CN220138748U - 具有带状线模型的高频信号传输结构及同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有带状线模型的高频信号传输结构及同轴连接器，本实用新型的高频信号传输结构包括外导体及内导体，外导体包括主体部及设置在主体部的前端并呈筒状的插接部，外导体中两个相对设置的平行板以及位于两个平行板内侧的内导体一起构成带状线模型，经验证，该带状线模型能够满足50Ω的阻抗设计，从而可实现将用于印制板传输高频信号的带状线模型引入到连接器的结构设计中，可有效保证高频信号传输结构及同轴连接器特性阻抗的稳定一致；同时，本实用新型高频信号传输结构中的外导体结构能够采用冲压技术进行生产制造，从而可实现高频信号传输结构及采用该高频信号传输结构的同轴连接器的低成本和轻量化。

Description

具有带状线模型的高频信号传输结构及同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及同轴连接器技术领域，尤其涉及一种具有带状线模型的高频信号传输结构及同轴连接器。

背景技术

FAKRA系列射频同轴连接器是汽车行业为解决高频信号传输而推出的标准化接口产品，该系列产品的标称特性阻抗为50Ω，是目前汽车上使用最多的同轴连接器。随着汽车智能化程度不断提高，汽车上电子设备越来越多，功能越来越丰富，使得FAKRA板端连接器的用量越来越多，其中90°弯式板端连接器占了绝大多数比例。由于90°弯式板端FAKRA连接器结构较为复杂，因此在现有技术中，90°弯式板端连接器的外导体多使用机加工或压铸工艺进行生产制造，这就使得产品成本较高，也不利于轻量化的实现。同时复杂的结构设计也使得产品的特性阻抗难以保证。

带状线模型是目前印制板上使用较多的传输线模型，如图1所示，该模型由上接地面1、下接地面2以及位于两层接地面中间的信号线层3构成，上下两层接地面之间由塑料填充介质4进行填充。与印制板上其它传输高频信号的模型相比，带状线模型具有防泄露效果好，受表面阻焊漆影响小、特性阻抗稳定的优点，因此，如何将带状线模型引入到连接器的结构设计中以优化现有连接器的结构，一直是本领域亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种具有带状线模型的高频信号传输结构及同轴连接器，以解决背景技术中提到的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有带状线模型的高频信号传输结构，包括外导体及设置在外导体内部的内导体，所述外导体包括主体部及设置在主体部的前端并呈筒状的插接部，主体部和插接部的内部共同设置有容置腔，所述容置腔内在内导体与主体部之间或/和内导体与插接部之间填充有用于对内导体进行定位的绝缘介质；

所述主体部包括两个相对设置的平行板以及用于连接两个平行板的弧形板，所述弧形板由插接部沿轴线方向向后端延伸形成，平行板远离弧形板的一端设置有至少一个用于接地的针脚。

在优选的实施方式中，所述内导体包括与插接部同轴设置的水平段及位于两个平行板之间的竖直段，竖直段在平行板上的投影的宽度为W，且该投影与位于该投影延伸方向两侧的任一平行板的边缘之间的最小直线距离为D，并且D与W的比值不小于3。

在优选的实施方式中，所述弧形板呈半圆筒状，所述平行板沿其与弧形板连接处的切线方向设置，所述针脚在与平行板的连接处成型有向内侧折弯的弯折部。

在优选的实施方式中，所述主体部与插接部由金属板材冲压卷制而成。

在优选的实施方式中，所述平行板与插接部之间具有预定的间隙。

本实用新型的一种同轴连接器，包括护套及上述的高频信号传输结构，所述高频信号传输结构设置在护套的内侧。

在优选的实施方式中，所述护套和绝缘介质的材质相同并一体注塑成型，且外导体和内导体分别嵌设在护套和绝缘介质的内部。

在优选的实施方式中，所述内导体包括与插接部同轴设置的水平段及位于两个平行板之间的竖直段，水平段与竖直段垂直设置，竖直段与针脚两者的自由端均延伸至护套的外部，且两者伸出护套的长度相同。

在优选的实施方式中，所述护套面向针脚自由端的侧壁上突出设置有支撑柱，支撑柱的高度小于竖直段与针脚两者伸出护套的长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中两个相对设置的平行板以及位于两个平行板内侧的内导体一起构成带状线模型，经验证，该带状线模型能够满足50Ω的阻抗设计，从而可实现将用于印制板传输高频信号的带状线模型引入到连接器的结构设计中，可有效保证高频信号传输结构及同轴连接器特性阻抗的稳定一致；同时，本实用新型高频信号传输结构中的外导体结构能够采用冲压技术进行生产制造，从而可实现高频信号传输结构及采用该高频信号传输结构的同轴连接器的低成本和轻量化。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为现有带状线模型的结构示意图；

图2为本实用新型提供的高频信号传输结构的结构示意图；

图3为图1所示高频信号传输结构中外导体的结构示意图；

图4本实用新型提供的同轴连接器的结构示意图；

图5为带状线模型在同轴连接器内的分布示意图。

图中标示如下：

1、上接地面；2、下接地面；3、信号线层；4、塑料填充介质；

10、内导体；101、水平段；102、竖直段；11、外导体；12、护套；13、绝缘介质；

20、主体部；201、平行板；202、弧形板；203、针脚；204、平行板的边缘；205、弯折部；

30、插接部；

40、容置腔；

50、支撑柱；

60、预定的间隙。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

带状线模型是目前印制板上使用较多的传输线模型，如图1所示，该模型由上接地面1、下接地面2以及位于两层接地面中间的信号线层3构成，上下两层接地面之间由塑料填充介质4进行填充。与印制板上其它传输高频信号的模型相比，带状线模型具有防泄露效果好，受表面阻焊漆影响小、特性阻抗稳定的优点。

本实用新型提供一种具有带状线模型的高频信号传输结构，如图2和图3所示，包括外导体11及设置在外导体11内部的内导体10，外导体11包括主体部20及设置在主体部20的前端并呈筒状的插接部30，插接部30用于和对配的接线连接器的外导体插合，形成信号传输通路，主体部20和插接部30的内部共同设置有容置腔40，容置腔40内在内导体10与主体部20之间或/和内导体10与插接部30之间填充有用于对内导体10进行定位的绝缘介质13，本实施例中优先在内导体10与主体部20之间和内导体10与插接部30之间均填充有用于对内导体10进行定位的绝缘介质13，其中，填充在内导体10与插接部30之间的部分用于保证内外导体在插接部30处的同轴结构，填充在内导体10与主体部20之间的部分作为带状线模型的填充介质，但是，此处需要说明的是，绝缘介质13主要起到对内导体10进行定位的作用，并非为构成带状线模型的必要技术特征，所以绝缘介质13在填充时可根据需要在相应的位置进行填充。

如图3所示，主体部20包括两个相对设置的平行板201以及用于连接两个平行板201的弧形板202，弧形板202由插接部30沿轴线方向向后端延伸形成，平行板201远离弧形板202的一端设置有至少一个用于接地的针脚203，针脚203用于焊接到印制板上，实现连接器与印制板的电气连接，本实用新型中两个相对设置的平行板201以及位于两个平行板201内侧的内导体10一起构成带状线模型，具体请参阅图5，经验证，该带状线模型能够满足50Ω的阻抗设计，从而可将用于印制板传输高频信号的带状线模型引入到连接器的结构设计中，从而可有效保证高频信号传输结构及同轴连接器特性阻抗的稳定一致。

在一实施方式中，为了保证良好的防泄露效果，如图2和图5所示，内导体10包括与插接部30同轴设置的水平段101及位于两个平行板201之间的竖直段102，水平段101与竖直段102之间优先为垂直设置，竖直段102在平行板201上的投影的宽度为W，且该投影与位于该投影延伸方向两侧的任一平行板的边缘204之间的最小直线距离为D，并且D与W的比值不小于3。

在一实施方式中，如图3所示，弧形板202呈半圆筒状，平行板201沿其与弧形板202连接处的切线方向设置，针脚203在与平行板201的连接处成型有向内侧折弯的弯折部205，具体地，弯折部205呈细条状，通过弯折设计使细条状结构距离内导体的尺寸由小逐渐变大，最终引出针脚203。

进一步的，如图3所示，平行板201与插接部30之间具有预定的间隙60，从而便于平行板201与插接部30在冲压时进行成型。本实用新型高频信号传输结构中的外导体结构能够采用冲压技术进行生产制造，具体可由金属板材冲压卷制而成，从而可实现高频信号传输结构及采用该高频信号传输结构的同轴连接器的低成本和轻量化。

本实用新型还提供一种同轴连接器，如图4和图5所示，包括护套12及上述的高频信号传输结构，高频信号传输结构设置在护套12的内侧。护套12上设置有锁紧结构和防错键位，形成FAKRA系列连接器标准接口；容置腔40内在内导体10与主体部20之间和内导体10与插接部30之间均填充有用于对内导体10进行定位的绝缘介质13，其中，填充在内导体10与插接部30之间的部分用于保证内外导体在插接部30处的同轴结构，填充在内导体10与主体部20之间的部分作为带状线模型的填充介质。进一步的，护套12和绝缘介质13的材质相同并一体注塑成型，且外导体11和内导体10分别嵌设在护套12和绝缘介质13的内部，可进一步降低同轴连接器的成本。

在一实施方式中，如图4所示，内导体10包括与插接部30同轴设置的水平段101及位于两个平行板201之间的竖直段102，水平段101与竖直段102垂直设置，竖直段102与针脚203两者的自由端均延伸至护套12的外部，且两者伸出护套12的长度相同，进一步的，护套12面向针脚203自由端的侧壁上突出设置有支撑柱50，支撑柱50的高度小于竖直段102与针脚203两者伸出护套12的长度，从而使得同轴连接器产品在与印制板进行焊接时，连接器不会贴死印制板，留有足够的空间进行散热和爬锡，保证了焊接的可靠性。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种具有带状线模型的高频信号传输结构，包括外导体及设置在外导体内部的内导体，其特征在于：所述外导体包括主体部及设置在主体部的前端并呈筒状的插接部，主体部和插接部的内部共同设置有容置腔，所述容置腔内在内导体与主体部之间或/和内导体与插接部之间填充有用于对内导体进行定位的绝缘介质；

所述主体部包括两个相对设置的平行板以及用于连接两个平行板的弧形板，所述弧形板由插接部沿轴线方向向后端延伸形成，平行板远离弧形板的一端设置有至少一个用于接地的针脚。

2.根据权利要求1所述的一种具有带状线模型的高频信号传输结构，其特征在于：所述内导体包括与插接部同轴设置的水平段及位于两个平行板之间的竖直段，竖直段在平行板上的投影的宽度为W，且该投影与位于该投影延伸方向两侧的任一平行板的边缘之间的最小直线距离为D，并且D与W的比值不小于3。

3.根据权利要求1所述的一种具有带状线模型的高频信号传输结构，其特征在于：所述弧形板呈半圆筒状，所述平行板沿其与弧形板连接处的切线方向设置，所述针脚在与平行板的连接处成型有向内侧折弯的弯折部。

4.根据权利要求1所述的一种具有带状线模型的高频信号传输结构，其特征在于：所述主体部与插接部由金属板材冲压卷制而成。

5.根据权利要求4所述的一种具有带状线模型的高频信号传输结构，其特征在于：所述平行板与插接部之间具有预定的间隙。

6.一种同轴连接器，其特征在于：包括护套及权利要求1-5任一项所述的高频信号传输结构，所述高频信号传输结构设置在护套的内侧。

7.根据权利要求6所述的一种同轴连接器，其特征在于：所述护套和绝缘介质的材质相同并一体注塑成型，且外导体和内导体分别嵌设在护套和绝缘介质的内部。

8.根据权利要求6所述的一种同轴连接器，其特征在于：所述内导体包括与插接部同轴设置的水平段及位于两个平行板之间的竖直段，水平段与竖直段垂直设置，竖直段与针脚两者的自由端均延伸至护套的外部，且两者伸出护套的长度相同。

9.根据权利要求8所述的一种同轴连接器，其特征在于：所述护套面向针脚自由端的侧壁上突出设置有支撑柱，支撑柱的高度小于竖直段与针脚两者伸出护套的长度。