CN220106507U - 伺服电机控制器的芯片散热结构 - Google Patents

Abstract

实用新型公开伺服电机控制器的芯片散热结构，包括：控制器组件，包括设置的壳体；散热组件，包括开设在壳体侧边对称的两组通风口、连接在通风口内的支撑柱、连接在壳体内侧通风口外侧的固定块、连接在固定块外侧的过滤网片、连接在两块固定块之间的丝杆、滑动连接在丝杆上的滑块、固定在滑块上的风扇、连接在风扇上的驱动器；防护组件。定期开启壳体，对风扇进行清理，会误伤芯片及其它电器元件，另一方面，由于控制器内部空间有限，仅能安装单个散热装置，无法对芯片进行全方位的散热。通过设置的散热组件，在壳体侧边开设通风口，将风扇安装在通风口外，便于后期清理，且风扇可上下移动，在控制器工作时，可对芯片进行全面的散热处理。

Description

伺服电机控制器的芯片散热结构

技术领域

本实用新型涉及电机驱动芯片技术领域，具体为伺服电机控制器的芯片散热结构。

背景技术

电机驱动芯片是集成有CMOS 控制电路和DMOS 功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。

伺服电机控制器在工作时，内部芯片会产生热量，若不及时散热会导致芯片及其它电器元件的损毁，现有的芯片散热结构，通常是在控制器内部加装散热装置，壳体对应散热装置处开设通风口，但是该结构导致风扇上会堆积大量灰尘，需要定期开启壳体，对风扇进行清理，这种操作会误伤芯片及其它电器元件，另一方面，由于控制器内部空间有限，仅能安装单个散热装置，无法对芯片进行全方位的散热，为此，我们提供伺服电机控制器的芯片散热结构。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供伺服电机控制器的芯片散热结构，通过设置的散热组件，在壳体侧边开设通风口，将风扇安装在通风口外，便于后期清理，且风扇可上下移动，在控制器工作时，可对芯片进行全面的散热处理。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

伺服电机控制器的芯片散热结构，包括：

控制器组件，包括设置的壳体；

散热组件，包括开设在壳体侧边对称的两组通风口、连接在通风口内的支撑柱、连接在壳体内侧通风口外侧的固定块、连接在固定块外侧的过滤网片、连接在两块固定块之间的丝杆、滑动连接在丝杆上的滑块、固定在滑块上的风扇、连接在风扇上的驱动器；

防护组件。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述固定块接通内部电路，可控制丝杆转动。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述控制器组件包括连接在壳体 前端的控制面板、连接在控制面板后端的芯片本体、连接在壳体后端的后盖板、连接在后盖板后端的接线端口。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述控制器组件还包括连接在壳体内部的安装柱、连接在后盖板上的螺丝。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述螺丝贯穿后盖板连接在安装柱上。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述接线端口贯穿后盖板连接在芯片本体上。

具体的，将电源线及控制线分另接通在接线端口上，启动电源，通过控制面板开启伺服电机，可根据面板上各项功能，选择控制电机移动方向、转速等功能，这些功能通过芯片本体将信号通过控制线传输给电机，电机即可按要求工作。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述防护组件包括开设在壳体侧边的第一凹槽和第二凹槽、滑动连接在第一凹槽和第二凹槽内的罩板、连接在罩板前端的磁吸块。

作为本实用新型所述的伺服电机控制器的芯片散热结构的一种优选方案，其中，所述第一凹槽内表面有相同的一组磁吸块与罩板上磁吸块对应。

与现有技术相比，通过设置的散热组件，在壳体侧边开设通风口，将风扇安装在通风口外，便于后期清理，且风扇可上下移动，在控制器工作时，可对芯片进行全面的散热处理，在具体使用时，当控制器组件工作时，固定块控制丝杆转动，带动滑块在丝杆上来回移动，同时驱动器启动，控制风扇开启，风扇将空气中冷风从一侧通风口吸进、从另一侧通风口吹出，实现对芯片本体的散热功能，安装在通风口外侧的过滤网片可过滤掉空气中灰尘及杂质，当需要对其进行清理时，可将过滤网片拆卸下清洗后在安装即可。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型的展开图；

图2为本实用新型散热组件结构图；

图3为本实用新型外观示意图；

图4为本实用新型A处放大图；

图5为本实用新型防护组件结构图。

图中：10、控制器组件；11、壳体；12、芯片本体；13、螺丝；14、后盖板；15、接线端口；16、安装柱；17、控制面板；20、散热组件；21、驱动器；22、风扇；23、滑块；24、丝杆；25、支撑柱；26、通风口；27、固定块；28、过滤网片；30、防护组件；31、第一凹槽；32、第二凹槽；33、罩板；34、磁吸块。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供伺服电机控制器的芯片散热结构：通过设置的散热组件，在壳体侧边开设通风口，将风扇安装在通风口外，便于后期清理，且风扇可上下移动，在控制器工作时，可对芯片进行全面的散热处理。

实施例1

图1-3示出的是本实用新型伺服电机控制器的芯片散热结构一实施方式的整体结构示意图，包括：控制器组件10、散热组件20。

控制器组件10，包括设置的壳体11、连接在壳体 11前端的控制面板17、连接在控制面板17后端的芯片本体12、连接在壳体11后端的后盖板14、连接在后盖板14后端的接线端口15、连接在壳体11内部的安装柱16、连接在后盖板14上的螺丝13、螺丝13贯穿后盖板14连接在安装柱16上、接线端口15贯穿后盖板14连接在芯片本体12上。

散热组件20，包括开设在壳体11侧边对称的两组通风口26、连接在通风口26内的支撑柱25、连接在壳体11内侧通风口26外侧的固定块27、连接在固定块27外侧的过滤网片28、连接在两块固定块27之间的丝杆24、滑动连接在丝杆24上的滑块23、固定在滑块23上的风扇22、连接在风扇22上的驱动器21。

散热组件20的使用：

当控制器组件10工作时，固定块27控制丝杆24转动，带动滑块23在丝杆24上来回移动，同时驱动器21启动，控制风扇22开启，风扇22将空气中冷风从一侧通风口26吸进、从另一侧通风口26吹出，实现对芯片本体12的散热功能，安装在通风口26外侧的过滤网片28可过滤掉空气中灰尘及杂质，当需要对其进行清理时，可将过滤网片28拆卸下清洗后在安装即可。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上还包括防护组件30，如图4-5所示：

防护组件30包括开设在壳体11侧边的第一凹槽31和第二凹槽32、滑动连接在第一凹槽31和第二凹槽32内的罩板33、连接在罩板33前端的磁吸块34、第一凹槽31内表面有相同的一组磁吸块34与罩板33上磁吸块34对应。

防护组件30的使用：

控制器组件10不工作时，仍会有大量灰尘吸附在过滤网片28上，极大的缩短了过滤网片28的清洗周期，且散热组件20暴露在外，会造成不必要的损伤，通过增设的防护组件30，当控制器组件10不工作时，将罩板33顺第二凹槽32滑动至第一凹槽31，当连接在罩板33上的磁吸块34接近第一凹槽31内磁吸块34，二者吸附在一块，此时罩板33将散热组件20密封在内，可有效防止外力对散热组件20造成的损伤以及大量灰尘对过滤网片28的污染。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，包括：

控制器组件（10），包括设置的壳体（11）；

散热组件（20），包括开设在壳体（11）侧边对称的两组通风口（26）、连接在通风口（26）内的支撑柱（25）、连接在壳体（11）内侧通风口（26）外侧的固定块（27）、连接在固定块（27）外侧的过滤网片（28）、连接在两块固定块（27）之间的丝杆（24）、滑动连接在丝杆（24）上的滑块（23）、固定在滑块（23）上的风扇（22）、连接在风扇（22）上的驱动器（21）；

防护组件（30）。

2.根据权利要求1所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述固定块（27）接通内部电路，可控制丝杆（24）转动。

3.根据权利要求1所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述控制器组件（10）包括连接在壳体 （11）前端的控制面板（17）、连接连接在控制面板（17）后端的芯片本体（12）、连接在壳体（11）后端的后盖板（14）、连接在后盖板（14）后端的接线端口（15）。

4.根据权利要求3所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述控制器组件（10）还包括连接在壳体（11）内部的安装柱（16）、连接在后盖板（14）上的螺丝（13）。

5.根据权利要求4所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述螺丝（13）贯穿后盖板（14）连接在安装柱（16）上。

6.根据权利要求3所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述接线端口（15）贯穿后盖板（14）连接在芯片本体（12）上。

7.根据权利要求1所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述防护组件（30）包括开设在壳体（11）侧边的第一凹槽（31）和第二凹槽（32）、滑动连接在第一凹槽（31）和第二凹槽（32）内的罩板（33）、连接在罩板（33）前端的磁吸块（34）。

8.根据权利要求7所述的伺服电机控制器的芯片散热结构，其特征在于，所述第一凹槽（31）内表面有相同的一组磁吸块（34）与罩板（33）上磁吸块（34）对应。