CN220115644U - 一种芯片吸取装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试领域,且公开了一种芯片吸取装置,包括主体机构、便捷机构和防护机构,所述便捷机构位于主体机构的外侧,所述便捷机构位于便捷机构的内部,所述主体机构包括芯片吸取安装座、芯片吸取杆和连接孔一,所述芯片吸取杆活动安装在芯片吸取安装座的右端,所述连接孔一固定设置在芯片吸取杆左端的中部,所述主体机构还包括吸嘴杆、直卡扣销、弯卡扣销、调节杆和内六角螺丝,所述吸嘴杆活动安装在连接孔一的内部,所述吸嘴杆的前后端延伸至芯片吸取杆的前后侧。该芯片吸取装置,通过分体式实现分体式安装,分体式芯片吸取装置分段制造加工难度小,尺寸精度可控,方便装配和拆卸,更换成本低,分体式芯片吸取装置更有竞争优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片吸取装置。
背景技术
芯片技术作为生命科学的最新技术近些年来发展迅速,被广泛的应用于各个生命科学领域,芯片的发展也是比较迅速,在芯片测试过程中的一般需要使用到芯片吸取装置,芯片作为电子类产品的核心部件,广泛地应用于物联网、智能卡等领域,芯片在测试过程中,需要采用芯片吸取装置吸取芯片。
现有专利CN216189208U一种芯片吸取装置献文提出,本实用新型采用通过在吸嘴头靠近升降杆的一端外套设弹性件,且该弹性件用于为吸嘴头提供缓冲,当芯片吸取装置的吸嘴头吸取芯片,且吸嘴头因下降位置过低而压到芯片时,弹性件被压缩而起到缓冲作用,进而保护芯片被压伤。
但是现有专利CN216189208U实用性能不是很完善,该芯片吸取装置是一种一体式芯片吸取装置,一体式芯片吸取装置在使用的过程中存在加工难度大,加工成本高,拆卸不方便,更换成本高。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种芯片吸取装置,以解决上述背景技术中提出现有专利CN216189208U实用性能不是很完善,该芯片吸取装置是一种一体式芯片吸取装置,一体式芯片吸取装置在使用的过程中存在加工难度大,加工成本高,拆卸不方便,更换成本高的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片吸取装置,包括主体机构、便捷机构和防护机构,所述便捷机构位于主体机构的外侧,所述便捷机构位于便捷机构的内部,所述主体机构包括芯片吸取安装座、芯片吸取杆和连接孔一,所述芯片吸取杆活动安装在芯片吸取安装座的右端,所述连接孔一固定设置在芯片吸取杆左端的中部,所述主体机构还包括吸嘴杆、直卡扣销、弯卡扣销、调节杆和内六角螺丝,所述吸嘴杆活动安装在连接孔一的内部,所述吸嘴杆的前后端延伸至芯片吸取杆的前后侧,所述直卡扣销活动安装在吸嘴杆前端的上端,所述弯卡扣销活动安装在吸嘴杆前端的下端,所述调节杆活动安装在芯片吸取安装座的下端,所述内六角螺丝固定狮子座调节杆左端的中部。
优选的,所述便捷机构包括安装孔、芯片吸取头部、柱头螺丝、连接孔二、限位杆、紧盯螺丝一、紧盯螺丝二、吸嘴安装底座和调节螺母,所述安装孔固定设置在芯片吸取安装座左端的中部,通过安装孔的设置能够实现分段制造,精度可控,成品良率高的现象。
优选的,所述柱头螺丝活动安装在芯片吸取安装座的右端,所述柱头螺丝位于芯片吸取杆的左端,所述连接孔二固定设置在芯片吸取安装座前端的中部,所述限位杆活动安装在连接孔二的内部,通过柱头螺丝和限位杆的设置,能够便于使用人员进行安装和拆卸。
优选的,所述紧盯螺丝一固定安装在柱头螺丝的左端,所述紧盯螺丝二固定安装在调节杆的前端吸嘴安装底座活动安装在柱头螺丝的内部,所述调节螺母活动安装在芯片吸取安装座的上端,通过紧盯螺丝二和紧盯螺丝一的设置,能够实现芯片吸取装置部分磨损时无需整体更换,降低企业售后成本。
优选的,所述芯片吸取头部包括细连接柱、外套筒、限位孔和方形柱,所述芯片吸取头部活动安装在安装孔的内部,所述细连接柱固定安装在芯片吸取头部的下端,所述外套筒活动安装在细连接柱外端的下端,所述限位孔固定设置在外套筒前端的中部方形柱固定安装在芯片吸取头部的上端,通过细连接柱、限位孔、方形柱能够实现芯片吸取头部的分布安装,分体式芯片吸取装置更有竞争优势。
优选的,所述防护机构包括耐磨层一、耐腐蚀层、加固层、加厚层一、耐磨层二、隔热层和加厚层二,所述耐磨层一固定安装在芯片吸取安装座的内部,通过耐磨层一的设置,能够了芯片吸取装置的耐腐性能,降低了磨损造成损坏的上端,延长了芯片吸取装置的使用寿命。
优选的,所述耐腐蚀层固定安装在耐磨层一的下端,所述加固层固定安装在耐腐蚀层固的下端,所述加厚层一固定安装在加固层的下端,通过耐腐蚀层的设置,增加了芯片吸取装置的耐腐蚀性能,降低了芯片吸取装置表面生锈的速度。
优选的,所述耐磨层二固定安装在加厚层一的下端,所述隔热层固定安装在耐磨层二的下端,所述加厚层二固定安装在隔热层的下端,所述隔热层位于吸嘴杆的内部,通过加厚层二、加厚层一和加固层的设置,增加了芯片吸取装置的硬度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该芯片吸取装置,通过对主体机构的安装,通过分体式实现分体式安装,分体式芯片吸取装置分段制造加工难度小,尺寸精度可控,方便装配和拆卸,更换成本低,分体式芯片吸取装置更有竞争优势;
2、该芯片吸取装置,通过对便捷机构的安装,通过安装孔的设置能够实现分段制造,精度可控,成品良率高的现象,通过柱头螺丝和限位杆的设置,能够便于使用人员进行安装和拆卸,通过细连接柱、限位孔、方形柱能够实现芯片吸取头部的分布安装,分体式芯片吸取装置更有竞争优势;
3、该芯片吸取装置,通过对防护机构的安装,通过耐磨层一的设置,能够了芯片吸取装置的耐腐性能,降低了磨损造成损坏的上端,延长了芯片吸取装置的使用寿命,通过耐腐蚀层的设置,增加了芯片吸取装置的耐腐蚀性能,降低了芯片吸取装置表面生锈的速度,通过加厚层二、加厚层一和加固层的设置,增加了芯片吸取装置的硬度;
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型立体剖面结构示意图;
图3为本实用新型立体剖面结构示意图;
图4为本实用新型芯片吸取头部立体结构示意图;
图5为本实用新型芯片吸取安装座内部剖面结构示意图;
图6为本实用新型主体机构局部细节放大结构示意图。
图中:1、主体机构;101、芯片吸取安装座;102、芯片吸取杆;103、连接孔一;104、吸嘴杆;105、直卡扣销;106、弯卡扣销;107、调节杆;108、内六角螺丝;2、便捷机构;201、安装孔;202、芯片吸取头部;2021、细连接柱;2022、外套筒;2023、限位孔;2024、方形柱;203、柱头螺丝;204、连接孔二;205、限位杆;206、紧盯螺丝一;207、紧盯螺丝二;208、吸嘴安装底座;209、调节螺母;3、防护机构;301、耐磨层一;302、耐腐蚀层;303、加固层;304、加厚层一;305、耐磨层二;306、隔热层;307、加厚层二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4,本实用新型提供一种技术方案:一种芯片吸取装置,包括主体机构1、便捷机构2和防护机构3,便捷机构2位于主体机构1的外侧,便捷机构2位于便捷机构2的内部,主体机构1包括芯片吸取安装座101、芯片吸取杆102和连接孔一103,芯片吸取杆102活动安装在芯片吸取安装座101的右端,连接孔一103固定设置在芯片吸取杆102左端的中部,主体机构1还包括吸嘴杆104、直卡扣销105、弯卡扣销106、调节杆107和内六角螺丝108,吸嘴杆104活动安装在连接孔一103的内部,吸嘴杆104的前后端延伸至芯片吸取杆102的前后侧,直卡扣销105活动安装在吸嘴杆104前端的上端,弯卡扣销106活动安装在吸嘴杆104前端的下端,调节杆107活动安装在芯片吸取安装座101的下端,内六角螺丝108固定狮子座调节杆107左端的中部,便捷机构2包括安装孔201、芯片吸取头部202、柱头螺丝203、连接孔二204、限位杆205、紧盯螺丝一206、紧盯螺丝二207、吸嘴安装底座208和调节螺母209,安装孔201固定设置在芯片吸取安装座101左端的中部。
柱头螺丝203活动安装在芯片吸取安装座101的右端,柱头螺丝203位于芯片吸取杆102的左端,连接孔二204固定设置在芯片吸取安装座101前端的中部,限位杆205活动安装在连接孔二204的内部,紧盯螺丝一206固定安装在柱头螺丝203的左端,紧盯螺丝二207固定安装在调节杆107的前端吸嘴安装底座208活动安装在柱头螺丝203的内部,调节螺母209活动安装在芯片吸取安装座101的上端,芯片吸取头部202包括细连接柱2021、外套筒2022、限位孔2023和方形柱2024,芯片吸取头部202活动安装在安装孔201的内部,细连接柱2021固定安装在芯片吸取头部202的下端,外套筒2022活动安装在细连接柱2021外端的下端,限位孔2023固定设置在外套筒2022前端的中部,方形柱2024固定安装在芯片吸取头部202的上端,通过吸嘴安装底座208压入芯片吸取杆102内部,通过吸嘴安装底座208压入芯片吸取杆102过盈配合,用压入吸嘴安装底座208作为导向,将芯片吸取杆102与芯片吸取安装座101配合,将紧盯螺丝二207入吸嘴安装底座208盯紧芯片吸取杆102,芯片吸取头部202沿吸嘴安装底座208为导向插入吸嘴安装底座208,用柱头螺丝203入芯片吸取装置盯紧芯片吸取头部202,通过分体形式加工,使用柱头螺丝203和吸嘴安装底座208配合锁与吸嘴安装底座208上,形成一体,代替一体式芯片吸取装置,通过紧盯螺丝一206和紧盯螺丝二207的设置,芯片吸取装置在使用的过程中部分磨损时无需整体更换,企业售后成本降低,分体式芯片吸取装置分段制造加工难度小,尺寸精度可控,分段制造,精度可控,成品良率高,方便装配和拆卸,更换成本低,分体式芯片吸取装置更有竞争优势。
防护机构3包括耐磨层一301、耐腐蚀层302、加固层303、加厚层一304、耐磨层二305、隔热层306和加厚层二307,耐磨层一301固定安装在芯片吸取安装座101的内部,耐腐蚀层302固定安装在耐磨层一301的下端,加固层303固定安装在耐腐蚀层302固的下端,加厚层一304固定安装在加固层303的下端,耐磨层二305固定安装在加厚层一304的下端,隔热层306固定安装在耐磨层二305的下端,加厚层二307固定安装在隔热层306的下端,隔热层306位于吸嘴杆104的内部,通过耐磨层一301的设置,能够了芯片吸取装置的耐腐性能,降低了磨损造成损坏的上端,延长了芯片吸取装置的使用寿命,通过耐腐蚀层302的设置,增加了芯片吸取装置的耐腐蚀性能,降低了芯片吸取装置表面生锈的速度,通过加厚层二307、加厚层一304和加固层303的设置,增加了芯片吸取装置的硬度。
工作原理:首先使用时,通过吸嘴安装底座208压入芯片吸取杆102内部,通过吸嘴安装底座208压入芯片吸取杆102过盈配合,用压入吸嘴安装底座208作为导向,将芯片吸取杆102与芯片吸取安装座101配合,将紧盯螺丝二207入吸嘴安装底座208盯紧芯片吸取杆102,芯片吸取头部202沿吸嘴安装底座208为导向插入吸嘴安装底座208,用柱头螺丝203入芯片吸取装置盯紧芯片吸取头部202,通过分体形式加工,使用柱头螺丝203和吸嘴安装底座208配合锁与吸嘴安装底座208上,形成一体,代替一体式芯片吸取装置,通过紧盯螺丝一206和紧盯螺丝二207的设置,芯片吸取装置在使用的过程中部分磨损时无需整体更换,企业售后成本降低,分体式芯片吸取装置分段制造加工难度小,尺寸精度可控,分段制造,精度可控,成品良率高,方便装配和拆卸,更换成本低,分体式芯片吸取装置更有竞争优势,通过耐磨层一301的设置,能够了芯片吸取装置的耐腐性能,降低了磨损造成损坏的上端,延长了芯片吸取装置的使用寿命,通过耐腐蚀层302的设置,增加了芯片吸取装置的耐腐蚀性能,降低了芯片吸取装置表面生锈的速度,通过加厚层二307、加厚层一304和加固层303的设置,增加了芯片吸取装置的硬度。
最后应当说明的是,以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换,均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种芯片吸取装置,包括主体机构(1)、便捷机构(2)和防护机构(3),其特征在于:所述便捷机构(2)位于主体机构(1)的外侧,所述便捷机构(2)位于便捷机构(2)的内部,所述主体机构(1)包括芯片吸取安装座(101)、芯片吸取杆(102)和连接孔一(103),所述芯片吸取杆(102)活动安装在芯片吸取安装座(101)的右端,所述连接孔一(103)固定设置在芯片吸取杆(102)左端的中部;
所述主体机构(1)还包括吸嘴杆(104)、直卡扣销(105)、弯卡扣销(106)、调节杆(107)和内六角螺丝(108),所述吸嘴杆(104)活动安装在连接孔一(103)的内部,所述吸嘴杆(104)的前后端延伸至芯片吸取杆(102)的前后侧,所述直卡扣销(105)活动安装在吸嘴杆(104)前端的上端,所述弯卡扣销(106)活动安装在吸嘴杆(104)前端的下端,所述调节杆(107)活动安装在芯片吸取安装座(101)的下端,所述内六角螺丝(108)固定狮子座调节杆(107)左端的中部。
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述便捷机构(2)包括安装孔(201)、芯片吸取头部(202)、柱头螺丝(203)、连接孔二(204)、限位杆(205)、紧盯螺丝一(206)、紧盯螺丝二(207)、吸嘴安装底座(208)和调节螺母(209),所述安装孔(201)固定设置在芯片吸取安装座(101)左端的中部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述柱头螺丝(203)活动安装在芯片吸取安装座(101)的右端,所述柱头螺丝(203)位于芯片吸取杆(102)的左端,所述连接孔二(204)固定设置在芯片吸取安装座(101)前端的中部,所述限位杆(205)活动安装在连接孔二(204)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述紧盯螺丝一(206)固定安装在柱头螺丝(203)的左端,所述紧盯螺丝二(207)固定安装在调节杆(107)的前端吸嘴安装底座(208)活动安装在柱头螺丝(203)的内部,所述调节螺母(209)活动安装在芯片吸取安装座(101)的上端。
5.根据权利要求4所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述芯片吸取头部(202)包括细连接柱(2021)、外套筒(2022)、限位孔(2023)和方形柱(2024),所述芯片吸取头部(202)活动安装在安装孔(201)的内部,所述细连接柱(2021)固定安装在芯片吸取头部(202)的下端,所述外套筒(2022)活动安装在细连接柱(2021)外端的下端,所述限位孔(2023)固定设置在外套筒(2022)前端的中部,方形柱(2024)固定安装在芯片吸取头部(202)的上端。
6.根据权利要求5所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述防护机构(3)包括耐磨层一(301)、耐腐蚀层(302)、加固层(303)、加厚层一(304)、耐磨层二(305)、隔热层(306)和加厚层二(307),所述耐磨层一(301)固定安装在芯片吸取安装座(101)的内部。
7.根据权利要求6所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述耐腐蚀层(302)固定安装在耐磨层一(301)的下端,所述加固层(303)固定安装在耐腐蚀层(302)固的下端,所述加厚层一(304)固定安装在加固层(303)的下端。
8.根据权利要求7所述的一种芯片吸取装置,其特征在于:所述耐磨层二(305)固定安装在加厚层一(304)的下端,所述隔热层(306)固定安装在耐磨层二(305)的下端,所述加厚层二(307)固定安装在隔热层(306)的下端,所述隔热层(306)位于吸嘴杆(104)的内部。
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