CN220086436U - 1394接触件、混装连接器插头及混装连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了1394接触件、混装连接器插头及混装连接器，属于连接器技术领域，1394接触件，包括第一外导体，内部压装第一介质体；第二外导体，内部压装第二介质体，所述第二外导体垂直压装于第一外导体侧方使第一外导体与第二外导体呈L形；麻花针合件，所述麻花针合件为L形，所述麻花针合件的一端压装在第一介质体中，另一端通过第二介质体延伸至所述第二外导体外部，所述麻花针合件与第一外导体之间填充绝缘胶；盖板，压装在所述第一外导体上封闭绝缘胶。本实用新型能实现信号的稳定传输，改善制作及装配工艺。

Description

1394接触件、混装连接器插头及混装连接器

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及1394接触件、混装连接器插头及混装连接器。

背景技术

现代及未来军用电子装备具有小型化、集成化和模块化的发展要求，并且要求越来越高。在这个背景下许多军用的电子装备各部件都进行了整合，混装连接器也因此应运而生。将不同种类的接触件混装在一体内，通过插头和插座的对插，可减少设备外设端口的设置，一次对插即可实现多种信号的接通，大大提高设备的空间利用率，有效的解决了安装空间和维护问题。

为解决以上问题，本公司申请的申请号为201811454831.0、名称为一种装有弯式1394接触件的混装插座连接器中公开了一种信号与电源一体化混装的连接器，其中集成了弯式1394接触件和电源接触件，通过研发特有结构实现基座本体与印制板垂直连接的连接器。

但是该连接器中采用的弯式1394接触件是通过插孔基座合件与插针基座合件以相互垂直的方向嵌装于接触件外导体中，且需要保证插孔基座合件与插针基座合件内的导体稳定接触导通才能实现信号传输，实际使用时就会存在因装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致信号传输稳定性差，通常需要进行测试确定其稳定性，且即使通过测试的部件在使用时也会发生因使用环境或操作导致的二次接触不良，影响信号传输。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中1394接触件实际使用时就会存在因装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致信号传输稳定性差的问题，提出本实用新型的技术方案，实用新型人提出的技术方案如下：

本实用新型的目在于，提供1394接触件，包括：

第一外导体，内部压装第一介质体；

第二外导体，内部压装第二介质体，所述第二外导体垂直压装于第一外导体侧方使第一外导体与第二外导体呈L形；

麻花针合件，所述麻花针合件为L形，所述麻花针合件的一端压装在第一介质体中，另一端通过第二介质体延伸至所述第二外导体外部，所述麻花针合件与第一外导体之间填充绝缘胶；

盖板，压装在所述第一外导体上封闭绝缘胶。

优选的，所述麻花针合件包括L形的第一针体和麻花针。

本实用新型的另一目的在于，提供混装连接器插头，其特征在于，包括：

分体式外壳，和

卡装于所述分体式外壳内的1394插头模块和数字电源混装插头模块，所述1394插头模块包括上述任一的1394接触件、嵌装所述1394接触件的第一塑胶基座和套装于所述第一塑胶基座外的第一屏蔽罩，所述数字电源混装插头模块包括第二屏蔽罩和嵌装于所述第二屏蔽罩中的100芯数字模块和六芯电源模块。

优选的，所述1394插头模块和数字电源混装插头模块上均设置有凸缘，所述分体式外壳上设置有与凸缘卡合的嵌槽，所述1394插头模块和数字电源混装插头模块固定在分体式外壳内时，所述凸缘卡合于嵌槽中。

优选的，所述100芯数字模块包括第一塑胶基座、固定在所述第一塑胶基座内的数字wafer和固定所有数字wafer的第一固定板，所述第一固定板上具有对应于所述数字wafer的通孔以容纳数字wafer穿过露出。

优选的，所述数字wafer包括可扣合连接的第一塑胶壳体和第二塑胶壳体，以及固定在第一塑胶壳体和第二塑胶壳体之间的弯针合件。

优选的，所述六芯电源模块包括第二塑胶基座、固定在所述第二塑胶基座的电源弯针合件和固定所有电源弯针合件的第二固定板，所述第二固定板上具有对应于所述电源弯针合件的孔或槽以容纳电源弯针合件过露出；所述电源弯针合件包括电源弯针及铆压在电源弯针对接端的第一护管。

本实用新型的另一目的在于，提供混装连接器，其特征在于，包括：

上述任一的混装连接器插头；

与所述混装连接器插头可插拔连接的插座，所述插座包括插座壳体及卡装于所述插座壳体内的数字混装插座模块、1394插座模块。

优选的，所述数字混装插座模块包括第三塑胶基座和压装于第三塑胶基座上的刷状插孔合件和电源插针，所述刷状插孔合件包括第一插孔件、压装在第一插孔件插接端的单针，所述单针外铆压第第二护管。

优选的，所述1394插座模块包括第四塑胶基座和压装于第四塑胶基座上的1394插座合件，所述1394插座合件包括第三外导体、压装于第三外导体上的第三介质体和压装于第三介质体上的第二插孔件，所述第二插孔件贯穿所述第三外导体。

本实用新型中1394接触件是指用于传输1394信号的接触件，其执行的是IEEE1394的技术标准。

本实用新型的有益效果为：

(1)实现信号的稳定传输，麻花针合件为一体式L形结构，仅需要通过压装固定即可，避免了分体式装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致的信号传输稳定性差的问题，可以实现信号的稳定传输；

(2)改善制作及装配工艺，一体式L形结构的麻花针合件直接省略了压装过程中导体对接的操作及技术规范要求，降低了装配的难度及部件生产的难度；

(3)模块化集成性高，基于数字模块的可阵列特性拓展，差分模块差分对排列具有多样性，根据不同的传输速率(0～3.125Gbps)有不同的差分对排列方式及密度；机加外壳可以便于产品拓展混装射频、光纤信号。

附图说明

图1示出的是实施例1中1394接触件的整体结构示意图；

图2示出的是实施例1中1394接触件的爆炸结构示意图；

图3示出的是实施例1中麻花针合件的爆炸结构示意图；

图4示出的是实施例1中第一介质体的结构示意图；

图5示出的是实施例1中第一外导体的结构示意图；

图6示出的是实施例2中混装连接器的结构示意图；

图7示出的是实施例2中插头的结构示意图；

图8示出的是实施例2中1394插头模块的结构示意图；

图9示出的是实施例2中数字电源混装插头模块的结构示意图；

图10示出的是实施例2中100芯数字模块的结构示意图；

图11示出的是实施例2中数字wafer的结构示意图；

图12示出的是实施例2中六芯电源模块的结构示意图；

图13示出的是实施例2中电源弯针合件的结构示意图；

图14示出的是实施例2中插座的结构示意图；

图15示出的是实施例2中数字混装插座模块的结构示意图；

图16示出的是实施例2中刷状插孔合件的结构示意图；

图17示出的是实施例2中1394插座模块的结构示意图；

图18示出的是实施例2中1394插座合件的结构示意图；

图19示出的是的“正莲花”与“反莲花”的状态示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1

参见图1～图3，示出的是1394接触件100的结构示意图，其中，图1示出的是1394接触件100的整体结构示意图，图2示出的是1394接触件100的爆炸结构示意图，图3示出的是麻花针合件的爆炸结构示意图。

结合图1和图2，该1394接触件100包括第一外导体110、第二外导体120、第一介质体130、第二介质体140、盖板150和麻花针合件160，麻花针合件160过盈压装于第一介质体130的孔中，第一介质体130过盈压装于第一外导体110内，第二外导体120过盈压装于第一外导体110上，第二介质体140过盈压装在第二外导体120上，盖板150过盈压装在第一外导体110上，第一外导体110内部灌胶对麻花针合件160进行绝缘固定。

参见图3，麻花针合件160整体为L形，包括L形的第一针体161和麻花针162，第一针体161和麻花针162采用铆压的方式固定。

图4示出的是第一介质体130的结构示意图，该第一介质体130上具有轴向贯通的第一压装孔131，用于压装麻花针合件160，通常另外第一压装孔131的数量是四个或六个；第一介质体130上还具有凸出设置的第一定位键132，用于压装定位。

图5示出的是第一外导体110的结构示意图，第一外导体110为轴件，在第一外导体110的一个轴端开设有第二压装孔111，第二压装孔111贯通该第一外导体110，第二压装孔111用于压装第一介质体130，且第二压装孔111内具有与第一定位键132配合的键槽112，第一外导体110的一侧还设置有豁口113，当第一介质体130和麻花针合件160压装至第二压装孔111内时，麻花针合件160通过豁口113伸出至第一外导体110的外部，第二压装孔111的空腔部分填充绝缘胶，对麻花针合件160进行固定的同时保持彼此的绝缘，盖板150过盈压装在第二压装孔111的开口。

参见图1和图2，第二外导体120压装在第一外导体110的豁口113处，且第二外导体120上设置有贯穿的避让孔以容纳麻花针合件160通过并露出，第二外导体120上具有凸出的接地引脚121，且接地引脚121与贯穿避让孔的麻花针合件160部分延伸方向相同。

参见图1和图2，第二介质体140压装在第二外导体120的避让孔中，且第二介质体140上设置了与麻花针合件160数量相同且位置对应的限位孔141，麻花针合件160通过该限位孔141伸出第二介质体140；限位孔141的作用是将麻花针合件160固定，放置其无序摆动，导致接触不稳，且相应的，第二介质体140上具有与接地引脚121配合的避让槽。

1394接触件100按如下顺序装配：

a)将第一介质体130沿着由第一外导体110键槽112压配到位(过盈配合)；

b)然后将麻花针合件160装入第一介质体130中(过盈配合)；

c)第二外导体120沿着由第一外导体110的豁口113装配到位(过盈配合)；

d)第二介质体140避让槽顺着第二外导体120的接地引脚121压配到位(过盈配合)；

e)第一外导体110的第二压装孔111内灌胶；

f)将盖板150压配在第一外导体110上(过盈配合)。

相较于背景技术中公开的1394接触件的结构，本实施例中1394接触件100具有如下优点：

(1)实现信号的稳定传输，麻花针合件160为一体式L形结构，仅需要通过压装固定即可，避免了分体式装配过程中插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触不良导致的信号传输稳定性差的问题，可以实现信号的稳定传输；

(2)改善制作及装配工艺，传统的1394接触件为实现插孔基座合件与插针基座合件内的导体接触，不仅要保证插孔基座合件与插针基座合件内的导体在第一外导体内的伸出长度符合接触要求，插孔基座合件与插针基座合件内中任何一个部件装配不到位或尺寸不符合要求，都可能导致导体无法完成接触；而本实施例中直接省略了压装过程中导体对接的操作及技术规范要求，降低了装配的难度及部件生产的难度。

实施例2

本实施例利用实施例1记载的1394接触件100的结构，进一步设计了带有1394接触件100的混装连接器，本实施例不仅采用了不同于背景技术中的1394接触件，同时还对混装连接器进行进一步的改进和升级。

申请号为201811454831.0、名称为一种装有弯式1394接触件的混装插座连接器中集成了弯式1394接触件和电源接触件，但是并不能满足对于连接器的小型化、集成化和模块化的更高的要求，尤其是其可传输的信号种类少、电源接触件接触件的集成度差。

图6示出的是本实施例中混装连接器的结构示意图，该混装连接器包括插头1和插座2，插头1和插座2为可插拔的连接。

图7示出的是插头1的结构示意图。该插头1包括1394插头模块10、数字电源混装插头模块20和分体式外壳30，其中数字电源混装插头模块20包括100芯数字模块21和六芯电源模块22，高速信号传输主要是通过100芯数字模块21和1394插头模块10实现。

图8示出的是1394插头模块10的结构示意图。该1394插头模块10包括1394接触件100、第一屏蔽罩12、第一塑胶基座13，1394接触件100以过盈的形式固定第一塑胶基座13中，第一屏蔽罩12套装在第一塑胶基座13外部。结合图8和图5，第一塑胶基座13上根据设计要求设置有带键槽的安装孔134，第一外导体110上设有与安装孔131上键槽配合的第二定位键114，1394接触件100通过第二定位键114与安装孔131的配合固定压装在第一塑胶基座13上。

参见图7和图8，第一塑胶基座13的侧壁上具有凸出的第一凸缘133，第一屏蔽罩12上具有凸出的第二凸缘122，第二凸缘122设置在第一屏蔽罩12的边沿，使第一屏蔽罩12套设于第一塑胶基座13外部后，第一凸缘133与第二凸缘122贴合，分体式外壳30包括两块可拼合的壳体，分体式外壳30上设置了用于嵌合第一凸缘133与第二凸缘122的第一嵌槽31，将1394插头模块10放置在分体式外壳30的两块壳体之间，使第一凸缘133与第二凸缘122嵌入第一嵌槽31内，然后通过螺钉将分体式外壳30紧固，1394插头模块10便卡装到分体式外壳30的腔体中。

图9示出的是数字电源混装插头模块20的结构示意图，该数字电源混装插头模块20包括100芯数字模块21、六芯电源模块22和第二屏蔽罩23，100芯数字模块21与六芯电源模块22拼装后嵌入第二屏蔽罩23中，然后固定在分体式外壳30的腔体中。

图10示出的是100芯数字模块21的结构示意图，100芯数字模块21包括第一塑胶基座211、第一固定板212和数字wafer213，数字wafer213通过卡扣固定在第一塑胶基座211中，第一固定板212上设置有若干个数量对应数字wafer213的通孔以容纳数字wafer213穿过露出，从而实现对众多数字wafer213进行排列固定。

图11示出的是数字wafer213的结构示意图，数字wafer213包括五根长度有差异的弯针合件2131、第一塑胶壳体2132和第二塑胶壳体2133，弯针合件2131装入第一塑胶壳体2132后，将第一塑胶壳体2132与第二塑胶壳体2133扣合即完成数字wafer213的装配，弯针合件2131包括第二针体2131a和单针2131b，每个弯针合件2131由第二针体2131a与七根单针2131b以“反莲花”的形式压配在一起构成，用于与插座对接实现电传输。

图12示出的是六芯电源模块22的结构示意图，六芯电源模块22包括第二塑胶基座221、第二固定板222和电源弯针合件223，电源弯针合件223通过过盈的方式固定在第二塑胶基座221中，第二固定板222上设置有若干个数量对应电源弯针合件223的通孔或槽以容纳电源弯针合件223穿过露出，从而实现对众多电源弯针合件223进行排列固定。

图13示出的是电源弯针合件223的结构示意图，电源弯针合件223包括电源弯针223a和第一护管223b，电源弯针223a和第一护管223b的固定方式为铆压；电源弯针223a对接区开槽后收口，以保证和对接端插合后的可靠电接触。

同1394插头模块10的固定方式一样，数字电源混装插头模块20也是通过凸缘与嵌槽配合固定，参见图8和10，第一塑胶基座211和第二塑胶基座221的外侧均设置了第三凸缘224，第二屏蔽罩23上具有凸出的第四凸缘231，第四凸缘231设置在第二屏蔽罩23的边沿，使100芯数字模块21与六芯电源模块22拼装后嵌入第二屏蔽罩23中后，第三凸缘224和第四凸缘231贴合，分体式外壳30上设置了用于嵌合第三凸缘224和第四凸缘231的第二嵌槽32，将100芯数字模块21与六芯电源模块22拼装后嵌入第二屏蔽罩23中后，放置在分体式外壳30的两块壳体之间，使第三凸缘224和第四凸缘231嵌入第二嵌槽32内，然后通过螺钉将分体式外壳30紧固，数字电源混装插头模块20便卡装到分体式外壳30的腔体中。

图14示出的是插座2的结构示意图，包括数字混装插座模块40、1394插座模块50和插座壳体60，高速信号传输主要是通过数字混装插座模块40中数字部分和1394插座模块50，插座2的供电模块为数字混装插座模块40电源部分。

图15示出的是数字混装插座模块40的结构示意图，包括数字混装插座模块40包括第三塑胶基座41、刷状插孔合件42和电源插针43，刷状插孔合件42与第三塑胶基座41采用过盈方式固定，电源插针43也与第三塑胶基座41采用过盈方式固定。

图16示出的是刷状插孔合件42的结构示意图，刷状插孔合件42包括第一插孔件421、单针422和第二护管423，由第一插孔件421和七根单针422以“正莲花”的形式压配在一起后再铆压第二护管423，用于和插头对接实现电传输。

图17示出的是1394插座模块50的结构示意图，1394插座模块50包括第四塑胶基座51、1394插座合件52，1394插座合件52以过盈的形式固定在第四塑胶基座51中。

图18示出的是1394插座合件52的结构示意图，1394插座合件52包括第三外导体521、第三介质体522和第二插孔件523，1394插座合件52装配顺序如下：

a)将第二插孔件523装配到第三介质体522中(过盈配合)；

b)第三介质体522装配到第三外导体521中(过盈配合)。

参见图6，插头1和插座2通过导向销14与销孔24辅助插拔连接器。

在使用方面，插座2一般通过4个M2.5螺钉组合将连接器与印制板锁紧，尾端引脚与用户对应的印制板焊盘焊接；插头1的引脚90度弯插与印制板焊盘焊接，然后通过四个(前后均有两个)螺纹孔(1-6)将插头(1)与用户结构件锁紧。

另外，参见图19，为上述实施例中记载的“正莲花”与“反莲花”的状态示意图，其中图19(a)为“正莲花”的示意图，图19(b)为“反莲花”的示意图，“正莲花”与“反莲花”是指压配成型后单针的排列方式。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。

Claims (10)

1.1394接触件，其特征在于，包括：

第一外导体，内部压装第一介质体；

第二外导体，内部压装第二介质体，所述第二外导体垂直压装于第一外导体侧方使第一外导体与第二外导体呈L形；

麻花针合件，所述麻花针合件为L形，所述麻花针合件的一端压装在第一介质体中，另一端通过第二介质体延伸至所述第二外导体外部，所述麻花针合件与第一外导体之间填充绝缘胶；

盖板，压装在所述第一外导体上封闭绝缘胶。

2.根据权利要求1所述的1394接触件，其特征在于，所述麻花针合件包括L形的第一针体和麻花针。

3.混装连接器插头，其特征在于，包括：

分体式外壳，和

卡装于所述分体式外壳内的1394插头模块和数字电源混装插头模块，所述1394插头模块包括权利要求1或2所述的1394接触件、嵌装所述1394接触件的第一塑胶基座和套装于所述第一塑胶基座外的第一屏蔽罩，所述数字电源混装插头模块包括第二屏蔽罩和嵌装于所述第二屏蔽罩中的100芯数字模块和六芯电源模块。

4.根据权利要求3所述的混装连接器插头，其特征在于，所述1394插头模块和数字电源混装插头模块上均设置有凸缘，所述分体式外壳上设置有与凸缘卡合的嵌槽，所述1394插头模块和数字电源混装插头模块固定在分体式外壳内时，所述凸缘卡合于嵌槽中。

5.根据权利要求3所述的混装连接器插头，其特征在于，所述100芯数字模块包括第一塑胶基座、固定在所述第一塑胶基座内的数字wafer和固定所有数字wafer的第一固定板，所述第一固定板上具有对应于所述数字wafer的通孔以容纳数字wafer穿过露出。

6.根据权利要求5所述的混装连接器插头，其特征在于，所述数字wafer包括可扣合连接的第一塑胶壳体和第二塑胶壳体，以及固定在第一塑胶壳体和第二塑胶壳体之间的弯针合件。

7.根据权利要求3所述的混装连接器插头，其特征在于，所述六芯电源模块包括第二塑胶基座、固定在所述第二塑胶基座的电源弯针合件和固定所有电源弯针合件的第二固定板，所述第二固定板上具有对应于所述电源弯针合件的孔或槽以容纳电源弯针合件过露出；所述电源弯针合件包括电源弯针及铆压在电源弯针对接端的第一护管。

8.混装连接器，其特征在于，包括：

权利要求3～7中任一所述混装连接器插头；

与所述混装连接器插头可插拔连接的插座，所述插座包括插座壳体及卡装于所述插座壳体内的数字混装插座模块、1394插座模块。

9.根据权利要求8所述的混装连接器，其特征在于，所述数字混装插座模块包括第三塑胶基座和压装于第三塑胶基座上的刷状插孔合件和电源插针，所述刷状插孔合件包括第一插孔件、压装在第一插孔件插接端的单针，所述单针外铆压第第二护管。

10.根据权利要求8所述的混装连接器，其特征在于，所述1394插座模块包括第四塑胶基座和压装于第四塑胶基座上的1394插座合件，所述1394插座合件包括第三外导体、压装于第三外导体上的第三介质体和压装于第三介质体上的第二插孔件，所述第二插孔件贯穿所述第三外导体。