角杆25和收纳盒29进行转运的工作，可以规范半导体的颗粒大小的范围。

工作台1的外壁顶部左侧固定连接有固定架9，固定架9的顶部固定连接有第一马达8，第一马达8的输出端贯穿固定架9并固定连接有螺纹杆10，螺纹杆10的下端螺纹连接有升降板23，开启第一马达8带动螺纹杆10进行旋转，通过螺纹杆10进行旋转带动升降板23进行上升，升降板23的右侧转动连接有转轴28，孔洞盒20的后侧底部固定连接在转轴28的中部，升降板23的前后侧均固定连接有第二伸缩杆22，两个第二伸缩杆22的输出端和孔洞盒20外壁左侧前后端均固定连接有第二磁铁片21，同时第二伸缩杆22内缩使两组第二磁铁片21失去吸附力，孔洞盒20失去限位的阻力通过转轴28自然向下翻转，将较大的半导体颗粒倒至箱体3内进行二次的粉碎工序，箱体3的顶部右侧固定连接有第一伸缩杆5，第一伸缩杆5的输出端贯穿箱体3的外壁右侧并固定连接有接料板6，第一伸缩杆5带动接料板6进行移动至孔洞盒20的下方位置，升降板23的前后侧均固定连接有连接板13，两个连接板13的相远离一侧均固定连接有滑块12，固定架9的内壁相邻一侧均设置有滑槽11，两个滑块12分别与对应的滑槽11滑动连接，在升降板23上升的过程中滑块12在滑槽11内进行滑动，使升降板23移动的过程更加的顺畅，箱体3的前侧中部固定连接有控制器4，控制器4分别与第一马达8、第二马达24、第一伸缩杆5、第二伸缩杆22、伺服电机15和振动电机18电性连接，箱体3的内侧中下部固定连接有斜板19，箱体3的左侧中下部设置有出料口7，通过斜板19使半导体的颗粒从出料口7排出至孔洞盒20上，箱体3的底部四个拐角处均固定连接有支柱2。

工作原理：开启伺服电机15带动转杆16和粉碎叶17进行旋转，同时将半导体投入箱体3内，通过两组的粉碎叶17将半导体进行粉碎，同时通过斜板19使半导体的颗粒从出料口7排出至孔洞盒20上，通过振动电机18上的第一磁铁片14和孔洞盒20上的第一磁铁片14进行吸附，使孔洞盒20进行振动，通过振动使较小的颗粒掉落至收纳盒29内，开启第二马达24带动第一锥齿轮30进行旋转，通过第一锥齿轮30与第二锥齿轮27的啮合传动带动直角杆25和收纳盒29进行转运的工作，可以规范半导体的颗粒大小的范围，后续将收纳盒29内的半导体颗粒进行取出即可，避免了给后续的半导体的生产加工带来影响，可以满足使用的需求，并且开启第一马达8带动螺纹杆10进行旋转，通过螺纹杆10进行旋转带动升降板23进行上升，在升降板23上升的过程中滑块12在滑槽11内进行滑动，使升降板23移动的过程更加的顺畅，在上升的过程中使孔洞盒20上的第一磁铁片14从振动电机18上的第一磁铁片14上脱落，在上升到顶部时，第一伸缩杆5带动接料板6进行移动至孔洞盒20的下方位置，同时第二伸缩杆22内缩使两组第二磁铁片21失去吸附力，孔洞盒20失去限位的阻力通过转轴28自然向下翻转，将较大的半导体颗粒倒至接料板6上滑落至箱体3内进行二次的粉碎工序，两组第二磁铁片21的磁性吸附力大于一组第一磁铁片14的磁性吸附力，在送料完成后，第一伸缩杆5带动接料板6复位，升降板23进行向下的移动，同时孔洞盒20受到箱体3顶部的阻力自然向上翻转，同时第二伸缩杆22进行伸缩使两组第二磁铁片21进行吸附，将孔洞盒20进行复位，方便了下一次的接料送料的工作，无需人工手动送料，节约了时间。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部右侧设置有箱体(3)，所述箱体(3)的外壁前后侧均固定连接有伺服电机(15)，两个所述伺服电机(15)的输出端均贯穿箱体(3)并固定连接有转杆(16)，两个所述转杆(16)的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶(17)，所述箱体(3)的底部固定连接有振动电机(18)，所述振动电机(18)的左侧设置有孔洞盒(20)，所述振动电机(18)的外壁左侧和孔洞盒(20)的右侧底部均固定连接有第一磁铁片(14)，所述工作台(1)的顶部左侧固定连接有第二马达(24)，所述第二马达(24)的输出端固定连接有第一锥齿轮(30)，所述工作台(1)的外壁顶部转动连接有转柱(26)，所述转柱(26)的顶端固定连接有第二锥齿轮(27)，所述第一锥齿轮(30)与第二锥齿轮(27)啮合连接，所述第二锥齿轮(27)的顶部固定连接有直角杆(25)，所述直角杆(25)的顶部固定连接有收纳盒(29)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述工作台(1)的外壁顶部左侧固定连接有固定架(9)，所述固定架(9)的顶部固定连接有第一马达(8)，所述第一马达(8)的输出端贯穿固定架(9)并固定连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的下端螺纹连接有升降板(23)，所述升降板(23)的右侧转动连接有转轴(28)，所述孔洞盒(20)的后侧底部固定连接在转轴(28)的中部，所述升降板(23)的前后侧均固定连接有第二伸缩杆(22)，两个所述第二伸缩杆(22)的输出端和孔洞盒(20)外壁左侧前后端均固定连接有第二磁铁片(21)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述箱体(3)的顶部右侧固定连接有第一伸缩杆(5)，所述第一伸缩杆(5)的输出端贯穿箱体(3)的外壁右侧并固定连接有接料板(6)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述升降板(23)的前后侧均固定连接有连接板(13)，两个所述连接板(13)的相远离一侧均固定连接有滑块(12)，所述固定架(9)的内壁相邻一侧均设置有滑槽(11)，两个所述滑块(12)分别与对应的滑槽(11)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述箱体(3)的前侧中部固定连接有控制器(4)，所述控制器(4)分别与第一马达(8)、第二马达(24)、第一伸缩杆(5)、第二伸缩杆(22)、伺服电机(15)和振动电机(18)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述箱体(3)的内侧中下部固定连接有斜板(19)，所述箱体(3)的左侧中下部设置有出料口(7)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述箱体(3)的底部四个拐角处均固定连接有支柱(2)。