CN220106510U - 一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的名称一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置。属于功率器件制造技术领域。它主要是解决现有大电流功率半导体模块器件装配中需要将门极组件、阴极片等依次放入而存在动作较复杂、效率不高和增加功耗的问题。它的主要特征是：包括绝缘板、门极引出组件和阴极引出组件；所述门极引出组件、阴极引出组件卡入绝缘板对应位置的预留孔中。本实用新型在模块装配前将门极引出组件和阴极引出组件卡入绝缘板中，在模块装配时直接放入，效率更高，同时减少了原配件中的铜或银阴极片，主要用于大电流功率半导体模块器件的阴极和门极的引出。
Description
技术领域
本实用新型属于功率器件制造技术领域，涉及半导体压接模块功率器件的设计及封装，具体为一种大电流功率半导体模块门极触发引出装置。
背景技术
目前，大电流功率半导体模块器件大都由底板、电极A、芯片、压块、电极K、绝缘件、压板、紧固螺丝等主要配件构成，为了将芯片的门极、阴极引出（在模块使用时起芯片开关作用），一般使用专门的门极组件放在压块中间，其引线从压块中穿出引出门极；同时使用0.1-0.2mm厚度的铜或银阴极片与芯片上方的压块接触引出芯片的阴极。
上述的芯片门极、阴极引出方式在装配时，需要将三种配件依次放入，动作较复杂，效率不高，同时阴极夹在配件中间增加了接触层，影响了模块的压降，增加了功耗。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种可靠实用集成式的半导体模块门极触发引出装置，应用于功率半导体模块的设计及封装。
本实用新型的技术解决方案是：一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，包括绝缘板和门极引出组件，其特征是：还包括阴极引出组件；所述门极引出组件、阴极引出组件卡入绝缘板对应位置的预留孔中。
本实用新型的技术解决方案中所述的绝缘板对应芯片的门极位置设有门极预留孔，对应芯片的阴极位置设有阴极预留孔。
本实用新型的技术解决方案中所述的门极预留孔和阴极预留孔均为盲孔，且均设有引线穿出孔。
本实用新型的技术解决方案中所述的门极引出组件和阴极引出组件均为弹簧触头组件。
本实用新型的技术解决方案中所述的门极预留孔直径比门极引出组件直径小0.05-0.1mm，阴极预留孔直径比阴极引出组件直径小0.05-0.1mm。
本实用新型的技术解决方案中所述的门极引出组件的柱头露出绝缘板的高度比模块中芯片与绝缘板之间的电极及压块厚度小0.2-0.5mm，同时使伸出的弹簧触头接触芯片门极。
本实用新型的技术解决方案中所述的阴极引出组件柱头内陷于绝缘板深度为0.2-0.5mm，同时使伸出的弹簧触头接触电极。
本实用新型的技术解决方案中所述的绝缘板为PPS或PPT材质的模具成型的塑料件。
本实用新型由于采用由绝缘板、门极引出组件和阴极引出组件构成的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其中，门极引出组件、阴极引出组件卡入绝缘板对应位置的预留孔中，因而在模块装配前，可先在绝缘板上对应芯片门极和阴极的位置设置预留孔，并将门极引出组件和阴极引出组件对应卡入各自的预留孔中，模块中芯片与绝缘板之间的压块上对应设有门极引出组件穿越通孔，在模块装配时，可直接装有门极引出组件和阴极引出组件的绝缘板直接放入，效率更高，同时减少了原配件中的铜或银阴极片。
本实用新型在模块装配前将门极引出组件和阴极引出组件卡入绝缘板中，在模块装配时直接放入，效率更高，同时减少了原配件中的铜或银阴极片。本实用新型主要用于大电流功率半导体模块器件的阴极和门极的引出。
附图说明
图1是本实用新型集成式半导体模块阴极、门极引出装置的构造俯视图。
图2是本实用新型集成式半导体模块阴极、门极引出装置的左视图。
附图标记为：1-绝缘板；2-门极引出组件；3-阴极引出组件。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例进行完整地描述。
如图1、图2所示。本实用新型一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置的实施例，由绝缘板1、门极引出组件2和阴极引出组件3构成。
绝缘板1对应芯片的门极位置设有门极预留孔，位于绝缘板1的中心部。门极预留孔为盲孔，且均设有横向的引线穿出孔。门极引出组件2采用标准化的弹簧触头组件，如MJΦ5-Φ6的弹簧触头组件，柱头直径一般为5-6mm，高度7-8mm，弹簧触头有一定的伸缩性。门极预留孔直径比门极引出组件2直径小0.05-0.1mm，起到紧配合的作用，形成一个整体，同时门极引出组件2附带的引线从绝缘板1内部穿出。门极引出组件2柱头露出绝缘板1的高度与模块中芯片上方的电极及压块厚度略小0.2-0.5mm，避免压到芯片，同时伸出弹簧触头能够接触芯片门极，起到引出门极作用。通过压装门极引出组件2对应到芯片的门极上，通过压装接触，起到引出芯片门极触发的作用。
绝缘板1对应芯片的阴极位置设有阴极预留孔，位于绝缘板1的侧部。阴极预留孔为盲孔，且均设有横向的引线穿出孔。阴极引出组件3采用标准化的弹簧触头组件，如MJΦ5-Φ7的弹簧触头组件，柱头直径一般为5-7mm，高度5-7mm，弹簧触头有一定的伸缩性。阴极预留孔直径比阴极引出组件3直径小0.05-0.1mm，起到紧配合的作用，形成一个整体，同时阴极引出组件3附带的引线从绝缘板内部穿出。阴极引出组件3柱头高度内陷与绝缘板1约0.2-0.5mm，避免压到下方电极，同时伸出弹簧触头能够接触电极（电极及压块与芯片阴极接触），起到引出阴极作用。通过阴极引出组件3对应到芯片的阴极上，通过压装接触，起到引出芯片门极触发的作用。
绝缘板1为PPS或PPT材质的模具成型的塑料件，在半导体模块的装配中起到绝缘作用，避免芯片的短路，同时应具有一定的强度及耐温性，能够承受一定的压力，在压接模块压装时起到绝缘及承压作用。
门极引出组件2、阴极引出组件3能够在模块装配前提前卡入绝缘板1中紧配合而不易脱落，在模块装配时直接放入，效率更高，同时减少了配件中的阴极片接触层，起到降低压降的作用，同时紧配合，减少装配时得配件数量，提高装配效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。因此凡是未脱离本实用新型的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
Claims (8)
1.一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，包括绝缘板（1）和门极引出组件（2），其特征是：还包括阴极引出组件（3）；所述门极引出组件（2）、阴极引出组件（3）卡入绝缘板（1）对应位置的预留孔中。
2.根据权利要求1所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的绝缘板（1）对应芯片的门极位置设有门极预留孔，对应芯片的阴极位置设有阴极预留孔。
3.根据权利要求2所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的门极预留孔和阴极预留孔均为盲孔，且均设有引线穿出孔。
4.根据权利要求3所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的门极引出组件（2）和阴极引出组件（3）均为弹簧触头组件。
5.根据权利要求4所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的门极预留孔直径比门极引出组件（2）直径小0.05-0.1mm，阴极预留孔直径比阴极引出组件（3）直径小0.05-0.1mm。
6.根据权利要求5所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的门极引出组件（2）的柱头露出绝缘板（1）的高度比模块中芯片与绝缘板（1）之间的压块及电极厚度小0.2-0.5mm，同时使伸出的弹簧触头接触芯片门极。
7.根据权利要求6所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的阴极引出组件（3）柱头内陷于绝缘板（1）深度为0.2-0.5mm，同时使伸出的弹簧触头接触电极。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置，其特征是：所述的绝缘板（1）为PPS或PPT材质的模具成型的塑料件。
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