CN220070471U - 微针组的装配装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种微针组的装配装置，涉及医疗器材技术领域，该装配装置包括固定座和底座。其中，固定座设置在底座上，固定座具有用于放置电路板的配合面以及沿固定座的厚度方向垂直贯穿固定座的第一微针通孔。底座设置在固定座远离配合面的一侧，用于阻挡自第一微针通孔穿出的微针，确保微针能够垂直放置在固定座中。该装配装置利用微针设置孔以及第一微针通孔对微针进行多点定位，能够确保所有微针均垂直于电路板，提高了微针与电路板的装配质量，从而提高了微针组的质量。

Description

微针组的装配装置

技术领域

本申请涉及医疗器材技术领域，尤其涉及一种微针组的装配装置。

背景技术

人的一生是由年轻到老年的过程，随着年龄的增长人的皮肤也会发生变化，青春期的青春痘、痤疮，皮肤老化后的皱纹、日常生活中留下的疤痕等问题都会成为人对美追求上的难题。为了解决此类的问题，人们利用射频美容仪器来治疗受损的皮肤。其中，射频美容仪器中包括微针组，微针组用于将仪器中产生的射频传递给人体的皮肤。

目前，在制作微针组时，需要人工将多个微针依次插入至电路板的孔洞中，然后再利用焊接设备将微针焊接在电路板上，最终完成微针和电路板的装配，形成微针组。

但是，目前的装配方式生产出的微针组质量差。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种微针组的装配装置，用以解决目前的装配方式生产出的微针组质量差的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种微针组的装配装置，微针组包括微针和电路板，电路板上设置有微针设置孔，微针的一部分设置于微针设置孔中，装配装置包括：

固定座具有配合面，配合面用于放置电路板，固定座上设置有第一微针通孔，第一微针通孔沿固定座的厚度方向垂直贯穿固定座，第一微针通孔被配置为在电路板放置在配合面上时与微针设置孔的位置相对应；

底座，底座设置在固定座的远离配合面的一侧，底座被配置为在微针依次穿过微针设置孔和第一微针通孔后，抵挡微针的一端。

在一种可行的实现方式中，第一微针通孔包括锥状部和柱状部，锥状部的大端与配合面连通，锥状部的小端与柱状部连通，且锥状部与柱状部同轴设置。

在一种可行的实现方式中，装配装置还包括微针限位板，微针限位板设置在固定座和底座之间，微针限位板上设置有第二微针通孔，第二微针通孔的位置与第一微针通孔的位置相对应；

底座被配置为在微针依次穿过微针设置孔、第一微针通孔和第二微针通孔后，抵挡微针的一端。

在一种可行的实现方式中，第二微针通孔呈锥状，且第二微针通孔的大端朝向固定座，第二微针通孔的小端朝向底座。

在一种可行的实现方式中，底座朝向固定座的一侧设有凹槽，微针限位板的至少部分设置在凹槽中，且微针限位板远离固定座的一侧表面与凹槽朝向固定座的表面具有间隔空间。

在一种可行的实现方式中，底座远离固定座的一侧设置有磁性件，磁性件用于吸引抵顶在底座上的微针。

在一种可行的实现方式中，固定座上设置有多个限位部，所有限位部分布在配合面上，每个限位部上设置有限位凹部，限位凹部分别用于对电路板进行限位。

在一种可行的实现方式中，微针组具有多个，多个微针组中的电路板形成为电路板组；配合面被配置为放置电路板组；

多个限位部间隔分布在配合面的边缘，所有限位部上的限位凹部的缺口均朝向配合面的中间区域，电路板组的边缘搭设在所有限位凹部内。

在一种可行的实现方式中，配合面上设置有多个间隔支撑凸起，支撑凸起被配置为在配合面上放置有电路板时，与电路板的边缘区域接触，以支撑电路板，边缘区域绕设于多个微针设置孔形成的区域外周。

在一种可行的实现方式中，电路板组包括至少两排电路板，多个第一支撑块被配置为沿每排电路板的延伸方向间隔设置，以支撑相邻电路板的连接区域；

多个支撑柱分别间隔设置在多个第一支撑块垂直于延伸方向的两侧，每个支撑柱被配置为支撑每排电路板中相邻两个电路板的连接区域。

第二方面，本申请实施例提供了一种微针组的装配方法，使用第一方面中的微针组的装配装置对微针和电路板进行装配，包括：

将电路板放置在固定座中；

将微针依次穿过电路板上的微针设置孔和固定座中的第一微针通孔，使微针的端部抵接在装配装置的底座上；

在微针设置孔处设置锡膏；

利用回流焊接设备将微针焊接在电路板上。

本申请实施例提供一种微针组的装配装置，包括固定座和底座。其中，固定座设置在底座上，固定座具有用于放置电路板的配合面以及沿固定座的厚度方向垂直贯穿固定座的第一微针通孔。底座设置在固定座远离配合面的一侧，用于阻挡自第一微针通孔穿出的微针，确保微针能够垂直放置在固定座中。当装配微针组时，将电路板放置在固定座的配合面上，然后将所有微针依次穿过电路板上的微针设置孔以及第一微针通孔，以对微针进行定位，最后将所有微针焊接在电路板上，完成微针组的装配。该装配装置利用微针设置孔以及第一微针通孔对微针进行多点定位，能够确保所有微针均垂直于电路板，提高了微针与电路板的装配质量，从而提高了微针组的质量。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的微针组的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的微针组的装配装置的结构示意图；

图3是图1中的装配装置的爆炸示意图；

图4是图1中的装配装置的俯视图；

图5是图2中的电路板的结构示意图；

图6是图1中的装配装置去除盖板后的示意图。

附图标记说明：

100-电路板组；110-电路板；111-微针设置孔；

200-固定座；210-配合面；220-第一微针通孔；230-限位部；231-限位凹部；240-支撑凸起；241-支撑柱；242-第一支撑块；243-第二支撑块；

300-微针限位板；310-第二微针通孔；

400-底座；410-凹槽；420-台阶；

500-磁性件；

600-盖板；

700-微针组；

800-微针。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

在本申请实施例的描述中，术语“第一”“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

图1是本申请一实施例提供的微针组700的结构示意图。

参考图1所示，微针组700包括电路板110和微针800。其中，多个微针800均匀分布且均垂直设置在电路板110上。示例性的，微针800具有尖端和连接端。其中尖端用于对皮肤进行治疗，连接端与电路板固定在一起。

目前，在制作微针组700时，需要人工将多个微针依次插入至电路板110的孔洞中，然后再利用焊接设备将微针焊接在电路板110上，最终完成微针和电路板110的装配，形成微针组700。

但是，目前的装配方式无法保证所有微针800均垂直于电路板110，最终导致生产出的微针组700质量差。

为了解决目前微针组700装配精度差的问题，本申请实施例提供了一种微针组的装配装置。该装配装置包括固定座200和底座400。其中，固定座200设置在底座400上，固定座200具有用于放置电路板110的配合面210以及沿固定座200的厚度方向(如图1中所示的厚度方向)垂直贯穿固定座200的第一微针通孔220。该装配装置利用微针设置孔111以及第一微针通孔220对微针800进行多点定位，能够确保所有微针800均垂直于电路板110，然后再将微针800焊接在电路板110上。该装配装置能够提高微针800与电路板110的装配水平，进而提高了微针组700的质量。

以下本申请人将结合附图对本申请实施例提供的方案进行详细说明。

图2是本申请一实施例提供的微针组的装配装置的结构示意图；图3是图1中的装配装置的爆炸示意图；图4是图1中的装配装置的俯视图。

需要说明的是，微针组700包括微针和电路板110，电路板110上设置有微针设置孔111，微针800的一部分设置于微针设置孔111中。可以理解的是，每个微针组700中包括多个微针800，电路板110上具有与微针800数量对应的微针设置孔111(图中未完全示出所有的微针设置孔)。

参考图2至图4所示，本申请实施例提供了一种微针组的装配装置，该装配装置包括固定座200和底座400，固定座200设置在底座400上。

其中，固定座200具有配合面210，配合面210用于放置电路板110，固定座200上设置有第一微针通孔220，第一微针通孔220沿固定座200的厚度方向垂直贯穿固定座200，第一微针通孔220被配置为在电路板110放置在配合面210上时与微针设置孔111的位置相对应。需要说明的是，图1和图3中均未示出所有的第一微针通孔220。

示例性的，固定座200的上表面(固定座200远离底座400的表面)设置为用于放置电路板110的配合面210。固定座200上设置有第一微针通孔220，第一微针通孔220沿固定座200的厚度方向垂直贯穿固定座200，也即是说，第一微针通孔220垂直于固定座200的配合面210(上表面)贯穿固定座200。

再者，需要说明的是，固定座200上的第一微针通孔220的位置与放置在配合面210上的电路板110的微针设置孔111的位置相对应，从而确保微针800的尖端能依次穿过微针设置孔111和第一微针通孔220。同时，示例性的，第一微针通孔220的形状可为圆柱状通孔，且圆柱状通孔的直径大于或等于微针800的直径，以确保微针800可以穿过。

另外，底座400设置在与配合面210相对的固定座200一侧，底座400被配置为在微针800的尖端依次穿过微针设置孔111和第一微针通孔220后，抵挡微针800的尖端。示例性的，底座400靠近固定座200的一侧为平面。当多个微针800的尖端抵接在底座400上后，该平面能够使多个微针800的尖端平齐，进而使其连接端平齐，从而使连接端均匀的固定在电路板110上，确保能够装配出高质量的微针组700。

可以理解的是，当装配微针组700时，首先将电路板110放置在固定座200的配合面210上，然后将所有微针800的尖端依次穿过电路板110上的微针设置孔111以及第一微针通孔220，以对微针800进行定位，最后将所有微针800的连接端焊接在电路板110上，装配完成微针组700。

该装配装置利用微针设置孔111以及第一微针通孔220对微针800进行多点定位，能够确保所有微针800均垂直于电路板110，提高了微针800与电路板110的装配质量，从而提高了微针组700的质量。

换个角度说，本申请实施例提供了一种微针组的装配装置，该装置包括固定座200和底座400。其中，固定座200设置在底座400上，固定座200具有用于放置电路板110的配合面210以及沿固定座200的厚度方向垂直贯穿固定座200的第一微针通孔220。底座400设置在远离配合面210的固定座200的一侧，用于阻挡自第一微针通孔220穿出的微针800，确保微针800能够垂直放置在固定座200中。

当对微针800和电路板100进行装配时，首先将电路板110放置在固定座200的配合面210上，然后将所有微针800的尖端依次穿过电路板110上的微针设置孔111以及第一微针通孔220，最后将所有微针800的连接端焊接在电路板110上，以装配完成微针组700。该装配装置利用微针设置孔111以及第一微针通孔220对微针800进行多点定位，能够确保所有微针800均垂直于电路板110，提高了微针800与电路板110的装配水平，从而提高了微针组700的质量。

在某些实施例中，第一微针通孔220包括锥状部和柱状部，锥状部的大端与配合面210连通，锥状部的小端与柱状部连通，且锥状部与柱状部同轴设置。可以理解的是，第一微针通孔220的形状为漏斗状，且第一微针通孔220包括锥状部和柱状部两部分。示例性的，第一微针通孔220的上半部分为锥状部，下半部分为柱状部，且锥状部与柱状部同轴设置。锥状部的大端与配合面210连通，锥状部的小端与柱状部连通。

为了保证第一微针通孔220能够对微针800进行准确定位，柱状部的直径略大于或者等于微针800的直径。另外，示例性的，锥状部小端的直径等于柱状部的直径，锥状部大端的直径大于锥状部小端的直径。可以理解的是，当将微针800的尖端穿入第一微针通孔220时，锥状部的大端可保证微针800方便进入柱状部中进行定位。

继续参考图3所示，在另外一些实施例中，该装配装置还包括微针限位板300，微针限位板300设置在固定座200和底座400之间，微针限位板300上设置有第二微针通孔310，第二微针通孔310的位置与第一微针通孔220的位置相对应。示例性的，微针限位板300的下表面与底座400的上表面接触，微针限位板300的上表面与固定座200的下表面相接触。换句话说，微针限位板300位于固定座200与底座400之间，且微针限位板300将固定座200分隔开来。另外，示例性的，第二微针通孔310可为圆柱状通孔。

在某些实施例中，微针限位板300可使用微针组700中的电路板110替代。

底座400被配置为在微针800的尖端依次穿过微针设置孔111、第一微针通孔220和第二微针通孔310后抵挡微针800的尖端。即微针800的尖端依次穿过微针设置孔111、第一微针通孔220和第二微针通孔310后抵接在底座400上。该些实施例的装配装置通过微针设置孔111、第一微针通孔220和第二微针通孔310对微针800进行三点定位，能够确保微针800垂直于电路板110，以提高微针800与电路板110的装配精度，进一步提高了微针组700的质量。

在某些实施例中，第二微针通孔310呈锥状，且第二微针通孔310的大端朝向固定座200，第二微针通孔310的小端朝向底座400。可以理解的是，由于第二微针通孔310呈锥状，且第二微针通孔310的大端朝向固定座200。因此，即使微针800的角度存在偏差，微针800也可顺利地进入第二微针通孔310中进行角度调整，最终保证微针800能够垂直于电路板110。

继续参考图3所示，在另外一些实施例中，底座400朝向固定座200的一侧设有凹槽410，微针限位板300的至少部分设置在凹槽410中，且微针限位板300远离固定座200的一侧表面与凹槽410朝向固定座200的表面具有间隔空间。示例性的，底座400朝向固定座200的一侧设有凹槽410，且该凹槽410的深度大于微针限位板300的厚度。当微针限位板300被放置在该凹槽410后，微针限位板300的上表面与固定座200之间具有一定间隙，从而有利于微针限位板300对微针800进行定位。

另外，示例性的，当微针限位板300放置在该凹槽410中时，微针限位板300的四周与该凹槽410的侧壁具有间隙。由于微针限位板300的四周与凹槽410的侧壁具有间隙，当微针穿入第二微针通孔310中时，在微针的作用下，微针限位板300可发生水平位移，以进行位置微调。示例性的，凹槽410的底部设置有台阶420，微针限位板300被放置在台阶420上，以减小微针限位板300与凹槽410底壁的接触面积，进而减小摩擦，有利于微针限位板300在微针800的作用下进行水平移动。

图6是图2中的装配装置去除盖板600后的示意图。

参考图6以及图3所示，在某些实施例中，底座400远离固定座200的一侧设置有磁性件500，磁性件500用于吸引抵顶在底座400上的微针800，既可以确保微针800的尖端对齐，也可避免后续装配过程中对微针800产生的误移位问题，以提高微针组700的质量。示例性的，磁性件500可为整块的磁铁，也可为分隔设置的磁铁。需要说明的是，微针800的材质可被磁性件吸引。

继续参考图2和图4所示，固定座200上设置有多个限位部230，所有限位部230分布在配合面210上，每个限位部230上设置有限位凹部231，限位凹部231分别用于对电路板110进行限位。示例性的，限位部230均布在配合面210的边缘，限位部230中的限位凹部231用于限制电路板110的水平移动。

图5是多个图2中的电路板组成的电路板组的结构示意图。

参考图5所示，在某些实施例中，微针组700具有多个，所有微针组700中的电路板110形成电路板组100；配合面210被配置为放置电路板组100。

需要说明的是，在生产电路板110的过程中，首先生产电路板组100，然后将每个电路板组100分开成多个电路板110。也即是说，电路板组100包括多个电路板110。在装配多个微针组700时，为了提高装配效率，可直接将电路板组100放置在固定座200的配合面210上，然后将微针800依次固定在电路板组100中的每个电路板110上，待微针800与电路板110装配完成后，再将多个电路板110各自分开。

继续参考图2和图4所示，多个限位部230间隔分布在配合面210的边缘，所有限位部230上的限位凹部231的缺口均朝向配合面210的中间区域，电路板组100的边缘搭设在所有限位凹部231内，以对电路板组100进行定位。

另外，继续参考图2和图4所示，配合面210上间隔设置有多个支撑凸起240，支撑凸起240被配置为在配合面210上放置有电路板110时，与电路板110的边缘区域接触，以支撑电路板110，边缘区域绕设于多个微针设置孔111形成的区域外周，从而将电路板110与固定座200的表面形成间隔，可以确保每个电路板110的微针设置孔111与第一微针通孔220和第二微针通孔310一起对微针800进行三点定位。

可以理解的是，多个支撑凸起240也可用于支撑电路板组100。换句话说，配合面210上设置有多个支撑凸起240，多个支撑凸起240均布在固定座200的配合面210上，电路板组100则被放置在支撑凸起240上，以将电路板组100与固定座200的表面形成间隔，可以确保每个电路板110的微针设置孔111与第一微针通孔220和第二微针通孔310一起对微针800进行三点定位。

继续参考图2和图4所示，支撑凸起240包括支撑柱241、第一支撑块242和第二支撑块243。支撑柱241、第一支撑块242以及第二支撑块243均具有多个，多个支撑柱241、多个第一支撑块242和多个第二支撑块243用于支撑电路板110或者电路板组100。

示例性的，当电路板组100包括至少两排电路板110时，多个支撑柱241沿每排电路板110的延伸方向间隔设置，以对电路板组100进行支撑。多个第一支撑块242则间隔设置在配合面210的中间区域，多个第一支撑块242对电路板组100的中间位置进行支撑。

示例性的，电路板组100包括至少两排电路板110，多个第一支撑块242被配置为沿每排电路板110的延伸方向间隔设置，以支撑相邻电路板110的连接区域；

多个支撑柱241分别间隔设置在多个第一支撑块242垂直于延伸方向的两侧，每个支撑柱241被配置为支撑每排电路板110中相邻两个电路板110的连接区域。

另外，第二支撑块243间隔设置在支撑柱241与第一支撑块242之间，以对电路板组100进行支撑；并且相邻两个第二支撑块243之间形成一个阻隔空间。由于第二支撑块243阻断了热量的流动，从而有利于固定座200在微针800与电路板110焊接过程中进行保温，以提高微针800与电路板110的焊接质量。

在某些实施例中，该微针组的装配装置还包括盖板600。盖板600设置在底座400远离固定座200的一侧，用于将磁性件500固定在底座400中。示例性的，磁性件500为磁铁，盖板600将磁铁固定在底座400中。

在另外一些实施例中，底座400内具有放置磁性件500的空腔，并且底座400的侧面设置有开口，开口与空腔连通，从而将磁性件500自该开口处放置于该空腔中。

第二方面，本申请实施例提供了一种微针组的装配方法，使用第一方面中的微针组的装配装置对微针800和电路板110进行装配，包括：

将电路板110放置在固定座200上，固定座200上的限位部230限制电路板110的移动；

将微针800的尖端依次穿过电路板110上的微针设置孔111和固定座200上的第一微针通孔220，并抵接在底座400上；

在微针设置孔111处设置锡膏，电路板110的微针设置孔111以及微针800粘满锡膏；

利用焊接设备将微针800焊接在电路板110上，从而装配完成微针组700。

容易理解的是，本领域技术人员在本申请提供的几个实施例的基础上，可以对本申请的实施例进行结合、拆分、重组等得到其他实施例，这些实施例均没有超出本申请的保护范围。

以上的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，凡在本申请实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微针组的装配装置，所述微针组(700)包括微针(800)和电路板(110)，所述电路板(110)上设置有微针设置孔(111)，所述微针(800)的一部分设置于所述微针设置孔(111)中，其特征在于，所述装配装置包括：

固定座(200)具有配合面(210)，所述配合面(210)用于放置所述电路板(110)，所述固定座(200)上设置有第一微针通孔(220)，所述第一微针通孔(220)沿所述固定座(200)的厚度方向垂直贯穿所述固定座(200)，所述第一微针通孔(220)被配置为在所述电路板(110)放置在所述配合面(210)上时与所述微针设置孔(111)的位置相对应；

底座(400)，所述底座(400)设置在所述固定座(200)远离所述配合面(210)的一侧，所述底座(400)被配置为在所述微针(800)依次穿过所述微针设置孔(111)和所述第一微针通孔(220)后，抵挡所述微针(800)的一端。

2.根据权利要求1所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述第一微针通孔(220)包括锥状部和柱状部，所述锥状部的大端与所述配合面(210)连通，所述锥状部的小端与所述柱状部连通，且所述锥状部与所述柱状部同轴设置。

3.根据权利要求1所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括微针限位板(300)，所述微针限位板(300)设置在所述固定座(200)和所述底座(400)之间，所述微针限位板(300)上设置有第二微针通孔(310)，所述第二微针通孔(310)的位置与所述第一微针通孔(220)的位置相对应；

所述底座(400)被配置为在所述微针(800)依次穿过所述微针设置孔(111)、所述第一微针通孔(220)和所述第二微针通孔(310)后，抵挡所述微针(800)的一端。

4.根据权利要求3所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述第二微针通孔(310)呈锥状，且所述第二微针通孔(310)的大端朝向所述固定座(200)，所述第二微针通孔(310)的小端朝向所述底座(400)。

5.根据权利要求3所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述底座(400)朝向所述固定座(200)的一侧设有凹槽(410)，所述微针限位板(300)的至少部分设置在所述凹槽(410)中，且所述微针限位板(300)远离所述固定座(200)的一侧表面与所述凹槽(410)朝向所述固定座(200)的表面具有间隔空间。

6.根据权利要求1所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述底座(400)远离所述固定座(200)的一侧设置有磁性件(500)，所述磁性件(500)用于吸引抵顶在所述底座(400)上的所述微针(800)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述固定座(200)上设置有多个限位部(230)，所有所述限位部(230)分布在所述配合面(210)上，每个所述限位部(230)上设置有限位凹部(231)，所述限位凹部(231)分别用于对所述电路板(110)进行限位。

8.根据权利要求7所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述微针组(700)具有多个，多个所述微针组(700)中的电路板(110)形成电路板组(100)；所述配合面(210)被配置为放置所述电路板组(100)；

多个所述限位部(230)间隔分布在所述配合面(210)的边缘，所有所述限位部(230)上的限位凹部(231)的缺口均朝向所述配合面(210)的中间区域，所述电路板组(100)的边缘搭设在所有所述限位凹部(231)内。

9.根据权利要求8所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述配合面(210)上设置有多个间隔支撑凸起(240)，所述支撑凸起(240)被配置为在所述配合面(210)上放置有所述电路板(110)时，与所述电路板(110)的边缘区域接触，以支撑所述电路板(110)，所述边缘区域绕设于多个所述微针设置孔(111)形成的区域外周。

10.根据权利要求9所述的微针组的装配装置，其特征在于，所述支撑凸起(240)包括多个支撑柱(241)和多个第一支撑块(242)；

所述电路板组(100)包括至少两排电路板(110)，多个所述第一支撑块(242)被配置为沿每排所述电路板(110)的延伸方向间隔设置，以支撑相邻所述电路板(110)的连接区域；

多个所述支撑柱(241)分别间隔设置在多个所述第一支撑块(242)垂直于所述延伸方向的两侧，每个所述支撑柱(241)被配置为支撑每排所述电路板(110)中相邻两个所述电路板(110)的连接区域。